硬盘温度测试系统、方法、设备和存储介质与流程

1.本技术涉及计算机领域，特别是涉及一种硬盘温度测试系统、方法设备和存储介质。


背景技术：

2.随着当今社会信息化的快速发展，数据中心对存储型服务器的需求量越来越大，服务器内部存储类部件硬盘的稳定性能及在极限情况下的可靠性受到了极大的考验。在数据中心影响硬盘的主要因素为温度，因此，硬盘在不同温度下的稳定性和可靠性就熟为重要。
3.当前的硬盘不同温度下的性能参数主要由硬盘厂商给出，市场缺少真正搭配服务器时的测试数据。在硬盘厂商的理想环境测试，其测试结果是参考值，在一些异常环境下并没有参考性。因此，当前的硬盘温度性能测试结果不能完全代替搭配服务器时的性能结果，其灵活性差、普适性低、且测试结果的准确率低。


技术实现要素：

4.基于此，本技术提供了一种硬盘温度测试系统、方法、设备和存储介质，以解决现有技术中存在的问题。
5.第一方面，一种硬盘温度测试系统，该系统包括：温度控制模块、电流输出模块和半导体制冷器；其中，所述半导体制冷器和硬盘通过热传递部件连接；
6.所述温度控制模块用于获取测试温度和硬盘温度，计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流，并将所述第一电流发送至所述电流输出模块，其中，所述半导体制冷器的温度和所述硬盘温度相同；
7.所述电流输出模块用于接收所述第一电流并向所述半导体制冷器输入所述第一电流；
8.所述半导体制冷器用于基于所述第一电流达到所述测试温度并通过所述热传递部件使所述硬盘达到所述测试温度。
9.根据本技术实施例中一种可实现的方式，所述计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流包括：
10.获取所述半导体制冷器的温度电流曲线函数；
11.基于所述温度电流曲线函数计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流。
12.根据本技术实施例中一种可实现的方式，所述温度控制模块进一步用于：
13.获取硬盘的实时温度，计算所述半导体制冷器从所述硬盘的实时温度达到所述测试温度所需要的第二电流，并将所述第二电流发送至所述电流输出模块。
14.根据本技术实施例中一种可实现的方式，所述电流输出模块包括：电源输出模块和h桥控制模块；
15.所述电源输出模块用于控制电流的大小；
16.所述h桥控制模块包括h桥电路，用于控制电流的方向。
17.根据本技术实施例中一种可实现的方式，所述h桥控制模块进一步用于：
18.向所述半导体制冷器输出正向电流，使所述半导体制冷器的温度升高；或，
19.向所述半导体制冷器输出反向电流，使所述半导体制冷器的温度降低。
20.根据本技术实施例中一种可实现的方式，所述热传递部件包括硅脂散热片；所述硬盘包括搭载于服务器上的硬盘。
21.第二方面，提供了一种硬盘温度测试方法，该方法包括：
22.获取测试温度和硬盘温度，计算半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流，并将所述第一电流发送至电流输出模块，其中，所述半导体制冷器的温度和所述硬盘温度相同；
23.所述电流输出模块接收所述第一电流并向所述半导体制冷器输入所述第一电流；
24.所述半导体制冷器基于所述第一电流达到所述测试温度并通过热传递部件使硬盘达到所述测试温度。
25.根据本技术实施例中一种可实现的方式，所述计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流包括：
26.获取所述半导体制冷器的温度电流曲线函数；
27.基于所述温度电流曲线函数计算所述半导体制冷器从所述硬盘温度达到所述测试温度所需要的第一电流。
28.第三方面，提供了一种计算机设备，包括：
29.至少一个处理器；以及
30.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
31.所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机指令，所述计算机指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述第一方面中涉及的方法。
32.第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令用于使计算机执行上述第一方面中涉及的方法。
33.根据本技术实施例所提供的技术内容，本技术通过温度控制模块计算半导体制冷器达到测试温度所需要的电流，并通过电流输出模块控制电流，使得半导体制冷器达到测试温度并通过热传递的方式使硬盘达到测试温度，可以动态调整电流使得硬盘的测试温度达到理想状态，实现硬盘温度性能测试的环境可靠性，可以灵活地搭载不同的服务器进行使用，其灵活性高、普适性高、且测试环境稳定，可以实现不同环境下的硬盘温度测试。
