一种散热机箱的制作方法

1.本发明涉及计算机机箱技术领域，具体涉及一种散热机箱。


背景技术：

2.计算机是人们办公和学习不可或缺的工具，同时主机又是计算机中的重要组成部分，主机机箱用于对主机内部的cpu、主板、显卡等电子元件进行承托和保护。
3.机箱整体的散热能力对其内部的cpu、主板、显卡等配件的影响很大，目前现有的台式计算机机箱基本都是采用电源和硬盘并排设置的结构布局，并且散热风扇设置在靠近硬盘的机箱侧壁上。但上述结构布局的机箱在工作时，散热风扇从机箱外部吸进的冷却风要先经过硬盘再经过电源，电源进风侧的温度是硬盘出风侧的温度，这将对电源的散热效果造成很大影响，而且在冷却风的路径上还具有硬盘支架等固定结构，这些结构将形成风阻，导致冷却风的流场不顺畅，进一步影响硬盘和电源的散热效果，不满足设计和使用要求。


技术实现要素：

4.因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的现有的计算机机箱散热效果较差的缺陷，从而提供一种提高硬盘和电源散热效果的散热机箱。
5.为了解决上述问题，本发明提供了一种散热机箱，包括壳体，壳体内部设有用于放置电源的电源箱，电源箱外壁的上表面或下表面与壳体的内壁之间形成用于放置硬盘的硬盘腔，壳体的端部设置有散热件，且散热件同时对电源箱和硬盘腔进行散热。
6.优选地，电源箱的两端具有若干个散热孔。
7.优选地，电源箱一端部具有散热件安装部，散热件设置在散热件安装部处。
8.优选地，硬盘包括第一硬盘和第二硬盘，第一硬盘和第二硬盘在竖直方向上交错设置。
9.优选地，第一硬盘和第二硬盘的其中之一与电源箱外壁固定连接。
10.优选地，第一硬盘和第二硬盘的其中另一与壳体内壁固定连接。
11.优选地，散热件为风扇。
12.优选地，风扇的直径与电源箱、硬盘腔的高度之和相同。
13.优选地，风扇的工作区覆盖电源箱的面积大于风扇的工作区覆盖硬盘腔的面积。
14.优选地，硬盘腔和电源箱内均设有温度传感器。
15.本发明具有以下优点：
16.1.本发明提供的散热机箱，壳体内部设有用于放置电源的电源箱，电源箱外壁的表面与壳体的内壁之间形成用于放置硬盘的硬盘腔，电源与硬盘分层设置能够避免电源进风侧温度是硬盘出风侧的温度，同时取消硬盘支架等结构，进而减小了散热风阻，散热风的流场更顺畅，最终增强电源和硬盘的散热效果。
17.2.本发明提供的散热机箱，壳体端部设置有散热件，并且散热件能够同时对电源
箱和硬盘腔进行散热，节省空间与散热资源。
18.3.本发明提供的散热机箱，硬盘包括第一硬盘和第二硬盘，并且第一硬盘和第二硬盘在竖直方向上交错设置，此种设置方式能够更好地使硬盘与散热风接触，从而增强硬盘的散热效果。
19.4.本发明提供的散热机箱，风扇的直径与电源箱、硬盘腔的高度之和相同，使风扇的工作区完全覆盖电源箱与硬盘腔，从而增强电源和硬盘的散热效果。
20.5.本发明提供的散热机箱，硬盘腔和电源箱内部均设有温度传感器，能够实时监测硬盘腔和电源箱内部的温度，进而方便调整风扇的输出转数来调整硬盘腔和电源箱的散热效果。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1示出了本发明整合电源和硬盘的散热机箱的结构示意图；
23.图2示出了本发明整合电源和硬盘的散热机箱的内部示意图；
24.图3示出了本发明整合电源和硬盘的散热机箱的侧视剖视图。
25.附图标记说明：1、壳体；2、电源箱；201、散热孔；202、散热件安装部；4、硬盘腔；5、第一硬盘；6、第二硬盘；7、风扇。
具体实施方式
26.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
30.实施例一
31.如图1、2、3所示，是本发明散热机箱的优选实施例。
32.在本实施例中，散热机箱包括壳体1，壳体1为一端面具有开口的箱体结构，此开口设置的目的是为了方便将其他元器件安装到壳体1内部，并且与壳体1开口端相对的一端面具有若干个通风小孔，用于使散热后的热风排出壳体1外。壳体1的端部设置有散热件。
33.壳体1内部设有电源箱2，电源箱2为具有空腔的结构，电源放置在电源箱2的空腔中。电源箱2的两端具有若干个散热孔201，用于散热风的流通。并且电源箱2一端部具有散热件安装部202。
34.电源箱2外壁的上表面或下表面与壳体1的内壁之间形成硬盘腔4，硬盘放置在硬盘腔4中。在本实施例中，电源箱2外壁的上表面与壳体1的内壁之间形成硬盘腔4。电源和硬盘分层放置的设计能够避免电源进风侧温度是硬盘出风侧的温度，使电源和硬盘能同时接触到散热件吸入的冷却风，同时取消了硬盘支架等结构，减小了散热风阻，散热流场更顺畅，进而增强电源和硬盘的散热效果。
35.具体的，散热件设置在电源箱2一端的散热件安装部202处，散热件能够同时对电源箱2和硬盘腔4进行散，节省空间与散热资源，散热效果更好。
