技术特征：
1.一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，包括铜板组件，所述铜板组件形成罩体将显示卡模组罩设安装在主板上，所述铜板组件的左右两端设置有开口，所述铜板组件的一端设置有进气风扇，气流从所述铜板组件的另一端导出，所述铜板组件的后侧设置有用于水冷散热的水冷头，所述显示卡模组至少包括一个显示卡，当显示卡为多个时，显示卡与显示卡之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的前侧设置有与显示卡的风扇对应设置的通孔，铜板组件内位于后侧的显示卡与铜板组件的内侧之间设置有散热层。3.根据权利要求2所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，显示卡的顶端与铜板组件之间均设置有散热层。4.根据权利要求3所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的顶端也设置有水冷头。5.根据权利要求4所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述水冷头靠近于所述铜板组件的后上侧的边角设置。6.根据权利要求5所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的后侧和顶端设置的水冷头均为一对。7.根据权利要求3所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的顶端设置有散热片。8.根据权利要求3所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件呈h-l-n型、包括上下两层，显示卡设置于下层内。9.根据权利要求8所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件的上层设置有送风风扇、散热片和水冷头，上层的散热片和水冷头均设置于显示卡的上方。10.根据权利要求3所述的显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，其特征在于，所述铜板组件形成的罩体内还设置有隔板，所述隔板设置于一显示卡后侧、并与显示卡连接。
技术总结
本实用新型提供的一种显示卡处理模组的聚集型热量出导机构，包括铜板组件，所述铜板组件形成罩体将显示卡模组罩设安装在主板上，所述铜板组件的左右两端设置有开口，所述铜板组件的一端设置有进气风扇，气流从所述铜板组件的另一端导出，所述铜板组件的前侧设置有与显示卡的风扇对应设置的通孔，所述铜板组件的后侧设置有用于水冷散热的水冷头，所述显示卡模组至少包括一个显示卡，当显示卡为多个时，显示卡与显示卡之间具有间隙。本实用新型能够对显示卡模组进行快速散热，能够对显式卡模组的余热集中起来进行处理，有效避免了显式卡模组的热量波及到周围元器件的正常工作。组的热量波及到周围元器件的正常工作。组的热量波及到周围元器件的正常工作。
技术研发人员：斯图尔特平
受保护的技术使用者：斯图尔特平
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/5/25