芯片烧录装置及芯片烧录方法与流程

1.本发明涉及芯片烧录技术领域，特别涉及一种芯片烧录装置及芯片烧录方法。


背景技术：

2.在电子设备的制造过程中，从半导体商处获得的各种可烧录芯片的资料区为空白，在组装前需要将其最新版的控制程序及数据使用芯片烧录装置写入。芯片烧录是电子设备制造过程中的重要组成部分。
3.在现有技术中，随着芯片烧录文件数量的增多以及烧录方式的增加，在芯片烧录过程中，多个生产文件烧录的要求越来越多，烧录接口协议的要求越来越多，烧录场景也越来越丰富。多个生产文件可能会对应多个硬件电路，每次生产中需要对多个生产文件、硬件电路进行管理，多个生产文件需要多次烧录完成，生产难度高、效率低下且成本较高。烧录接口的协议通常为私有协议，每个厂家的要求各不相同，为了适配不同厂家的要求，需要不停升级烧录工具，增加了研发、管理、维护成本。此外，根据烧录要求，烧录场景包含联机自动、联机手动、脱机自动、脱机手动等多种应用场景，不同烧录工具适配不同应用场景会增加烧录工具的管理、维护成本。
4.因此，希望能有一种新的芯片烧录装置及芯片烧录方法，能够克服上述问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种芯片烧录装置及芯片烧录方法，从而实现多个生产文件一次烧录，提高了烧录效率。
6.根据本发明的一方面，提供一种芯片烧录装置，包括打包系统，用于对生产文件进行打包，并生成生产数据包；以及烧录系统，与所述打包系统相连接以接收所述生产数据包，所述烧录系统解析所述生产数据包，并为所述生产文件配置相应的烧录环境。
7.优选地，所述打包系统包括文件配置单元，对不同的所述生产文件进行独立配置，生成相应的配置信息，并根据所述配置信息生成配置文件，其中，所述生产数据包还包括所述配置文件；所述配置信息包括所述生产文件要求的接口、线序、协议、速率、地址中的至少一种。
8.优选地，所述烧录系统包括切换单元，与所述文件配置单元相连接以获取所述配置信息，并根据所述配置信息为相应的生产文件配置所述接口和/或所述线序。
9.优选地，所述烧录系统包括自定义单元，与所述文件配置单元相连接以获取所述配置信息，并根据所述配置信息为相应的生产文件生成自定义通信协议。
10.优选地，所述烧录系统包括解析单元，对所述生产数据包进行解析以得到解析后生产文件和解析后配置信息；关联单元，与所述解析单元相连接以获取所述解析后生产文件和所述解析后配置信息，并关联所述解析后生产文件和相应的解析后配置信息；以及烧录配置单元，根据所述解析后配置信息为相应的解析后生产文件配置烧录环境。
11.优选地，所述烧录系统对所述生产数据包进行解析以得到解析后生产文件和解析
后配置信息，并关联所述解析后生产文件和相应的解析后配置信息，形成生产数据流；所述烧录系统包括控制单元，所述控制单元包括第一接口和线序切换接口；所述第一接口接收所述生产数据流；所述线序切换接口设置有多个引脚，所述引脚可配置为通信接口、电源、地线中的至少一种；至少一个线序切换电路，分别与所述控制单元和待烧录芯片相连接，其中，所述线序切换电路支持所述引脚的配置；所述烧录系统根据所述生产数据流设置所述烧录环境的硬件环境，并进行烧录。
12.根据本发明的另一方面，提供一种芯片烧录方法，包括以下步骤对不同的生产文件进行独立配置，生成相应的配置信息，并根据所述配置信息生成配置文件；对所述生产文件和所述配置文件进行打包，生成生产数据包；将所述生产数据包发送至烧录系统；所述烧录系统解析所述生产数据包，为所述生产文件配置相应的烧录环境。
13.优选地，所述配置信息包括所述生产文件要求的接口、线序、协议、速率、地址中的至少一种；所述烧录系统解析所述生产数据包以得到解析后配置信息，并根据所述解析后配置信息配置所述烧录环境的通信接口、通信线序、通信协议、通信速率、通信地址中的至少一种。
14.优选地，所述芯片烧录方法还包括对所述生产数据包进行解析以得到解析后生产文件和解析后配置信息；关联所述解析后生产文件和相应的解析后配置信息，生成生产数据流。
15.优选地，所述芯片烧录方法还包括选择烧录模式，其中，所述烧录模式包括脱机自动、脱机手动、联机自动、联机手动中的至少一种。
16.根据本发明实施例的芯片烧录装置及芯片烧录方法，采用打包系统对生产文件进行打包，采用烧录系统进行解析和生产文件烧录，能够实现多个生产文件一次烧录，极大地提高了烧录效率。
17.进一步地，根据生产需求对不同的生产文件进行独立配置，并生成生产数据包，极大地提高了多个生产文件的烧录效率。
18.进一步地，能够适配不同通信协议的生产文件，增强了链路层协议的适配性，提高了烧录系统及方法的兼容性。
19.进一步地，能够根据芯片烧录的接口需求，对接口、线序进行动态切换，减小了烧录过程中硬件电路的切换。
20.进一步地，能够适用联机自动、联机手动、脱机自动、脱机手动四种烧录场景，降低了管理、维护成本，适用于不同的场景，提高了烧录系统及方法的通用性。
附图说明
21.通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
