1.本技术涉及图像处理
技术领域：
：，尤其涉及一种图像处理方法、设备和装置。
背景技术：
：：2.在大型公共场所设置安检机是有效监测是否携带危害公共人身安全的利器，安检机主要设置于不透明箱状体中的x射线发射器对进入箱状体的待检测物品进行照射，利用了x光的透视能力，可以穿透箱包等外包看到显示内部携带物品的构造和材料性质的透视图，通过此种方式可以快速的确定是否存在可能会威胁公共人身安全的危险物品。3.在人流量比较大的环境中(如地铁、车站、物流公司这样的地方)，需要通过安检机对大量的物品进行检测，由于安检机采集到的x光图像为黑白色的图像，黑白色的图像辨识度不高，安检工作人员很难从黑白色的图像中发现违禁物品，从而导致安检可靠性较低。技术实现要素：4.本技术实施例提供一种图像处理方法、设备和装置，用以提高图像的辨识度。5.第一方面，本技术实施例提供一种图像处理方法，包括：6.获取x光探测器采集到的待处理x光图像；7.针对所述待处理x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定所述像素点对应的目标等效原子序数；以及确定所述像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，所述像素点对应的目标等效原子序数以及所述像素点对应的目标亮度值，确定所述像素点对应的颜色信息；其中所述物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；8.根据所述待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与所述待处理x光图像对应的伪彩色图像。9.在一些实施例中，所述像素点对应的像素能量值包括高能量值和低能量值；10.所述根据所述像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定所述像素点对应的目标等效原子序数，具体包括：11.根据所述像素点对应的高能量值和低能量值，确定所述高能量值和所述低能量值的均值，以及确定所述高能量值与所述低能量值的比值；12.根据所述均值和所述比值，从所述物质材料曲线集合中筛选出与所述像素点对应的目标物质材料曲线；13.将所述目标物质材料曲线的等效原子序数作为所述像素点对应的目标等效原子序数。14.在一些实施例中，根据下列方式确定所述物质材料曲线集合：15.采集多种不同类型的样本物质的x光图像；16.针对x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点的高能量值和低能量值，确定所述高能量值和所述低能量值的能量均值，以及确定所述高能量值和所述低能量值之间的能量比值；17.将同一类样本物质对应的各个像素点的坐标信息进行拟合，生成各个样本物质对应的物质材料曲线；其中所述像素点的坐标信息包括所述像素点对应的能量均值和能量比值；18.对生成的各个样本物质对应的物质材料曲线进行插值处理，得到多个物质材料曲线；将得到的所述多个物质材料曲线组成所述物质材料曲线集合。19.在一些实施例中，在所述生成各个样本物质对应的物质材料曲线之后，该方法还包括：20.确定各个样本物质的等效原子序数；21.将所述各个样本物质的等效原子序数进行插值处理，得到包含多个等效原子序数的等效原子序数序列，并将所述等效原子序数序列中的各个等效原子序数依次作为所述物质材料曲线集合中各个物质材料曲线的等效原子序数。22.在一些实施例中，根据下列方式确定所述像素点对应的目标亮度值：23.将所述待处理x光图像转换为第一比特的灰度图像；24.根据预设的hdr映射曲线，将所述第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像；25.将所述像素点在所述第二比特灰度图像中的灰度值作为所述像素点对应的目标亮度值。26.第二方面，本技术实施例提供一种图像处理设备，该设备包括至少一个处理器、以及至少一个存储器；其中，存储器存储有程序代码，当程序代码被处理器执行时，使得处理器执行下列过程：27.获取x光探测器采集到的待处理x光图像；28.针对所述待处理x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定所述像素点对应的目标等效原子序数；以及确定所述像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，所述像素点对应的目标等效原子序数以及所述像素点对应的目标亮度值，确定所述像素点对应的颜色信息；其中所述物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；29.根据所述待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与所述待处理x光图像对应的伪彩色图像。30.在一些实施例中，所述像素点对应的像素能量值包括高能量值和低能量值；31.所述处理器具体用于：32.根据所述像素点对应的高能量值和低能量值，确定所述高能量值和所述低能量值的均值，以及确定所述高能量值与所述低能量值的比值；33.根据所述均值和所述比值，从所述物质材料曲线集合中筛选出与所述像素点对应的目标物质材料曲线；34.