一种组合导风罩的制作方法

文档序号:30987016发布日期:2022-08-03 01:40阅读:98来源:国知局
一种组合导风罩的制作方法

1.本发明属于服务器导风罩技术领域,具体地说是一种组合导风罩。


背景技术:

2.在服务器内部针对cpu的散热器上方会设置导风罩,以实现在导风罩与散热器之间形成气流通过的腔室,加快散热器热量的快速挥发。通常的服务器内部结构,为保证服务器性能,会设置两块cpu,而内存条也会设置多个并在cpu的一侧设置,因此为了实现对两块散热器的覆盖,会将导风罩的设计将内存条一并覆盖。
3.而有的散热器则为t型结构,由于散热器的上方会有导线的布置,因为散热器温度较高,会对导线造成一定影响,则需要将整个t型结构的散热器全面覆盖,以避免对周边零部件造成影响。因为常规型散热器与t型结构的散热器所适配的导风罩会有不同,适用于t型结构的散热器由于是在常规型散热器上的部件延长,因此,适应t型结构散热器的导风罩会在普通导风罩的基础上多出一部分。而由于不同服务器所需要的散热器不同,因此在考虑到导风罩生产模具成本较高的因素下,还需考虑导风罩对其他部件的适应性后,对导风罩的结构进行调整,以实现模具开发成本及导风罩制造成本的同步降低。


技术实现要素:

