技术特征：
1.一种芯片模块，其特征在于，包括导电片(11)、电路板(12)、芯片(13)和线圈(14)，所述导电片(11)电连接于所述电路板(12)的第一侧，所述芯片(13)和所述线圈(14)电连接于所述电路板(12)的第二侧。2.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述电路板(12)由吸波材料制成，或包括吸波材料。3.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述导电片(11)为异型的，异型的所述导电片(11)具有功能区，所述导电片(11)包括多个互相独立的触片(111)，每个所述触片(111)的至少一部分位于所述功能区内。4.一种卡片，其特征在于，包括卡体和如权利要求1-3任一所述的芯片模块(1)，卡体包括卡基(2)，所述芯片模块(1)安装于所述卡基(2)内，所述导电片(11)暴露于所述卡基(2)的第一侧表面。5.根据权利要求4所述的卡片，其特征在于，所述卡基(2)开设有用于安装所述芯片模块(1)的阶梯孔(210)，沿着由所述卡基(2)的第一侧至所述卡基(2)的第二侧的方向，所述阶梯孔(210)包括连通的第一孔段(211)和第二孔段(212)，所述第一孔段(211)与所述第二孔段(212)之间的连接处形成朝向所述卡基(2)的第一侧的台阶面。6.根据权利要求5所述的卡片，其特征在于，所述阶梯孔(210)为通孔，所述阶梯孔(210)贯穿所述卡基(2)的第一侧表面及所述卡基(2)的第二侧表面。7.根据权利要求6所述的卡片，其特征在于，所述第二孔段(212)中设有嵌入层(213)，所述嵌入层(213)背离所述芯片模块(1)的一侧表面与所述卡基(2)的第二侧表面平齐。8.根据权利要求5所述的卡片，其特征在于，所述阶梯孔(210)为盲孔，所述阶梯孔(210)开设于所述卡基(2)的第一侧表面。9.根据权利要求8所述的卡片，其特征在于，所述卡基(2)由金属材料一体成型制成，所述阶梯孔(210)中设有第一吸波层(216)，所述第一吸波层(216)位于所述芯片模块(1)与所述阶梯孔(210)的底部之间，所述第一吸波层(216)由吸波材料制成。10.根据权利要求8所述的卡片，其特征在于，所述卡基(2)由金属材料一体成型制成，所述阶梯孔(210)的底部开设有第一开口(217)，所述第一开口(217)贯穿所述阶梯孔(210)的底部及所述卡基(2)的第二侧表面。11.根据权利要求10所述的卡片，其特征在于，所述第一开口(217)设有多个，多个所述第一开口(217)相互独立；或，所述第一开口(217)于所述卡基(2)的投影呈直线或曲线。12.根据权利要求5所述的卡片，其特征在于，所述第二孔段(212)内设有填充层(214)，所述填充层(214)与所述芯片模块(1)相抵。13.根据权利要求5所述的卡片，其特征在于，所述卡基(2)包括安装层(22)，所述阶梯孔(210)开设于所述安装层(22)。14.根据权利要求13所述的卡片，其特征在于，所述卡基(2)还包括第二吸波层(23)和金属层(24)，所述安装层(22)、所述第二吸波层(23)和所述金属层(24)依次层叠设置，所述第二吸波层(23)由吸波材料制成或包括吸波材料。15.根据权利要求13所述的卡片，其特征在于，所述卡基(2)还包括金属层(24)，所述安装层(22)与所述金属层(24)层叠设置，所述金属层(24)设有第二开口(241)，所述第二开口
(241)贯穿所述金属层(24)，沿垂直于所述卡基(2)的方向，所述第二开口(241)的投影与所述阶梯孔(210)的投影至少部分重合。16.根据权利要求4所述的卡片，其特征在于，所述卡片还包括边框(3)，所述边框(3)围设于所述卡体的边缘部位。
技术总结
本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。度。度。
技术研发人员：刘雪峰
受保护的技术使用者：捷德（中国）科技有限公司
技术研发日：2022.07.25
技术公布日：2022/10/4