将所述目标物质材料曲线的等效原子序数作为所述像素点对应的目标等效原子序数。35.在一些实施例中，所述处理器具体用于根据下列方式确定所述物质材料曲线集合：36.采集多种不同类型的样本物质的x光图像；37.针对x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点的高能量值和低能量值，确定所述高能量值和所述低能量值的能量均值，以及确定所述高能量值和所述低能量值之间的能量比值；38.将同一类样本物质对应的各个像素点的坐标信息进行拟合，生成各个样本物质对应的物质材料曲线；其中所述像素点的坐标信息包括所述像素点对应的能量均值和能量比值；39.对生成的各个样本物质对应的物质材料曲线进行插值处理，得到多个物质材料曲线；将得到的所述多个物质材料曲线组成所述物质材料曲线集合。40.在一些实施例中，所述处理器还用于：41.在所述生成各个样本物质对应的物质材料曲线之后，确定各个样本物质的等效原子序数；42.将所述各个样本物质的等效原子序数进行插值处理，得到包含多个等效原子序数的等效原子序数序列，并将所述等效原子序数序列中的各个等效原子序数依次作为所述物质材料曲线集合中各个物质材料曲线的等效原子序数。43.在一些实施例中，所述处理器具体用于根据下列方式确定所述像素点对应的目标亮度值：44.将所述待处理x光图像转换为第一比特的灰度图像；根据预设的hdr映射曲线，将所述第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像；将所述像素点在所述第二比特灰度图像中的灰度值作为所述像素点对应的目标亮度值。45.第三方面，本技术实施例提供一种图像处理装置，包括：46.获取模块，用于获取x光探测器采集到的待处理x光图像；47.确定模块，用于针对所述待处理x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定所述像素点对应的目标等效原子序数；以及确定所述像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，所述像素点对应的目标等效原子序数以及所述像素点对应的目标亮度值，确定所述像素点对应的颜色信息；其中所述物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；48.生成模块，用于根据所述待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与所述待处理x光图像对应的伪彩色图像。49.第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于如上述第一方面所述的图像处理方法。50.由于本技术实施例在获取到x光探测器采集的x光图像之后，针对x光图像中的每个像素点，确定与像素点对应的颜色信息；并基于确定出的各个像素点的颜色信息，生成与x光图像对应的伪彩色图像。并且，在确定每个像素点对应的颜色信息时，根据像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定该像素点对应的物质材料曲线；并基于确定出的物质材料曲线，确定与该像素点对应的等效原子序数；然后根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，像素点对应的目标等效原子序数以及像素点对应的目标亮度值，确定像素点对应的颜色信息。因此，本技术实施例给出一种将x光探测器采集到的x光图像转换成伪彩色图像的方案，这样安检工作人员在判断是否存在违禁物品时，基于伪彩色图像进行判断，可以快速且准确的确定出是否存在违禁物品，从而提高安检可靠性。附图说明51.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。52.图1为本技术实施例提供的一种可选安检场景示意图；53.图2为本技术实施例提供的一种x光探测装置的结构示意图；54.图3为本技术实施例提供的一种图像处理方法的流程图；55.图4为本技术实施例提供的多条物质材料曲线的示意图；56.图5为本技术实施例提供的高低能均值-高能/低能坐标系的示意图；57.图6为本技术实施例提供的一种确定像素点对应的颜色信息的方法流程图；58.图7为本技术实施例提供的民航测试箱对应的材料图像的示意图；59.图8为本技术实施例提供的12bit的灰度图像的示意图；60.图9为本技术实施例提供的hdr映射曲线的示意图；61.图10为本技术实施例提供的8bit的灰度图像的示意图；62.图11为本技术实施例提供的图像处理方法的整体流程图；63.图12为本技术实施例提供的图像处理设备的结构示意图；64.图13为本技术实施例提供的图像处理装置的结构示意图。具体实施方式65.为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。66.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。67.下面对本技术实施例的设计思想进行简要介绍：68.