一种资源待遇分析方法、装置、设备及介质与流程

1.本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种资源待遇分析方法、装置、设备及介质。


背景技术：

2.多年以来，等级管理一直是半导体生产管理中最基本、最有效的控制单独批次(lot)生产速度的工具，对应不同等级，会在生产管理实践中给予不同的等待加工时间，以使lot得到不同响应时间的加工和工程资源的支持。实际生产中，对于各lot在投入生产过程中给予的加工和工程资源的支持是否合理，是否充分保证了生产设备的生产率，亟需一种具体的分析评价方案。


技术实现要素：

3.本公开提供一种资源待遇分析方法、装置、设备及介质，能够实现生产调控和产能预警调控，提高生产效率。
4.根据本公开实施例的第一方面，提供一种资源待遇分析方法，该方法包括：
5.获取不同批次lot晶圆在生产设备中的历史生产记录；
6.将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数；
7.在所述待分析lot晶圆到达所述生产设备后且被所述生产设备加工前，获取所述生产设备加工的各lot晶圆的等级，将高于所述待分析lot晶圆等级的lot数作为冲突数；
8.根据所述待分析lot晶圆的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
9.在一种可能的实现方式中，所述确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，包括：
10.根据所述待分析lot晶圆到达任一生产设备时对应的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在被该生产设备加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求；
11.或者
12.根据所述待分析lot晶圆到达不同生产设备时对应的平均的待遇数和平均的冲突数，确定所述待分析lot晶圆在整个加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
13.在一种可能的实现方式中，所述确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，包括：
14.若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值为1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中被合理对待；
15.若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值小于1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中发生资源冲突且被合理对待；
16.若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值大于1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中被不合理对待。
17.在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
18.确定所述待分析lot晶圆在加工过程中不满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求时，调整下次生产加工循环中对应的所述待分析lot晶圆在对应生产设备的待遇数。
19.在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
20.通过动态预估方式仿真模拟当前待加工lot晶圆的生产过程，得到仿真的历史生产记录，并重新确定待分析仿真lot晶圆及其在对应生产设备的待遇数和冲突数；
21.根据所述待分析仿真lot晶圆的待遇数和冲突数，确定是否调整所述待分析仿真lot晶圆的待遇数，直至所述待分析仿真lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求或所有待加工lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求。
22.在一种可能的实现方式中，所述获取不同lot晶圆的历史生产记录之后，采用如下方式确定待分析lot晶圆及所述生产设备：
23.根据不同lot晶圆在加工过程中对应的生产步骤，确定各lot晶圆在各生产步骤结束时的累计生产时间；
24.将所述生产步骤按照顺序在横轴上等距离标出作为横坐标，将对应的累计生产时间作为纵坐标，得到各lot晶圆的轨迹线；
25.对于所述轨迹线中出现斜率增大的lot晶圆作为待分析lot晶圆，并确定斜率增大位置对应的目标生产步骤，以及确定所述目标生产步骤对应的生产设备。
26.在一种可能的实现方式中，所述得到仿真的历史生产记录之后，采用如下方式重新确定待分析仿真lot晶圆及对应的所述生产设备：
27.根据不同lot晶圆在仿真加工过程中对应的生产步骤，确定不同仿真lot晶圆在各生产步骤结束时的仿真累计生产时间；
28.将所述生产步骤按照顺序在横轴上等距离标出作为横坐标，将对应的仿真累计生产时间作为纵坐标，得到各lot晶圆的仿真轨迹线；
29.对于所述仿真轨迹线中出现斜率增大的lot晶圆作为待分析仿真lot晶圆，并确定斜率增大位置对应的目标生产步骤，以及确定所述目标生产步骤对应的生产设备。
