一种印刷电路板的仿真方法及装置与流程

1.本公开涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的仿真方法及装置。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在pcb设计中，通常会涉及到pcb布局布线，而pcb布局布线的好坏则会直接影响到电子产品的电路性能。
3.为了检测布局布线后的整板pcb的电路性能，通常需要对整板pcb进行仿真检测。然而，现有的pcb仿真检测方法，在进行仿真时，仍需要人工手动进行复杂的参数设置(如厚度，介电常数，端口阻抗等等)，不仅操作繁琐且耗时，而且还非常容易因人为误差而出现参数漏设或错设等情况，从而导致仿真检测的效率低，检测效果差，且难以实现规模化检测。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本公开实施例提供了一种印刷电路板的仿真方法及装置，以解决现有技术中的pcb仿真检测效率低、效果较差，且难以实现规模化检测的问题。
5.本公开实施例的第一方面，提供了一种印刷电路板的仿真方法，包括：
6.获取待检印刷电路板的设计图纸文件，设计图纸文件包括叠层文件和钻孔文件；
7.根据叠层文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第一区域划分结果，根据钻孔文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第二区域划分结果；
8.根据第一区域划分结果和第二区域划分结果，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域；
9.将第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域输入预设的预估模型，以进行参数预估运算，得到与第一结构区域对应的第一预估值，与第二结构区域对应的第二预估值，以及与第三结构区域对应的第三预估值；
10.对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联仿真，得到待检印刷电路板的最终仿真结果。
11.本公开实施例的第二方面，提供了一种印刷电路板的仿真测试装置，包括：
12.文件获取模块，被配置为获取待检印刷电路板的设计图纸文件，设计图纸文件包括叠层文件和钻孔文件；
13.区域划分模块，被配置为根据叠层文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第一区域划分结果，根据钻孔文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第二区域划分结果；
14.区域确定模块，被配置为根据第一区域划分结果和第二区域划分结果，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域；
15.参数预估模块，被配置为将第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域输入预设的预估模型以进行参数预估运算，得到与第一结构区域对应的第一预估值，与第二结构区域对应的第二预估值，以及与第三结构区域对应的第三预估值；
16.仿真运算模块，被配置为对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联仿真，得到待检印刷电路板的最终仿真结果。
17.本公开实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并且可在处理器上运行的计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述方法的步骤。
18.本公开实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
19.本公开实施例与现有技术相比，其有益效果至少包括：本公开实施例通过获取待检印刷电路板的设计图纸文件，设计图纸文件包括叠层文件和钻孔文件；根据叠层文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第一区域划分结果，根据钻孔文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第二区域划分结果；根据第一区域划分结果和第二区域划分结果，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域；将第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域输入预设的预估模型，以进行参数预估运算，得到与第一结构区域对应的第一预估值，与第二结构区域对应的第二预估值，以及与第三结构区域对应的第三预估值；对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联仿真，得到待检印刷电路板的最终仿真结果，整个检测过程无需人工手动设置大量的仿真参数，极大地提高了pcb仿真检测的效率；同时，还能够有效地降低仿真检测过程中可能会出现的漏检、误检率，提高了pcb仿真检测的效果；并且，可实现规模化检测。
附图说明
20.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
21.图1是本公开实施例提供的一种印刷电路板的仿真方法的流程示意图；
22.图2是本公开实施例提供的一种印刷电路板的仿真装置的结构示意图；
23.图3是本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