目前在通过安检机对物品进行安全检测的场景中，安检机通过发射射线，对放置在安检机传输带上的物品进行拍摄，采集到包含物品的x光图像；安检工作人员通过对x光图像进行识别，判断放置在安检机传输带上的物品中是否包含违禁物品。但是，安检机采集到的x光图像一般为黑白图像，针对黑白的x光图像，由于黑白色的图像辨识度不高，安检工作人员很难从黑白色的图像中发现违禁物品，从而导致安检可靠性较低。69.本技术实施例获取x光探测器采集到的待处理x光图像；针对待处理x光图像中的任意一个像素点，根据像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定像素点对应的目标等效原子序数；以及确定像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，像素点对应的目标等效原子序数以及像素点对应的目标亮度值，确定像素点对应的颜色信息；其中物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；根据待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与待处理x光图像对应的伪彩色图像。本技术实施例在获取到x光探测器采集的x光图像之后，针对x光图像中的每个像素点，确定与像素点对应的颜色信息；并基于确定出的各个像素点的颜色信息，生成与x光图像对应的伪彩色图像。并且，在确定每个像素点对应的颜色信息时，根据像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定该像素点对应的物质材料曲线；并基于确定出的物质材料曲线，确定与该像素点对应的等效原子序数；然后根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，像素点对应的目标等效原子序数以及像素点对应的目标亮度值，确定像素点对应的颜色信息。因此，本技术实施例给出一种将x光探测器采集到的x光图像转换成伪彩色图像的方案，这样安检工作人员在判断是否存在违禁物品时，基于伪彩色图像进行判断，可以快速且准确的确定出是否存在违禁物品，从而提高安检可靠性。70.在介绍完本技术实施例的设计思想之后，下面对本技术实施例的技术方案能够适用的应用场景做一些简单介绍，需要说明的是，以下介绍的应用场景仅用于说明本技术实施例而非限定。在具体实施过程中，可以根据实际需要灵活地应用本技术实施例提供的技术方案。71.如图1所示，其为本技术实施例示例性的一种可选安检场景的示意图，包括x光探测装置10和服务器11；72.其中，x光探测装置10用于采集待处理x光图像，并将采集到的待处理x光图像传输给服务器11；73.服务器11在获取到x光探测装置10采集到的待处理x光图像之后，针对待处理x光图像中的任意一个像素点，根据像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定像素点对应的目标等效原子序数；以及确定像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，像素点对应的目标等效原子序数以及像素点对应的目标亮度值，确定像素点对应的颜色信息；其中物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；根据待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与待处理x光图像对应的伪彩色图像。本技术实施例在获取到x光探测器采集的x光图像之后，针对x光图像中的每个像素点，确定与像素点对应的颜色信息；并基于确定出的各个像素点的颜色信息，生成与x光图像对应的伪彩色图像；并展示生成的伪彩色图像，以使用户根据伪彩色图像判断是否存在违禁物品。74.如图2所示，本技术实施例中的x光探测装置10包括射线源101、x光探测器102、皮带传送系统103和防辐射外壳104；75.服务器11包括处理设备111和显示设备112。76.其中，射线源101用于向防辐射外壳104的内部空间中发生x光射线；皮带传送系统103用于传输待检测的物品，待检测的物品放置于皮带传送系统103的传输带上；x光探测器102用于采集包含皮带传送系统103的传输带上放置物品的x光图像。77.x光探测器102在采集到x光图像之后，将采集到的x光图像发送给处理设备111；处理设备111针对待处理x光图像中的任意一个像素点，根据像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定像素点对应的目标等效原子序数；以及确定像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，像素点对应的目标等效原子序数以及像素点对应的目标亮度值，确定像素点对应的颜色信息；其中物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；根据待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与待处理x光图像对应的伪彩色图像。本技术实施例在获取到x光探测器采集的x光图像之后，针对x光图像中的每个像素点，确定与像素点对应的颜色信息；并基于确定出的各个像素点的颜色信息，生成与x光图像对应的伪彩色图像；显示设备112用于展示图像处理装置生成的伪彩色图像。