附图说明
34.图1为本技术一个实施例中硬盘温度测试系统的结构示意图；
35.图2为本技术另一个实施例中硬盘温度测试系统的结构示意图；
36.图3为本技术另一个实施例中硬盘温度测试系统的结构示意图；
37.图4为本技术一个实施例中硬盘温度测试方法的流程示意图；
38.图5为本技术另一个实施例中硬盘温度测试方法的流程示意图；
39.图6为本技术一个实施例中计算机设备的示意性结构图。
具体实施方式
40.以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
41.图1为本技术实施例提供的一种硬盘温度测试系统的结构图，下面首先参照图1对本技术进行详细说明。
42.如图1所示，本技术提供一种硬盘温度测试系统，该系统包括：温度控制模块11、电流输出模块12和半导体制冷器13；其中，半导体制冷器13和硬盘2通过热传递部件14连接。
43.具体地，温度控制模块11用于实现温度控制管理的功能，可以包括基板管理控制器(bmc，baseboard management controller)；电流输出模块12用于调整电路电流；半导体制冷器13即tec(thermo electric cooler)，用于通过吸热和放热的方式实现温度变化；热传递部件14用于实时传递热量。温度控制模块11和电流输出模块12之间信号连接，电流输出模块12的输出端连接半导体制冷器13的输入端，半导体制冷器13和硬盘2通过热传递部件14连接，使得半导体制冷器13和硬盘2和硬盘2的温度保持一致。温度控制模块11和硬盘2之间信号连接，如图2所示，当测试的硬盘2为nvme硬盘时，bmc即温度控制模块11通过i2c通信协议去获取硬盘2的温度；当测试的硬盘2为sas/sata硬盘时，bmc即温度控制模块11通过hsio通信协议和espi通信协议经过cpu获取硬盘2的温度。硬盘2可以搭载在不同的服务器上，从而实现不同环境下的硬盘温度测试。
44.温度控制模块11：用于获取测试温度和硬盘温度，计算半导体制冷器13从硬盘温度达到测试温度所需要的第一电流，并将第一电流发送至电流输出模块12，其中，半导体制冷器13的温度和硬盘2温度相同。
45.具体地，温度控制模块11用于接收测试温度、获取环境温度和硬盘温度。其中，测试温度可以是人为输入的或系统自动生成的温度，用以检测在测试温度下硬盘的性能。在系统启动之前，硬盘2未被加热或降温，硬盘2的初始温度和环境温度一致，同时，半导体制冷器13的温度和硬盘2的温度始终一致，因此，在系统启动之前硬盘2和半导体制冷器13的温度与环境温度保持一致，此时可以通过获取环境温度代表硬盘2和半导体制冷器13在初始状态下的温度。温度控制模块11通过获取测试温度以及硬盘2的初始温度计算半导体制冷器13从硬盘2的初始温度达到需要的测试温度所需要的电流，即第一电流，并将该第一电流发送至电流输出模块12，从而使半导体制冷器13和硬盘2的温度发生变化。系统启动之后，半导体制冷器13和硬盘2的温度产生变化，此时半导体制冷器13和硬盘2的温度与环境温度不一致，温度控制模块11通过获取硬盘的实时温度来监控硬盘2是否达到测试温度并通过反馈调节使硬盘2保持该测试温度，从而进行测试，保证温度测试的稳定性。
46.电流输出模块12：用于接收第一电流并向半导体制冷器13输入第一电流。
47.具体地，电流输出模块12接收温度控制模块11发出的第一电流并调整电路电流达到该第一电流的大小和方向，并向半导体制冷器13的输入端输入第一电流，该第一电流能使半导体制冷器13达到测试温度。
48.半导体制冷器13：用于基于第一电流达到测试温度并通过热传递部件14使硬盘2达到测试温度。
49.具体地，tec即半导体制冷器13是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，功能是当直流电流通过tec时，其一端吸热，一端放热，从而实现温度的变化。半导体制冷器13的输入端接收电流输出模块12向其出入的第一电流，半导体制冷器13根据其自身的热电效应，基于第一电流达到硬盘测试所需要的测试温度。同时，由于半导体制冷器13和硬盘2通过热传递部件14连接，半导体制冷器13可以将其自身的温度变化通过热传递部件14传递到硬盘2，使得硬盘2达到测试温度。
50.本技术提供一种硬盘温度测试系统，通过温度控制模块计算半导体制冷器达到测试温度所需要的电流，并通过电流输出模块控制电流，使得半导体制冷器达到测试温度并通过热传递的方式使硬盘达到测试温度，可以动态调整电流使得硬盘的测试温度达到理想状态，实现硬盘温度性能测试的环境可靠性，可以灵活地搭载不同的服务器进行使用，其灵活性高、普适性高、且测试环境稳定，可以实现不同环境下的硬盘温度测试。