22.图1示出了根据本发明实施例的芯片烧录装置的结构示意图；
23.图2示出了根据本发明实施例的打包流程示意图；
24.图3示出了根据本发明实施例的烧录系统的结构示意图；
25.图4示出了根据本发明实施例的烧录系统的硬件结构示意图；
26.图5示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的方法流程图；
27.图6示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的多模式选择流程示意图；
28.图7示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的联机自动模式的流程示意图；
29.图8示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的联机手动模式的流程示意图；
30.图9示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的脱机自动模式的流程示意图；
31.图10示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的脱机手动模式的流程示意图。
具体实施方式
32.以下将参照附图更详细地描述本发明的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
33.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。
34.应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
35.图1示出了根据本发明实施例的芯片烧录装置的结构示意图。如图1所示，根据本发明实施例的芯片烧录装置包括打包系统100和烧录系统200。
36.具体地讲，打包系统100对生产文件进行打包，并生成生产数据包。生产文件例如为要烧录至芯片的文件。
37.可选地，打包系统100包括文件配置单元。文件配置单元对不同的生产文件进行独立配置，生成相应的配置信息，并根据配置信息生成配置文件。其中，生产数据包还包括配置文件。配置信息包括生产文件要求的接口、线序、协议、速率、地址中的至少一种。
38.烧录系统200与打包系统100相连接以接收生产数据包，烧录系统200解析生产数据包，并为生产文件配置相应的烧录环境。
39.可选地，烧录系统200包括切换单元。切换单元与文件配置单元相连接以获取配置信息，并根据配置信息为相应的生产文件配置接口和/或线序。可选地，烧录系统200包括自定义单元。自定义单元与文件配置单元相连接以获取配置信息，并根据配置信息为相应的生产文件生成自定义通信协议。
40.图2示出了根据本发明实施例的打包流程示意图。如图2所示，根据本发明实施例的打包系统100在打包时，会根据不同的生产文件(如图所示的生产文件1、生产文件2、生产文件3和生产文件4)生成配置信息，进而得到配置文件。打包系统100将不同的生产文件和配置文件打包成生产数据包。
41.在本发明的可选实施例中，打包系统100用于多个生产文件的打包，所有生产文件对应一个配置文件，配置文件中包含生产文件要求的接口、线序、协议、速率、地址等信息。多个生产文件、配置文件打包为一个生产数据包。具体地，在生产文件为多个时，打包的具体流程如下：
42.步骤一：按烧录顺序选择第一个生产文件。
43.步骤二：设置生产文件的通信接口和线序、通信协议、通信速率、地址、是否执行等信息，并添加至生产数据包中。
44.步骤三：顺序选择所有的生产文件，并完成配置。
45.步骤四：将生产文件、配置文件打包生成生产数据包。
46.图3示出了根据本发明实施例的烧录系统的结构示意图。如图3所示，根据本发明实施例的烧录系统200包括解析单元210、烧录配置单元220和关联单元230。
47.具体地讲，解析单元210对生产数据包进行解析以得到解析后生产文件和解析后配置信息。解析后生产文件例如为打包系统100打包的生产文件。解析后配置信息例如为文件配置单元对不同生产文件独立配置得到的配置信息。
48.关联单元230与解析单元210相连接以获取解析后生产文件和解析后配置信息，并关联解析后生产文件和相应的解析后配置信息。
49.在一个具体实施例中，根据生产文件1生成配置信息1，根据生产文件2生成配置信息2。根据配置信息1和配置信息2得到配置文件，进而将生产文件1、生产文件2和配置文件打包成生产数据包。解析单元210对生产数据包进行解析得到解析后生产文件和解析后配置信息。关联单元230将包含生产文件1相关内容的解析后生产文件与包含配置信息1相关内容的解析后配置信息相关联，将包含生产文件2相关内容的解析后生产文件与包含配置信息2相关内容的解析后配置信息相关联。可选地，关联解析后生产文件和相应的解析后配置信息后，形成生产数据流。
50.烧录配置单元220根据解析后配置信息为相应的解析后生产文件配置烧录环境。