24.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本公开实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本公开。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本公开的描述。
25.下面将结合附图详细说明根据本公开实施例的一种印刷电路板的仿真方法和装置。
26.图1是本公开实施例提供的一种印刷电路板的仿真方法的流程示意图。如图1所示，该印刷电路板的仿真方法包括：
27.步骤s101，获取待检印刷电路板的设计图纸文件，设计图纸文件包括叠层文件和钻孔文件。
28.其中，待检印刷电路板的设计图纸文件，系已经完成布局布线的整板pcb的设计图纸文件，即pcb layout(印刷电路板布局布线)设计图纸。
29.在一实施例中，可通过对布局布线后的印刷电路板进行图片导出，获得相关的设计图纸文件。
30.待印刷电路板可以是单层板、双层板或者多层板。叠层文件，包括待印刷电路板的各个板层的表面信息。例如，待印刷电路板为一8层板，那么其叠层文件则包括8层板的表面信息。该表面信息包括但不限于每一板层的材料种类、铜皮分布、挖空区域、绿油覆盖率、走线线宽、线间距、走线的上下方叠层信息(相邻板层之间是否有挖空区域)等。
31.在一实施例中，上述的部分表面信息(如铜皮分布、挖空区域、绿油覆盖率、走线线宽、线间距)可以通过扫描测量pcb的每一板层的表面获得。而另外一部分表面信息则可以通过读取预先存储的待检印刷电路板的相关设计数据获得。在实际应用中，在设计pcb的过程中，可以预先将pcb的一些表面信息(如材料种类、走线的上下方叠层信息等)与待检印刷电路板进行绑定存储，以便于后续的调取使用。
32.钻孔文件，主要包括pcb上所标注的每一板层的钻孔的相关数据，该相关数据包括钻孔的孔径、孔的形状、孔的处理工艺(比如，对导通孔进行塞孔的工艺等)等。
33.步骤s102，根据叠层文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第一区域划分结果，根据钻孔文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第二区域划分结果。
34.通常待检印刷电路板上会布局设计各种元器件(比如，时钟发生器、晶振、单片机、rom芯片、ram芯片等)，并通过电源线、数据线、地线按其功能需求等将各个元器件连接起来，形成整板pcb。
35.在实际应用中，可以根据电信号的流向将整板pcb划分为电信号流经区域和其他区域(即电信号不流经的区域)。电信号流经区域通常包括一些关键的元器件及其连接线(如电源线、数据线、地线等)。电信号流经区域的布局布线设计的好坏是pcb的整板电路性能的关键，因此，电信号流经区域是仿真检测的重点关注区域。根据叠层文件和钻孔文件对待检印刷电路板进行区域划分，主要也是对电信号流经区域进行划分。
36.步骤s103，根据第一区域划分结果和第二区域划分结果，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域。
37.第一结构区域、第二结构区域、第三结构区域，分别是指pcb的各板层中的特殊结构区域、高风险结构区域和一般结构区域。其中，特殊结构区域，是指包含一些特殊结构(如特殊孔，即在某一板层有，而在其他板层没有的孔，可以通过判断该区域是否含有挖空区域来确定是否含有特殊孔)，或者为分割地层，或者表层覆盖有绿油的区域。高风险结构区域，是指同时满足多个特殊因子的区域，比如，某区域同时含有特殊孔、为分割地层且表面覆盖有绿油，则可将该区域确定为高风险区域。一般结构区域，是指除了上述特殊结构区域和高风险结构区域之外的其他电信号流经区域。
38.步骤s104，将第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域输入预设的预估模型，以进行参数预估运算，得到与第一结构区域对应的第一预估值，与第二结构区域对应的第二预估值，以及与第三结构区域对应的第三预估值。
39.其中，散射参数，即s参数，包括但不限于特征阻抗、插入损耗、回波损耗。
40.在一实施例中，可以使用经深度学习神经网络(如对抗神经网络)训练得到的s参
数预估模型(即预设的预估模型)分别对第一结构区域、第二结构区域、第三结构区域进行参数预估运算(即散射参数预估运算)，得到第一预估值、第二预估值和第三预估值。
41.在另一实施例中，还可以使用仿真软件(如有限元分析软件，ansys)分别对第一结构区域、第二结构区域、第三结构区域进行参数预估运算，得到第一预估值、第二预估值和第三预估值。
42.步骤s105，对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联仿真，得到待检印刷电路板的最终仿真结果。
43.在一实施例中，可以使用仿真软件(如有限元分析软件，ansys)对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联仿真，得到一个总参数预估运算值，即得到待检印刷电路板的最终仿真结果。本公开实施例提供的技术方案，在对待检印刷电路板进行仿真检测的整个检测过程中，无需人工手动输入大量的仿真参数，并且可做到无需人工操作仿真软件，极大地提高了pcb仿真检测的效率；同时，还能够很好地解决传统的仿真方法由于操作人员的疏忽或者经验不足等原因而出现的仿真错漏现象，有效地降低仿真检测过程中可能会出现的漏检、误检率，提高了pcb仿真检测的效果，尤其是极大地提高了对具有特殊结构的pcb仿真的准确性和效率；并且，可实现规模化检测，节约人力成本。
44.在一些实施例中，上述步骤s102，具体包括：
45.获取待检印刷电路板的电信号流向信息；
46.根据电信号流向信息，确定待检印刷电路板的电信号流经区域；
47.根据叠层文件对电信号流经区域进行分类，得到第一区域划分结果；
48.根据钻孔文件对电信号流经区域进行分类，得到第二区域划分结果。
