一种带弧面的侧边指纹识别模组的制作方法

1.本技术涉及指纹识别技术领域，更具体地，涉及一种带弧面的侧边指纹识别模组。


背景技术：

2.全面屏技术是近两年最大的智能手机创新，为了最大限度的增加屏幕显示区域，提升用户视觉效果体验，唯一出路即是全面屏。这样一来，指纹识别模组只能放置在屏下、侧边或者背面。有的厂家将指纹识别模组放在屏下，但是目前屏下指纹成本居高不下，在指纹模组市场竞争如此激烈的情况下，全面屏智能手机使用屏下指纹识别模组，其成本是智能终端及模组厂都无法接受的。若将指纹识别模组放置在背面的话，手感上用户体验效果影响很差，颜值外观上也略显低端，无法进驻中高端市场。但是常规侧边指纹模组表面与机壳平齐，按压手感有所欠缺，外观也平平无奇，影响用户体验感。


技术实现要素：

3.本技术实施例所要解决的技术问题是现有技术中屏下指纹识别成本高，侧边指纹识别手感差的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种带弧面的侧边指纹识别模组，采用了如下所述的技术方案：
5.一种带弧面的侧边指纹识别模组，其包括：表面具有弧度的指纹识别芯片、形成在所述指纹识别芯片上的颜色涂层、用于连接所述指纹识别芯片和终端主板的fpc和用于定位所述指纹识别芯片的装配件，所述指纹识别芯片焊接在所述 fpc上，所述装配件贴合在所述fpc的另一侧；所述装配件装配在终端机壳上，使得所述指纹识别芯片位于所述终端机壳的侧边的槽口内且所述指纹识别芯片的表面一侧被设置为凸出所述终端机壳侧边；所述颜色涂层覆盖在所述指纹识别芯片的表面和侧壁上。
6.作为本实用新型提供的带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，所述颜色涂层覆盖在所述指纹识别芯片的侧壁的区域为从上到下0.3～0.5mm的高度区域。
7.作为本实用新型提供的所述带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，所述颜色涂层为依次形成在所述指纹识别芯片上的底漆、中漆和面漆，所述中漆为颜色涂层；所述面漆为透明涂层，厚度相比所述底漆和中漆最厚。
8.作为本实用新型提供的所述带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，所述弧度r为5～6mm。
9.作为本实用新型提供的所述带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，所述指纹识别芯片的表面一侧被设置凸出所述终端机壳的侧边0.2～0.5mm。
10.作为本实用新型提供的所述带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，所述装配件的两端设置有卡位，用于固定在所述终端机壳的定位柱上。
11.作为本实用新型提供的所述带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，所述装配件为弹性材料制成。
12.作为本实用新型提供的所述带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，装配在所述终端后，所述装配件远离所述指纹识别芯片的一侧与dome按键模组相抵接。
13.作为本实用新型提供的所述带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，所述指纹识别芯片的底部引出线一侧开设有凹槽。
14.作为本实用新型提供的所述带弧面的侧边指纹识别模组的一种优选实施方式，所述指纹识别芯片底部焊盘填充有胶水。
15.与现有技术相比，本技术实施例主要有以下有益效果：
16.本技术提供的带弧面的侧边指纹识别模组，通过将指纹识别芯片表面进行弧形设计，具有一定的弧度改善优化了手感，弧面外观及侧壁均喷涂有颜色涂层，成为整机上较为亮眼的设计。相比屏下指纹识别和背面指纹识别模组，本实用新型的带弧面的侧边指纹识别模组同时兼顾了成本、手感及颜值，对于全面屏智能手机市场来说，是较佳的选择。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型侧边指纹识别模组的结构示意图；
19.图2为图1中a处的分解示意图；
20.图3为图1中a处的左视图；
21.图4为本实用新型侧边指纹识别模组装配在终端的部分示意图，视角为指纹识别模组的长边一侧；