30.在一种可能的实现方式中，所述获取不同lot晶圆在生产设备中的历史生产记录，包括：
31.获取不同lot晶圆到达生产设备的时间及被所述生产设备加工的时间。
32.在一种可能的实现方式中，所述将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数，包括：
33.获取所述待分析lot晶圆到达生产设备后及被所述生产设备加工前对应的时间段；
34.根据其余lot晶圆被所述生产设备加工的时间，筛选出在所述时间段内被所述生产设备加工的各lot晶圆；
35.对所述筛选出的各lot晶圆进行计数得到计数值，确定所述待分析lot晶圆到达生
产设备后被加工的批次序号为所述计数值加1。
36.根据本公开实施例的第二方面，提供一种资源待遇分析装置，该装置包括：
37.历史生产记录获取模块，用于获取不同lot晶圆在生产设备中的历史生产记录；
38.待遇数确定模块，用于将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数；
39.冲突数确定模块，用于在所述待分析lot晶圆到达所述生产设备后且被所述生产设备加工前，获取所述生产设备加工的各lot晶圆的等级，将高于所述待分析lot晶圆等级的lot数作为冲突数；
40.待遇分析模块，用于根据所述待分析lot晶圆的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
41.根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器通过运行所述可执行指令以实现上述资源待遇分析方法的步骤。
42.根据本公开实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现上述高资源待遇分析方法的步骤。
43.另外，第二方面至第四方面中任一种实现方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同实现方式所带来的技术效果，此处不再赘述。
44.本公开的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：
45.本公开通过将数据展开进行多维度分析，结合实际生产线的状况，达到生产调控和产能预警调控的目的，并且能够使整个生产系统的负载达到一个动态平衡，提高生产效率，改善运作性能，提升整个生产线的一个整体性能。
附图说明
46.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1是根据一示例性实施例示出的应用场景示意图；
48.图2是根据一示例性实施例示出的一种资源待遇分析方法的流程图；
49.图3是根据一示例性实施例示出的2个lot晶圆在3个生产设备进行加工的流程图；
50.图4是根据一示例性实施例示出的3个lot晶圆在1个生产设备进行加工的流程图；
51.图5是根据一示例性实施例示出的4个lot晶圆在1个生产设备进行加工的流程图；
52.图6是根据一示例性实施例示出的一种资源待遇分析装置的模块结构示意图；
53.图7是根据一示例性实施例示出的一种资源待遇分析方法的电子设备示意图；
54.图8是根据一示例性实施例示出的一种资源待遇分析方法的程序产品示意图。
具体实施方式
55.为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施
例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
56.下面对文中出现的一些词语进行解释：
57.1、本公开实施例中术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
58.2、本公开实施例中术语“动态预估方式”，是在做fab(工厂)生产模拟的时候，在系统中建立生产资源，比如设备名单、产品加工流程顺序和标准的加工时间(process time)，让材料在虚拟的生产环境中发生类似现实世界的加工方式，进出设备，而材料较多时会自动发生在设备前面排队待加工的方式。
59.本公开实施例描述的应用场景是为了更加清楚的说明本公开实施例的技术方案，并不构成对于本公开实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着新应用场景的出现，本公开实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。其中，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
60.目前根据不同lot的待加工材料的加工要求、生产设备的生产率要求及整个生产系统的负载情况，通常对不同的lot设置不同的等级，以保证满足不同lot的加工要求、最大化提高设备的生产率及整个生产系统的负载的相对平衡，但实际投入生产后，对于各lot在投入生产过程中给予的加工和工程资源的支持是否合理，是否充分保证了生产设备的生产率，目前并没有一种具体的分析评价方案。
61.为了解决上述问题，本公开提供了一种等级资源冲突分析方法、装置、设备及介质，以达到生产调控和产能预警调控的目的。
62.首先参考图1，其为本公开实施例的应用场景示意图。生产设备10与网络服务器11之间通过通信网络进行通信连接，该通信网络可以为局域网、广域网等。在整个生产过程中，每个生产设备10(例如生产设备1、生产设备2或生产设备3)将各lot晶圆在该生产设备中的历史生产记录提供给网络服务器11。
