芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质与流程

1.本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质。


背景技术：

2.在半导体器件制造领域，晶圆芯片分选或贴片制程中，如果按照map图进行分选或贴片时，由于芯片分选绷框(绷框是通过夹具对晶圆进行固定的过程，因晶圆上各个芯片之间存在预切割的缝隙，故绷框后会导致各芯片间的缝隙变的宽窄不一)导致行或列间距不一致，或设备中途停机、复位导致芯片位置坐标发生变化等原因，在分选、贴片过程中或重新开始分选、贴片时很容易出现芯片错位问题，导致将晶圆上的良品芯片和不良芯片互混，出现批量性质量问题。由于互混芯片无法区分，会造成全部芯片报废，质量成本大幅增加。
3.传统方法是在分选、贴片前、过程中、停机重启后人工核对map图中的分选位置和实际晶圆的分选位置是否一致，由于芯片很小，人工核对时很容易出现错位情况导致分选错位。本方法采用视觉拍照，计算机软件对比的方法可完全避免人工核对出错的问题，生产效率很高，还可任意设定检测的频率，避免了批次性分选或贴片错位问题，大大提高了按map图进行晶圆分选或贴片的芯片位置的准确性，大幅降低人工核对错位带来的质量成本。
4.基于此，需要开发设计出一种芯片分选防错位方法方法。


技术实现要素：

5.本发明实施方式提供了一种芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质，用于解决现有技术中芯片分选过程中容易错位的问题。
6.第一方面，本发明实施方式提供了一种芯片分选防错位方法，包括：
7.获取map图以及晶圆图像，其中，所述map图用于指示应从晶圆取下的芯片的位置；
8.对所述晶圆图像进行预处理；
9.根据所述晶圆图像获取多个已取芯片坐标以及多个未取芯片坐标；
10.根据所述多个已取芯片坐标、所述多个未取芯片坐标以及所述map图，确定所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片是否与所述map图的指示一致。
11.在一种可能实现的方式中，所述对所述晶圆图形进行预处理，包括：
12.对所述晶圆图像提取进行裁切，仅保留所述晶圆部分的图像。
13.在一种可能实现的方式中，所述对所述晶圆图像提取进行裁切，仅保留所述晶圆部分的图像，包括：
14.对所述晶圆图像去色；
15.根据所述晶圆图像主体部分的颜色，调整图像颜色曲线，使得主体部分的颜色为第一灰度以及第二灰度，靠近边缘部分的颜色为第三灰度，其中，已取芯片位置的图像颜色为所述第一灰度，未取芯片位置的图像颜色为所述第二灰度；
16.按照所述第三灰度的近似色裁切所述晶圆图像。
17.在一种可能实现的方式中，所述根据所述晶圆图像获取已取芯片坐标以及未取芯片坐标，包括：
18.获取载物台的坐标以及图像起始位，其中，所述图像起始位为所述晶圆图像预定位置；
19.以所述图像起始位为起始点，根据所述第一灰度从所述晶圆图像中获取多个第一图像块的坐标，所述第一图像块的尺寸对应所述芯片的尺寸；
20.以所述图像起始位为起始点，根据所述第二灰度从所述晶圆图像中获取多个第二图像块的坐标，所述第二图像块的尺寸对应所述芯片的尺寸；
21.将所述多个第一图像块的坐标与所述载物台的坐标叠加，获得所述多个已取芯片坐标；
22.将所述多个第二图像块的坐标与所述载物台的坐标叠加，获得所述多个未取芯片坐标。
23.在一种可能实现的方式中，所述根据所述多个已取芯片坐标、所述多个未取芯片坐标以及所述map图，确定所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片是否与所述map图的指示一致，包括：
24.对于所述多个已取芯片坐标中的每个坐标，执行如下步骤：
25.从所述map图取下芯片的坐标中，确定与所述已取芯片坐标最近的坐标，作为第一map坐标；
26.确定所述已取芯片坐标与所述第一map坐标的距离，作为第一距离；
27.若所述第一距离高于第一阈值，则所述晶圆取下的芯片与所述map图的指示不一致；
28.对于所述多个未取芯片坐标中的每个坐标，执行如下步骤：
29.从所述map图未取下芯片的坐标中，确定与所述未取芯片坐标最近的坐标，作为第二map坐标；
30.确定所述未取芯片坐标与所述第二map坐标的距离，作为第二距离；
