一种计及芯片影响的设备可靠性确定方法及系统

1.本发明涉及电力系统继电保护技术领域，并且更具体地，涉及一种计及芯片影响的设备可靠性确定方法及系统


背景技术：

2.二次设备是对电力系统内一次设备进行监察，测量，控制，保护，调节的辅助设备，维护电网安全稳定运行中不可或缺的部分。二次设备良好的运行状态是确保电网正常运行的必要条件。芯片是构成二次设备的基础，芯片损坏、老化等会导致二次设备丧失对电网进行控制和监测的功能，从而影响电网的安全稳定性。引发二次设备失效和故障的原因可分为内部因素和外部因素。内部因素主要由二次设备部件引起，通常由于设备本身存在质量问题、产品设计考虑不周或者制造工艺不良对设备中芯片的寿命产生影响；外部因素主要是设备在储存、运输和工作过程中所受到的环境条件的影响，包括气候环境条件、机械环境条件、生物条件以及人为因素等。外部因素通过内部因素发挥加速或延缓的作用。
3.二次设备是一个串联系统，装置的可靠度为它所包含元器件的可靠度之积。二次设备的可靠度主要取决于装置中的各种板卡，而各板卡的可靠度则主要取决于板卡上芯片的可靠度，尤其是可靠性最薄弱芯片的可靠度。二次设备中如继电保护装置一般由机箱、背板、人机界面、cpu板、dsp板、模拟量输入板、电源板、i/o板等组成。制造厂设计研发、物料选型、制造工艺、工程实施的全过程严格质量管控体系是关键。
4.国内外对设备可靠性分析主要从三大方面开展，其一主要基于国标《恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则》(gb/t 2689.1-1981)开展恒定应力加速寿命试验、高加速寿命试验或基于加速应力的可靠性鉴定试验(高风险定时试验)，对二次设备及芯片来说主要考虑温度、电磁场应力，此方法需要将特定数量样本放入实验室的特定环境下开展，需要的设备数量多，费用昂贵，且时间周期较长；其二主要结合二次设备的硬件设计结构，基于各类芯片自身的可靠度开展分析，主要采用芯片间的串并联关系等计算设备整体可靠度，此种方法忽略了各类板件的设计合理性，芯片的组装焊接工艺等，导致采用同一芯片的不同厂家装置可靠度一致的不正确结论；其三主要结合大量在运二次设备所发生的缺陷数据开展可靠性分析，通过分析真实的设备失效数据来研究二次设备的可靠性，构建二次设备的可靠性曲线，此方法结果为运维下的二次设备综合可靠性和寿命，不能对新设备进行分析评估。
5.当前在运装置采用已有多年电力系统应用经验的进口芯片，结合第二方面提到的方法开展可靠性分析，分析结果经过在运二次设备运行情况数据统计分析得到验证。而新研发的国产芯片二次设备样机，所采用的国产芯片未经电力系统广泛的应用验证，大部分芯片均为首次应用到电力二次设备或新研发的芯片，芯片及装置厂家也难以给出新研发的芯片的失效率参数，装置也未经高加速试验验证可靠性，由于未批量投运，也无现场装置失效数据支撑。其中，在国产芯片二次设备样机中，部分国产芯片较为成熟，已在其他领域的批量应用得到验证；部分芯片为对标进口芯片规格型号生产；部分芯片通过功能替代让装
置实现了国产化。新研发的二次设备可靠性的分析评估方法不足，无相应理论和数据支撑，影响二次设备的可靠性分析及推广应用。
6.因此，需要一种计及芯片影响的设备可靠性确定方法。


技术实现要素：

7.本发明提出一种计及芯片影响的设备可靠性确定方法及系统，以解决如何确定设备可靠性的问题。
8.为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了一种计及芯片影响的设备可靠性确定方法，所述方法包括：
9.基于历史数据进行统计分析，确定不同阶段的第一设备失效率；
10.基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率；
11.基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和第一芯片失效率确定协变量函数；
12.基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率；
13.基于目标设备厂家的板卡设计工艺和制造工艺能力，确定第二板卡失效率；
14.基于所述第二芯片失效率、第二板卡失效率和协商变量函数确定目标设备厂家的第二设备失效率，以基于第二设备失效率进行设备可靠性评估。
15.优选地，其中所述基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率，包括：
16.将设备进行分解，通过解析法，设备由板卡串联构成，由设备失效率推导出板卡失效率。
