工业仿真系统的制作方法

文档序号:32005347发布日期:2022-11-02 12:55阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种工业仿真系统,其特征在于,包括主机和头戴显示设备,所述主机和所述头戴显示设备通信连接,所述头戴显示器包括体感控制器,所述主机,用于响应于搭建针对目标对象的三维场景的请求,搭建所述目标对象的三维场景,其中,所述三维场景中至少包括所述目标对象的三维模型;所述体感控制器,用于在所述头戴显示设备的佩戴者对所述目标对象执行目标操作的情况下,确定所述佩戴者的手部的三维空间位置信息,并将所述手部的三维空间位置信息发送至所述主机;所述主机,用于根据所述手部的三维空间位置信息,控制所述三维模型在所述三维场景中模拟所述目标操作。2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述体感控制器,用于在所述头戴显示设备的佩戴者对所述目标对象执行目标操作的情况下,确定所述佩戴者的手部的三维空间位置信息,具体包括:在所述头戴显示设备的佩戴者针对所述目标对象执行目标操作的情况下,追踪所述佩戴者的手部运动信息;根据所述手部运动信息,定位所述手部的多个关键点的三维空间位置信息;根据所述手部的多个关键点的三维空间位置信息,确定所述佩戴者的手部的三维空间位置信息。3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述主机,用于响应于搭建针对目标对象的三维场景的请求,搭建所述目标对象的三维场景,具体包括:响应于搭建针对目标对象的三维场景的请求,获取所述目标对象的初始三维模型及其对应的初始场景模型;对所述初始三维模型进行模型开发,获得所述目标对象的三维模型;对所述三维模型和所述初始场景模型进行逻辑开发,获得所述三维场景。4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,对所述初始三维模型进行模型开发包括:对所述初始三维模型的材质进行设置和/或对所述初始三维模型的ui控件进行设置。5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述佩戴者的手部绑定有第一碰撞体,所述目标对象上设置有第二碰撞体;所述体感控制器,用于在所述头戴显示设备的佩戴者对所述目标对象执行目标操作的情况下,确定所述佩戴者的手部的三维空间位置信息,并将所述手部的三维空间位置信息发送至所述主机;所述主机,用于将所述手部的三维空间位置信息同步给所述第一碰撞体,并在所述头戴显示设备的佩戴者对所述目标对象执行目标操作,使得所述第一碰撞体和所述第二碰撞体发生碰撞的情况下,执行逻辑代码以展示操作结果。6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述头戴显示设备包括显示模块,所述主机,还用于根据所述手部的三维空间位置信息,渲染出虚拟手,并将渲染出的虚拟手发送至所述显示模块;所述显示模块,用于显示渲染出的虚拟手。7.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述目标对象上设置有第一标识信息,所述头戴显示设备还包括摄像模块,
所述摄像模块,用于获取所述佩戴者所处真实场景的场景图像,并将所述场景图像发送至所述主机;所述主机,用于识别出所述场景图像中的所述第一标识信息,获得所述目标对象的三维空间位置信息;以及,根据所述目标对象的三维空间位置信息,确定所述目标对象的当前状态。8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述第一标识信息包括双色标识信息。9.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述主机提供针对所述目标对象的培训模式、练习模式和考核模式至少一种模式;其中,在所述培训模式下,所述主机提供针对所述目标对象所实施的操作的语音讲解;在所述练习模式下,所述主机提供针对所述目标对象所实施的操作之间的操作顺序;在所述考核模式下,所述主机提供针对所述目标对象所实施的操作的评分。10.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述目标对象上设置有第二标识信息,所述头戴显示器还包括摄像模块和显示模块,所述摄像模块,用于获取所述佩戴者所处真实场景的场景图像,并将所述场景图像发送至所述主机;所述主机,用于识别出所述场景图像中的所述第二标识信息,并根据所述第二标识信息,将所述场景图像和所述三维场景进行融合,获得融合图像并输出至所述显示模块,所述显示模块,用于显示所述融合图像。

技术总结
本公开提供了一种工业仿真系统,包括主机和头戴显示设备,所述主机和所述头戴显示设备通信连接,所述头戴显示器包括体感控制器,所述主机,用于响应于搭建针对目标对象的三维场景的请求,搭建所述目标对象的三维场景,其中,所述三维场景中至少包括所述目标对象的三维模型;所述体感控制器,用于在所述头戴显示设备的佩戴者针对所述目标对象执行目标操作的情况下,确定所述佩戴者的手部的三维空间位置信息,并将所述手部的三维空间位置信息发送至所述主机;所述主机,用于根据所述手部的三维空间位置信息,控制所述三维模型在所述三维场景模拟所述目标操作。景模拟所述目标操作。景模拟所述目标操作。


技术研发人员:严小天 郭秋华 张晴晴 刘浩然 刘鲁峰
受保护的技术使用者:歌尔股份有限公司
技术研发日:2022.05.31
技术公布日:2022/11/1
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