49.其中，电信号流向信息，是指待印刷电路板的电信号的具体流向，即电信号从该待印刷电路板的哪一个元器件开始，流经哪些线路，到达哪些元器件的整个流路。比如，待印刷电路板上的电信号a流经元器件a
→b→c→d→
e，那么电信号流向信息为电信号a的流向为a
→b→c→d→
e。
50.在一实施例中，结合上述示例，根据上述电信号流向信息：电信号a的流向为a
→b→c→d→
e，可将电信号a流经的a
→b→c→d→
e这些元器件及走线区域确定为待检印刷电路板的电信号流经区域。
51.接着，根据该待检印刷电路板的叠层文件对电信号流经a
→b→c→d→
e的区域进行分类，得到第一区域划分结果。根据该待检印刷电路板的钻孔文件对电信号流经a
→b→c→d→
e的区域进行分类，得到第二区域划分结果。
52.其中，第一区域划分结果包括多个第一划分因子，以及与每个第一划分因子对应的第一参数值；第二区域划分结果包括多个第二划分因子，以及与每个第二划分因子对应的第二参数值。多个第一划分因子，具体可为铜皮分布(即pcb板上的覆铜分布)、挖空区域、绿油覆盖率(液态光致阻焊剂(俗称绿油))、走线线宽(如导线的宽度)、线间距(如相邻导线间距)。
53.在本实施例中，根据第一区域划分结果和第二区域划分结果，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域，包括：
54.统计电信号流经区域中的每个区域满足第一预设条件的第一划分因子的第一数量，以及满足第二预设条件的第二划分因子的第二数量；
55.根据第一数量和第二数量，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域。
56.在统计上述第一数量和第二数量之前，还包括：根据每一第一划分因子的第一参数值及其对应的第一预测参数标准，判断其是否满足第一预设条件；
57.根据每一第二划分因子的第二参数值及其对应的第二预测参数标准，判断其是否满足第二预设条件。
58.其中，第一预设条件，可以是判断第一划分因子的第一参数值是否在预设的标准值范围内，或者是否符合预设的技术标准要求的判断条件。满足第一预设条件，即第一划分因子的第一参数值在预设的标准值范围内，或者符合预设的技术标准要求。例如，第一划分因子k为铜皮分布，其第一参数值为15％，第一预设条件为铜皮分布率是否在10％～20％范围内，由此可判断第一划分因子k满足第一预设条件。在此示例中，铜皮分布率在10％～20％即为第一划分因子k所对应的第一预测参数标准。
59.第二预设条件，可以是判断第二划分因子的第二参数值是否在预设的标准值范围内，或者是否符合预设的技术标准要求的判断条件。满足第二预设条件，即第二划分因子的第二参数值在预设的标准值范围内，或者符合预设的技术标准要求。例如，第二划分因子w为孔径，其第二参数值为0.3mm，第二预设条件为孔径是否在0.2mm～0.5mm范围内，由此可判断第二划分因子w满足第二预设条件。在此示例中，孔径在0.2mm～0.5mm即为第二划分因子w所对应的第二预测参数标准。
60.作为一示例，假设待检印刷电路板为一3层板，可分别给这3层板进行编号为板层01、02、03，那么其叠层文件则包括板层01、02、03的表面信息。其中，该表面信息包括多个第一划分因子和多个第二划分因子。其中，多个第一划分因子包括铜皮分布、挖空区域、绿油覆盖率、走线线宽、线间距；多个第二划分因子包括钻孔的孔径、孔的形状、孔的处理工艺。若待检印刷电路板的电信号流经区域包括a、b、c、d、e共五个区域，那么可以统计该待检印刷电路板的电信号流经区域的各个区域中满足第一预设条件的第一划分因子的第一数量。例如，若该区域包含一个满足第一预设条件的第一划分因子，则其第一数量为1，若包含2个满足第一预设条件的第一划分因子，则其第一数量为2。同时，统计该待检印刷电路板的电信号流经区域的各个区域中满足第二预设条件的第二划分因子的第二数量。例如，若该区域包含一个满足第二预设条件的第二划分因子，则其第二数量为1，若包含2个满足第二预设条件的第二划分因子，则其第二数量为2。
61.示例性的，假设经上述步骤统计后，得到如下表1的划分因子数量分布统计表。
62.表1划分因子数量分布统计表
[0063][0064]
在一些实施例中，上述根据第一数量和第二数量，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域，包括：
[0065]
将第一数量为1且第二数量为0，或者第一数量为0且第二数量为1的区域，确定为第一结构区域；
[0066]
将第一数量≥3，或者第二数量≥3，或者第一数量≥1且第二数量≥1的区域，确定为第二结构区域；
[0067]
根据电信号流经区域、第一结构区域和第二结构区域，确定第三结构区域。
[0068]
结合上述示例的表1的统计结果可知，区域b仅包含一个满足第一预设条件的第一划分因子，即第一数量为1，可确定其为第一结构区域，即特殊结构区域；区域a包含2个满足第一预设条件的第一划分因子和1个满足第二预设条件的第二划分因子，即第一数量≥1且第二数量≥1，可确定其为第二结构区域，即高风险结构区域；区域c包含3个满足第二预设条件的第二划分因子，即第二数量≥3，可确定其为第二结构区域，即高风险结构区域；区域d包含4个满足第一预设条件的第一划分因子和1个满足第二预设条件的第二划分因子，即第一数量≥1且第二数量≥1，可确定其为第二结构区域，即高风险结构区域；区域e的第一数量和第二数量均为0，可确定其为第三结构区域。
[0069]
在一示例中，在确定了电信号流经区域总数，以及第一结构区域和第二结构区域之后，将电信号流经区域中除了第一结构区域和第二结构区域之外的区域确定为第三结构区域。
[0070]
在一些实施例中，上述步骤s105，包括：
[0071]
对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联运算，得到拓扑电路结构图；
[0072]
对拓扑电路结构图进行分析，得到拓扑电路结构图的信号流向信息；
[0073]