63.本公开实施例中，网络服务器11获取生产设备10提供的不同lot晶圆在生产设备中的历史生产记录；将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数；在所述待分析lot晶圆到达所述生产设备后且被所述生产设备加工前，获取所述生产设备加工的各lot晶圆的等级，将高于所述待分析lot晶圆等级的lot数作为冲突数；根据所述待分析lot晶圆的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
64.实施例1
65.下面通过具体的实施例对本公开提供的一种资源待遇分析方法进行说明，如图2所示，包括：
66.步骤201，获取不同批次lot晶圆在生产设备中的历史生产记录；
67.本公开实施例获取不同lot晶圆到达生产设备到其被生产设备加工的时间段内不同lot晶圆的历史生产记录。如图3所示，在生产过程中，lota晶圆和lotb晶圆在3个生产设备进行加工的过程中，运输时间和生产时间类似，而等待时间差别较大。因此上述历史生产记录包括不同lot晶圆到达生产设备的时间及被生产设备加工的时间。
68.在生产管理实践中，不同lot晶圆会拥有不同的等级，而不同的等级意味着lot晶圆有不同的待遇，也就是lot晶圆从到达生产设备到被该生产设备加工的等待时间的不同。不同lot晶圆的等级按照大于或等于0的整数设置，等级的高低与等级数的大小成反比，在本公开的一个实施例中以四个等级为例，按照等级0、等级1、等级2和等级3依次降低，其中等级0表示该lot晶圆到达生产设备时，前面没有排队等待的其他lot晶圆，直接利用生产设备对该lot晶圆进行生产；其余等级表示该lot晶圆到达生产设备后，按照等级高低进行排队等待生产。
69.如图4所示，3个lot晶圆在一个生产设备进行加工时，一个lota晶圆的等级为等级0，直接利用生产设备对该lota晶圆进行生产，而lotb晶圆的等级为等级1，lotc晶圆的等级为等级2，其等级皆低于lota晶圆的等级，但lotb晶圆的等级高于lotc晶圆的等级，因此lotb晶圆和lotc晶圆依次在lota晶圆之后等待。
70.步骤202，将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数；
71.生产设备和待分析lot晶圆可以根据生产设备和lot晶圆的重要程度确定，或者根据生产设备的繁忙情况确定，或者根据各lot晶圆在整个加工过程中的轨迹线确定。
72.在一个满载生产的fab中，对lot晶圆的ct(cycle time，循环时间或生产时间)影响大的其中一个原因是lot晶圆的排队等待时间，而排队的顺序可以理解为待遇高低，待遇高低的本质是lot晶圆第几批被生产设备加工，这也就是待遇数。
73.上述批次序号指的是，通过筛选在待分析lot晶圆到达生产设备后及被生产设备加工前对应的时间段内被生产设备加工的各lot晶圆，并对其进行计数，则待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号为计数值加1。
74.如图5所示，在lotd晶圆在到达生产设备后及被该生产设备加工前，已有lota晶圆、lotb晶圆和lotc晶圆被该生产设备加工，计数值为3，则lotd晶圆的批次序号为4。
75.步骤203，在所述待分析lot晶圆到达所述生产设备后且被所述生产设备加工前，获取所述生产设备加工的各lot晶圆的等级，将高于所述待分析lot晶圆等级的lot数作为冲突数；
76.上述等级包括四个，按照等级0、等级1、等级2和等级3依次降低。根据获取的在待分析lot晶圆到达生产设备后且被生产设备加工前的各lot晶圆的等级，确定比待分析lot晶圆等级高的其他lot晶圆的数量作为冲突数，如图5所示，lotd晶圆在到达生产设备后及被生产设备加工前，lota晶圆、lotb晶圆和lotc晶圆被生产设备加工，等级分别为等级0、等级1和等级1，皆高于lotd晶圆的等级，因此lotd晶圆的冲突数为3。
77.步骤204，根据所述待分析lot晶圆的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
78.本公开通过将数据展开进行多维度分析，结合实际生产线的状况，达到生产调控和产能预警调控的目的，并且能够使整个生产系统的负载达到一个动态平衡，从而提高了生产效率，改善运作性能，对整个生产线的整体性能有一定的提升。
79.在本实施例中，生产设备和待分析lot晶圆可以根据生产设备和lot晶圆的重要程度确定，或者根据生产设备的繁忙情况确定，或者根据各lot晶圆在整个加工过程中的轨迹线确定。
80.作为一种可选的实施方式，在获取不同lot晶圆在生产设备中的历史生产记录之
后，可以根据获取的不同lot晶圆到达生产设备的时间及被生产设备加工的时间，采用如下方式确定待分析lot晶圆及生产设备：
81.根据不同lot晶圆在加工过程中对应的生产步骤，确定各lot晶圆在各生产步骤结束时的累计生产时间；
82.将所述生产步骤按照顺序在横轴上等距离标出作为横坐标，将对应的累计生产时间作为纵坐标，得到各lot晶圆的轨迹线；
83.对于所述轨迹线中出现斜率增大的lot晶圆作为待分析lot晶圆，并确定斜率增大位置对应的目标生产步骤，以及确定所述目标生产步骤对应的生产设备，所述轨迹线中出现斜率增大的情况就是该lot晶圆的ct很长。
84.在确定待分析lot晶圆和所述生产设备之后，根据获取的所述待分析lot晶圆到达生产设备后及被所述生产设备加工前对应的时间段内的生产记录，确定所述待分析lot晶圆的待遇数和冲突数。