36.在本实施例中，散热件具体为风扇7，并且风扇7的直径与电源箱2、硬盘腔4的高度之和相同，使风扇的工作区完全覆盖电源箱2和硬盘腔4，进而增强电源和硬盘的散热效果。
37.在本实施例中，硬盘为两个，具体的包括第一硬盘5和第二硬盘6，并且第一硬盘5和第二硬盘6在竖直方向上交错设置。在本实施例中，第一硬盘5固定设置在电源箱2的外壁上，第二硬盘6固定设置在壳体1的内壁上。此种设置方式能够更好地使两个硬盘与散热风吸入的冷却风接触，进而增强硬盘的散热效果。
38.在本实施例中，因为电源发热比硬盘更加严重，通过计算得出电源散热所需的散热风流量大于硬盘散热所需的散热风流量，所以电源箱2在竖直方向上的高度大于硬盘腔4在竖直方向上的高度，进而在安装风扇7时，使风扇7的工作区覆盖电源箱2的面积大于风扇7的工作区覆盖硬盘腔4的面积，从而保证电源和硬盘都具有最佳的散热效果。
39.具体的，风扇7的工作区覆盖电源箱2的部分为68％，风扇7的工作区覆盖硬盘腔4的部分为32％。
40.为了选取适合的风扇7型号，需预先计算硬盘和电源散热所需的散热风流量，散热硬盘和电源所需的流量vf具体计算公式如下：
41.由q＝cρ
×vf
×
ρ
×
(t
outlet-t
inlet
)
42.得出vf＝q/c
ρ
×
ρ
×
(t
outlet-t
inlet
)
43.计算硬盘所需流量v
f1
：
[0044]vf1
＝q1/c
ρ
×
ρ
×
(t
outlet1-t
inlet1
)
[0045]
其中，q1为两个硬盘功率之和，取q1＝16w，cρ为空气换热系数，取cρ＝1005j/kg℃，ρ为散热风密度，取ρ＝0.785kg/m3，t
outlet1
为硬盘规格温度，取t
outlet1
＝50℃，t
inlet1
为硬盘进风口温度，取t
inlet1
＝35℃。
[0046]
经过计算得出，硬盘所需流量v
f1
＝2.9cfm。
[0047]
计算电源所需流量v
f2
：
[0048]vf2
＝q2/c
ρ
×
ρ
×
(t
outlet2-t
inlet2
)
[0049]
其中，q2为电源功率，取q2＝30w，cρ为空气换热系数，取cρ＝1005j/kg℃，ρ为散热风密度，取ρ＝0.785kg/m3，t
outlet2
为电源规格温度，取t
outlet2
＝55℃，t
inlet2
为电源进风口温
度，取t
inlet2
＝35℃。
[0050]
经过计算得出，电源所需流量v
f2
＝4.1cfm。
[0051]
由上述计算可知，硬盘和电源所需散热风流量之和为v
f1
+v
f2
＝2.9+4.1＝9cfm，而本实施例选用风扇7的流量规格为24cfm，这种风扇7在本实施例的工作情况下，实际流量为9.6cfm，远大于硬盘和电源所需的流量9cfm，能够满足散热需求，保证散热效果。
[0052]
在本实施例中，硬盘腔4和电源箱2的内部都设有温度传感器，具体的，两个温度传感器分别固定设置在电源箱2与壳体1的内壁上，能够实时监测硬盘腔4和电源箱2内部的温度，进而方便操作人员调整风扇的输出转数以调整硬盘腔4和电源箱2的散热效果。
[0053]
下面对散热风流向进行叙述：
[0054]
首先，在风扇7的作用下，冷风经过壳体1端面上的通风小孔进入到壳体1的内部，68％的冷风通过电源箱2端面上的散热孔201进入到电源箱2内部，对电源进行散热，32％的冷风直接进入到硬盘腔4，对硬盘进行散热；然后，吸收硬盘腔4和电源箱2热量后的热风在风扇7的作用下排出壳体1，在此过程中，通过设置在硬盘腔4和电源箱2内部的温度传感器，操作人员可根据温度传感器监测的温度测试绘制两条转速控制曲线，然后通过比较，调整风扇7的转速，从而实现硬盘和电源散热的动态调整。
[0055]
实施例二
[0056]
本实施例的散热机箱与实施例一的区别在于：第一硬盘5固定设置在壳体1的内壁上，第二硬盘6固定设置在电源箱2的外壁上，给其他元器件的安装提供更佳的安装位置。
[0057]
实施例三
[0058]
本实施例的散热机箱与实施例一的区别在于：壳体1的侧壁均具有若干个通风小孔，从而增强壳体1的散热效果。
[0059]
实施例四
[0060]
本实施例的散热机箱与实施例一的区别在于：电源箱2的侧壁均具有若干个散热孔201，从而增强电源的散热效果。
[0061]
实施例五
[0062]
本实施例的散热机箱与实施例一的区别在于：风扇7的直径大于电源箱2与硬盘腔4的高度之和，从而增强风扇7的排风效果，进而增强电源和硬盘的散热效果。
[0063]
实施例六
[0064]
本实施例的散热机箱与实施例一的区别在于：电源箱2外壁的下表面与壳体1的内壁之间形成硬盘腔4，能够给实际的安装需求提供更合理的布局选择。
[0065]
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。