一种用在集成板上的VC散热器的制作方法

一种用在集成板上的vc散热器
技术领域
1.本实用新型涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种用在集成板上的vc散热器。


背景技术：

2.智能探测防撞系统主机的核心板为cpu芯片与gpu芯片的集成模块，主机工作时这两个大功率散热源会同时散发大量热量，需要快速将两个热源发散的热量散发出去，以保证主机能正常工作；对于一块集成板上的热源，通常使用整块均热板接触吸收热量，但是整块均热板只能接触一个散热源或在同一平面的散热源，无法同时满足两个存在高度差的散热源散热，无法实现想要的散热效果。
3.现有的散热器对于一块具有多个高度差的大功率热源的集成板，就需要多个散热器分别进行散热，能量和材料耗费巨大。
4.有鉴于此，特提出本技术。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是现有的散热器无法同时满足一块具有高度差的大功率热源的集成板的散热，本实用新型目的在于提供一种用在集成板上的vc散热器，基于现有的散热板进行结构上的改进，能够兼顾不同高度差的大功率热源的散热，同时给散热器增添风扇进行强迫对流，有效提高散热效果，减少材料和能源消耗。
6.本实用新型通过下述技术方案实现：
7.本方案提供一种用在集成板上的vc散热器，包括vc均热板和散热器，所述vc均热板接触集成板上的热源件吸收热量，散热器装设在vc均热板上对其进行散热；
8.所述vc均热板具有多个接触板用以接触位于不同高度平面的热源件。
9.本方案工作原理：对于一块集成板上的热源，通常使用整块均热板接触吸收热量，但是整块均热板只能接触一个散热源或在同一平面的散热源，无法同时满足两个存在高度差的散热源散热，无法实现想要的散热效果。本方案提供一种用在集成板上的vc散热器，基于现有的散热板进行结构上的改进，在一块vc均热板上设置多个接触板用以接触位于不同高度平面的热源件，vc均热板可以同时对多个热源件进行散热，于不同高度的热源件可以经过同一个散热器实现散热，有效提高散热效果，减少材料和能源消耗。
10.进一步优化方案为，所述vc均热板包括一个连接板和至少2个接触板，所述散热器安装在连接板正面，接触板垂直安装在连接板背面，各个接触板位于不同高度平面。对于集成板上的不同热源件匹配一个接触板，多个接触板分别对各个热源件充分接触吸取热量，经过大面积得连接板进行初步散热，剩下的热量由散热器集中发散。利用vc均热板扩展热阻低、均匀的热通量、热量快速扩散、重量轻等优点，快速带走各热源热量，满足系统主机散热要求，同时vc均热板无需占用较大的空间，能提高空间利用率。
11.进一步优化方案为，还包括风扇，所述风扇装设在连接板正面并正对着散热器吹风。
12.给散热器配备安装散热风扇，通过强迫对流方式把vc均热板上的吸收的热量从散热器机侧面快速地散发出去，在多个大功率热源的情况下，散热效果也不会差。
13.进一步优化方案为，所述散热器由铜鳍片钎焊成长方体状，外表镀镍。
14.进一步优化方案为，所述铜鳍片厚度至少为0.4mm，所述镀层厚度至少为10μm。
15.进一步优化方案为，还包括绝缘绝热软垫，所述风扇与连接板之间经过绝缘绝热软垫间隔。为防止过热损坏风扇，在风扇和连接板之间设置绝缘绝热软垫间隔，同时绝缘绝热软垫将连接板上的热量隔开，风扇吹向散热器的风就不会多余的携带连接板上的热量。
16.进一步优化方案为，所述绝缘绝热软垫为陶瓷纤维软垫。
17.进一步优化方案为，所述接触板为长方体状，接触板的a面装设在连接板背面，与a面平行的b面接触热源件，所述b面的面积大于或等于热源件在连接板上的垂直投影面积。
18.进一步优化方案为，还包括填充均热板，当接触板的b面通过填充均热板与热源件接触。
19.在实际运用中，由于加工vc
‑
散热器的接触板时，存在加工误差，可通过导热硅脂或导热垫填充接触板和热源之间空气缝隙，减小空气热阻。
20.本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
21.1、本实用新型实施例提供的一种用在集成板上的vc散热器，基于现有的散热板进行结构上的改进，在一块vc均热板上设置多个接触板用以接触位于不同高度平面的热源件，vc均热板可以同时对多个热源件进行散热，于不同高度的热源件可以经过同一个散热器实现散热，有效提高散热效果，减少材料和能源消耗；
22.2、本实用新型实施例提供的一种用在集成板上的vc散热器，给散热器配备安装散热风扇，通过强迫对流方式把vc均热板上的吸收的热量从散热器机侧面快速地散发出去，在多个大功率热源的情况下，散热效果也不会差；