51.下面对上述系统结构图中的各部分进行详细描述。首先结合实施例对上述温度控制模块11进行详细描述。
52.在本技术的一个实施例中，计算半导体制冷器从硬盘温度达到测试温度所需要的第一电流包括：获取半导体制冷器的温度电流曲线函数；基于温度电流曲线函数计算半导体制冷器从硬盘温度达到测试温度所需要的第一电流。
53.具体地，半导体制冷器的温度电流曲线函数是半导体制冷器内部通过的电流和温度之间的变化关系，该变化关系可以通过实验获得。基于该温度电流曲线函数、测试温度和硬盘温度，即可计算出半导体制冷器从硬盘温度达到测试温度所需要的第一电流。例如，首先，给bmc即温度控制模块11下达温度指令，输入硬盘性能测试所需温度即测试温度，bmc收到指令后，与检测的环境温度比较(在初始状态下，硬盘温度和环境温度相同)，如果环境温度高于测试温度，bmc计算第一电流使tec即半导体制冷器降温；如果环境温度低于需求温度，bmc计算第一电流使tec升温。
54.在本技术的一个实施例中，温度控制模块11进一步用于：获取硬盘的实时温度，计算半导体制冷器从硬盘的实时温度达到测试温度所需要的第二电流，并将第二电流发送至电流输出模块。
55.具体地，温度控制模块11还用于在硬盘温度测试过程中，实时监控硬盘的温度，计算半导体制冷器从硬盘的实时温度达到测试温度所需要的第二电流，并将第二电流发送至电流输出模块，其中，第二电流是根据硬盘的实时温度动态变化的，用于反馈调节硬盘温度。上述实施例中的第一电流用于使硬盘从环境温度达到测试温度，本实施例中的第二电流用于在硬盘测试过程中实时监控硬盘温度并通过反馈调节使硬盘温度在测试温度上保持动态平衡。
56.本实施例通过实时监控硬盘的温度，并根据硬盘的实时温度计算反馈电流，通过反馈调节的方式使硬盘温度在测试温度上保持动态平衡，从而提高了温度测试环境的稳定性和可靠性。
57.首先结合实施例对上述电流输出模块12进行详细描述。
58.在本技术的一个实施例中，电流输出模块12包括：电源输出模块121和h桥控制模块122；电源输出模块121用于控制电流的大小；h桥控制模块122包括h桥电路，用于控制电流的方向。
59.具体地，如图2所示，图中的电源输出模组即电源输出模块121，h桥控制模组即h桥控制模块122。其中，电源输出模块121用于控制电流的大小；h桥控制模块122包括h桥电路，h桥电路可使其连接的负载或输出端两端电流反向，从而用于控制电流的方向。对于电源输出模块121和h桥控制模块122的具体型号本技术不进行限制。
60.在本技术的一个实施例中，h桥控制模块122进一步用于：向半导体制冷器13输出正向电流，使半导体制冷器13的温度升高；或，向半导体制冷器13输出反向电流，使半导体制冷器13的温度降低。
61.具体地，如图2所示，h桥控制模块122的输出端连接了半导体制冷器13的输入端，当h桥控制模块122向半导体制冷器13输出正向电流时，半导体制冷器13的温度升高；当h桥控制模块122向半导体制冷器13输出反向电流时，半导体制冷器13的温度降低。
62.在本技术的一个实施例中，热传递部件14包括硅脂散热片；硬盘2包括搭载于服务器上的硬盘。
63.具体地，如图3所示，半导体制冷器即tec通过两个硅脂散热片和硬盘连接。tec是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，当直流电流通过tec时，其一端吸热，一端放热，为了保证高效的吸热放热状态，必须保证两端温差足够大，因此可以安装风扇在tec一测，保证一测散热。另外，将tec的一测通过硅脂散热片连到硬盘上，保证硬盘温度达到设定的结果。硬盘可以搭载于任意服务器上，可以实现不同环境下的硬盘温度测试。
64.可以看出，本技术实施例通过温度控制模块计算半导体制冷器达到测试温度所需要的电流，并通过电流输出模块控制电流，使得半导体制冷器达到测试温度并通过热传递的方式使硬盘达到测试温度，可以动态调整电流使得硬盘的测试温度达到理想状态，实现硬盘温度性能测试的环境可靠性，可以灵活地搭载不同的服务器进行使用，其灵活性高、普适性高、且测试环境稳定，可以实现不同环境下的硬盘温度测试。
65.根据本技术提供的具体实施例，本技术所提供的技术方案可以具备以下优点：
66.将tec温变技术应用在当前服务器厂商在不同温度下的对硬盘性能测试环境中。将温度控制环境作为一个模组，可以广泛应用在不同的服务器主板上，进行不同服务器主板搭建硬盘的性能和可靠性测试。可以提前识别服务器在数据中心出现硬盘性能异常和可靠性异常的情况。同时可以基于不同温度下的性能数据进行板卡设计优化，提高服务器设计可靠性。将此测试方法设计成一种模组的方式，可以更灵活的在设计验证阶段搭配不同的服务器进行使用，提高普适性。
67.可以理解的是，实施本技术的任一方法或产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