78.下面结合上述描述的应用场景，参考附图来描述本技术示例性实施方式提供的一种图像检测方法。需要注意的是，上述应用场景仅是为了便于理解本技术的精神和原理而示出，本技术的实施方式在此方面不受任何限制。相反，本技术的实施方式可以应用于适用的任何场景。79.如图3所示，本技术实施例一种图像处理方法的流程图，具体可以包括以下步骤：80.步骤s301、获取x光探测器采集到的待处理x光图像；81.步骤s302、针对待处理x光图像中的任意一个像素点：根据像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定像素点对应的目标等效原子序数；以及确定像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，像素点对应的目标等效原子序数以及像素点对应的目标亮度值，确定像素点对应的颜色信息；其中物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料对应的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；82.步骤s303、根据待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与待处理x光图像对应的伪彩色图像。83.其中，本技术实施例通过x光探测器采集到的x光图像包含两张图像，其中一个高能图像一个低能图像；像素点对应的像素能量值包括该像素点在高能图像中对应的高能量值以及该像素点在低能图像中对应的低能量值。84.本技术实施例的伪彩色图像的每个像素值实际上是一个索引值或代码，该代码值作为色彩查找表(colorlook-uptable，clut)中某一项的入口地址，根据该地址可查找出包含实际r、g、b的强度值，这种用查找映射的方法产生的色彩称为伪彩色，生成的图像为伪彩色图像。85.本技术实施例在生成与待处理x光图像对应的伪彩色图像的过程中使用的物质材料曲线集合中包含多条物质材料曲线；其中每条物质材料曲线用于表示等效原子序数的物质材料对应的像素能量值与高低能比值之间的映射关系。86.如图4所示的多条物质材料曲线；其中，每一条物质材料曲线对应一种物质材料，物质材料曲线的横坐标为通过x光探测器采集该物质材料的x光图像时、像素的高能量值与低能量值的均值，物质材料曲线的纵坐标为通过x光探测器采集该物质材料的x光图像时、像素的低能量值与高能量值的比值。87.下面详细介绍下本技术实施例物质材料曲线集合的生成过程。88.通过x光探测器采集多种不同类型的样本物质的x光图像；89.实施中，可以采集多个具体代表性的物质的x光图像；例如可以采集有机物、混合物和金属三类物质的x光图像。90.需要说明的是，本技术实施例在生成物质材料曲线集合的阶段，针对每一类物质，获取该样本物质的大量样本；例如，获取大量有机物的样本、大量混合物的样本以及大量金属的样本；这样，针对每一种物质，均可获得多张x光图像。91.服务器获取到x光探测器采集到的各个样本物质的多个样本的x光图像之后，针对任意一个样本的x光图像，根据x光图像中像素点在高能图像中的高能量值和在低能图像中的低能量值，将x光图像的像素能量值转换到高低能均值-低能/高能空间中；92.实施中，根据x光图像中像素点在高能图像中的高能量值和在低能图像中的低能量值，计算高能量值和低能量值的均值，以及计算高能量值与低能量值之间的比值，根据计算出的高低能均值和低高能比值，确定在高低能均值-高能/低能坐标系中的位置。93.本技术实施例基于上述方式，确定各个样本的x光图像的像素点在高低能均值-低能/高能坐标系中分布的位置，从而得到高低能均值-高能/低能坐标系中大量离散分布的点；94.需要说明的是，由于同一类物质的样本对应的像素点的高能量值和低能量值比较接近，因此同一类样本物质对应的像素点在高低能均值-高能/低能坐标系分布比较接近。95.在将x光图像的像素能量值转换到高低能均值-低能/高能空间之后，针对高低能均值-高能/低能坐标系中分布各个离散点进行拟合；96.实施中，在对高低能均值-能高/低能坐标系中分布的各个离散点进行拟合的过程中，将同一类样本物质对应的各个像素点的坐标信息进行拟合，生成各个样本物质对应的物质材料曲线；其中像素点的坐标信息包括所述像素点对应的能量均值和能量比值。97.例如，如图5所示的高低能均值-高能/低能坐标系；其中包含有机物、混合物和金属三类样本物质对应的离散点，则针对这三类样本物质分别进行拟合；98.实施中，可以采用最小二乘法的方式对三类样本物质分别进行拟合，从而得到图5中所示的三条拟合曲线；其中每条拟合曲线对应一种样本物质的物质材料曲线。99.本技术实施例在得到样本物质对应的物质材料曲线后，对得到的多条物质材料曲线进行等距插值处理，得到多条物质材料曲线；并将插值得到的多条物质材料曲线和样本物质对应的物质材料曲线组合为物质材料曲线集合；例如如图4所示的多条物质材料曲线组成的物质材料曲线集合。100.需要说明的是，本技术实施例物质材料曲线集合中每一个物质材料曲线对应于一种物质，每种物质对应于一个等效原子序数；则物质材料曲线集合中每一个物质材料曲线对应一个等效原子序数。