4.为解决传统导风罩结构对服务器的适应性小,造成模具开发投入以及导风罩制造成本较高的问题,本发明提供一种组合导风罩。
5.本发明是通过下述技术方案来实现的:
6.一种组合导风罩,包括覆盖在内存条及散热器上方的第一导风罩,所述内存条的两侧设有所述散热器,且所述内存条的高度低于散热器高度,所述第一导风罩的顶面高度与散热器及内存条相配合,且第一导风罩与散热器之间留有导风间隙;
7.所述第一导风罩的前端设有第二导风罩,且所述第二导风罩和第一导风罩的对接面除边沿部分通过对接组件相接。
8.第一导风罩与常规散热器相对应,第二导风罩与t型结构散热器相较于常规散热器多出部分相对应,由此实现第一导风罩与第二导风罩相配合对t型结构散热器的覆盖;通过对第一导风罩和第二导风罩的分开加工生产,替代常规技术中对t型结构散热器的一体式导风罩使用,由于第二导风罩的面积较小,在对第二导风罩开模具的成本上有所降低,由于第一导风罩作为对应常规散热器的基础配件,无论是针对应用到哪一种散热器均会用到,批量的生产有效降低了第一导风罩的生产成本;通过对接组件将两者除去边沿的部分进行连接,增加了两者的接触面,以及连接牢固强度。
9.本发明的进一步改进还有,上述第一导风罩的顶面设有第一隆起部和第一凹陷部;所述第一隆起部与第一凹陷部间隔设置;所述第一隆起部与散热器相对应,所述第一凹陷部与内存条相对应;所述第二导风罩的顶面设有分别与第一隆起部和第一凹陷部相对应的第二隆起部和第二凹陷部;所述第一凹陷部与第二凹陷部的对接面通过对接组件连接。
通过第一隆起部和第一凹陷部分别与散热器和内存条相对应,以形成高低起伏面结构,有效减少第一导风罩对于服务器内部空间的占用;同时高低起伏结构在一定程度上增加了第一导风罩的结构强度;第一凹陷部与第二凹陷部的对接面相连接,合理避开与散热器对应的第一隆起部的通风口,以实现对于对接面的合理连接。
10.本发明的进一步改进还有,上述第一凹陷部远离第一隆起部的一组对边上分别设有第一挡板,所述第二凹陷部远离第二隆起部的一组对边上分别设有第二挡板。通过第一挡板和第二挡板分别在第一凹陷部和第二凹陷部的两端形成封堵,可有效提高第一导风罩和第二导风罩的结构强度,同时相邻的第一挡板和第二挡板可作为连接的安装面。
11.本发明的进一步改进还有,其中一所述第一凹陷部为gpu安装槽;其余第一凹陷部为空置槽。当服务器内只有常规散热器时,此时的服务器内可在第一导风罩上方提供gpu的安装空间,因此gpu安装槽作为容纳gpu的安装空间,实现了对于服务器内其他部件适应性的提升。
12.本发明的进一步改进还有,上述gpu安装槽内设有隔板。通过隔板对放置于第一凹陷部的gpu部件形成位置适配。
13.本发明的进一步改进还有,上述隔板一侧的两第一挡板上设有格栅式的通气孔;隔板另一侧并靠近第二导风罩的第一挡板上设有锁紧孔。当安装gpu之后,通过两个第一挡板上的通气孔形成气流的引流,实现对gpu使用时的降温;通过锁紧孔实现第二导风罩在第一导风罩上安装的受力支撑。
14.本发明的进一步改进还有,上述第一挡板的内侧设有环绕锁紧孔设置的加厚部。通过加厚部有效提升了第一挡板在承受第二导风罩时的受力上限。
15.本发明的进一步改进还有,邻近所述gpu安装槽的第二挡板上分别设有可与通气孔相配合的支撑块和与锁紧孔相配合的锁紧柱;所述支撑块设有若干个。当服务器使用t型结构的散热器时,通过支撑块插入到通气孔内,避免第一导风罩和第二导风罩在对接面上发生错位,同时还可有效避免第一导风罩及第二导风罩在受热之后发生的形变;通过锁紧柱与锁紧孔相配合,实现第一导风罩和第二导风罩的对紧安装。
16.本发明的进一步改进还有,上述锁紧柱包括支撑柱和卡爪,所述支撑柱的截面为圆形,所述卡爪至少设有三个并设置于所述支撑柱的端面。通过支撑柱作为卡爪与第二挡板之间的过渡连接,实现支撑柱对卡爪的支撑,同时支撑柱与锁紧孔相配合,实现安装导向的功能;至少三个卡爪保证了锁紧卡扣的效果。
17.本发明的进一步改进还有,上述空置槽靠近第二导风罩的第一挡板上设有锁紧孔;邻近所述空置槽的第二挡板上设有与锁紧孔相配合的锁紧柱。第一导风罩的空置槽与第二导风罩的对应部分同样采用锁紧孔与锁紧柱相配合的结构,保证整体对接面的贴合程度。
18.从以上技术方案可以看出,本发明的有益效果是:1、第一导风罩与常规散热器相对应,第二导风罩与t型结构散热器相较于常规散热器多出部分相对应,由此实现第一导风罩与第二导风罩相配合对t型结构散热器的覆盖;通过对第一导风罩和第二导风罩的分开加工生产,替代常规技术中对t型结构散热器的一体式导风罩使用;2、由于第二导风罩的面积较小,在对第二导风罩开模具的成本上有所降低,由于第一导风罩作为对应常规散热器的基础配件,无论是针对应用到哪一种散热器均会用到,批量的生产有效降低了第一导风
罩的生产成本;3、通过对接组件将两者除去边沿的部分进行连接,增加了两者的接触面,以及连接牢固强度。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本发明具体实施方式的第一结构示意图。
21.图2为本发明具体实施方式的第二结构示意图。
22.图3为本发明具体实施方式的分解状态第一结构示意图。
23.图4为本发明具体实施方式的分解状态第二结构示意图。
24.图5为本发明具体实施方式的锁紧柱结构示意图。
25.图6为本发明具体实施方式的锁紧孔结构示意图。
26.附图中:1、第一导风罩,11、第一隆起部,12、第一凹陷部,121、第一挡板,122、通风孔,123、锁紧孔,1231、加厚部,2、第二导风罩,21、第二隆起部,22、第二凹陷部,221、第二挡板,222、支撑块,223、锁紧柱,2231、支撑柱,2232、卡爪,3、内存条,4、散热器,5、挡风板,6、加强筋凸起,7、gpu安装槽,8、隔板,9、空置槽。
具体实施方式
27.为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本具体实施例中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本专利中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利保护的范围。