根据信号流向信息对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行集成和仿真运算，得到待检印刷电路板的最终仿真结果。
[0074]
在本实施例中，可以采用仿真软件ansys自带有的s参数级联算法对上述步骤获得的第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联运算，得到待检印刷电路板的拓扑电路结构图。由此可获取到该拓扑电路结构图的信号流向信息，即电信号的具体流向。之后，再对拓扑电路结构图的电信号的具体流向进行分析，并对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行集成和仿真运算，得到一个集成的散射参数的预估值，即得到待检印刷电路板的最终仿真结果。
[0075]
在一些实施例中，还可进一步将最终仿真结果与预设的标准值进行比对，得到比对结果；根据比对结果，确定待检印刷电路板的电路性能等级。
[0076]
具体的，通过对最终仿真结果与预设的标准值进行比较，由此确定最终仿真结果是否在允许的误差范围内，从而确定该待检印刷电路板的电路性能属于哪一等级。其中，电路性能等级，可根据实际需求灵活设置，比如，可以设置为包括合格、不合格两个等级。
[0077]
一般地，若最终仿真结果与预设的标准值的误差范围在3％～5％范围内，则可确定该待检印刷电路板的电路性能属于合格等级。
[0078]
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本技术的可选实施例，在此不再一一赘述。
[0079]
下述为本公开装置实施例，可以用于执行本公开方法实施例。对于本公开装置实施例中未披露的细节，请参照本公开方法实施例。
[0080]
图2是本公开实施例提供的一种印刷电路板的仿真测试装置的示意图。如图2所示，该印刷电路板的仿真测试装置包括：
[0081]
文件获取模块201，被配置为获取待检印刷电路板的设计图纸文件，设计图纸文件包括叠层文件和钻孔文件；
[0082]
区域划分模块202，被配置为根据叠层文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第一区域划分结果，根据钻孔文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第二区域划分结果；
[0083]
区域确定模块203，被配置为根据第一区域划分结果和第二区域划分结果，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域；
[0084]
参数预估模块204，被配置为将第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域输入预设的预估模型，以进行参数预估运算，得到与第一结构区域对应的第一预估值，与第二结构区域对应的第二预估值，以及与第三结构区域对应的第三预估值；
[0085]
仿真运算模块205，被配置为对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联仿真，得到待检印刷电路板的最终仿真结果。
[0086]
本公开实施例提供的技术方案，通过文件获取模块201获取待检印刷电路板的设计图纸文件，设计图纸文件包括叠层文件和钻孔文件；区域划分模块202根据叠层文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第一区域划分结果，根据钻孔文件对待检印刷电路板进行区域划分，得到第二区域划分结果；区域确定模块203根据第一区域划分结果和第二区域划分结果，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域；参数预估模块204将第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域输入预设的预估模型，以进行参数预估运算，得到与第一结构区域对应的第一预估值，与第二结构区域对应的第二预估值，以及与第三结构区域对应的第三预估值；仿真运算模块205对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联仿真，得到待检印刷电路板的最终仿真结果，整个检测过程无需人工手动输入大量的仿真参数，极大地提高了pcb仿真检测的效率；同时，还能够有效地降低仿真检测过程中可能会出现的漏检、误检率，提高了pcb仿真检测的效果；并且，可实现规模化检测。
[0087]
在一些实施例中，上述区域划分模块202，包括：
[0088]
信息获取单元，被配置为获取待检印刷电路板的电信号流向信息；
[0089]
信号流经区域确定单元，被配置为根据电信号流向信息，确定待检印刷电路板的电信号流经区域；
[0090]
第一分类单元，被配置为根据叠层文件对电信号流经区域进行分类，得到第一区域划分结果；
[0091]
第二分类单元，被配置为根据钻孔文件对电信号流经区域进行分类，得到第二区域划分结果。
[0092]
在一些实施例中，上述第一区域划分结果包括多个第一划分因子，以及与每个第一划分因子对应的第一参数值；第二区域划分结果包括多个第二划分因子，以及与每个第二划分因子对应的第二参数值。
[0093]
在本实施例中，上述区域确定模块203，包括：
[0094]
统计单元，被配置为统计电信号流经区域中的每个区域满足第一预设条件的第一划分因子的第一数量，以及满足第二预设条件的第二划分因子的第二数量；
[0095]
确定单元，被配置为根据第一数量和第二数量，确定待检印刷电路板的第一结构区域、第二结构区域和第三结构区域。
[0096]
在一些实施例中，上述区域确定模块203，还包括：
[0097]
第一判断单元，被配置为根据每一第一划分因子的第一参数值及其对应的第一预测参数标准，判断其是否满足第一预设条件；
[0098]
第二判断单元，被配置为根据每一第二划分因子的第二参数值及其对应的第二预测参数标准，判断其是否满足第二预设条件。
