一种指纹卡的制作方法

1.本技术涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种指纹卡。


背景技术：

2.目前，现有技术中智能卡(具有智能识别功能的智能卡)的7816接触接口的背面均集成有se芯片，也就是7816接触接口与se芯片为一个整体，并且7816接触接口与其背面的se芯片实现电连接。
3.然而，指纹卡则需要在卡内的inlay层(嵌入层)中设置具有较大运算能力的mcu，因此需要在7816接触接口的正面覆铜面和反面覆铜面之间开设矩形点阵排列的全通透过孔，并且使矩形点阵排列的全通透过孔和7816接触接口的两排金手指对应，然后将过孔金属化，从而实现双面覆铜面的连接。
4.然而由于在正面覆铜面和反面覆铜面之间开设的过孔，需要设计制作专门的过孔模具，这样无形地增加了制作模具的成本，并且过孔的暴露还限制了7816接触接口与inlay层连接工艺的可选择性。
5.另外，由于过孔为通孔，并且过孔是反双面覆铜面通透直达正面覆铜面的金手指，所以过孔在正面覆铜面和反面覆铜面均会存在暴露的问题，以及金属化过孔后在正面覆铜面和反面覆铜面也会存在金属暴露的问题，终端用户是可以看见过孔金属化后出现的金属暴露，因此既影响了7816接触接口美观性，也影响了与ic卡插口的物理兼容性。
6.此外，由于金属化过孔会造成金属暴露的问题，因此现有技术中为了避免金属暴露，通常会尽量减小过孔的直径，而金属化较小直径的过孔会降低正面覆铜面和反面覆铜面连接的可靠性。
7.因此，如何提高指纹卡上7816接触接口的正反面连接的可靠性，避免金属化过孔带来的金属暴露问题，是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。


