技术特征：
1.一种芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其包括下机架以及固定在下机架上的上外罩，其特征在于，还包括第一ccd定位和检测系统、第二ccd定位和检测系统、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、走带机构、封合机构、料盘皮带线移动机构、烧写机构、料管供料机构、平行设置的多个卷盘供料机构和料盘供料机构；其中所述第一ccd定位和检测系统固定在所述龙门式取料机械手上，所述料盘皮带线移动机构固定在料盘供料机构侧边；所述料管供料机构、平行设置的多个卷盘供料机构、料盘供料机构、烧写机构、龙门式取料机械手、第二ccd定位和检测系统、不良品收纳装置和走带机构固定在所述下机架上；所述烧写机构、龙门式取料机械手、第二ccd定位和检测系统、不良品收纳装置和走带机构位于所述上外罩罩设的空间内；所述料盘供料机构、多个卷盘供料机构和料管供料机构依序平行设置；所述第二ccd定位和检测系统位于所述料管供料机构和烧写机构之间。2.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其特征在于，所述烧写机构均位于料盘供料机构的一端、多个卷盘供料机构的一端和料管供料机构的一端，所述烧写机构由龙门式取料机械手30包围。3.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其特征在于，所述不良品收纳装置位于多个卷盘供料机构和烧写机构之间，且不良品收纳装置与第二ccd定位和检测系统平行设置。4.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其特征在于，所述料管供料机构包括具有多个出料流道槽且供ic芯片的料管插入的出料流道、支撑出料流道的直振以及固定所述直振的料管座；所述料管座固定在所述下机架上。5.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其特征在于，每个卷盘供料机构包括收带盘、放带盘、均与所述收带盘和所述放带盘连接的卷盘支架以及设置在所述卷盘支架上的出料区域。6.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其特征在于，所述料盘供料机构位于包括支撑台、堆叠设置的多个下盘位以及堆叠设置的多个上盘位，多个下盘位和多个上盘位并列位于支撑台上；所述支撑台包括与所述下机架位于同一个水平面上的第一支撑体以及与所述第一支撑体连接且位于所述下机架上的第二支撑体，多个下盘位远离所述第二支撑体设置，多个上盘位靠近所述第二支撑体9612设置。7.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其特征在于，所述龙门式取料机械手包括固定在所述下机架上的两个第一滑块固定支架和两个第二滑块固定支架、固定在两个第一滑块固定支架上的第一滑块和第一无尘拖链、固定在第一滑块上的第一x轴直线电机固定支架、固定在每个第二滑块固定支架上的y轴直线电机固定支架、固定在y轴直线电机固定支架上的y轴直线电机、固定在y轴直线电机上的第二x轴直线电机固定支架、固定在第一x轴直线电机固定支架和第二x轴直线电机固定支架之间的x轴直线电机、固定在x轴直线电机上第二无尘拖链、固定在x轴直线电机上的取料吸嘴模块、固定在x轴直线电机下方的x轴直线电机传感器、以及固定在y轴直线电机下方的y轴直线电机传感器，其中所述第一ccd定位和检测系统位于所述取料吸嘴模块上。8.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其特征在于，所述不良品收纳装置包括固定在所述下机架上的支撑底座、固定在所述支撑底座上的多个支撑柱、固定在多个支撑柱上的不良品收纳导向板、固定在所述不良品收纳导向板上的不良品
ic芯片收纳盒以及固定在不良品ic芯片收纳盒上的手柄。9.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备，其特征在于，还包括位于所述走带机构侧边的打点装置。10.根据权利要求1-8任一所述的芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备的工作方法，其特征在于，包括如下步骤：s1：装有ic芯片的料管插入料管供料机构的出料流道，料管供料机构的直振振动并将料管内的ic芯片送到出料流道槽内；同时第一ccd定位和检测系统识别ic芯片正反、位置坐标和正面缺陷；s2：经第一ccd定位和检测系统识别的合格ic芯片由龙门式取料机械手抓取ic芯片；s3：第二ccd定位和检测系统识别ic芯片反面缺陷和方向；s4：经第二ccd定位和检测系统识别的合格ic芯片装填入烧写机构，由烧写机构进行烧录；当ic芯片为管装ic芯片时，则由烧写机构92进行编带或摆盘；当ic芯片为料盘ic芯片时，则由烧写机构92进行编带或摆盘；当ic芯片为卷装ic时，则由烧写机构进行编带或摆盘；对于步骤s2和s3中，分别经第一ccd定位和检测系统和第二ccd定位和检测系统不合格ic芯片，均自动进入不良品收纳装置内。
技术总结
本发明提供一种芯片测试烧录后进行编带或摆盘的设备及其工作方法，设备包括下机架、固定在下机架上的上外罩、第一CCD定位和检测系统、第二CCD定位和检测系统、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、走带机构、封合机构、料盘皮带线移动机构、烧写机构、料管供料机构、平行设置的多个卷盘供料机构和料盘供料机构。本发明采用第一CCD定位和检测系统检测正面缺陷并进行初定位，采用第二CCD定位和检测系统检测IC芯片底部外观并进行二次定位，然后进行IC芯片烧写，烧写后进行编带或摆盘；本发明满足大批量高品质及多种封装IC芯片生产的现代化作业需求；本发明设备操作方便，其结构成熟稳定，零部件结实耐用，易于操作，定位精准，外观简洁大方。大方。大方。
技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：深圳市科睿达自动化设备有限公司
技术研发日：2022.07.05
技术公布日：2022/10/4