一种CPU及GPU双热源一体式新型散热器的制作方法

一种cpu及gpu双热源一体式新型散热器
技术领域：
1.本实用新型涉及散热器技术领域，特指一种cpu及gpu双热源一体式新型散热器。


背景技术：

2.中央处理器(central processing unit，简称cpu)是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。cpu是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。
3.图形处理器(英语：graphics processing unit，缩写：gpu)，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。
4.gpu使显卡减少了对cpu的依赖，并进行部分原本cpu的工作，尤其是在3d图形处理时gpu所采用的核心技术有硬件t&l(几何转换和光照处理)、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件t&l技术可以说是gpu的标志。
5.很多系统(如电脑等)均同时安装有cpu及gpu，该cpu及gpu在工作时均会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将cpu或gpu烧毁，目前用于对cpu及gpu散热的方式为：分别在cpu及gpu上设置cpu散热器和gpu散热器，其中，cpu散热器仅对cpu进行散热，而gpu散热器仅对gpu进行散热，然而采用两个cpu散热器和gpu散热器，需要占用较大的安装空间，影响系统机箱内其它元器件的设置，也不能保证系统机箱整体尺寸大小，以致不利于产品轻薄化发展。
6.有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种cpu及gpu双热源一体式新型散热器。
8.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该cpu及gpu双热源一体式新型散热器包括鳍片模组以及穿设于该鳍片模组中的主热管，还包括有cpu热传递模块和gpu热传递模块，所述cpu热传递模块包括有cpu导热底板以及与cpu导热底板固定连接的cpu热管；所述gpu热传递模块包括有gpu导热底板以及与gpu导热底板固定连接的gpu热管，该gpu热管和cpu热管均插装固定于该鳍片模组中，该cpu导热底板和gpu导热底板分别置于该鳍片模组的上端及下端。
9.进一步而言，上述技术方案中，所述cpu导热底板具有cpu窗口，该cpu热管上端的上侧面通过打扁的方式形成有cpu导热平面，该cpu导热平面显露于该cpu窗口中，且多根cpu热管的cpu导热平面并列对接。
10.进一步而言，上述技术方案中，所述cpu导热底板四周成型有螺孔柱，该螺孔柱上还套设有塔型弹簧以及穿过该塔型弹簧后与螺孔柱螺旋固定的第一螺丝，该螺孔柱由下向上穿过于cpu主板的孔位，该塔型弹簧下端压住该cpu主板上端面。
11.进一步而言，上述技术方案中，所述gpu导热底板具有gpu窗口，该gpu热管下端的下侧面通过打扁的方式形成有gpu导热平面，该gpu导热平面显露于该gpu窗口中，且多根gpu热管的gpu导热平面并列对接。
12.进一步而言，上述技术方案中，所述鳍片模组包括有复数间隔分布的鳍片，所述主热管由上至下穿设于该鳍片中，且每一片鳍片均与主热管通过焊接固定，相邻两片鳍片之间形成有横向分布的散热间隙，且该鳍片模组侧面设置有散热风扇，该散热风扇产生的风横向吹过该散热间隙。
13.进一步而言，上述技术方案中，所述鳍片模组外侧的两个角部分布固定有第一支架和第二支架，所述散热风扇通过若干第二螺丝与第一支架、第二支架固定连接。
14.进一步而言，上述技术方案中，所述散热风扇与第一支架和第二支架之间均设置有缓冲垫，该第二螺丝穿过该缓冲垫。
15.进一步而言，上述技术方案中，所述第一支架和第二支架的纵截面均直角状，其分别包覆于该鳍片模组外侧的两个角部。
16.进一步而言，上述技术方案中，所述主热管呈u字形。
17.进一步而言，上述技术方案中，所述cpu热管和gpu热管均呈l字形，其中，至少一根cpu热管和一根gpu热管相连接。
18.采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：
19.1、本实用新型能够同时对cpu芯片和gpu芯片进行散热，实现一体化散热设计，使用起来更加方便，并且cpu热传递模块和gpu热传递模块共用鳍片模组，突破了传统分体设计、分体安装，极大程度上节省了机箱内的空间，实现了轻便化，并且不会影响机箱其它元器件的设置，同时利于产品轻薄化发展，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
20.2、本实用新型还通过散热风扇的强制风冷将鳍片模组集中的热量带走，进一步提高散热效果。
21.3、本实用新型中至少一根cpu热管和一根gpu热管相连接，其可进一步实现两发热源(即cpu芯片和gpu芯片)热均衡，大幅度提升本实用新型的均温性，减少热阻，提升散热效率；其中，当用户使用过程中侧重需求其中某一种性能，如侧重cpu性能,通过cpu热管将热量均衡扩散到鳍片模组中，为性能超频提供强大的散热能力。
附图说明：
22.图1是本实用新型的立体图；
23.图2是本实用新型另一视角的立体图；
24.图3是本实用新型立体的分解图；
25.图4是本实用新型的使用装配图。
具体实施方式：
26.下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