17.优选地，其中所述基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和芯片失效率确定协变量函数，包括：
18.λ
设备
(t)＝aλ
板卡
(t)+bλ
芯片p
(t)+c，
[0019][0020][0021]
其中，λ
设备
(t)为第一设备失效率；λ
板卡
(t)为第一板卡失效率；λ
芯片p
(t)为第一芯片失效率；a为板卡-设备的影响系数；b为芯片-设备的影响系数；c为与芯片本身失效率相关的系数；n为某个板卡中芯片总数；c
cc
为不同板卡采用同类芯片之间失效影响系数；λ
芯片b
为芯片基本失效率；m为影响系数的个数；影响系数包括以下中的至少一个：质量系数、环境系数、应用系数、电压应力系数、额定功率或额定电流系数、结构系数、温度应力系数、阻值系数、电容量系数、成熟系数和引出端系数。
[0022]
优选地，其中所述方法还包括：
[0023]
将所述协变量函数中的协变量参数依据芯片变化、板卡变化的影响关系进行分类，得出分别对应的归一化的影响因子a、1+b，1+b对应于芯片成熟系数π
l
求解下述公式得到a和b的数值：
[0024][0025]
优选地，其中所述基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率，包括：
[0026]
所述第二芯片失效率由芯片厂家提供，若芯片厂家不能提供，则根据国产芯片与进口芯片的成熟度关系，参考进行量化评估，得出国产芯片失效率与进口芯片的失效率关系，从而确定第二芯片失效率。
[0027]
根据本发明的另一个方面，提供了一种计及芯片影响的设备可靠性确定系统，所述系统包括：
[0028]
第一设备失效率确定单元，用于基于历史数据进行统计分析，确定不同阶段的第一设备失效率；
[0029]
第一板卡失效率确定单元，用于基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率；
[0030]
协变量函数确定单元，用于基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和第一芯片失效率确定协变量函数；
[0031]
第二芯片失效率确定单元，用于基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率；
[0032]
第二板卡失效率确定单元，用于基于目标设备厂家的板卡设计工艺和制造工艺能力，确定第二板卡失效率；
[0033]
设备可靠性确定单元，用于基于所述第二芯片失效率、第二板卡失效率和协商变量函数确定目标设备厂家的第二设备失效率，以基于第二设备失效率进行设备可靠性评估。
[0034]
优选地，其中所述第一板卡失效率确定单元，基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率，包括：
[0035]
将设备进行分解，通过解析法，设备由板卡串联构成，由设备失效率推导出板卡失效率。
[0036]
优选地，其中所述协变量函数确定单元，基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和芯片失效率确定协变量函数，包括：
[0037]
λ
设备
(t)＝aλ
板卡
(t)+bλ
芯片p
(t)+c，
[0038][0039][0040]
其中，λ
设备
(t)为第一设备失效率；λ
板卡
(t)为第一板卡失效率；λ
芯片p
(t)为第一芯片失效率；a为板卡-设备的影响系数；b为芯片-设备的影响系数；c为与芯片本身失效率相关的系数；n为某个板卡中芯片总数；c
cc
为不同板卡采用同类芯片之间失效影响系数；λ
芯片b
为芯片基本失效率；m为影响系数的个数；影响系数包括以下中的至少一个：质量系数、环境系数、应用系数、电压应力系数、额定功率或额定电流系数、结构系数、温度应力系数、阻值系
数、电容量系数、成熟系数和引出端系数。
[0041]
优选地，其中所述协变量函数确定单元，还包括：
[0042]
将所述协变量函数中的协变量参数依据芯片变化、板卡变化的影响关系进行分类，得出分别对应的归一化的影响因子a、1+b，1+b对应于芯片成熟系数π
l
求解下述公式得到a和b的数值：
[0043][0044]
优选地，其中所述第二芯片失效率确定单元，基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率，包括：
[0045]
