终端电子设备的制作方法

1.本技术涉及终端电子设备散热技术领域，尤其涉及一种终端电子设备。


背景技术：

2.现有终端电子设备内部一般通过布置散热装置实现散热。现有的散热装置通常为一种风扇模组，风扇模组可以将设备内的高温气体从设备的出风口吹出设备。但随着终端电子设备的功耗越来越高，以及考虑产品上对精致外观的设计需求，尤其是在减少进风口、出风口的数量时，对散热的需求越来越高，仅仅依赖于上述现有的散热装置无法实现有效散热，导致设备发烫，用户体验不佳。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种终端电子设备，提高散热效果。
4.本技术的终端电子设备包括中框、电路主板和散热组件，中框包括本体和至少一个导热部，电路主板和散热组件安装于本体，导热部与本体相连，散热组件包括导热件，导热件抵接于电路主板和导热部。
5.终端电子设备中可以利用自然散热和主动散热这两种散热方式降低电路主板的热量。以自然散热为例，电路主板的热量经由导热件向导热部传递，由于导热部与中框的本体相连，热量从导热部继续向本体传递，而本体与终端电子设备的外部环境直接接触，且本体具有较大的面积，通过本体可实现大面积的散热。因此，本技术可以使得电路主板的热量能够依次经由导热件、导热部和本体向外部环境快速地传递，使得电路主板能够在正常的温度范围内运行。以主动散热为例，热量也会经由导热部向周围的空气传递热量，而散热组件中的风扇通过加速导热部周围的空气流动，使得导热部的热量能够向周围空气快速地传递，提高散热效率，以使电路主板能够在正常的温度范围内运行。根据不同散热需求，在电路主板热量较低的情况下，终端电子设备以自然散热方式为主，在电路主板热量较高的情况下，可以组合利用自然散热和主动散热，提高散热效率。
6.在一种可能的设计中，导热部内设置有多个导流通道，本体上设置有至少一个出风口，导流通道的出风侧与出风口连通，导流通道的进风侧靠近于风扇。
7.导热部内设置有多个导流通道，能够增加导热部与空气的接触面积，能够提高自然散热的散热效率。不仅如此，导流通道从靠近风扇的进风侧向靠近本体的出风侧贯穿导热部，并且连通本体的出风口，因此，导流通道作为一个空气能够向本体外部流动的通道，进一步增加自然散热的效率。当电路主板的热量过高需要启动风扇时，导流通道能够有效地引导风扇所产生的流动空气经由本体的出风口向外排出，而不在本体内部滞留，从而提高主动散热的效率。
8.在一种可能的设计中，导热部为直线型结构或弧线型结构。
9.根据不同中框、电路主板或终端电子设备中其它部件的布局，调整导热部的结构，从而充分利用中框内部的空间，减少中框的外部尺寸，提高用户对终端电子设备的使用体
验。
10.在一种可能的设计中，本体上还设置有至少一个进风口，进风口与出风口分别设于本体的不同侧壁上。
11.由于风扇在本体的内部向外排出热量较高的空气，在中框的内部产生负压。通过在本体上设置进风口，使得本体外部环境中热量较低的空气经由进风口被吸入本体的内部，与导热部中导流通道的表面接触，导热部的热量继续向导流通道中的空气传递，因此，空气经由进风口和出风口实现散热循环。在此基础之上，进风口和出风口分别设置在本体的不同侧壁上，降低由出风口排出的高热量空气快速向进风口回流的风险，从而保证本技术的终端电子设备的散热的可靠性。
12.在一种可能的设计中，散热组件包括至少一个风扇，本体设置有安装部，安装部与导热部相连，安装部内形成有安装腔，风扇设置于所述安装腔，导流通道的进风侧与安装腔连通。
13.设置在本体的安装部的安装腔用于安装风扇，安装部可以直接成型在本体上，充当风扇的一部分壳体，无需对风扇单独提供专用支座，也无需将装有支座的风扇整体安装至本体上，从而可以降低风扇模块的整体厚度及重量，进而有利于实现电子设备的轻薄化。此外，安装腔还可以有效引导位于安装腔的开口外部的空气向导流通道流动，减少空气的无效流动，提高散热效率。因此，该设计可以提高散热效率，又提升用户对终端电子设备的使用体验。
14.在一种可能的设计中，风扇包括扇叶和安装罩，扇叶转动设置于安装罩，安装罩安装于安装部，安装罩上设置有吸风孔。
15.当安装罩安装于安装部时，使得扇叶位于安装腔内，扇叶在安装腔内部转动时，能够将空气经由导流通道以及出风口向本体的外部排出，使安装腔内部产生负压。由于安装罩上设置有吸风孔，在安装腔内部为负压的情况下，空气经由吸风孔向安装腔内部流动，从而实现连续的主动散热。安装罩与安装部共同组成扇叶的外壳，由于安装部位于本体，可以减少风扇模块的高度，进而有利于实现电子设备的轻薄化。