技术实现要素：

8.本技术提供了一种指纹卡，以提高指纹卡的7816接触接口的正反面连接的可靠性，避免金属化过孔带来的金属暴露问题。
9.为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
10.一种指纹卡，包括：卡体、inlay层和安装至卡体表面的7816接触接口；其中，7816接触接口具有由7816接触接口的反面覆铜面通透至其正面覆铜面的下表面的多个盲孔，并且盲孔121的直径d≥0.5mm，通过金属化盲孔实现7816接触接口与卡体内部的inlay层的连通。
11.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，所述盲孔具有呈圆形点阵分布的5个至8个。
12.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，7816接触接口的反面覆铜面还具有多个焊接点，并且每个焊接点与相应的盲孔中的正面覆铜面以及盲孔边缘的反面覆铜面电连通，以通过7816接触接口的焊接点与inlay层的连通。
13.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，inlay层包括：ic卡主控芯片、非接触天线线圈和接触界面焊接点阵；ic卡主控芯片与非接触天线线圈和接触界面焊接点阵均连接；接触界面焊接点阵与7816接触接口的反面覆铜面上的焊接点连接。
14.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，7816接触接口的反面覆铜面的焊接点位于盲孔外侧，并且呈两排矩形点阵分布；触界面焊接点阵呈两排矩形点阵分布。
15.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，卡体上与接触界面焊接点阵对应的位置铣有7816接触接口槽，7816接触接口嵌入至7816接触接口槽中，并且7816接触接口的反面覆铜面上的焊接点与裸露至7816接触接口槽的接触界面焊接点阵的焊接点接触连接。
16.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，ic卡主控芯片的la天线触点和lb天线触点与非接触天线线圈的两个端点连接。
17.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，盲孔是使用m2条带的通孔模具开设的。
18.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，还包括：指纹识别模块和指纹模块主控芯片，指纹模块主控芯片集成于指纹识别模块的背面，并且指纹模块主控芯片与接触界面焊接点阵连接，以通过与接触界面焊接点阵连接的7816接触接口与外界进行信息传输。
19.如上所述的指纹卡，其中，优选的是，指纹模块主控芯片还与ic卡主控芯片连接，以将指纹信息传输至ic卡主控芯片。
20.为解决上述技术问题，本技术由于7816接触接口的盲孔是使用条带厂商为条带配带的开孔模具开设的，因此避免了设计制作专用的模具，进而节省了模具的成本。另外，还由于使用条带自带的开孔模具，所以可以在7816接触接口正面覆铜面和反面覆铜面之间开设盲孔，因此避免了7816接触接口的正面覆铜面暴露孔洞以及金属化后的金属，提高了7816接触接口的美观性，以及与ic卡插口的物理兼容性。此外，还由于开设的是盲孔，因此本技术中的盲孔的直径可以较大，从而金属化直径较大的盲孔可以较好的连接7816接触接口的正面覆铜面和反面覆铜面，进而提高了正反面连接的可靠性。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本技术实施例提供的指纹卡的结构示意图；
23.图2是本技术实施例提供的指纹卡的连接示意图；
24.图3是本技术实施例提供的指纹卡的7816接触接口正面的示意图；
25.图4是本技术实施例提供的指纹卡的7816接触接口反面的示意图；
26.图5是本技术实施例提供的指纹卡的7816接触接口的盲孔尺寸示意图；
27.图6是本技术实施例提供的指纹卡的7816接触接口的反面尺寸示意图。
具体实施方式
28.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
29.如图1至图6所示，本技术提供了一种指纹卡，包括：卡体(图中未示出)、inlay层(嵌入层)110和安装至卡体表面的7816接触接口120。
30.其中，7816接触接口120具有由7816接触接口的反面覆铜面通透至其正面覆铜面的下表面的多个盲孔121，也就是盲孔121未穿透7816接触接口120的正面覆铜面，并且盲孔121的直径d≥0.5mm，由于本技术中盲孔121的直径较大，因此可以使用条带厂商为条带配带的开孔模具。
31.通过金属化盲孔121实现7816接触接口120与卡体内部的inlay层110的连通，具体的，在盲孔121的孔壁上覆铜，以金属化盲孔121。优选的，由7816接触接口120的反面覆铜面通透至其正面覆铜面的下表面的盲孔121具有5个至8个，并且5个至8个盲孔121分布呈圆形点阵，进一步的，盲孔121具有8个，8个盲孔121分布呈圆形点阵。
32.由于7816接触接口120的盲孔121是使用条带厂商为条带配带的开孔模具开设的，因此避免了设计制作专用的模具，进而节省了模具的成本。具体的，可以使用m2条带的开孔模具，m2条带的开孔模具是尺寸12.6mm*11.4mm的开孔模具。
33.另外，还由于使用条带自带的开孔模具，所以可以在7816接触接口120正面覆铜面和反面覆铜面之间开设盲孔121，因此避免了7816接触接口120的正面覆铜面暴露孔洞以及金属化后的金属，提高了7816接触接口120的美观性，以及与ic卡插口的物理兼容性。
34.此外，还由于开设的是盲孔，因此本技术中的盲孔121的直径可以较大，盲孔121的直径d≥0.5mm，从而金属化直径较大的盲孔121可以较好的连接7816接触接口120的正面覆铜面和反面覆铜面，进而提高了正反面连接的可靠性。
35.在上述基础上，还由于5个至8个(优选8个)盲孔121分布呈圆形点阵，因此更加有利于使用条带厂商为条带配带的开孔模具。
36.另外，7816接触接口120的反面覆铜面还具有多个焊接点122，并且每个焊接点122与相应的盲孔121中填充的金属连通，以通过焊接点122与inlay层110的连通。优选的，7816接触接口120的反面覆铜面的焊接点122呈两排矩形点阵分布，并且多个焊接点122位于多个盲孔121外侧，进一步的，7816接触接口120的反面覆铜面具有分布呈两排矩形点阵的8个焊接点122，并且这8个焊接点122位于8个盲孔121的外侧。