85.可以通过以下方式确定待分析lot晶圆的待遇数：
86.获取所述待分析lot晶圆到达生产设备后及被所述生产设备加工前对应的时间段；
87.根据其余lot晶圆被所述生产设备加工的时间，筛选出在所述时间段内被所述生产设备加工的各lot晶圆；
88.对所述筛选出的各lot晶圆进行计数得到计数值，确定所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号为所述计数值加1。
89.而所述待分析lot晶圆的冲突数可以根据以下方式确定：
90.获取所述待分析lot晶圆到达生产设备后及被所述生产设备加工前对应的时间段；
91.筛选出在所述时间段内被所述生产设备加工的各lot晶圆；
92.获取所述筛选出的各lot晶圆的等级；
93.将高于所述待分析lot晶圆等级的lot数作为冲突数。
94.本公开实施例以四个等级为例，按照等级0、等级1、等级2和等级3依次降低，若待分析lot晶圆的等级为等级2，在所述待分析lot晶圆到达生产设备a后且被生产设备a加工前，有1个lot晶圆的等级为等级0，有3个lot晶圆的等级都为等级1，则待分析lot晶圆的冲突数为4。
95.各lot晶圆在整个加工过程中需要经过多个生产设备的加工，可以根据各lot晶圆到达整个加工过程中每个生产设备时对应的待遇数和冲突数，确定各lot晶圆在被每个生产设备或整个加工过程中待遇要求与其等级的匹配情况。根据确定的待分析lot晶圆的待遇数和冲突数，可以根据以下两种方式确定待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求：
96.方式1，根据所述待分析lot晶圆到达任一生产设备时对应的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在被该生产设备加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求；
97.方式2，根据所述待分析lot晶圆到达不同生产设备时对应的平均的待遇数和平均的冲突数，确定所述待分析lot晶圆在整个加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级
相匹配的待遇要求，其中，所述待分析lot晶圆的平均的待遇数由所述待分析lot晶圆在不同生产设备的待遇数与整个加工过程中的生产设备数的比值获得，所述待分析lot晶圆的平均的冲突数由所述待分析lot晶圆在不同生产设备的冲突数与整个加工过程中的生产设备数的比值获得。
98.采用上述方式1或方式2时，确定待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与该待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，包括三种情况：
99.第一种情况，若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值为1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中被合理对待；
100.第二种情况，若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值小于1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中发生资源冲突且被合理对待；
101.第三种情况，若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值大于1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中被不合理对待。
102.上述情况中，第三种情况被不合理对待，确定待分析lot晶圆在加工过程中不满足与该待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求时，调整下次生产加工循环中对应的待分析lot晶圆在对应生产设备的待遇数，或者可以调整待分析lot晶圆的等级。
103.可以使用上述方式1确定待分析lot晶圆在被该生产设备加工过程中是否满足与该待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，如下述表1所示：
104.表1
[0105][0106][0107]
当待遇数为1，冲突数为0时，该待分析lot晶圆第一个被加工，前面无等待其他lot晶圆，属于上述第一种情况，该待分析lot晶圆在此生产设备加工过程中被合理对待；
[0108]
当待遇数为2，冲突数为0时，该待分析lot晶圆第二个被加工，前面lot晶圆等级低于自己，属于上述第三种情况，该待分析lot晶圆在此生产设备加工过程中被不合理对待；
[0109]
当待遇数为2，冲突数为1时，该待分析lot晶圆第二个被加工，前面lot晶圆等级高
于自己，属于上述第一种情况，该待分析lot晶圆在此生产设备加工过程中被合理对待；
[0110]
当待遇数为3，冲突数为0时，该待分析lot晶圆第三个被加工，前面lot晶圆等级均低于自己，属于上述第三种情况，该待分析lot晶圆在此生产设备加工过程中被不合理对待；
[0111]
当待遇数为3，冲突数为1时，该待分析lot晶圆第三个被加工，前面lot晶圆中一个等级高于自己，属于上述第三种情况，该待分析lot晶圆在此生产设备加工过程中被不合理对待；