16.在一种可能的设计中，本体与导热部为一体成型。
17.本体与导热部为一体成型，能够减少本体与导热部之间的不必要的热阻，使导热部的热量能够更快地向本体传递，从而进一步提高自然散热的效率。
18.在一种可能的设计中，中框还包括盖体，盖体扣合于本体，盖体和本体之间形成容腔，电路主板和散热组件设置于容腔，进风口与容腔连通。
19.当盖体扣合于本体时，容腔构成一个相对封闭的空间，当散热组件的风扇工作时，容腔内部的空气能够被风扇排到本体的外部，使得容腔内部形成负压，而容腔与进风口直接连通，因此本体外部环境中的空气能够经由进风口进入容腔，再被风扇吸入，流动至导热部内部的导流通道，吸收热量，再经由出风口排出，形成散热循环。
20.在一种可能的设计中，终端电子设备为电脑、平板显示设备、折叠机，具有上述内容的散热效果。
21.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
22.图1为本技术所提供的终端电子设备的结构示意图，其中，终端电子设备为折叠机；
23.图2为图1中终端电子设备的结构爆炸示意图；
24.图3为图2中中框、散热组件与电路主板的第一种装配示意图；
25.图4为图3中导热部与安装部的结构示意图；
26.图5为图4中中框沿厚度方向的剖视图；
27.图6为图5中a部分的局部放大示意图；
28.图7为图2中中框、散热组件与电路主板的第二种装配示意图；
29.图8为图4中中框沿长度方向的剖视图；
30.图9为图2中散热组件的结构示意图；
31.图10为图9中风扇的结构示意图；
32.图11为图10中风扇的另一视角的结构示意图。
33.附图标记：
34.10-终端电子设备；
35.10a-第一部分；
36.10b-第二部分；
37.1-中框；
38.11-本体；
39.111-出风口；
40.112-进风口；
41.113-安装部；
42.113a-安装腔；
43.12-导热部；
44.121-导流通道；
45.121a-出风侧；
46.121b-进风侧；
47.13-盖体；
48.14-容腔；
49.2-散热组件；
50.21-导热件；
51.22-风扇；
52.221-扇叶；
53.222-安装罩；
54.222a-吸风孔；
55.3-电路主板；
56.4-连接轴；
57.5-显示屏。
58.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施
例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
59.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
60.在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本技术做进一步的详细描述。
61.本技术提供一种终端电子设备，可以用于终端电子设备散热技术领域，该终端电子设备可以是电脑、平板显示设备、折叠机等电子设备。终端电子设备内部电路在运行过程中会产生热量，如果不及时散热，会影响电路的良好运行。因此，本技术提供一种具有良好散热效果的终端电子设备。
62.请参照图1-图2所示，本技术的终端电子设备10的后续介绍主要以折叠机(折叠屏手机)为例进行描述，该终端电子设备10包括第一部分10a和第二部分10b，第一部分10a与第二部分10b通过连接轴4连接，第一部分10a和第二部分10b可以相对转动，使终端电子设备10打开或折叠。其中，显示屏5能够覆盖于第一部分10a和第二部分10b，显示屏5可以为柔性屏，例如oled高功耗屏幕。
63.如图1-图2所示，该终端电子设备10包括中框1、散热组件2和电路主板3，中框1包括本体11和至少一个导热部12，电路主板3和散热组件2安装于本体11，导热部12与本体11相连，散热组件2包括导热件21和风扇22，导热件21抵接于电路主板3和导热部12。