31.若所述第二距离低于第一阈值，则所述晶圆未取下的芯片与所述map图的指示不一致。
32.在一种可能实现的方式中，在所述获取map图以及晶圆图像之前，还包括：
33.从所述晶圆上取走一个芯片；
34.在所述根据所述已取芯片坐标、所述未取芯片坐标以及所述map图，确定所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片是否与所述map图的指示一致之后，还包括：
35.若所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片与所述map图的指示不一致，则将所述取走的一个芯片放置于待定区。
36.第二方面，本发明实施方式提供了一种终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所述方法的步骤。
37.第三方面，本发明实施方式提供了一种芯片分选防错位装置，包括如第二方面所述的芯片分选防错位终端，所述芯片分选防错位装置还包括：晶圆相机以及机架，所述晶圆相机以及所述机架分别与所述处理器信号连接；
38.所述机架为分选机机架或贴片机机架，所述机架包括：本体架、载物台以及吸嘴；
39.所述载物台与所述本体架活动连接，所述载物台用于带动所述晶圆平移到预定位置；
40.所述吸嘴设置在所述载物台的上方，所述吸嘴与所述本体架滑动连接，所述吸嘴用于从所述晶圆上吸取芯片，根据所述处理器的指示，将所述芯片置于预定位置；
41.所述晶圆相机用于采集所述晶圆的图像。
42.在一种可能实现的方式中，所述晶圆相机采集的所述晶圆的图像至少为所述晶圆整体面积的10％。
43.第四方面，本发明实施方式提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所述方法的步骤。
44.本发明实施方式与现有技术相比存在的有益效果是：
45.本发明实施方式公开了的一种芯片分选防错位方法，其通过获取晶圆图像，对晶圆图像预处理后，通过预处理后的晶圆图像获得晶圆已取芯片的坐标以及未取芯片的坐标，通过坐标与map图比对，确定取下的芯片是否与map图的指示一致，因此，可以避免因晶圆在分选绷框导致行列间距不一致时，设备取出晶圆的芯片位置存在累计误差，导致误取的问题。该方法取芯片准确度高，当方法运行于计算终端时，可大幅提高处理速度，降低了人工确认、跟踪的过程，提高了劳动的效率。
附图说明
46.为了更清楚地说明本发明实施方式中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1是本发明实施方式提供的芯片分选防错位方法的流程图；
48.图2是本发明实施方式提供的map图；
49.图3是本发明实施方式提供的与map图对应的正在分选的晶圆示意图；
50.图4是本发明实施方式提供的芯片分选防错位装置原理图；
51.图5是本发明实施方式提供的载物台原理图；
52.图6是本发明实施方式提供的芯片分选防错位终端功能框图。
具体实施方式
53.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施方式。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施方式中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
54.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施方式来进行说明。
55.下面对本发明的实施例作详细说明，本实例在以本发明技术方案为前提下进行实
施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
56.图1为本发明实施方式提供的芯片分选防错位方法的流程图。
57.如图1所示，其示出了本发明实施方式提供的芯片分选防错位方法的实现流程图，详述如下：
58.在步骤101中，获取map图以及晶圆图像，其中，所述map图用于指示应从晶圆取下的芯片的位置。
59.示例性地，map图是一种用于指示晶圆中的芯片是否合格的图，该图为对某个晶圆经过检测后，对晶圆上合格的芯片进行标识，形成的图。该图用于指导从晶圆中取下合格芯片，对合格的芯片进行封装或者贴片。
60.相对应的，晶圆图像是根据map图进行取下合格芯片过程中获取的晶圆图像，获取晶圆图像方式有多种，如一种应用场景中采用数码相机根据取下合格芯片的过程对晶圆图像进行拍摄，获得晶圆图像。