[0099]
在一些实施例中，上述确定单元，可被具体配置为：
[0100]
将第一数量为1且第二数量为0，或者第一数量为0且第二数量为1的区域，确定为第一结构区域；
[0101]
将第一数量≥3，或者第二数量≥3，或者第一数量≥1且第二数量≥1的区域，确定为第二结构区域；
[0102]
根据电信号流经区域、第一结构区域和第二结构区域，确定第三结构区域。
[0103]
在一些实施例中，上述仿真运算模块205包括：
[0104]
级联单元，被配置为对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行级联运算，得到拓扑电路结构图；
[0105]
分析单元，被配置为对拓扑电路结构图进行分析，得到拓扑电路结构图的信号流向信息；
[0106]
仿真单元，被配置为根据信号流向信息对第一预估值、第二预估值和第三预估值进行集成和仿真运算，得到待检印刷电路板的最终仿真结果。
[0107]
在一些实施例中，上述装置，还包括：
[0108]
比对模块，被配置为将最终仿真结果与预设的标准值进行比对，得到比对结果；
[0109]
等级确定模块，被配置为根据比对结果，确定待检印刷电路板的电路性能等级。
[0110]
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本公开实施例的实施过程构成任何限定。
[0111]
图3是本公开实施例提供的电子设备300的示意图。如图3所示，该实施例的电子设
备300包括：处理器301、存储器302以及存储在该存储器302中并且可在处理器301上运行的计算机程序303。处理器301执行计算机程序303时实现上述各个方法实施例中的步骤。或者，处理器301执行计算机程序303时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能。
[0112]
示例性地，计算机程序303可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或多个模块/单元被存储在存储器302中，并由处理器301执行，以完成本公开。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序303在电子设备300中的执行过程。
[0113]
电子设备300可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等电子设备。电子设备300可以包括但不仅限于处理器301和存储器302。本领域技术人员可以理解，图3仅仅是电子设备300的示例，并不构成对电子设备300的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如，电子设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
[0114]
处理器301可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，也可以是其它通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0115]
存储器302可以是电子设备300的内部存储单元，例如，电子设备300的硬盘或内存。存储器302也可以是电子设备300的外部存储设备，例如，电子设备300上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器302还可以既包括电子设备300的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器302用于存储计算机程序以及电子设备所需的其它程序和数据。存储器302还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0116]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0117]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0118]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开的范围。
[0119]
在本公开所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/电子设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/电子设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0120]
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0121]
另外，在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0122]
集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本公开实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来驱动相关的硬件来完成，计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可以实现上述各个方法实施例的步骤。计算机程序可以包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如，在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
[0123]
以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本公开的保护范围之内。