64.本实施例中，如图2所示，终端电子设备10中可以利用自然散热和主动散热这两种散热方式降低电路主板3的热量。以自然散热为例，电路主板3的热量经由导热件21向导热部12传递，由于导热部12与中框1的本体11相连，热量从导热部12继续向本体11传递，而本体11与终端电子设备10的外部环境直接接触，且本体11具有较大的面积，通过本体11可实现大面积的散热。因此，本技术可以使得电路主板3的热量能够依次经由导热件21、导热部12和本体11向外部环境快速地传递，使得电路主板3能够在正常的温度范围内运行。以主动散热为例，热量也会经由导热部12向周围的空气传递热量，而散热组件2中的风扇22通过加速导热部12周围的空气流动，使得导热部12的热量能够向周围空气快速地传递，提高散热效率，以使电路主板3能够在正常的温度范围内运行。
65.根据不同散热需求，在电路主板3热量较低的情况下，终端电子设备10以自然散热方式为主，在电路主板3热量较高的情况下，可以组合利用自然散热和主动散热，提高散热效率。风扇22由电路主板3提供电能。
66.其中，导热件21为热管或均热板，通过内部工作液体相变来实现传热，此处不详细描述。
67.另外，请参照图3-图4所示，中框1包括两个导热部12，位于电路主板3的两侧，导热件21从电路主板3延伸至两侧的导热部12，该设置能够实现两倍的散热效率，提升电路主板3的工作性能。
68.请参照图5-图6所示，本体11与导热部12为一体成型。
69.本实施例中，本体11与导热部12为一体成型，能够减少本体11与导热部12之间的不必要的热阻，使导热部12的热量能够更快地向本体11传递，从而进一步提高自然散热的
效率。
70.其中，本体11与导热部12可以用相同的轻质的金属材料制作，其导热率更大，更有利于热量向外传递。或者，本体11与导热部12为两种材料不同的金属，本体11的金属材料更轻，导热部12的金属材料的导热率更大，再经过焊接一体成型工艺，以使在使用体验和散热性能都能够满足用户需求。
71.在一种具体的实施例中，请参照图5-图7所示，导热部12内设置有多个导流通道121，本体11上设置有至少一个出风口111，导流通道121的出风侧121a与出风口111连通，导流通道121的进风侧121b靠近于风扇22。
72.本实施例中，导热部12内设置有多个导流通道121，能够增加导热部12与空气的接触面积，能够提高自然散热的散热效率。不仅如此，导流通道121从靠近风扇22的进风侧121b向靠近本体11的出风侧121a贯穿导热部12，并且连通本体11的出风口111，因此，导流通道121作为一个空气能够向本体11外部流动的通道，进一步增加自然散热的效率。当电路主板3的热量过高需要启动风扇22时，导流通道121能够有效地引导风扇22所产生的流动空气经由本体11的出风口111向外排出，不在本体11内部滞留，从而提高主动散热的效率。
73.请参照图4-图5所示，需要说明的是，相邻两个导流通道121之间通过散热翅片阻隔，该散热翅片与本体11连接为一体，散热翅片一般为具有良好的导热率的金属材质。当导热件21(热管或均热板)将电路主板3的热量传导至导热部12的表面时，热量一部分经由散热翅片传导至本体11，另一部分热量经由散热翅片传导至导流通道121中的空气，当风扇22转动时可以加速导流通道121中的热空气向外排出。
74.其中，请参照图5所示，在上述实施例中由于中框1可以包括两个导热部12，因此，在本体11上也可以设置有两个出风口111，增加高热量空气的排出效率，减少风扇22的工作负载，提高散热效率。
75.具体地，请参照图4和图7所示，导热部12可以为直线型结构或弧线型结构。根据不同中框1、电路主板3或终端电子设备10中其它部件的布局，调整导热部12的结构，从而充分利用中框1内部的空间，减少中框1的外部尺寸，提高用户对终端电子设备10的使用体验。
76.其中，图4所示的实施例中导热部12为弧线型结构，图7所示的实施例中导热部12为直线型结构。
77.更具体地，请参照图5和图8所示，本体11上还设置有至少一个进风口112，进风口112与出风口111分别设于本体11的不同侧壁上。
78.本实施例中，由于风扇22在本体11的内部向外排出热量较高的空气，在中框1的内部产生负压。通过在本体11上设置进风口112，使得本体11外部环境中热量较低的空气经由进风口112被吸入本体11的内部，与导热部12中导流通道121的表面接触，导热部12的热量继续向导流通道121中的空气传递，因此，空气经由进风口112和出风口111实现散热循环。在此基础之上，本实施例中的进风口112和出风口111分别设置在本体11的不同侧壁上，降低由出风口111排出的高热量空气快速向进风口112回流的风险，从而保证本技术的终端电子设备10的散热的可靠性。