23.3、本实用新型实施例提供的一种用在集成板上的vc散热器，通过导热硅脂或导热垫填充接触板和热源之间的空气缝隙，减小空气热阻。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
25.图1为本实用新型实施例提供的vc散热器结构示意图；
26.图2为核心板为cpu芯片与gpu芯片的集成模块结构示意图；
27.图3为实施例提供的取掉风扇后vc散热器的俯视图。
28.附图中标记及对应的零部件名称：
[0029]1‑
vc均热板，11
‑
连接板，12
‑
接触板，2
‑
散热器，3
‑
风扇，4
‑
绝缘绝热软垫。
具体实施方式
[0030]
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本
实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
[0031]
在以下描述中，为了提供对本实用新型的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本本实用新型。在其他实施例中，为了避免混淆本本实用新型，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
[0032]
在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本本实用新型至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0033]
在本实用新型的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
[0034]
实施例
[0035]
如图2所示，对于一个cpu芯片与gpu芯片集成模块大功率散热问题，因cpu芯片与gpu芯片存在高度差的主控pcb上(cpu芯片与gpu芯片件垂直高度差为4.51mm)，cpu功耗约45w，gpu功耗约90w，普通均热板结构只能接触一个热源或在同一平面的热源，无法同时满足两个存在高度差的热源散热，现对散热器的结构形式进行改造：
[0036]
考虑接触面的外形尺寸，同时满足两款cpu芯片和gpu芯片与接触面充分接触，利用不同高度铜柱把pcb板与vc
‑
散热器固定，保证热源和vc
‑
散热器接触板有合适压力充分接触，利用vc
‑
均热板扩展热阻低、均匀的热通量、热量快速扩散、重量轻等优点，快速带走两个热源热量，满足系统主机散热要求，同时满足在有限的结构空间的器件布局要求；
[0037]
vc均热板上焊接由0.4mm厚铜片组成的鳍片散热器，在cpu芯片热源上方，散热器上安装两个轴流风扇(尺寸为60x60x38mm)，通过强迫对流方式把vc均热板上的吸收的热量从主机侧面快速地散发出去。
[0038]
如图1和图3所示，本实施例提供一种用在集成板上的vc散热器，包括vc均热板1和散热器2，所述vc均热板1接触集成板上的热源件吸收热量，散热器2装设在vc均热板1上对其进行散热；
[0039]
所述vc均热板具有多个接触板用以接触位于不同高度平面的热源件。
[0040]
所述vc均热板1包括一个连接板11和至少2个接触板12，所述散热器2安装在连接板11正面，接触板12垂直安装在连接板11背面，各个接触板12位于不同高度平面。
[0041]
还包括风扇3，所述风扇3装设在连接板11正面并正对着散热器2吹风。
[0042]
所述散热器2由铜鳍片钎焊成长方体形状，外表镀镍。
[0043]
所述铜鳍片厚度至少为0.4mm，镀层厚度至少为10μm。
[0044]
还包括绝缘绝热软垫4，所述风扇3与连接板11之间经过绝缘绝热软垫4间隔。
[0045]
所述绝缘绝热软垫4为陶瓷纤维软垫。
[0046]
所述接触板12为长方体状，接触板12的a面装设在连接板11背面，与a面平行的b面
接触热源件，所述b面的面积大于或等于热源件在连接板11上的垂直投影面积。
[0047]
还包括填充均热板，当接触板12的b面通过填充均热板与热源件接触。
[0048]
本方案解决了大功率两个集成芯片的散热要求，整机装配，在实际运用中，由于加工vc
‑
散热器两个接触板时，存在加工误差，可通过导热硅脂或导热垫填充均热板和热源芯片之间空气缝隙，减小空气热阻，满足系统装配工艺要求。
[0049]
通过前期方案热仿真结果和实际高温实验测试(环境温度70℃)测试cpu芯片核心温度92℃，gpu芯片核心温度96℃，满足≤100℃型式试验要求，且系统正常运行。
[0050]
vc
‑
散热器与集成模块面板结构件集成为一个小机箱模块内，方便主机维修，拔插。
[0051]
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。