51.图4示出了根据本发明实施例的烧录系统的硬件结构示意图。如图4所示，根据本发明实施例的芯片烧录装置包括控制单元240和线序切换电路250。其中，控制单元240包括第一接口241和线序切换接口242。可选地，芯片烧录装置还包括其他模块。
52.具体地讲，烧录系统200对生产数据包进行解析以得到解析后生产文件和解析后配置信息，并关联解析后生产文件和相应的解析后配置信息，形成生产数据流。
53.控制单元240包括第一接口241和线序切换接口242。第一接口241接收生产数据流；线序切换接口242设置有多个引脚，引脚可配置为通信接口、电源、地线中的至少一种。可选地，第一接口241为usb接口。
54.至少一个线序切换电路250，线序切换电路250分别与控制单元240和待烧录芯片相连接，线序切换电路250支持引脚的配置。可选地，线序切换电路250通过第二接口251与待烧录芯片相连接。
55.烧录系统200根据生产数据流设置烧录环境的硬件环境，并进行烧录。
56.在本发明的可选实施例中，解析单元包括烧录软件。烧录软件解析生产数据包中的生产文件和配置文件，并将解析后配置文件与解析后生产文件进行关联，形成生产数据流。烧录软件和硬件电路(例如包括上述的控制单元240和线序切换电路250)实现烧录环境的配置。根据配置文件，配置烧录环境的通信接口和线序、通信协议、通信速率、通信地址等信息。可选地，自定义单元生成自定义通信协议。鉴于自定义通信协议的生产文件，采用烧录工具(烧录系统)的“透传协议通道”，在应用层实现链路层协议，实现自定义通信协议生产文件的烧录。
57.在本发明的一个具体实施例中，硬件电路线序切换的电路结构，切换方法的实现步骤如下：
58.步骤一：硬件电路(例如控制单元240)对外接口有第一接口241(usb接口)和线序切换接口242。硬件电路与烧录软件通过usb接口连接。硬件电路与芯片socket板通过线序切换接口连接。
59.步骤二：每个硬件电路包含至少一个线序切换电路，每个线序切换电路支持8个引脚的任意配置。可根据芯片socket板的接口设计线序切换接口。
60.步骤三：每个线序切换接口包含通信接口、电源、地线。通信接口包含spi、uart、i2c、1wi、7816等接口。线序切换接口中的任意引脚可配置为任意通信接口、电源或地。
61.在本发明的可选实施例中，鉴于多烧录场景的配置，烧录系统可应用于联机自动、联机手动、脱机自动、脱机手动四种烧录场景。在联机自动、联机手动模式的烧录场景下，烧录系统(烧录软件)实现生产数据包的解析，生产数据流的组建。烧录系统(硬件电路)实现接口和线序、协议、速率、地址等的动态配置。在脱机自动、脱机手动模式的应用场景下，烧录系统实现生产数据包的解析，生产数据流的组建。烧录系统(硬件电路)实现生产数据流的存储，接口和线序、协议、速率、地址的动态配合。
62.图5示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的方法流程图。如图5所示，根据本发明实施例的芯片烧录方法包括以下步骤：
63.在步骤s101中，对不同的生产文件进行独立配置，生成相应的配置信息，并根据配置信息生成配置文件；
64.对不同的生产文件进行独立配置，生成相应的配置信息，并根据配置信息生成配置文件。配置信息包括生产文件要求的接口、线序、协议、速率、地址中的至少一种。
65.在步骤s102中，对生产文件和配置文件进行打包，生成生产数据包；
66.对生产文件和配置文件进行打包，生成生产数据包。
67.在步骤s103中，将生产数据包发送至烧录系统；
68.将生产数据包发送至烧录系统。
69.在步骤s104中，解析生产数据包，为生产文件配置相应的烧录环境。
70.解析生产数据包，为生产文件配置相应的烧录环境。烧录系统解析生产数据包以得到解析后配置信息，并根据解析后配置信息配置烧录环境的通信接口、通信线序、通信协议、通信速率、通信地址中的至少一种。
71.在本发明的可选实施例中，芯片烧录方法还包括：
72.对生产数据包进行解析以得到解析后生产文件和解析后配置信息；
73.关联解析后生产文件和相应的解析后配置信息，生成生产数据流。
74.在本发明的可选实施例中，芯片烧录方法还包括选择烧录模式。其中，烧录模式包括脱机自动、脱机手动、联机自动、联机手动中的至少一种。图6示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的多模式选择流程示意图。如图6所示，多模式选择流程包括：
75.步骤s201：系统配置；
76.根据烧录的需求，进行系统配置。
77.步骤s202：选择工作模式。
78.选择工作模式。其中，工作模式包括联机自动、联机手动、脱机自动和脱机手动。
79.在联机模式下，具体实现方法如下：
80.步骤一：硬件电路上电后根据硬件配置选择联机自动或联机手动模式。
81.步骤二：通过usb接口接收生产数据流。
82.步骤三：根据生产数据流数据类型，进行硬件电路生产环境配置，以及芯片烧录。
83.步骤四：烧录完成后等待下一次生产数据流。