22.图5为本实用新型侧边指纹识别模组装配在终端的部分示意图，视角为指纹识别模组的短边一侧。
具体实施方式
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
24.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
25.请参考图1-5，本技术实施例提供一种带弧面的侧边指纹识别模组100，其包括：表面具有弧度的指纹识别芯片1、形成在所述指纹识别芯片1上的颜色涂层2、用于连接所述指纹识别芯片1和终端主板的fpc 3和用于定位所述指纹识别芯片1的装配件4，所述指纹识别芯片1焊接在所述fpc 3上，所述装配件4 贴合在所述fpc 3的另一侧；所述装配件4装配在终端机壳200上，使得所述指纹识别芯片1位于所述终端机壳200的侧边的槽口210内且所述指纹识别芯片1 的表面一侧被设置为凸出所述终端机壳200侧边；所述颜色涂层2覆盖在所述指纹识别芯片1的表面和侧壁上。
26.本技术提供的带弧面的侧边指纹识别模组100，通过将指纹识别芯片1表面进行弧形设计，具有一定的弧度改善优化了手感，弧面外观及侧壁均喷涂有颜色涂层2，成为整机上较为亮眼的设计。相比屏下指纹识别和背面指纹识别模组，本实用新型的带弧面的侧边指纹识别模组100同时兼顾了成本、手感及颜值，对于全面屏智能手机市场来说，是较佳的选择。
27.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
28.本技术一种带弧面的侧边指纹识别模组100的实施例一
29.请参考图1-3，本技术一种带弧面的侧边指纹识别模组100，其包括：表面具有弧度的指纹识别芯片1、颜色涂层2、fpc 3和装配件4，其中，所述颜色涂层2覆盖在所述指纹识别芯片1的表面和侧壁上；所述指纹识别芯片1焊接在所述fpc 3上，所述fpc 3用于连接所述指纹识别芯片1和终端主板便于所述终端主板接收指纹识别信息；所述装配件4贴合在所述fpc 3的另一侧，所述装配件 4用于定位所述指纹识别芯片1，当所述装配件4装配在终端机壳200上，使得所述指纹识别芯片1位于所述终端机壳200的侧边的槽口210内且所述指纹识别芯片1的表面一侧被设置为凸出所述终端机壳200侧边。
30.进一步地，所述指纹识别芯片1的表面一侧被设置凸出所述终端机壳200 的侧边0.2～0.5mm，优选地，凸出0.3mm、04mm。如此结构设计，将所述指纹识别芯片1的弧形表面凸出于所述终端机壳200，能够有效提升用户使用指纹识别时的手感，提升用户体验感。
31.进一步地，所述颜色涂层2覆盖在所述指纹识别芯片1的侧壁的区域为从上到下0.3～0.5mm的高度区域。如此设计，无需整个所述指纹识别芯片1的侧壁均喷涂所述颜色涂层2，避免浪费，从所述指纹识别芯片1的表面边缘往下延伸约 0.3～0.5mm的区域，即为侧壁喷涂区域，如此不仅是在所述指纹识别芯片1的表面喷涂有颜色涂层2，而且在侧壁也喷涂有颜色涂层2，同时所述指纹识别芯片 1顶部是凸出所述终端机壳200的，则凸出的部分均是能够看到颜色的，不仅使得所述指纹识别模组100亮眼而且有助于提升终端整机的美感。
32.所述颜色涂层2为依次形成在所述指纹识别芯片1上的底漆、中漆和面漆，通过三涂三烤工艺形成颜色涂层2。其中，所述底漆主要作用为增加所述指纹识别芯片1表面和侧壁的粘附力；所述中漆为颜色层，主要体现涂层外观颜色；所述面漆为透明uv油，厚度比底漆层厚度、中漆层厚度都厚，主要作用为增强涂层表面硬度，保护涂层表面不易被刮花。
33.进一步地，所述指纹识别芯片1表面的弧度r为5～6mm，优选地，为5.5mm，如此设计，相比平面表面，有助于优化用户的触摸手感。
34.本技术一种带弧面的侧边指纹识别模组100的实施例二
35.作为实施例一的进一步结构优化，如图2所示，所述装配件4的两端设置有卡位41，用于固定在所述终端机壳200的定位柱220上。具体实现时，所述终端机壳200一般为具有侧边的后盖，所述定位柱220设置在所述后盖上，分设于所述后盖的侧边的槽口210的两侧，如此，当将所述装配件4的卡位41卡扣在所述定位柱220上时，即可固定住所述指纹识别芯片1，同时将所述指纹识别芯片1凸出所述后盖的侧边。
36.进一步地，所述装配件4为条状结构，且由弹性材料制成，所述弹性材料优选但不限定为硅胶。所述装配件4装配入所述终端机壳200后，即装配在所述终端后，所述装配件4