61.图2示出了一种map图201，图中矩形为指示的应当从晶圆取下的芯片的位置。图3示出了对应该map图待取芯片的晶圆图片301，图中，302为已取芯片区域中未取的芯片，303为待取芯片区域中未取的芯片。
62.在步骤102中，对所述晶圆图像进行预处理。
63.在一些实施方式中，所述步骤102包括：
64.对所述晶圆图像提取进行裁切，仅保留所述晶圆部分的图像。
65.在一些实施方式中，所述对所述晶圆图像提取进行裁切，仅保留所述晶圆部分的图像，包括：
66.对所述晶圆图像去色；
67.根据所述晶圆图像主体部分的颜色，调整图像颜色曲线，使得主体部分的颜色为第一灰度以及第二灰度，靠近边缘部分的颜色为第三灰度，其中，已取芯片位置的图像颜色为所述第一灰度，未取芯片位置的图像颜色为所述第二灰度；
68.按照所述第三灰度的近似色裁切所述晶圆图像。
69.示例性地，在获取到晶圆图像后，需要对图像进行预处理，以使得图像更具辨识性，从而便于分辨图像的主体部分、主体部分取下的芯片、主体部分未取下的芯片。
70.如在一些实施方式中，是通过裁切掉晶圆图像中与主体部分取下的芯片、主体部分未取下的芯片，然后，对颜色统一化，最后达到凸显主体的作用。
71.更具体的而言，首先，对获取的晶圆图像进行去色，去色后，图像呈现不同的灰度。然后，对灰度图进行调整，调整的依据为主体，主体包括两部分，一部分是去掉芯片的晶圆部分，该部分灰度较深，另一部分为保留芯片的晶圆部分，该部分灰度较浅，以较浅的部分做统一灰度处理，如一种实施方式中灰度为rgb(64，64，64)。对于灰度较深的部分也做统一灰度处理，该部分灰度统一为rgb(128，128，128)。而对于除主体以外的部分，因这部分通常为载物台或其它图像，不是我们想要的部分，我们统一处理为rgb(255，255，255)，因此，在处理完以后，形成的图像为三种不同灰度呈现的图像，便于后续辨识。
72.最后，在统一完灰度后，根据主体以外部分的颜色，将除主体以外的部分裁切，仅保留主体部分。
73.在步骤103中，根据所述晶圆图像获取多个已取芯片坐标以及多个未取芯片坐标。
74.在一些实施方式中，步骤103包括：
75.获取载物台的坐标以及图像起始位，其中，所述图像起始位为所述晶圆图像预定位置。以所述图像起始位为起始点，根据所述第一灰度从所述晶圆图像中获取多个第一图像块的坐标，所述第一图像块的尺寸对应所述芯片的尺寸。以所述图像起始位为起始点，根据所述第二灰度从所述晶圆图像中获取多个第二图像块的坐标，所述第二图像块的尺寸对应所述芯片的尺寸；
76.将所述多个第一图像块的坐标与所述载物台的坐标叠加，获得所多个述已取芯片坐标。将所述多个第二图像块的坐标与所述载物台的坐标叠加，获得所述多个未取芯片坐标。
77.示例性地，由于晶圆与芯片比例过大，如通过获取整个晶圆而获取芯片的图像的话，通常会导致芯片图像模糊，因此，一般采集的晶圆的图像为晶圆部分区域的图像，而为了获得目标区域的晶圆图像，就需要不断的移动晶圆，使得晶圆的目标区域始终在相机的视野内。
78.晶圆一般设置在载物台上，通过载物台移动晶圆，从而保证吸嘴吸取芯片，也保证了相机捕获到目标区域的图像。
79.而载物台移动的距离是可以获取的，因此，通过载物台即可获取到载物台坐标。
80.对于晶圆图像中的某个具体芯片的坐标，通常是获取图像中预定基准点的坐标，然后，再获取某个具体芯片图像相对基准点的相对坐标的方式获得。
81.载物台坐标与某个芯片相对图像中预定基准点的相对坐标即为该芯片的绝对坐标。
82.预定基准点，通常在将晶圆放置于载物台后，对准的某个特定的芯片，如晶圆中第一行第一列的芯片。
83.由于芯片的尺寸已知，因此，根据芯片尺寸可以大致确定某个芯片，然后，对该区域进行取中心坐标，作为该芯片的坐标。因芯片的坐标包括取下芯片的坐标和未取下芯片的坐标，因此，就根据图像的颜色进行区分，如某个图像块的尺寸与芯片尺寸接近，该图像的颜色为rgb(64，64，64)，很显然，这个图像块对应的是未取下芯片的坐标。同理获得取下芯片的坐标。然后，根据上述叠加坐标原理，确定芯片的绝对坐标。
84.在步骤104中，根据所述多个已取芯片坐标、所述多个未取芯片坐标以及所述map图，确定所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片是否与所述map图的指示一致。
85.在一些实施方式中，步骤104包括：
86.对于所述多个已取芯片坐标中的每个坐标，执行如下步骤：