37.在上述基础上，inlay层110包括：ic卡主控芯片111、非接触天线线圈112和接触界面焊接点阵113。
38.ic卡主控芯片111与非接触天线线圈112连接。具体的，ic卡主控芯片111的la天线触点和lb天线触点与非接触天线线圈112的两个端点连接。
39.接触界面焊接点阵113与7816接触接口120的反面覆铜面上的焊接点122连接。具体的，接触界面焊接点阵113的焊接点呈两排矩形点阵分布，并且触界面焊接点阵113的焊接点与7816接触接口120的焊接点122连接。优选的，触界面焊接点阵113具有8个焊接点，8个焊接点呈两排矩形点阵分布，并且触界面焊接点阵113的8个焊接点与7816接触接口120的8个焊接点122连接。
40.ic卡主控芯片111与接触界面焊接点阵113连接。具体的，ic卡主控芯片111的复位引脚(rst)与接触界面焊接点阵113的c2焊接点连接，ic卡主控芯片111的时钟引脚(clk)与接触界面焊接点阵113的c3焊接点连接，ic卡主控芯片111的输入/输出引脚(io)与接触界
面焊接点阵113的c7焊接点连接，ic卡主控芯片111的电源引脚(vcc)与接触界面焊接点阵113的c1焊接点连接，ic卡主控芯片111的接地引脚(gnd)与接触界面焊接点阵113的c5焊接点连接。
41.在上述基础上，7816接触接口120的焊接点122中位于左排最上方的焊接点与位于圆周左侧最上方的盲孔中填充的金属连通，7816接触接口120的焊接点122中位于左排最下方的焊接点与位于圆周左侧最下方的盲孔中填充的金属连通，7816接触接口120的焊接点122中位于左排中间靠近最上方焊接点的焊接点与位于圆周左侧中间靠近最上方盲孔的盲孔中的金属连通，7816接触接口120的焊接点122中位于左排中间靠近最下方焊接点的焊接点与位于圆周左侧中间靠近最下方盲孔的盲孔中的金属连通；7816接触接口120的焊接点122中位于右排最上方的焊接点与位于圆周右侧最上方的盲孔中填充的金属连通，7816接触接口120的焊接点122中位于右排最下方的焊接点与位于圆周右侧最下方的盲孔中填充的金属连通，7816接触接口120的焊接点122中位于右排中间靠近最上方焊接点的焊接点与位于圆周右侧中间靠近最上方盲孔的盲孔中的金属连通，7816接触接口120的焊接点122中位于右排中间靠近最下方焊接点的焊接点与位于圆周右侧中间靠近最下方盲孔的盲孔中的金属连通。
42.优选的，7816接触接口120的反面覆铜面上具有从位于左排最上方的焊接点的右侧中部向右延伸，直至延伸连接至反面覆铜面上位于圆周左侧最上方的盲孔的左上方的刻蚀线；7816接触接口120的反面覆铜面上具有从位于左排最下方的焊接点的右侧中部向右延伸，直至延伸连接至反面覆铜面上位于圆周左侧最下方的盲孔的左下方的刻蚀线；7816接触接口120的反面覆铜面上中间靠近最上方焊接点的焊接点的右侧中部与中间靠近最上方盲孔的盲孔中的金属的左侧中部相切连接；7816接触接口120的反面覆铜面上中间靠近最下方焊接点的焊接点的右侧中部与中间靠近最下方盲孔的盲孔中的金属的左侧中部相切连接；7816接触接口120的反面覆铜面上具有从位于右排最上方的焊接点的左侧中部向左延伸，直至延伸连接至反面覆铜面上位于圆周右侧最上方的盲孔的右上方的刻蚀线；7816接触接口120的反面覆铜面上具有从位于右排最下方的焊接点的左侧中部向右延伸，直至延伸连接至反面覆铜面上位于圆周右侧最下方的盲孔的右下方的刻蚀线；7816接触接口120的反面覆铜面上中间靠近最上方焊接点的焊接点的左侧中部与中间靠近最上方盲孔的盲孔中的金属的右侧中部相切连接；7816接触接口120的反面覆铜面上中间靠近最下方焊接点的焊接点的左侧中部与中间靠近最下方盲孔的盲孔中的金属的右侧中部相切连接。
43.具体的，盲孔的直径优选为0.9mm。位于圆周左侧最上方的盲孔的圆心与位于圆周右侧最上方的盲孔的圆心之间相距1.89mm；位于圆周左侧最下方的盲孔的圆心与位于圆周右侧最下方的盲孔的圆心之间相距1.89mm；位于圆周左侧中间靠近最上方的盲孔的圆心与位于圆周右侧中间靠近最上方的盲孔的圆心之间相距4.914mm，位于圆周左侧中间靠近最下方的盲孔的圆心与位于圆周右侧中间靠近最下方的盲孔的圆心之间相距4.914mm，位于圆周左侧中间的两个盲孔的圆心之间相距2.03mm，位于圆周右侧中间的两个盲孔的圆心之间相距2.03mm，位于圆周左侧最上方的盲孔的圆心与位于圆周左侧最下方的盲孔的圆心之间相距4.97mm，位于圆周右侧最上方的盲孔的圆心与位于圆周右侧最下方的盲孔的圆心之间相距4.97mm。
44.位于7816接触接口120反面覆铜面上的8个焊接点122的直径均为1.4mm。两排焊接
点中相对的两个焊接点的圆心之间相距6.5mm，位于左排最上方的焊接点的圆心与位于左排中间靠近最上方焊接点的焊接点的圆心之间相距2.34mm，位于左排中间的两个焊接点的圆心之间相距2.54mm，位于左排最下方的焊接点的圆心与位于左排中间靠近最下方的焊接点的圆心之间相距2.34mm，位于右排最上方的焊接点的圆心与位于右排中间靠近最上方的焊接点的圆心之间相距2.34mm，位于右排中间的两个焊接点的圆心之间相距2.54mm，位于右排最下方的焊接点的圆心与位于右排中间靠近最下方焊接点的焊接点的圆心之间相距2.34mm。
45.另外，在此基础上，连接反面覆铜面上焊接点和盲孔中金属的刻蚀线的宽度为0.4mm。
46.由于7816接触接口120的反面覆铜面上的8个焊接点122与8个盲孔121之间具有上述的走线，因此在将7816接触接口120的反面覆铜面上的8个焊接点122与接触界面焊接点阵的8个焊接点113连接时，可以避免造成短路。
47.在上述基础上，inlay层110嵌入卡体中，并且卡体上与接触界面焊接点阵113对应的位置铣有7816接触接口槽，以使inlay层110的接触界面焊接点阵113可以裸露于卡体的外部。7816接触接口120嵌入至7816接触接口槽中，并且7816接触接口120的反面覆铜面上的8个焊接点122与裸露至7816接触接口槽的接触界面焊接点阵113的8个焊接点接触连接。
48.另外，指纹卡还包括：指纹识别模块和指纹模块主控芯片130，指纹模块主控芯片130集成于指纹识别模块的背面，并且指纹模块主控芯片130与接触界面焊接点阵113连接，以通过与接触界面焊接点阵113连接的7816接触接口120与外界进行信息传输。另外，指纹模块主控芯片130还与ic卡主控芯片111连接，以将指纹信息传输至ic卡主控芯片111。
49.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
50.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。