所述第二芯片失效率由芯片厂家提供，若芯片厂家不能提供，则根据国产芯片与进口芯片的成熟度关系，参考进行量化评估，得出国产芯片失效率与进口芯片的失效率关系，从而确定第二芯片失效率。
[0046]
本发明提供了一种计及芯片影响的设备可靠性确定方法及系统，包括：基于历史数据进行统计分析，确定不同阶段的第一设备失效率；基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率；基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和第一芯片失效率确定协变量函数；基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率；基于目标设备厂家的板卡设计工艺和制造工艺能力，确定第二板卡失效率；基于所述第二芯片失效率、第二板卡失效率和协商变量函数确定目标设备厂家的第二设备失效率，以基于第二设备失效率进行设备可靠性评估。本发明通过挖掘历史数据，推导出硬件设计因素、制造因素等内因和运行环境、电气应力、操作因素等主要外部因素与芯片质量的关联关系，表征芯片-板卡-装置的失效率之间的定量关系，完成了结合内外因素的影响芯片失效率的设备可靠性建模，进而完成适应新型二次设备可靠性分析，为国产芯片的二次设备可靠性提供量化评估依据。
附图说明
[0047]
通过参考下面的附图，可以更为完整地理解本发明的示例性实施方式：
[0048]
图1为根据本发明实施方式的计及芯片影响的设备可靠性确定方法100的流程图；
[0049]
图2为根据本发明实施方式的计及芯片影响的设备可靠性确定系统200的结构示意图。
具体实施方式
[0050]
现在参考附图介绍本发明的示例性实施方式，然而，本发明可以用许多不同的形式来实施，并且不局限于此处描述的实施例，提供这些实施例是为了详尽地且完全地公开本发明，并且向所属技术领域的技术人员充分传达本发明的范围。对于表示在附图中的示例性实施方式中的术语并不是对本发明的限定。在附图中，相同的单元/元件使用相同的附图标记。
[0051]
除非另有说明，此处使用的术语(包括科技术语)对所属技术领域的技术人员具有通常的理解含义。另外，可以理解的是，以通常使用的词典限定的术语，应当被理解为与其
相关领域的语境具有一致的含义，而不应该被理解为理想化的或过于正式的意义。
[0052]
近年来，国内掀起设备国产化浪潮，而国产芯片未经电力系统广泛的应用验证，大部分芯片均为首次应用到电力二次设备。芯片厂家或装置厂家均难以给出新研发的芯片及装置的失效率参数，无法通过解析法建立二次设备的可靠性评估模型。本发明提出一种计及芯片影响的设备可靠性建模方法，该方法将影响设备可靠性中最为关键的国产芯片特征计入，结合反映厂家研发能力、装置工艺等内外因的影响因素，全面、动态、客观的反映装置的可靠性，掌握不同厂家二次设备的可靠性与芯片之间的关系，和系统分析国产芯片二次设备可靠性以及可靠性的影响因素，对于指导自主可控二次设备的可靠性增长等具有重要意义。
[0053]
图1为根据本发明实施方式的计及芯片影响的设备可靠性确定方法100的流程图。如图1所示，本发明实施方式提供的计及芯片影响的设备可靠性确定方法，通过挖掘历史数据，推导出硬件设计因素、制造因素等内因和运行环境、电气应力、操作因素等主要外部因素与芯片质量的关联关系，表征芯片-板卡-装置的失效率之间的定量关系，完成了结合内外因素的影响芯片失效率的设备可靠性建模，进而完成适应新型二次设备可靠性分析，为国产芯片的二次设备可靠性提供量化评估依据。本发明实施方式提供的计及芯片影响的设备可靠性确定方法100，从步骤101处开始，在步骤101基于历史数据进行统计分析，确定不同阶段的第一设备失效率。
[0054]
在本发明中，由统计数据得到不同阶段的设备失效率。具体地，将保护设备划分为成长期设备、成熟期设备两个阶段，基于各保护设备厂家的历年设备故障数据，得到不同阶段的设备失效率。
[0055]
其中，将设备划分为成长期设备、成熟期设备两个阶段，基于各设备厂家的历年设备及板卡的故障数据，得到不同阶段的第一设备失效率为：
[0056]
λ
设备
(t)＝λ
成长
(t)+λ
成熟
(t)。
[0057]
在步骤102，基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率。
[0058]
优选地，其中所述基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率，包括：
[0059]
将设备进行分解，通过解析法，设备由板卡串联构成，由设备失效率推导出板卡失效率。
[0060]