87.从所述map图取下芯片的坐标中，确定与所述已取芯片坐标最近的坐标，作为第一map坐标；
88.确定所述已取芯片坐标与所述第一map坐标的距离，作为第一距离；
89.若所述第一距离高于第一阈值，则所述晶圆取下的芯片与所述map图的指示不一致；
90.对于所述多个未取芯片坐标中的每个坐标，执行如下步骤：
91.从所述map图未取下芯片的坐标中，确定与所述未取芯片坐标最近的坐标，作为第二map坐标；
92.确定所述未取芯片坐标与所述第二map坐标的距离，作为第二距离；
93.若所述第二距离低于第一阈值，则所述晶圆未取下的芯片与所述map图的指示不一致。
94.示例性地，很显然在获取到已取芯片的坐标以及未取芯片的坐标后，根据map图的坐标进行比对，就可以比对出晶圆取下的芯片是否符合map图的指示。
95.对于已取芯片坐标中的任意一个坐标，找到对应map图中取下芯片的坐标的距离，当距离大于阈值时，确定取下的芯片与map图中的指示不一致。
96.同样的，对于未取芯片坐标中的任意一个坐标，找到对应map图中取下芯片的坐标的距离，当距离小于阈值时，确定取下的芯片与map图中的指示不一致。
97.对于阈值的确定方式，因芯片的距离通常不超过两个芯片中心的距离，因此一种阈值方式为芯片的对角线长度。
98.在一些实施方式中，还包括步骤100，所述步骤100包括：
99.从所述晶圆上取走一个芯片。
100.在一些实施方式中，还包括步骤105，所述步骤105包括：
101.若所述晶圆取下的芯片以及未取下的芯片与所述map图的指示不一致，则将所述取走的一个芯片放置于待定区。
102.示例性地，通常步骤101-步骤104为在从晶圆上取走一个芯片之后的过程，取走芯片后，判断取走的芯片是否为map图指示的应从晶圆上取下的芯片，当与指示不符时，应当将芯片置于待定区。
103.本发明芯片分选防错位方法实施方式，其通过获取晶圆图像，对晶圆图像预处理后，通过预处理后的晶圆图像获得晶圆已取芯片的坐标以及未取芯片的坐标，通过坐标与map图比对，确定取下的芯片是否与map图的指示一致，因此，可以避免因晶圆在分选绷框导致行列间距不一致时，设备取出晶圆的芯片位置存在累计误差，导致误取的问题。该方法取芯片准确度高，当方法运行于计算终端时，可大幅提高处理速度，降低了人工确认、跟踪的过程，提高了劳动的效率。
104.应理解，上述实施方式中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施方式的实施过程构成任何限定。
105.以下为本发明的装置实施方式，对于其中未详尽描述的细节，可以参考上述对应的方法实施方式。
106.图4示出了机架的示意图，晶圆相机设置于该机架的上方，载物台作为机架的一部分。
107.图5示出了载物台的一种实施方式。
108.图6是本发明实施方式提供的终端的功能框图。如图6所示，该实施方式的终端6包括：处理器600、存储器601以及存储在所述存储器601中并可在所述处理器600上运行的计算机程序602。所述处理器600执行所述计算机程序602时实现上述各个芯片分选防错位方法及实施方式中的步骤，例如图1所示的步骤101至步骤104。
109.一种芯片分选防错位装置包括：芯片分选防错位终端，所述芯片分选防错位装置还包括：晶圆相机以及机架，所述晶圆相机以及所述机架分别与所述处理器信号连接；
110.所述机架为分选机机架或贴片机机架，所述机架包括：本体架、载物台以及吸嘴；
111.所述载物台与所述本体架活动连接，所述载物台用于带动所述晶圆平移到预定位置；
112.所述吸嘴设置在所述载物台的上方，所述吸嘴与所述本体架滑动连接，所述吸嘴用于从所述晶圆上吸取芯片，根据所述处理器的指示，将所述芯片置于预定位置；
113.所述晶圆相机用于采集所述晶圆的图像。
114.在一种实施方式中，所述晶圆相机采集的所述晶圆的图像至少为所述晶圆整体面积的10％。
115.示例性的，所述计算机程序602可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器601中，并由所述处理器600执行，以完成本发明。
116.所述终端6可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端6可包括，但不仅限于，处理器600、存储器601。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是终端6的示例，并不构成对终端6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