[0112]
当待遇数为3，冲突数为2时，该待分析lot晶圆第三个被加工，前面lot晶圆中二个等级高于自己，属于上述第一种情况，该待分析lot晶圆在此生产设备加工过程中被合理对待；
[0113]
当待遇数为3，冲突数为3时，该待分析lot晶圆第三个被加工，前面lot晶圆中三个等级高于自己，占用了比其等级高的lot晶圆，属于上述第二种情况，该待分析lot晶圆在此生产设备加工过程中发生资源冲突且被合理对待。
[0114]
可以使用上述方式2确定待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与该待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，例如，一个待分析lot晶圆的等级为等级2，在整个加工过程中，该待分析lot晶圆的平均待遇数为1.7，说明待分析lot晶圆平均是在第1或第2批位置加工，符合待分析lot晶圆的等级的待遇；待分析lot晶圆的平均冲突数是1.27，说明待分析lot晶圆不是第一批生产的，且大部分都是因为前面的lot晶圆等级比它高。因此，待分析lot晶圆基本被合理对待。
[0115]
在生产过程中，可以根据历史生产记录调整当前生产加工循环中各lot晶圆在对应生产设备的待遇数；也可以在根据历史生产记录调整当前生产加工循环中各lot晶圆在对应生产设备的待遇数之后或者直接，通过动态仿真方式模拟当前各lot晶圆的生产过程得到仿真的历史生产记录，调整各lot晶圆的待遇数。通过动态仿真方式模拟当前各lot晶圆的生产过程得到仿真的历史生产记录，调整各lot晶圆的待遇数，包括：
[0116]
通过动态预估方式仿真模拟当前待加工lot晶圆的生产过程，得到仿真的历史生产记录，并重新确定待分析仿真lot晶圆及其在对应生产设备的待遇数和冲突数；
[0117]
根据所述待分析仿真lot晶圆的待遇数和冲突数，确定是否调整所述待分析仿真lot晶圆的待遇数，直至所述待分析仿真lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求；
[0118]
或者重复上述的步骤，直至所有待加工lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求。
[0119]
上述过程中也可以调整待分析仿真lot晶圆的等级，直至所述待分析仿真lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求。
[0120]
上述待分析仿真lot晶圆及对应的生产设备可以根据生产设备和仿真lot晶圆的重要程度确定，或者根据生产设备的繁忙情况确定，或者根据各仿真lot晶圆在整个加工过程中的轨迹线确定。
[0121]
作为一种可选的实施方式，在通过动态预估方式仿真模拟当前待加工lot晶圆的生产过程，得到仿真的历史生产记录之后，可以采用如下方式确定待分析仿真lot晶圆及对应的生产设备：
[0122]
根据不同lot晶圆在仿真加工过程中对应的生产步骤，确定不同仿真lot晶圆在各生产步骤结束时的仿真累计生产时间；
[0123]
将所述生产步骤按照顺序在横轴上等距离标出作为横坐标，将对应的仿真累计生产时间作为纵坐标，得到各lot晶圆的仿真轨迹线；
[0124]
对于所述仿真轨迹线中出现斜率增大的lot晶圆作为待分析仿真lot晶圆，并确定斜率增大位置对应的目标生产步骤，以及确定所述目标生产步骤对应的生产设备。
[0125]
实施例2
[0126]
基于相同的发明构思，本公开实施例还提供一种资源待遇分析装置，由于该装置即是本公开实施例中的方法中的装置，并且该装置解决问题的原理与该方法相似，因此该装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
[0127]
如图6所示，上述装置包括以下模块：
[0128]
历史生产记录获取模块601，用于获取不同批次lot晶圆在生产设备中的历史生产记录；
[0129]
待遇数确定模块602，用于将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数；
[0130]
冲突数确定模块603，用于在所述待分析lot晶圆到达所述生产设备后且被所述生产设备加工前，获取所述生产设备加工的各lot晶圆的等级，将高于所述待分析lot晶圆等级的lot数作为冲突数；
[0131]
待遇分析模块604，用于根据所述待分析lot晶圆的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
[0132]
作为一种可选的实施方式，所述待遇分析模块，用于确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，包括：
[0133]
根据所述待分析lot晶圆到达任一生产设备时对应的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在被该生产设备加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求；
[0134]
或者
[0135]
根据所述待分析lot晶圆到达不同生产设备时对应的平均的待遇数和平均的冲突数，确定所述待分析lot晶圆在整个加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
[0136]