27.见图1-4所示，为一种cpu及gpu双热源一体式新型散热器，其包括鳍片模组1、主热管2、cpu热传递模块3和gpu热传递模块4。
28.其中，该主热管2穿设于该鳍片模组1，并将鳍片模组1内的鳍片11固定在一起，形成一个散热主体。所述cpu热传递模块3与鳍片模组1连接，并用于与cpu芯片接触，以将cpu芯片工作时产生的热量吸收，并将热量传递到鳍片模组1；所述gpu热传递模块4同样与鳍片模组1连接，并用于与gpu芯片接触，以将gpu芯片工作时产生的热量吸收，并将热量传递到鳍片模组1；以致使本实用新型能够同时对cpu芯片和gpu芯片进行散热，实现一体化散热设计，使用起来更加方便，并且cpu热传递模块3和gpu热传递模块4共用鳍片模组1，突破了传统分体设计、分体安装，极大程度上节省了机箱内的空间，实现了轻便化，并且不会影响机箱其它元器件的设置，同时利于产品轻薄化发展，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
29.所述鳍片模组1包括有复数间隔分布的鳍片11，所述主热管2由上至下穿设于该鳍片11中，且每一片鳍片11均与主热管2通过焊接固定，相邻两片鳍片11之间形成有横向分布的散热间隙，且该鳍片模组1侧面设置有散热风扇6，该散热风扇6产生的风横向吹过该散热间隙，以此将由cpu热传递模块3和/或gpu热传递模块4传递到鳍片模组1的热量，达到快速散热的效果，令本实用新型具有极强的散热功能，能够更好的保护cpu芯片和gpu芯片。也就是说，本实用新型将cpu与gpu散热结合，cpu芯片、gpu芯片热量分别经过cpu热传递模块3和gpu热传递模块4传递扩散到鳍片上，再经散热风扇6的强制风冷带走热量，实现一体化散热设计。
30.所述主热管2呈u字形，其插接于鳍片11中，以实现均匀导热的功效。
31.所述cpu热传递模块3包括有cpu导热底板31以及与cpu导热底板31固定连接的cpu热管32；所述gpu热传递模块4包括有gpu导热底板41以及与gpu导热底板41固定连接的gpu热管42，该gpu热管42和cpu热管32均插装固定于该鳍片模组1中，该cpu导热底板31和gpu导热底板41分别置于该鳍片模组1的上端及下端，以此将cpu热传递模块3和gpu热传递模块4合理的安装于鳍片模组1上，并可使cpu热传递模块3和gpu热传递模块4均能够更好的将收集到的热量传递到鳍片模组1，实现对cpu芯片和gpu芯片进行散热。
32.所述cpu热管32和gpu热管42均呈l字形，其中，至少一根cpu热管32和一根gpu热管42相连接，其可进一步实现两发热源(即cpu芯片和gpu芯片)热均衡，大幅度提升本实用新型的均温性，减少热阻，提升散热效率；其中，当用户使用过程中侧重需求其中某一种性能，如侧重cpu性能,通过cpu热管将热量均衡扩散到鳍片模组中，为性能超频提供强大的散热能力。
33.所述cpu导热底板31具有cpu窗口311，该cpu热管32上端的上侧面通过打扁的方式形成有cpu导热平面321，该cpu导热平面321显露于该cpu窗口311中，且多根cpu热管32的cpu导热平面321并列对接，以此增大接触面，提高导热性能。
34.所述cpu导热底板31四周成型有螺孔柱312，该螺孔柱312上还套设有塔型弹簧313以及穿过该塔型弹簧313后与螺孔柱312螺旋固定的第一螺丝314，该螺孔柱312由下向上穿过于cpu主板10的孔位，该塔型弹簧313下端压住该cpu主板10下端面，其保证cpu导热底板31稳定安装于cpu主板10上，并且该cpu导热平面321能够更好的接触cpu芯片。
35.所述gpu导热底板41具有gpu窗口411，该gpu热管42下端的下侧面通过打扁的方式形成有gpu导热平面421，该gpu导热平面421显露于该gpu窗口411中，且多根gpu热管42的
gpu导热平面421并列对接，以此增大接触面，提高导热性能。所述gpu导热底板41通过若干螺丝与gpu主板20固定连接，且该gpu导热平面421与gpu主板20上的gpu芯片接触。
36.所述鳍片模组1外侧的两个角部分布固定有第一支架12和第二支架13，所述散热风扇6通过若干第二螺丝61与第一支架12、第二支架13固定连接，其装配结构简单，组装方便。其中，所述散热风扇6与第一支架12和第二支架13之间均设置有缓冲垫62，该第二螺丝61穿过该缓冲垫62，以此可降低散热风扇6工作时产生的震动传递给鳍片模组1，保证本实用新型不会因震动损坏与其接触的gpu芯片及cpu芯片。
37.所述第一支架12和第二支架13的纵截面均直角状，其分别包覆于该鳍片模组1外侧的两个角部，其装配结构更加稳定。
38.综上所述，本实用新型能够同时对cpu芯片和gpu芯片进行散热，实现一体化散热设计，使用起来更加方便，并且cpu热传递模块3和gpu热传递模块4共用鳍片模组1，突破了传统分体设计、分体安装，极大程度上节省了机箱内的空间，实现了轻便化，并且不会影响机箱其它元器件的设置，同时利于产品轻薄化发展，令本实用新型具有极强的市场竞争力。本实用新型还通过散热风扇6的强制风冷将鳍片模组1集中的热量带走，进一步提高散热效果。本实用新型中至少一根cpu热管32和一根gpu热管42相连接，其可进一步实现两发热源(即cpu芯片和gpu芯片)热均衡，大幅度提升本实用新型的均温性，减少热阻，提升散热效率；其中，当用户使用过程中侧重需求其中某一种性能，如侧重cpu性能,通过cpu热管将热量均衡扩散到鳍片模组中，为性能超频提供强大的散热能力。
39.当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。