印刷电路板组件缺陷检测的制作方法

文档序号:33507399发布日期:2023-03-18 04:49阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种方法,包括:获得印刷电路板组件的部分的多个二维灰度图像,每个二维灰度图像与在相应的不同位置处与所述印刷电路板组件的所述部分相交的多个平行平面中的一个平行平面相对应;将所述多个二维灰度图像转换为彩色图像,所述多个二维灰度图像中的每个二维灰度图像与所述彩色图像的相应的颜色通道相对应并且被用作针对所述彩色图像的所述相应的颜色通道的输入;分析所述彩色图像以检测指示缺陷的颜色变化;以及响应于检测到所述颜色变化而输出指示所述缺陷的警报。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述彩色图像是红色绿色蓝色(rgb)彩色图像;并且其中所述多个二维灰度图像包括3个二维灰度图像,所述3个二维灰度图像中的每个二维灰度图像与所述rgb彩色图像的红色通道、蓝色通道或绿色通道中的相应的一个通道相对应。3.根据权利要求1所述的方法,其中分析所述彩色图像以检测指示缺陷的颜色变化包括:分析所述彩色图像以检测球栅阵列的焊料球连接中的缺陷。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述彩色图像是青色黄色品红色黑色(cmyk)彩色图像;并且其中所述多个二维灰度图像包括4个二维灰度图像,所述4个二维灰度图像中的每个二维灰度图像与cmyk彩色图像的青色通道、黄色通道、品红色通道和黑色通道中的相应的一个通道相对应。5.根据权利要求1所述的方法,其中获得所述多个二维灰度图像包括:从被配置为捕获所述印刷电路板组件的x射线图像的设备接收所述多个二维灰度图像。6.根据权利要求1所述的方法,其中获得所述多个二维灰度图像包括:利用被配置为捕获所述印刷电路板的x射线图像的x射线设备来捕获所述多个二维灰度图像;并且其中将所述多个二维灰度图像转换为所述彩色图像包括:利用被配置为捕获所述多个二维灰度图像的所述x射线设备将所述多个二维图像转换为所述彩色图像。7.根据权利要求1所述的方法,其中分析所述彩色图像包括:在卷积神经网络中处理所述彩色图像以检测指示缺陷的所述颜色变化。8.一种设备,包括:接口,被通信地耦合到x射线设备,所述x射线设备被配置为捕获印刷电路板的二维灰度图像;以及处理器,被通信地耦合到所述接口并且被配置为:分析从由所述x射线设备捕获的多个二维灰度图像被生成的彩色图像,以标识指示所述印刷电路板组件中的缺陷的颜色变化,所述彩色图像是通过将所述多个二维灰度图像中的每个二维灰度图像输入到所述彩色图像的相应的颜色通道中而被生成的;以及响应于标识所述颜色变化而输出指示所述缺陷的警报。9.根据权利要求8所述的设备,其中所述处理器还被配置为从所述多个二维灰度图像生成所述彩色图像。10.根据权利要求8所述的设备,其中所述接口被配置为从所述x射线设备接收所述彩
色图像。11.根据权利要求8所述的设备,其中所述处理器还被配置为:分析所述彩色图像以检测指示球栅阵列的焊料球连接中的缺陷的颜色变化。12.根据权利要求8所述的设备,其中所述彩色图像是红色绿色蓝色(rgb)彩色图像;并且其中所述多个二维灰度图像包括3个二维灰度图像,所述3个二维灰度图像中的每个二维灰度图像与所述rgb彩色图像的红色通道、蓝色通道或绿色通道中的相应的一个通道相对应。13.根据权利要求8所述的设备,其中所述处理器被配置为实现卷积神经网络,所述卷积神经网络被配置为分析所述彩色图像以标识指示缺陷的所述颜色变化。14.