作为一种可选的实施方式，所述待遇分析模块，用于确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，包括：
[0137]
若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值为1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中被合理对待；
[0138]
若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值小于1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中发生资源冲突且被合理对待；
[0139]
若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值大于1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中被不合理对待。
[0140]
作为一种可选的实施方式，所述装置还包括：
[0141]
待遇调整模块，用于确定所述待分析lot晶圆在加工过程中不满足与所述待分析
lot晶圆等级相匹配的待遇要求时，调整下次生产加工循环中对应的所述待分析lot晶圆在对应生产设备的待遇数。
[0142]
作为一种可选的实施方式，所述装置还包括：
[0143]
仿真模块，用于通过动态预估方式仿真模拟当前待加工lot晶圆的生产过程，得到仿真的历史生产记录，并重新确定待分析仿真lot晶圆及其在对应生产设备的待遇数和冲突数；
[0144]
待遇调整模块，用于根据待分析仿真lot晶圆的待遇数和冲突数，确定是否调整所述待分析仿真lot晶圆的待遇数，直至所述待分析仿真lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求或所有待加工lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求。
[0145]
作为一种可选的实施方式，所述历史生产记录获取模块，用于获取不同lot晶圆的历史生产记录之后，采用如下方式确定待分析lot晶圆及所述生产设备：
[0146]
根据不同lot晶圆在加工过程中对应的生产步骤，确定各lot晶圆在各生产步骤结束时的累计生产时间；
[0147]
将所述生产步骤按照顺序在横轴上等距离标出作为横坐标，将对应的累计生产时间作为纵坐标，得到各lot晶圆的轨迹线；
[0148]
对于所述轨迹线中出现斜率增大的lot晶圆作为待分析lot晶圆，并确定斜率增大位置对应的目标生产步骤，以及确定所述目标生产步骤对应的生产设备。
[0149]
作为一种可选的实施方式，所述待遇调整模块，用于得到仿真的历史生产记录之后，采用如下方式重新确定待分析仿真lot晶圆及对应的所述生产设备：
[0150]
根据不同lot晶圆在仿真加工过程中对应的生产步骤，确定不同仿真lot晶圆在各生产步骤结束时的仿真累计生产时间；
[0151]
将所述生产步骤按照顺序在横轴上等距离标出作为横坐标，将对应的仿真累计生产时间作为纵坐标，得到各lot晶圆的仿真轨迹线；
[0152]
对于所述仿真轨迹线中出现斜率增大的lot晶圆作为待分析仿真lot晶圆，并确定斜率增大位置对应的目标生产步骤，以及确定所述目标生产步骤对应的生产设备。
[0153]
作为一种可选的实施方式，历史生产记录获取模块，用于获取不同lot晶圆的历史生产记录，包括：
[0154]
获取不同lot晶圆到达生产设备的时间及被所述生产设备加工的时间。
[0155]
作为一种可选的实施方式，所述待遇数确定模块，用于将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数，包括：
[0156]
获取所述待分析lot晶圆到达生产设备后及被所述生产设备加工前对应的时间段；
[0157]
根据其余lot晶圆被所述生产设备加工的时间，筛选出在所述时间段内被所述生产设备加工的各lot晶圆；
[0158]
对所述筛选出的各lot晶圆进行计数得到计数值，确定所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号为所述计数值加1。
[0159]
实施例3
[0160]
基于相同的发明构思，本公开实施例中还提供了一种资源待遇分析电子设备，由
于该电子设备即是本公开实施例中的方法中的电子设备，并且该电子设备解决问题的原理与该方法相似，因此该电子设备的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
[0161]
下面参照图7来描述根据本公开的这种实施方式的电子设备70。图7显示的电子设备70仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
[0162]
如图7所示，电子设备70可以以通用计算设备的形式表现，例如其可以为终端设备。电子设备70的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理器71、上述至少一个存储处理器71可执行指令的存储器72、连接不同系统组件(包括存储器72和处理器71)的总线73，处理器71是智能设备的处理器。
[0163]
处理器71通过运行所述可执行指令以实现如下步骤：
[0164]
获取不同批次lot晶圆在生产设备中的历史生产记录；
[0165]
将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数；