101.其中，样本物质的物质材料曲线对应的等效原子序数可以是预先设定的。102.例如，假设样本物质为有机物，有机物对应的等效原子序数取亚克力的原子序数6.6，则有机物的物质材料曲线对应的等效原子序数为6.6；假设样本物质为混合物，由于轻金属材料铝的原子序数接近混合物的原子序数，因此使用铝作为标的物，混合物对应的等效原子序数取铝的原子序数13，则混合物的物质材料曲线对应的等效原子序数为13；假设样本物质为金属，金属对应的等效原子序数取铁的原子序数23，则金属的物质材料曲线对应的等效原子序数为23。103.另外，物质材料曲线集合中通过等距插值方式得到的物质材料曲线对应的等效原子序数也可以通过插值的方式得到；104.实施中，根据样本物质的等效原子序数，将各个样本物质的等效原子序数进行等距插值处理，得到包含多个等效原子序数的等效原子序数序列，并将等效原子序数序列中的各个等效原子序数依次作为物质材料曲线集合中各个物质材料曲线的等效原子序数。105.本技术实施例x光探测器采集到待处理x光图像之后，服务器获取x光探测器采集到的待处理x光图像；针对待处理x光图像中的任意一个像素点，确定像素点对应的颜色信息；根据待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与待处理x光图像对应的伪彩色图像。106.下面详细介绍下确定像素点对应的颜色信息的过程；107.需要说明的是，由于本技术实施例针对x光图像中各个像素点确定颜色信息的方式相同，下文介绍中针对一个像素点进行说明。108.如图6所示，本技术实施例确定像素点对应的颜色信息的方法流程图，具体可以包括以下步骤：109.步骤s601、根据像素点对应的像素能量值，从物质材料曲线集合中筛选出与像素点对应的目标物质材料曲线；110.由于本技术实施例x光探测器采集到的x光图像包括低能图像和高能图像，则针对x光图像中的任意一个像素点，在低能图像中该像素点的数值为低能量值，在高能图像中该像素点对应的数值为高能量值。111.其中，像素点对应的像素能量值包括高能量值和低能量值；112.根据像素点对应的像素能量值，确定高能量值和低能量值的均值，以及确定高能量值与低能量值的比值；113.在高低能均值-高能/低能坐标系中，查找以高能量值和低能量值的均值为横坐标，高能量值与低能量值的比值的纵坐标的坐标位置；确定该坐标位置所在的物质材料曲线即为像素点对应的目标物质材料曲线。114.步骤s602、根据像素点对应的目标物质材料曲线，确定像素点对应的目标等效原子序数；115.由于本技术实施例物质材料曲线集合中每条物质材料曲线均对应一个等效原子序数；在确定出像素点对应的目标物质材料曲线时，将目标物质材料曲线对应的等效原子序数作为该像素点对应的目标等效原子序数。116.例如，本技术实施例通过x光探测器采集民航测试箱的x光图像，针对该x光图像中每个像素点，确定各个像素点对应的目标等效原子序数，使用各个像素点对应的目标等效原子序数作为各个像素点的像素值，从而得到如图7所示的民航测试箱对应的材料图像。117.步骤s603、确定像素点对应的目标亮度值；118.本技术实施例将x光探测器采集到的待处理x光图像转换成灰度图像；119.其中，将待处理x光图像转换为灰度图像后，该灰度图像为第一比特的图像；在得到第一比特的灰度图像之后，根据预设的hdr映射曲线，将第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像；120.在确定像素点对应的目标亮度值时，将像素点在第二比特灰度图像中的灰度值作为像素点对应的目标亮度值。121.需要说明的是，由于将原始的x光图像直接转换为灰度图像之后，第一比特的灰度图像无法进行正常显示，因此需要将第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像。122.例如，本技术实施例第一比特可以为12bit，第二比特可以为8bit，假设12bit的灰度图像如图8所示；123.在将第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像时，可以根据预设的hdr映射曲线，将第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像；例如预设的hdr映射曲线如图9所示；则转换后的8bit的灰度图像如图10所示。124.将附图8和附图10进行比较可以看出，转换后的8bit的灰度图像中针对金属部分较厚的区域(例如图8中左下角黑色部分)，灰度图像的对比度增强，图像的阶梯状更加明显。125.步骤s604、根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，像素点对应的目标等效原子序数以及像素点对应的目标亮度值，确定像素点对应的颜色信息；126.本技术实施例预先生成等效原子序数、亮度值和颜色信息三者之间的对应关系；127.可选的，本技术实施例中等效原子序数、亮度值和颜色信息三者之间的对应关系可以以调色板的方式存储；128.其中，调色板中记录的是图像所使用的颜色信息，等效原子序数和亮度值为索引值，根据这两个索引值可以唯一确定出一种颜色，即为与等效原子序数和亮度值对应的颜色信息；129.