117.所称处理器600可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
118.所述存储器601可以是所述终端6的内部存储单元，例如终端6的硬盘或内存。所述存储器601也可以是所述终端6的外部存储设备，例如所述终端6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器601还可以既包括所述终端6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器601用于存储所述计算机程序以及所述终端所需的其他程序和数据。所述存储器601还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
119.如图4所示，吸嘴404通过滑板与机架401滑动连接，吸嘴404向下伸出时，通过负压作用从晶圆301中取出一个芯片，然后吸嘴404抬起，由滑板带动向前移动。
120.在吸嘴404从晶圆301中取出一个芯片后，固定设置在晶圆301上方的晶圆相机403采集晶圆的图像，并将晶圆图像送入上述终端6，上述终端6按照本发明实施方式上述的方法，确定刚刚取出的芯片位置是否符合map图中指示的位置，当不是map图中指示的位置时，吸嘴404将芯片放入待定盒405中，同时，终端6发出警报。
121.晶圆301固定设置在载物台402上，由载物台402带动晶圆移动。载物台402的实施方式有多种，其中一种实施方式为十字交叉的两个滑台，也即十字滑台。
122.图5中示出了一个滑台，滑台包括滑块4021、丝杆4022、基座4024、电机4023以及丝母(图中未示出)，滑块40211与基座4024两者之间滑动连接，丝母与滑块4021固定连接，丝杆4022中部与丝母螺纹传动，电机4023带动丝杆4022转动，因此，当电机4023转动时，实现滑块4021的左右滑动。
123.在多数应用场景中电机4023为伺服电机或步进电机，因该两种电机的转动角度可
控，从而实现滑块4021移动距离可控，最终实现对晶圆301目标芯片位置的定位。
124.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施方式中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施方式中的对应过程，在此不再赘述。
125.在上述实施方式中，对各个实施方式的描述都各有侧重，某个实施方式中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施方式的相关描述。
126.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施方式描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
127.在本发明所提供的实施方式中，应该理解到，所揭露的装置/终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
128.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
129.另外，在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
130.所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施方式方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个芯片分选防错位方法实施方式的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的
要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
131.以上所述实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施方式技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。