79.其中，请参照图5所示，在上述实施例中，导热部12与出风口111均为两个，相应地，进风口112也可以设置有两个，提高进风效率，以使更多的低热量的空气能够快速流动至导热部12内部的导流通道121中，提高散热效率。
80.请参照图9所示，散热组件2包括至少一个风扇22，本体11设置有安装部113，安装部113与导热部12相连，安装部113内形成有安装腔113a，风扇22设置于安装腔113a，导流通道121的进风侧121b与安装腔113a连通。
81.本实施例中，设置在本体11的安装部113的安装腔113a用于安装风扇22，安装部113可以直接成型在本体11上，充当风扇22的一部分壳体，无需对风扇22单独提供专用支座，也无需将装有支座的风扇22整体安装至本体11上，从而可以降低风扇模块的整体厚度及重量，进而有利于实现电子设备的轻薄化。此外，安装腔113a还可以有效引导位于安装腔113a的开口外部的空气向导流通道121流动，减少空气的无效流动，提高散热效率。因此，本实施例既可以提高散热效率，又提升用户对终端电子设备的使用体验。
82.其中，请参照图2所示，由于上述实施例中导热部12、出风口111和进风口112均为两个，因此，散热组件2也包括两个风扇22，能够提供两倍的空气流动量来提高散热效率，以使电路主板3能够在正常工作温度下运行。
83.另外，请参照图8、图10和图11所示，风扇22为离心风扇，空气能够沿风扇22的径向排出，并直接进入导热部12内部的导流通道121，流动阻力少，提高散热效率。并且离心风扇的厚度更薄，能够减少安装部113的体积以及减少中框1的厚度，提高用户对终端电子设备10的使用体验。
84.请参照图8、图10和图11所示，风扇22包括扇叶221和安装罩222，扇叶221转动设置于安装罩222，安装罩222安装于安装部113，安装罩222上设置有吸风孔222a。
85.本实施例中，当安装罩222安装于安装部113时，使得扇叶221位于安装腔113a内，扇叶221在安装腔113a内部转动时，能够将空气经由与安装腔113a相连的导流通道121以及出风口111向本体11的外部排出，使安装腔113a内部产生负压。由于安装罩222上设置有吸风孔222a，在安装腔113a内部为负压的情况下，空气经由吸风孔222a向安装腔113a内部流动，从而实现连续的主动散热。
86.其中，安装罩222与安装部113共同组成扇叶221的外壳，由于安装部113位于本体11，可以减少风扇模块的高度，进而有利于实现电子设备的轻薄化。
87.另外，当吸风孔222a的面积大于与安装腔113a相连通的导流通道121的进风侧121b的面积时，空气在由吸风孔222a流动至导流通道121过程中，流动截面逐渐减少，压强逐渐增大，流动速度逐渐加快，也有利于提高散热效率。
88.在上述实施例中，请参照图5所示，本体11、导热部12与安装部113也可以一体成型，以使中框1的制作工艺更为简单。
89.在上述实施例中，请参照图2和图8所示，中框1还包括盖体13，盖体13扣合于本体11，盖体13和本体11之间形成容腔14，电路主板3和散热组件2设置于容腔14，进风口112与容腔14连通。
90.本实施例中，当盖体13扣合于本体11时，容腔14构成一个相对封闭的空间，当散热组件2的风扇22工作时，容腔14内部的空气能够被风扇22排到本体11的外部，使得容腔14内部形成负压，而容腔14与进风口112直接连通，因此本体11外部环境中的空气能够经由进风口112进入容腔14，再被风扇22吸入，流动至导热部12内部的导流通道121，吸收热量，再经由出风口111排出，形成散热循环。
91.本技术的终端电子设备10中散热工作过程如下：
92.当电路主板3产生的热量较低时，可采用自然散热方式，通过导热件21传导至导热部12，导热部12与本体11一体成型，热量能够从本体11向外部环境中传递。其中，导热部12内部具有多个导流通道121并连通本体11的出风口111，热量还可以从导热部12向导流通道121内部的空气传递，直至传递至出风口111外部的空气。当电路主板3产生的热量较高时，电路主板3通过温度感应器获取温度信号，控制散热组件2中的风扇22启动，本体11外部环境的空气经由进风口112被吸入容腔14内，并经由吸风孔222a流动至安装腔113a以及导流通道121，空气与导流通道121表面接触，热量由导流通道121传递至空气，高热量空气经由出风口111向本体11的外部排出，完成主动散热循环。
93.需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。