例如，调色板可以以坐标系的方式表示，横坐标为亮度值(假设取值范围可以为0-255)，纵坐标为等效原子序数(取值范围为0-125)；以亮度值和等效原子序数为坐标所确定出的位置对应的颜色即为该亮度值和等效原子序数对应的颜色信息。130.本技术实施例在通过步骤s602确定出像素点对应的目标等效原子序数，以及根据步骤s603确定出像素点对应的目标亮度值之后，根据等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，确定像素点对应的颜色信息。131.本技术实施例在采用上述方式得到待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息之后，根据各个像素点对应的颜色信息生成与待处理x光图像对应的伪彩色图像。132.如图11所示，本技术实施例图像处理方法的整体流程图，具体可以包括以下步骤：133.步骤s1101、获取x光探测器采集到的待处理x光图像；134.针对所述待处理x光图像中的任意一个像素点执行下列步骤s1102～步骤s1108：135.步骤s1102、根据像素点对应的高能量值和低能量值，确定高能量值和低能量值的均值，以及确定高能量值与低能量值的比值；136.步骤s1103、根据均值和比值，从物质材料曲线集合中筛选出与像素点对应的目标物质材料曲线；137.步骤s1104、将目标物质材料曲线的等效原子序数作为像素点对应的目标等效原子序数；138.步骤s1105、将待处理x光图像转换为第一比特的灰度图像；139.步骤s1106、根据预设的hdr映射曲线，将第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像；140.步骤s1107、将像素点在第二比特灰度图像中的灰度值作为像素点对应的目标亮度值；141.步骤s1108、根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，像素点对应的目标等效原子序数以及像素点对应的目标亮度值，确定像素点对应的颜色信息；142.需要说明的是，上述步骤s1102～步骤s1104为确定像素点对应的目标等效原子序数的步骤，步骤s1105～步骤s1107为确定像素点对应的目标亮度值的步骤，本技术实施例在图像处理过程中，确定像素点对应的目标等效原子序数的步骤与确定像素点对应的目标亮度值的步骤执行的先后顺序不作限定；143.步骤s1109、根据待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与待处理x光图像对应的伪彩色图像。144.基于同一发明构思，如图12所示，本技术实施例提供一种图像处理设备1200，包括至少一个处理器1201、以及至少一个存储器1202；其中，存储器1202存储有程序代码，当程序代码被处理器1201执行时，使得处理器1201执行下列过程：145.获取x光探测器采集到的待处理x光图像；146.针对所述待处理x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定所述像素点对应的目标等效原子序数；以及确定所述像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，所述像素点对应的目标等效原子序数以及所述像素点对应的目标亮度值，确定所述像素点对应的颜色信息；其中所述物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；147.根据所述待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与所述待处理x光图像对应的伪彩色图像。148.在一些实施例中，所述像素点对应的像素能量值包括高能量值和低能量值；149.所述处理器1201具体用于：150.根据所述像素点对应的高能量值和低能量值，确定所述高能量值和所述低能量值的均值，以及确定所述高能量值与所述低能量值的比值；151.根据所述均值和所述比值，从所述物质材料曲线集合中筛选出与所述像素点对应的目标物质材料曲线；152.将所述目标物质材料曲线的等效原子序数作为所述像素点对应的目标等效原子序数。153.在一些实施例中，所述处理器1201具体用于根据下列方式确定所述物质材料曲线集合：154.采集多种不同类型的样本物质的x光图像；155.针对x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点的高能量值和低能量值，确定所述高能量值和所述低能量值的能量均值，以及确定所述高能量值和所述低能量值之间的能量比值；156.将同一类样本物质对应的各个像素点的坐标信息进行拟合，生成各个样本物质对应的物质材料曲线；其中所述像素点的坐标信息包括所述像素点对应的能量均值和能量比值；157.对生成的各个样本物质对应的物质材料曲线进行插值处理，得到多个物质材料曲线；将得到的所述多个物质材料曲线组成所述物质材料曲线集合。158.在一些实施例中，所述处理器1201还用于：159.在所述生成各个样本物质对应的物质材料曲线之后，确定各个样本物质的等效原子序数；160.