[0166]
在所述待分析lot晶圆到达所述生产设备后且被所述生产设备加工前，获取所述生产设备加工的各lot晶圆的等级，将高于所述待分析lot晶圆等级的lot数作为冲突数；
[0167]
根据所述待分析lot晶圆的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
[0168]
作为一种可选的实施方式，所述确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，包括：
[0169]
根据所述待分析lot晶圆到达任一生产设备时对应的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在被该生产设备加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求；
[0170]
或者
[0171]
根据所述待分析lot晶圆到达不同生产设备时对应的平均的待遇数和平均的冲突数，确定所述待分析lot晶圆在整个加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求。
[0172]
作为一种可选的实施方式，所述确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求，包括：
[0173]
若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值为1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中被合理对待；
[0174]
若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值小于1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中发生资源冲突且被合理对待；
[0175]
若所述待分析lot晶圆的待遇数与冲突数的差值大于1时，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中被不合理对待。
[0176]
作为一种可选的实施方式，处理器71还执行：
[0177]
确定所述待分析lot晶圆在加工过程中不满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求时，调整下次生产加工循环中对应的所述待分析lot晶圆在对应生产设备的待遇数。
[0178]
作为一种可选的实施方式，处理器71还执行：
[0179]
通过动态预估方式仿真模拟当前待加工lot晶圆的生产过程，得到仿真的历史生产记录，并重新确定待分析仿真lot晶圆及其在对应生产设备的待遇数和冲突数；
[0180]
根据所述待分析仿真lot晶圆的待遇数和冲突数，确定是否调整所述待分析仿真lot晶圆的待遇数，直至所述待分析仿真lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求或所有待加工lot晶圆在整个仿真加工过程中满足与其等级相匹配的待遇要求。
[0181]
作为一种可选的实施方式，所述获取不同lot晶圆的历史生产记录之后，采用如下方式确定待分析lot晶圆及所述生产设备：
[0182]
根据不同lot晶圆在加工过程中对应的生产步骤，确定各lot晶圆在各生产步骤结束时的累计生产时间；
[0183]
将所述生产步骤按照顺序在横轴上等距离标出作为横坐标，将对应的累计生产时间作为纵坐标，得到各lot晶圆的轨迹线；
[0184]
对于所述轨迹线中出现斜率增大的lot晶圆作为待分析lot晶圆，并确定斜率增大位置对应的目标生产步骤，以及确定所述目标生产步骤对应的生产设备。
[0185]
作为一种可选的实施方式，所述得到仿真的历史生产记录之后，采用如下方式重新确定待分析仿真lot晶圆及对应的所述生产设备：
[0186]
根据不同lot晶圆在仿真加工过程中对应的生产步骤，确定不同仿真lot晶圆在各生产步骤结束时的仿真累计生产时间；
[0187]
将所述生产步骤按照顺序在横轴上等距离标出作为横坐标，将对应的仿真累计生产时间作为纵坐标，得到各lot晶圆的仿真轨迹线；
[0188]
对于所述仿真轨迹线中出现斜率增大的lot晶圆作为待分析仿真lot晶圆，并确定斜率增大位置对应的目标生产步骤，以及确定所述目标生产步骤对应的生产设备。
[0189]
作为一种可选的实施方式，所述获取不同批次lot晶圆在生产设备中的历史生产记录，包括：
[0190]
获取不同lot晶圆到达生产设备的时间及被所述生产设备加工的时间。
[0191]
作为一种可选的实施方式，所述将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数，包括：
[0192]
获取所述待分析lot晶圆到达生产设备后及被所述生产设备加工前对应的时间段；
[0193]
根据其余lot晶圆被所述生产设备加工的时间，筛选出在所述时间段内被所述生产设备加工的各lot晶圆；
[0194]
对所述筛选出的各lot晶圆进行计数得到计数值，确定所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号为所述计数值加1。
[0195]
总线73表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器、外围总线、处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。