84.图7示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的联机自动模式的流程示意图。如图7所示，联机自动模式下的芯片烧录方法包括以下步骤：
85.在步骤s301中，运行烧录软件；
86.运行烧录软件，其中，烧录软件用于自动完成烧录。
87.在步骤s302中，选择联机自动模式；
88.硬件电路选择联机自动模式。其中，硬件电路与烧录软件进行数据交互以实现硬件电路联机自动模式的选择。
89.在步骤s303中，数据处理；
90.进行数据处理。
91.在步骤s304中，确定数据类型；
92.根据处理后的数据确定数据类型。
93.在步骤s305中，硬件电路设置；
94.进行硬件电路设置，设置接口、线序、协议、速率、地址等。
95.在步骤s306中，芯片烧录。
96.进行芯片烧录。
97.图8示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的联机手动模式的流程示意图。如图8所示，联机手动模式下的芯片烧录方法包括以下步骤：
98.在步骤s401中，运行烧录软件；
99.运行烧录软件，其中，烧录软件用于手动完成烧录。
100.在步骤s402中，选择联机手动模式；
101.硬件电路选择联机手动模式。其中，硬件电路与烧录软件进行数据交互以实现硬件电路联机手动模式的选择。
102.在步骤s403中，数据处理；
103.进行数据处理。
104.在步骤s404中，确定数据类型；
105.根据处理后的数据确定数据类型。
106.在步骤s405中，硬件电路设置；
107.进行硬件电路设置，设置接口、线序、协议、速率、地址等。
108.在步骤s406中，芯片烧录。
109.进行芯片烧录。
110.在脱机模式下，具体实现方法如下：
111.步骤一：硬件电路上电后根据硬件配置选择脱机自动或脱机手动模式。
112.步骤二：通过usb接口接收生产数据流，并存储到指定区域。
113.步骤三：检测烧录信号，检测到烧录开始信号后烧录开始，并对外发送烧录中信
号，烧录结束后发送烧录结束信号。
114.步骤四：烧录完成后等待下一个烧录信号。
115.图9示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的脱机自动模式的流程示意图。如图9所示，脱机自动模式下的芯片烧录方法包括以下步骤：
116.在步骤s501中，运行烧录软件；
117.运行烧录软件，其中，烧录软件用于自动完成生产数据流发送。
118.在步骤s502中，选择脱机自动模式；
119.硬件电路选择脱机自动模式。其中，硬件电路与烧录软件进行数据交互以实现硬件电路脱机自动模式的选择。
120.在步骤s503中，数据处理；
121.进行数据处理。
122.在步骤s504中，生产数据流存储；
123.进行生产数据流的存储。
124.在步骤s505中，判断是否烧录；
125.判断是否烧录。在判断是时，执行步骤s507，烧录开始；在判断否时，执行步骤s506，检测烧录信号。例如根据是否接收到烧录开始信号判断是否烧录。
126.在步骤s508中，进行烧录；
127.进行烧录。进行硬件电路设置，芯片烧录。
128.在步骤s509中，烧录结束；
129.烧录结束，然后返回步骤s506，检测烧录信号。
130.在步骤s510中，发送烧录控制信号。
131.发送烧录信号。发送烧录开始信号以判断是否烧录。发送烧录中信号以进行烧录。发送烧录结束信号以实现烧录结束。
132.图10示出了根据本发明实施例的芯片烧录方法的脱机手动模式的流程示意图。如图10所示，脱机手动模式下的芯片烧录方法包括以下步骤：
133.在步骤s601中，运行烧录软件；
134.运行烧录软件，其中，烧录软件用于自动完成生产数据流发送。
135.在步骤s602中，选择脱机手动模式；
136.硬件电路选择脱机手动模式。其中，硬件电路与烧录软件进行数据交互以实现硬件电路脱机手动模式的选择。
137.在步骤s603中，数据处理；
138.进行数据处理。
139.在步骤s604中，生产数据流存储；
140.进行生产数据流的存储。
141.在步骤s605中，判断是否烧录；
142.判断是否烧录。在判断是时，执行步骤s607，烧录开始；在判断否时，执行步骤s606，检测烧录信号。例如根据接收到的按键信号判断是否烧录。
143.在步骤s608中，进行烧录；
144.进行烧录。进行硬件电路设置，芯片烧录。
145.在步骤s609中，烧录结束；
146.烧录结束，然后返回步骤s606，检测烧录信号。
147.在步骤s610中，发送按键信号。
148.发送按键信号。发送按键信号以判断是否烧录。例如通过人工按键以产生按键信号。按键为多个(例如十个)，不同的按键可以产生不同的按键信号。
149.应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
150.依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。