68.图4为本技术一个实施例中硬盘温度测试方法的流程示意图，如图4所示，本技术一个实施例提供了一种硬盘温度测试方法，该方法包括：
69.s401:获取测试温度和硬盘温度，计算半导体制冷器从硬盘温度达到测试温度所需要的第一电流，并将第一电流发送至电流输出模块，其中，半导体制冷器的温度和硬盘温度相同。
70.s402:电流输出模块接收第一电流并向半导体制冷器输入第一电流。
71.s403:半导体制冷器基于第一电流达到测试温度并通过热传递部件使硬盘达到测试温度。
72.在本技术的一个实施例中，步骤s401中的计算半导体制冷器从硬盘温度达到测试温度所需要的第一电流包括：获取半导体制冷器的温度电流曲线函数；基于温度电流曲线函数计算半导体制冷器从硬盘温度达到测试温度所需要的第一电流。
73.在本技术的一个实施例中，该方法还包括s404：获取硬盘的实时温度，计算半导体制冷器从硬盘的实时温度达到测试温度所需要的第二电流，并将第二电流发送至电流输出模块。
74.在本技术的一个实施例中，步骤s402中的电流输出模块接收第一电流并向半导体制冷器输入第一电流包括：s4021：基于电源输出模块控制第一电流的大小；s4022：基于h桥控制模块控制第一电流的方向。
75.在本技术的一个实施例中，步骤s4022中的基于h桥控制模块控制第一电流的方向包括：控制第一电流的方向为正向电流，使半导体制冷器的温度升高；或，控制第一电流的方向为反向电流，使半导体制冷器的温度降低。
76.在本技术的一个实施例中，步骤s403中的半导体制冷器基于第一电流达到测试温度并通过热传递部件使硬盘达到测试温度包括：半导体制冷器基于第一电流达到测试温度并通过硅脂散热片使硬盘达到测试温度。
77.在本技术的一个实施例中，硬盘包括搭载于服务器上的硬盘。
78.可以看出，本技术实施例通过计算半导体制冷器达到测试温度所需要的电流，并通过电流输出模块控制电流，使得半导体制冷器达到测试温度并通过热传递的方式使硬盘达到测试温度，可以动态调整电流使得硬盘的测试温度达到理想状态，实现硬盘温度性能测试的环境可靠性，可以灵活地搭载不同的服务器进行使用，其灵活性高、普适性高、且测试环境稳定，可以实现不同环境下的硬盘温度测试。
79.由于本技术实施例提供的硬盘温度测试方法，基于上述实施例提供的硬盘温度测试系统，其工作原理和有益效果类似，故此处不再详述，具体内容可参见上述实施例的介绍。
80.结合上述实施例中的实现方式，下面结合图5对本技术实施例提供的一优选的方法流程进行举例描述。如图5所示，该方法可以包括以下步骤：
81.s501:输入测试温度值。
82.s502:bmc即温度控制模块判断输入的测试温度值是否大于硬盘温度；若输入的测试温度值大于硬盘温度则控倒h桥输出正向电压、若输入的测试温度值不大于硬盘温度则控制h桥输出反向电压。
83.s503:实时检测环境温度和硬盘的实时温度，将检测到的环境温度和硬盘温度作为反馈参数，通过函数i(t)即半导体制冷器tec的温度电流曲线函数实时计算需要输出电流大小，并向半导体制冷器tec输入该电流，动态调节tec的温度，使得硬盘温度在测试温度值上保持动态平衡。
84.本技术实施例通过将tec温变技术应用在当前服务器厂商在不同温度下的对硬盘性能测试环境中。将温度控制环境作为一个模组，可以广泛应用在不同的服务器主板上，进行不同服务器主板搭建硬盘的性能和可靠性测试。可以提前识别服务器在数据中心出现硬盘性能异常和可靠性异常的情况。同时可以基于不同温度下的性能数据进行板卡设计优化，提高服务器设计可靠性。将此测试方法设计成一种模组的方式，可以更灵活的在设计验
证阶段搭配不同的服务器进行使用，提高普适性。
85.应该理解的是，虽然图4、图5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本技术中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图4、图5中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
86.根据本技术提供的具体实施例，本技术所提供的技术方案可以具备以下优点：
87.将tec温变技术应用在当前服务器厂商在不同温度下的对硬盘性能测试环境中。将温度控制环境作为一个模组，可以广泛应用在不同的服务器主板上，进行不同服务器主板搭建硬盘的性能和可靠性测试。可以提前识别服务器在数据中心出现硬盘性能异常和可靠性异常的情况。同时可以基于不同温度下的性能数据进行板卡设计优化，提高服务器设计可靠性。将此测试方法设计成一种模组的方式，可以更灵活的在设计验证阶段搭配不同的服务器进行使用，提高普适性。
88.上述各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于装置实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见装置实施例的部分说明即可。