一种系统,包括:x射线设备,被配置为捕获印刷电路板组件的多个二维灰度图像,每个二维灰度图像与在相应的不同位置处与所述印刷电路板组件的所述部分相交的多个平行平面中的一个平行平面相对应;以及缺陷检测设备,包括处理器,所述处理器被配置为:分析从由所述x射线设备捕获的所述多个二维灰度图像被生成的彩色图像,以标识指示所述印刷电路板组件中的缺陷的颜色变化,所述多个二维灰度图像中的每个二维灰度图像与所述彩色图像的相应的颜色通道相对应;以及响应于标识所述颜色变化而输出指示所述缺陷的警报。15.根据权利要求14所述的系统,其中所述x射线设备还包括处理器,所述处理器被配置为:通过将所述多个二维灰度图像中的每个二维灰度图像输入到所述彩色图像的对应的所述相应的颜色通道中来生成所述彩色图像。16.根据权利要求14所述的系统,其中所述彩色图像是红色绿色蓝色(rgb)彩色图像;并且其中所述多个二维灰度图像包括3个二维灰度图像,所述3个二维灰度图像中的每个二维灰度图像与所述rgb彩色图像的红色通道、蓝色通道或绿色通道中的相应的一个通道相对应。17.根据权利要求14所述的系统,其中所述缺陷检测设备中的所述处理器还被配置为:分析所述彩色图像以检测指示球栅阵列的焊料球连接中的缺陷的颜色变化。18.根据权利要求14所述的系统,其中所述缺陷检测设备中的所述处理器被配置为实现卷积神经网络,所述卷积神经网络被配置为分析所述彩色图像以标识指示缺陷的所述颜色变化。19.根据权利要求14所述的系统,其中所述x射线设备和所述缺陷检测设备共享公共外壳。20.一种计算机程序产品,包括计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机可读程序,其中所述计算机可读程序在由处理器执行时使所述处理器:通过将多个二维灰度图像中的每个二维灰度图像输入到所述彩色图像的对应的颜色通道中而从所述多个二维灰度图像生成彩色图像,其中每个二维灰度图像与在相应的不同位置处与印刷电路板组件的部分相交的多个平行平面中的一个平行平面相对应;
分析所述彩色图像以检测指示所述印刷电路板组件中的缺陷的颜色变化;以及响应于检测到所述颜色变化而输出指示所述缺陷的警报。21.根据权利要求20所述的计算机程序产品,其中所述计算机可读程序还被配置为:使所述处理器检测指示球栅阵列的焊料球连接中的缺陷的颜色变化。22.根据权利要求20所述的计算机程序产品,其中所述计算机可读程序实现卷积神经网络,所述卷积神经网络被配置为分析所述彩色图像以标识指示缺陷的所述颜色变化。23.根据权利要求20所述的计算机程序产品,其中所述彩色图像是红色绿色蓝色(rgb)彩色图像;并且其中所述多个二维灰度图像包括3个二维灰度图像,所述3个二维灰度图像中的每个二维灰度图像与所述rgb彩色图像的红色通道、蓝色通道或绿色通道中的相应的一个通道相对应。24.根据权利要求20所述的计算机产品,其中所述计算机可读程序还被配置为:使所述处理器输出包括指示所述缺陷的位置的注释彩色图像的警报。25.根据权利要求20所述的计算机程序产品,其中所述颜色变化指示以下一项:枕头效应缺陷、第一级封装缺陷、第二级焊料接头缺陷、空隙缺陷、焊料印刷质量和底部填充缺陷。

技术总结
一种方法包括获得印刷电路板组件的部分的多个二维灰度图像。每个二维灰度图像与在相应的不同位置处与印刷电路板组件的该部分相交的多个平行平面中的一个平行平面相对应。该方法还包括将多个二维灰度图像转换为彩色图像。多个二维灰度图像中的每个二维灰度图像与彩色图像的相应的彩色通道相对应并且被用作针对彩色图像的相应的彩色通道的输入。该方法还包括分析彩色图像以检测指示缺陷的颜色变化;以及响应于检测到颜色变化而输出指示缺陷的警报。的警报。的警报。


技术研发人员:M
受保护的技术使用者:国际商业机器公司
技术研发日:2021.06.24
技术公布日:2023/3/17
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