将所述各个样本物质的等效原子序数进行插值处理，得到包含多个等效原子序数的等效原子序数序列，并将所述等效原子序数序列中的各个等效原子序数依次作为所述物质材料曲线集合中各个物质材料曲线的等效原子序数。161.在一些实施例中，所述处理器1201具体用于根据下列方式确定所述像素点对应的目标亮度值：162.将所述待处理x光图像转换为第一比特的灰度图像；根据预设的hdr映射曲线，将所述第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像；将所述像素点在所述第二比特灰度图像中的灰度值作为所述像素点对应的目标亮度值。163.如图13所示，本技术实施例提供一种图像处理装置1300，包括：164.获取模块1301，用于获取x光探测器采集到的待处理x光图像；165.确定模块1302，用于针对所述待处理x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点对应的像素能量值以及物质材料曲线集合，确定所述像素点对应的目标等效原子序数；以及确定所述像素点对应的目标亮度值；根据预设的等效原子序数、亮度值和颜色信息之间的对应关系，所述像素点对应的目标等效原子序数以及所述像素点对应的目标亮度值，确定所述像素点对应的颜色信息；其中所述物质材料曲线集合中的每一条物质材料曲线用于表示不同等效原子序数的物质材料的像素能量值与高低能比值之间的映射关系；166.生成模块1303，用于根据所述待处理x光图像中各个像素点对应的颜色信息，生成与所述待处理x光图像对应的伪彩色图像。167.在一些实施例中，所述像素点对应的像素能量值包括高能量值和低能量值；168.所述确定模块1302具体用于：169.根据所述像素点对应的高能量值和低能量值，确定所述高能量值和所述低能量值的均值，以及确定所述高能量值与所述低能量值的比值；170.根据所述均值和所述比值，从所述物质材料曲线集合中筛选出与所述像素点对应的目标物质材料曲线；171.将所述目标物质材料曲线的等效原子序数作为所述像素点对应的目标等效原子序数。172.在一些实施例中，所述确定模块1302根据下列方式确定所述物质材料曲线集合：173.采集多种不同类型的样本物质的x光图像；174.针对x光图像中的任意一个像素点，根据所述像素点的高能量值和低能量值，确定所述高能量值和所述低能量值的能量均值，以及确定所述高能量值和所述低能量值之间的能量比值；175.将同一类样本物质对应的各个像素点的坐标信息进行拟合，生成各个样本物质对应的物质材料曲线；其中所述像素点的坐标信息包括所述像素点对应的能量均值和能量比值；176.对生成的各个样本物质对应的物质材料曲线进行插值处理，得到多个物质材料曲线；将得到的所述多个物质材料曲线组成所述物质材料曲线集合。177.在一些实施例中，所述确定模块1302还用于：178.在所述生成各个样本物质对应的物质材料曲线之后，确定各个样本物质的等效原子序数；将所述各个样本物质的等效原子序数进行插值处理，得到包含多个等效原子序数的等效原子序数序列，并将所述等效原子序数序列中的各个等效原子序数依次作为所述物质材料曲线集合中各个物质材料曲线的等效原子序数。179.在一些实施例中，所述确定模块1302根据下列方式确定所述像素点对应的目标亮度值：180.将所述待处理x光图像转换为第一比特的灰度图像；181.根据预设的hdr映射曲线，将所述第一比特的灰度图像转换为第二比特的灰度图像；182.将所述像素点在所述第二比特灰度图像中的灰度值作为所述像素点对应的目标亮度值。183.为了描述的方便，以上各部分按照功能划分为各模块(或单元)分别描述。当然，在实施本技术时可以把各模块(或单元)的功能在同一个或多个软件或硬件中实现。184.所属
技术领域：
：的技术人员能够理解，本技术的每个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本技术的每个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。185.在一些可能的实施方式中，本技术提供的图像检测方法的每个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当程序产品在计算机设备上运行时，程序代码用于使计算机设备执行本说明书上述描述的根据本技术各种示例性实施方式的图像检测方法中的步骤，例如，计算机设备可以执行如图3或图6或图11所示的步骤。186.程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。187.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。188.本技术是参照根据本技术的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。189.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。190.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。191.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。当前第1页12当前第1页12