[0196]
存储器72可以包括易失性存储器形式的可读介质，例如随机存取存储器(ram)721和/或高速缓存存储器722，还可以进一步包括只读存储器(rom)723。
[0197]
存储器72还可以包括具有一组(至少一个)程序模块724的程序/实用工具725，这样的程序模块724包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
[0198]
电子设备70也可以与一个或多个外部设备74(例如键盘、指向设备等)通信，还可
与一个或者多个使得用户能与电子设备70交互的设备通信，和/或与使得电子设备70能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口75进行。并且，电子设备70还可以通过网络适配器76与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器76通过总线73与电子设备70的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备70使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
[0199]
实施例4
[0200]
在一些可能的实施方式中，本公开的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当程序产品在终端设备上运行时，程序代码用于使终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施方式的资源待遇分析装置中各模块的步骤，例如，终端设备可以用于获取不同批次lot晶圆在生产设备中的历史生产记录；将所述待分析lot晶圆到达生产设备后被加工的批次序号作为待遇数；在所述待分析lot晶圆到达所述生产设备后且被所述生产设备加工前，获取所述生产设备加工的各lot晶圆的等级，将高于所述待分析lot晶圆等级的lot数作为冲突数；根据所述待分析lot晶圆的待遇数和冲突数，确定所述待分析lot晶圆在加工过程中是否满足与所述待分析lot晶圆等级相匹配的待遇要求等操作。
[0201]
程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
[0202]
如图8所示，描述了根据本公开的实施方式的用于资源待遇分析的程序产品80，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本公开的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
[0203]
可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
[0204]
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、有线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
[0205]
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、c++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备
上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
[0206]
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了系统的若干模块或子模块，但是这种划分仅仅是示例性的并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块的特征和功能可以在一个模块中具体化。反之，上文描述的一个模块的特征和功能可以进一步划分为由多个模块来具体化。
[0207]
此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开系统各模块的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示的操作才能实现期望的结果。附加地或备选地，可以省略某些操作，将多个操作合并为一个操作执行，和/或将一个操作分解为多个操作执行。
[0208]
本领域内的技术人员应明白，本公开的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0209]
本公开是参照根据本公开实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的设备。
[0210]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令设备的制造品，该指令设备实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0211]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0212]
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0213]
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。