28.如附图1-6所示,一种组合导风罩,包括覆盖在内存条3及散热器4上方的第一导风罩1,所述内存条3的两侧设有所述散热器4,且所述内存条3的高度低于散热器4高度,所述第一导风罩1的顶面高度与散热器4及内存条3相配合,且第一导风罩1与散热器4之间留有导风间隙。通过导风间隙实现对散热器4的热量挥发。
29.所述第一导风罩1的前端设有第二导风罩2,且所述第二导风罩2和第一导风罩1的对接面除边沿部分通过对接组件相接。第一导风罩1与常规散热器4相对应,第二导风罩2与t型结构散热器4相较于常规散热器4多出部分相对应,由此实现第一导风罩1与第二导风罩2相配合对t型结构散热器4的覆盖;通过对第一导风罩1和第二导风罩2的分开加工生产,替代常规技术中对t型结构散热器4的一体式导风罩使用,由于第二导风罩2的面积较小,在对第二导风罩2开模具的成本上有所降低,由于第一导风罩1作为对应常规散热器4的基础配件,无论是针对应用到哪一种散热器4均会用到,批量的生产有效降低了第一导风罩1的生产成本;通过对接组件将两者除去边沿的部分进行连接,增加了两者的接触面,以及连接牢固强度。
30.所述第一导风罩1的顶面设有第一隆起部11和第一凹陷部12;所述第一隆起部11与第一凹陷部12间隔设置;所述第一隆起部11与散热器4相对应,所述第一凹陷部12与内存条3相对应;所述第二导风罩2的顶面设有分别与第一隆起部11和第一凹陷部12相对应的第
二隆起部21和第二凹陷部22;所述第一凹陷部12与第二凹陷部22的对接面通过对接组件连接。通过第一隆起部11和第一凹陷部12分别与散热器4和内存条3相对应,以形成高低起伏面结构,有效减少第一导风罩1对于服务器内部空间的占用;同时高低起伏结构在一定程度上增加了第一导风罩1的结构强度;第一凹陷部12与第二凹陷部22的对接面相连接,合理避开与散热器4对应的第一隆起部11的通风口,以实现对于对接面的合理连接。
31.所述第一凹陷部12远离第一隆起部11的一组对边上分别设有第一挡板121,所述第二凹陷部22远离第二隆起部21的一组对边上分别设有第二挡板221。通过第一挡板121和第二挡板221分别在第一凹陷部12和第二凹陷部22的两端形成封堵,可有效提高第一导风罩1和第二导风罩2的结构强度,同时相邻的第一挡板121和第二挡板221可作为连接的安装面。
32.其中一所述第一凹陷部12为gpu安装槽7;其余第一凹陷部12为空置槽9。当服务器内只有常规散热器4时,此时的服务器内可在第一导风罩1上方提供gpu的安装空间,因此gpu安装槽7作为容纳gpu的安装空间,实现了对于服务器内其他部件适应性的提升。
33.所述gpu安装槽7内设有隔板8。通过隔板8对放置于第一凹陷部12的gpu部件形成位置适配。
34.所述隔板8一侧的两第一挡板121上设有格栅式的通气孔;隔板8另一侧并靠近第二导风罩2的第一挡板121上设有锁紧孔123。当安装gpu之后,通过两个第一挡板121上的通气孔形成气流的引流,实现对gpu使用时的降温;通过锁紧孔123实现第二导风罩2在第一导风罩1上安装的受力支撑。
35.所述第一挡板121的内侧设有环绕锁紧孔123设置的加厚部1231。通过加厚部1231有效提升了第一挡板121在承受第二导风罩2时的受力上限。
36.邻近所述gpu安装槽7的第二挡板221上分别设有可与通气孔相配合的支撑块222和与锁紧孔123相配合的锁紧柱223;所述支撑块222设有若干个。当服务器使用t型结构的散热器4时,通过支撑块222插入到通气孔内,避免第一导风罩1和第二导风罩2在对接面上发生错位,同时还可有效避免第一导风罩1及第二导风罩2在受热之后发生的形变;通过锁紧柱223与锁紧孔123相配合,实现第一导风罩1和第二导风罩2的对紧安装。所述支撑块222整体呈长方体,以保证足够的受力支撑面数量。支撑块222也可以为内部中空的结构,降低自重。
37.所述锁紧柱223包括支撑柱2231和卡爪2232,所述支撑柱2231的截面为圆形,所述卡爪2232至少设有三个并设置于所述支撑柱2231的端面。通过支撑柱2231作为卡爪2232与第二挡板221之间的过渡连接,实现支撑柱2231对卡爪2232的支撑,同时支撑柱2231与锁紧孔123相配合,实现安装导向的功能;至少三个卡爪2232保证了锁紧卡扣的效果。
38.所述空置槽9靠近第二导风罩2的第一挡板121上设有锁紧孔123;邻近所述空置槽9的第二挡板221上设有与锁紧孔123相配合的锁紧柱223。第一导风罩1的空置槽9与第二导风罩2的对应部分同样采用锁紧孔123与锁紧柱223相配合的结构,保证整体对接面的贴合程度。
39.所述第一凹陷部12的内壁上间隔设有加强筋凸起6。有效提升第一导风罩1的结构强度。
40.当服务器内的散热器4为常规结构时,可选择将gpu部件安装在第一导风罩1的上
方,由于gpu会延伸至第一导风罩1的外部,因此需要在第一导风罩1上方安装gpu时,是不能同时使用第二导风罩2的。
41.当服务器内的散热器4为t型结构时,gpu安装槽7内远离第二导风罩2的第一挡板121上的通风孔122需要通过挡风板5封堵。原因是在使用t型结构的散热器4时,第一导风罩1的上方不能安装gpu部件,因此需要通过挡风板5将通风孔122封堵,避免气流进入到第一导风罩1上部,从而减少了进入到第一导风罩1内部的风量。
42.本发明所述的一种组合导风罩,第一导风罩1与常规散热器4相对应,第二导风罩2与t型结构散热器4相较于常规散热器4多出部分相对应,由此实现第一导风罩1与第二导风罩2相配合对t型结构散热器4的覆盖;通过对第一导风罩1和第二导风罩2的分开加工生产,替代常规技术中对t型结构散热器4的一体式导风罩使用;由于第二导风罩2的面积较小,在对第二导风罩2开模具的成本上有所降低,由于第一导风罩1作为对应常规散热器4的基础配件,无论是针对应用到哪一种散热器4均会用到,批量的生产有效降低了第一导风罩1的生产成本;通过对接组件将两者除去边沿的部分进行连接,增加了两者的接触面,以及连接牢固强度。
43.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
44.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
45.对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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