1.本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种自动预警程式关键参数异常的方法。
背景技术:2.晶圆(wafer)在制造过程中由于不同的原因会产生不同的缺陷(defect),对晶圆良率造成较大影响。为提升产品良率,工程师就要为线上不同产品新建程式(recipe)以精准获得缺陷。
3.目前,良率改善工程师每周检测程式新建及修正多达70颗,每只程式包含至少20个参数,以上均通过人工对比各参数的准确性。显然地,仅依靠工程师人工判断不但会出现错判或遗漏的情况,而且耗时耗力。
4.为提高工作效率,提升产品良率,我们需要程式自动比对预警,目的在于通过系统自动比对程式关键参数,一旦出现异常值,就要标记给对应所有者来追溯原因进行分析。
5.故针对现有技术存在的问题,本案设计人凭借从事此行业多年的经验,积极研究改良,于是有了本发明一种自动预警程式关键参数异常的方法。
技术实现要素:6.本发明是针对现有技术中,仅依靠工程师人工判断不但会出现错判或遗漏的情况,而且耗时耗力等缺陷提供一种自动预警程式关键参数异常的方法。
7.为实现本发明之目的,本发明提供一种自动预警程式关键参数异常的方法,所述自动预警程式关键参数异常的方法,包括:
8.执行步骤s1:程式信息获取及录入;其中,程式信息获取中的自动抓取数据脚本进一步包括:
9.执行步骤s11:获取良率改善(ye)机台对应的ip地址、用户名、登录密码,并进入指定机台对应产品文件夹;
10.执行步骤s12:遍历每个产品的程式文件,包括但不限于recipe.xml、test.xml、history.log、sensitivity.xml文件,读取程式相关的参数值;
11.执行步骤s13:将所获取的程式相关信息存入到后台数据库中,为程式关键参数的自动比对提供数据源;
12.执行步骤s2:程式关键参数自动比对,并预警;进一步地,根据后台数据库存入的数据对程式关键参数进行自动比对,并预警程式参数是否存在异常。
13.可选地,所述程式参数自动对比包括同层、不同机台之间程式的对比和同机台、同层、不同产品程式的对比。
14.可选地,对比参数为测试模式(test mode)、覆盖范围(coverage)、光谱模式(spectramode)、级速率(stage speed)、聚焦偏移(focus offset)、像素大小(pixel size)的至少其中之一。
15.可选地,程式参数比对方式为字符不一致、数值不一致、参数绝对值在合理范围内的至少其中之一。
16.可选地,程式参数系统架构为具有程式信息获取模块和程式参数预警模块的程式管理模块。
17.可选地,所述程式信息获取模块进一步包括kla设备和alebih机台。
18.可选地,所述kla设备的程式参数已录入至工程支持系统(espt)中。
19.综上所述,本发明所述自动预警程式关键参数异常的系统能够自动比对并且预警,工程师的工作效率得到极大的提升,实现数据智能化管理,不仅高效,而且准确率高,值得业界推广使用。
附图说明
20.图1(a)~1(b)所示为本发明自动预警程式关键参数异常的方法之程式参数系统架构示意图;
21.图2所示为程式参数录入系统流程图;
22.图3所示为程式参数录入系统脚本运行图;
23.图4所示为程式关键参数比对原理图;
24.图5所示为自动预警程式关键参数异常的工作原理图。
具体实施方式
25.为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效,下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
26.请参阅图1(a)~1(b)、图2、图3、图4,图1(a)~1(b)所示为本发明自动预警程式关键参数异常的方法之程式参数系统架构示意图。图2所示为程式参数录入系统流程图。图3所示为程式参数录入系统脚本运行图。图4所示为程式关键参数比对原理图。所述程式参数系统架构为具有程式信息获取模块11和程式参数预警模块12的程式管理模块10。所述程式信息获取模块11进一步包括kla设备111和alebih机台112。所述kla设备111的程式参数已录入至工程支持系统(espt)中。所述自动预警程式关键参数异常的方法,包括:
27.执行步骤s1:程式信息获取及录入;其中,程式信息获取中的自动抓取数据脚本进一步包括:
28.执行步骤s11:获取良率改善(ye)机台对应的ip地址、用户名、登录密码,并进入指定机台对应产品文件夹;
29.执行步骤s12:遍历每个产品的程式文件,包括但不限于recipe.xml、test.xml、history.log、sensitivity.xml文件,读取程式相关的参数值;
30.执行步骤s13:将所获取的程式相关信息存入到后台数据库中,为程式关键参数的自动比对提供数据源;
31.执行步骤s2:程式关键参数自动比对,并预警;进一步地,根据后台数据库存入的数据对程式关键参数进行自动比对,并预警程式参数是否存在异常。
32.作为具体实施方式,所述程式参数自动对比包括同层、不同机台之间程式的对比和同机台、同层、不同产品程式的对比。程式关键参数自动对比的对比参数和对比方式详见
表1。所述对比参数包括但不限于测试模式(test mode)、覆盖范围(coverage)、光谱模式(spectra mode)、级速率(stage speed)、聚焦偏移(focus offset)、像素大小(pixel size)。
33.表1程式关键参数自动对比的对比参数和对比方式
34.对比参数对比方式testmode字符不一致coverage数值不一致spectramode字符不一致stagespeed字符不一致focusoffsetfocusoffset参数值的绝对值相差小于0.1st-nefflagvalue数值不一致idoflagvalue数值不一致pixelsize数值不一致
······
35.非限制性的列举,程式参数数据选取规则如下,
36.膜层id(layer id):只选取
××
_
××
格式的数据;
37.程式名称(recipe name):
××
_
××
_
××
或
××
_
××
_
××
_t;
38.程式参数比对方式:包括但不限于字符不一致、数值不一致、参数绝对值在合理范围内。
39.选择对比机台、平台、golden产品,以golden程式作为对比的基准,差异项目将自动标记颜色进行预警。
40.请参阅图5,图5所示为自动预警程式关键参数异常的工作原理图。良率改善工程师可通过c#编程语言,将机台端程式参数录入系统,良率改善工程师通过系统筛选条件,输出程式信息,完成程式关键参数自动比对,并且自动标记颜色进行预警,实现对线上程式的可视化监控,避免出现错判或者漏判的情况,便于良率改善工程师及时发现并处理问题。
41.作为本领域技术人员,容易知晓地,在开发所述自动预警程式关键参数异常的系统之前,需要依靠人工手动逐一比对,人工对比各参数的准确性也存在不确定性,这样不仅耗费很多时间,严重时还会影响产品良率。本发明所述自动预警程式关键参数异常的系统能够自动比对并且预警,工程师的工作效率得到极大的提升,实现数据智能化管理。统计结果显示,依靠人工进行比对,耗时至少4h,本发明进行自动预警,耗时仅需5s以内。本发明所述自动预警程式关键参数异常的方法不仅高效,而且准确率高,值得业界推广使用。
42.综上所述,本发明所述自动预警程式关键参数异常的系统能够自动比对并且预警,工程师的工作效率得到极大的提升,实现数据智能化管理,不仅高效,而且准确率高,值得业界推广使用。
43.本领域技术人员均应了解,在不脱离本发明的精神或范围的状况下,可以对本发明进行各种修改和变型。因而,如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时,认为本发明涵盖这些修改和变型。