远离所述指纹识别芯片1的一侧与dome按键模组300相抵接，如图4、5所示。其中，所述dome按键模组300设置在中框400上且所述dome按键模组300与所述终端主板连接，中框400组装dome按键模组 300，用户按压所述指纹识别模组100时，所述装配件4与dome按键接触按压使所述dome按键模组300的电路导通。如此结构设计，通过具有弹性的装配件4与所述dome按键模组300相抵接起到增强所述指纹识别芯片1按压回弹的作用。而且将dome按键开机功能和指纹解锁功能集成到一起，指纹识别模组100既可以指纹解锁又可以做开机电源键，为整机节省空间，也更加简洁美观。
37.为了提升所述dome按键模组300的按压有效性，所述装配件4在所述dome按键模组300的对应区域设置有凸块42，通过凸块42抵接所述dome 按键模组300。
38.本技术一种带弧面的侧边指纹识别模组100的实施例二
39.作为上述实施例一或二的进一步结构优化，所述指纹识别芯片1底部焊盘填充有胶水。具体实现时，所述指纹识别芯片1通过锡膏焊接在所述fpc 3上后，从所述指纹识别芯片1底部单侧划胶，使胶水填充在所述指纹识别芯片1底部焊盘，不仅防水防潮，还起到保护焊盘的作用。
40.进一步地，在所述指纹识别芯片1的底部引出线一侧开设有凹槽11。具体地，所述指纹识别芯片1焊接在所述fpc 3上，所述fpc 3有一端是引出端，其与所述终端主板连接，而在所述引出端一侧的所述指纹识别芯片1的底部开设凹槽11，如此为了给划胶预留溢胶空间，避免溢胶超出所述指纹识别芯片1外形与fpc 3粘结，如果所述指纹识别芯片1的引出端一侧溢出而与fpc 3粘结了，那在具体使用时经常按压所述指纹识别芯片1，即经常上下振动情况下，所述fpc 3会受损线路断裂导致功能失效。
41.进一步地，为了提升所述指纹识别芯片1与所述fpc 3的焊接效果，在所述 fpc 3远离所述指纹识别模组100的另一侧设置补强板5，可以是钢片，再通过所述补强板5贴合所述装配件4上，也便于增强所述指纹识别模组100的装配强度。
42.以手机终端为例，装配过程：
43.整体装配过程包括指纹识别模组100的装配以及指纹识别模组100与手机后壳、中框400等配件的装配。
44.1)指纹识别模组100装配：
45.带弧面指纹识别芯片1大板进行cnc出所述凹槽11
→
将带弧面指纹识别芯片1由大板切成单粒指纹识别芯片1
→
单粒指纹识别芯片1进行表面和侧壁喷涂形成颜色涂层2
→
单粒指纹识别芯片1通过锡膏焊接在所述fpc 3上
→
从背面单边点胶水，使其填充到所述指纹识别芯片1底部的焊盘内
→
在所述fpc 3的补强板5上搭载所述装配件4；
46.大板切割为单粒有激光断粒和cnc切割两种工艺。激光断粒识别大板mark 标对位按照所需外形打出激光路径，按所需单粒外形脱离；而cnc则是通过刀具铣出所需要的外形，两种工艺都可用于弧面指纹识别芯片1的断粒。
47.2)指纹识别模组100与整机装配：指纹识别芯片1面朝外扣入机壳200对应的槽口210
→
将装配件4两端的卡位41扣在机壳200定位柱220上
→
组装中框400及dome按键模组300，dome按键模组300与所述装配件4相抵接。
48.工作过程描述：
49.1)开机时：手指按压指纹识别模组100的表面即颜色涂层2一侧，指纹识别模组100
背面的装配件4按压dome按键模组300使其导通，电源供电给内部cpu主板，cpu主板发出指令，手机开机。
50.2)锁屏时指纹解锁：手指按压在指纹识别芯片1表面时，指纹识别芯片1 内部电容感测器根据指纹的波峰与波谷而产生的电荷差来获取指纹信息，所采集的指纹信息被转换为电信号，再通过d/a转换器转换为数字信号，数字信号通过电路传送给cpu主板，cpu主板将送来的电信号转换为图像并与模板库进行比对，一致则手机解锁，反之解锁失败。
51.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
52.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
53.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
54.显然，以上所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。