89.基于相同的发明构思，根据本技术的实施例，本技术还提供了一种计算机设备、一种计算机可读存储介质。
90.在本技术的一个实施例中，本技术还提供了一种计算机设备，包括至少一个处理器，以及与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机指令，计算机指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行上述任一实施例所述硬盘温度测试方法。
91.如图6所示，是根据本技术实施例的计算机设备的框图。计算机设备旨在表示各种形式的数字计算机或移动方法。其中数字计算机可以包括台式计算机、便携式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、大型计算机和其它适合的计算机。移动方法可以包括平板电脑、智能电话、可穿戴式设备等。
92.如图6所示，计算机设备600包括计算单元601、rom 602、ram 603、总线604以及输入/输出(i/o)接口605，计算单元601、rom 602以及ram 603通过总线604彼此相连。输入/输出(i/o)接口605也连接至总线604。
93.计算单元601可以根据存储在只读存储器(rom)602中的计算机指令或者从存储单元608加载到随机访问存储器(ram)606中的计算机指令，来执行本技术方法实施例中的各种处理。计算单元601可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元601可以包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。在一些实施例中，本技术实施例提供的方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元608。
94.ram 606还可存储设备600操作所需的各种程序和数据。计算机程序的部分或者全
部可以经由rom 602和/或通信单元609而被载入和/或安装到设备600上。
95.计算机设备600中的输入单元606、输出单元607、存储单元608和通信单元609可以连接至i/o接口605。其中，输入单元606可以是诸如键盘、鼠标、触摸屏、麦克风等；输出单元607可以是诸如显示器、扬声器、指示灯等。设备600能够通过通信单元609与其他设备进行信息、数据等的交换。
96.需要说明的是，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。也可以仅包含实现本技术方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。
97.此处描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、负载可编程逻辑设备(cpld)、计算机硬件、固件、软件和/或它们的组合中实现。
98.用于实施本技术的方法的计算机指令可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机指令可以提供给计算单元601，使得计算机指令当由诸如处理器等计算单元601执行时使执行本技术方法实施例中涉及的各步骤。
99.在本技术的一个实施例中，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令用于使计算机执行上述任一实施例所述硬盘温度测试系统。
100.本技术提供的计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储计算机指令，用以执行本技术方法实施例中涉及的各步骤。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的等形式的存储介质。
101.此外，上述的存储器中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
102.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本发明实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
103.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的流量审计方法。
104.上述具体实施方式，并不构成对本技术保护范围的限制。本领域技术人员应该明
白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术保护范围之内。