保护设备由模块或插件构成。任意模块或插件失效均会导致保护装置本体失效，影响保护设备可靠性。保护装置的各模块之间具有相对独立性，且失效模型存在差异，不同模块的失效事件为独立分布。因此，在本发明中，依据不同阶段的设备失效率，推出不同阶段板卡失效率。
[0061]
其中，依据成长期设备、成熟期设备的不同阶段划分原则，结合板卡失效统计数据，分类形成不同阶段板卡失效率。设备由板卡串联构成，将设备通过解析法进行分解，设备失效率为各板卡失效率之和及板卡之间失效影响为：
[0062][0063]
式中，k为保护装置中板卡总数，λi(t)为第i个板卡的失效率，c
bc
为不同装置采用同类板卡之间失效影响系数，以表征采用同类板卡的不同类型装置失效率差异。
[0064]
在步骤103，基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和第一芯片失效率确定协变量函数。
[0065]
优选地，其中所述基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和芯片失效率确定协变量函数，包括：
[0066]
λ
设备
(t)＝aλ
板卡
(t)+bλ
芯片p
(t)+c，
[0067][0068][0069]
其中，λ
设备
(t)为第一设备失效率；λ
板卡
(t)为第一板卡失效率；λ
芯片p
(t)为第一芯片失效率；a为板卡-设备的影响系数；b为芯片-设备的影响系数；c为与芯片本身失效率相关的系数；n为某个板卡中芯片总数；c
cc
为不同板卡采用同类芯片之间失效影响系数；λ
芯片b
为芯片基本失效率；m为影响系数的个数；影响系数包括以下中的至少一个：质量系数、环境系数、应用系数、电压应力系数、额定功率或额定电流系数、结构系数、温度应力系数、阻值系数、电容量系数、成熟系数和引出端系数。
[0070]
优选地，其中所述方法还包括：
[0071]
将所述协变量函数中的协变量参数依据芯片变化、板卡变化的影响关系进行分类，得出分别对应的归一化的影响因子a、1+b，1+b对应于芯片成熟系数π
l
，求解下述公式得到a和b的数值：
[0072][0073]
插件由芯片组成，任意芯片失效将导致板卡故障，因此板卡是芯片组成的串联系统，可通过解析法进行分析。在本发明中，基于解析法，将芯片失效率与板卡失效率和设备失效率进行拟合，得出不同设备厂家不同阶段芯片失效率和板卡失效率，设备失效率之间的协变量函数。再确定表征芯片质量与内外部因素关系的成熟系数π
l
：将协变量参数依据芯片变化、板卡变化的影响关系进行分类，得出归一化的影响因子，成熟系数π
l
。从而实现了挖掘历史数据，推导出硬件设计因素、制造因素等内因和运行环境、电气应力、操作因素等主要外部因素与芯片质量的关联关系，以表征芯片-板卡-装置的失效率之间的定量关系。
[0074]
在本发明中，板卡由芯片串联构成，将板卡通过解析法进行分解，板卡失效率为各芯片使用失效率之和及芯片之间失效影响：
[0075][0076]
式中，n为某个板卡中芯片总数，为第i个芯片的使用失效率。而芯片使用失效率的计算可根据芯片厂家提供的芯片基本失效率及影响系数进行计算，c
cc
为不同板卡采用同类芯片之间失效影响系数，以表征采用同类芯片的不同类型板卡失效率差异。其中：
[0077][0078]
式中：λ
芯片b
为芯片基本失效率；π
θ
为质量系数，不同质量等级同类器件取值不同；πe为环境系数，其数值取决于器件的种类和除温度外的环境类别；πa为应用系数，指应用电路的影响因素，同一器件在不同的线路中使用时，取值不同；π
s2
为电压应力系数，器件加不同电压时，取值不同；πr为额定功率或额定电流系数，不同额定功率或电流的器件有不同的取值；πc为结构系数，相同类型的单管，双管，复合管有不同的取值，此外还有π
t
(温度应力系数)，πr(阻值系数)；π
cv
：(电容量系数)，π
l
(成熟系数)，π
taps
(引出端系数)；πk一一(种类系数)等共37个π系数。在环境温度:25℃，环境系数:gf1(一般地面固定)条件下，各π系数可由gjb-z299c可靠性预计手册查询得到。
[0079]
设备失效率由各板卡失效率及互相影响失效率之和，而板卡失效率为芯片使用失效率及互相影响失效率之和。而芯片使用失效率由芯片基本失效率及实际运行环境等因素影响下的共同作用结果。因此，结合上述公式推导，可得公式：
[0080][0081]
令与板卡影响系数相关的部分为a，与芯片影响系数相关的部分为b，而公式(5)种基于芯片基准参数的失效率和为c，则可将设备失效率通过板卡相关失效率、芯片相关失效率、影响系数来进行拟合，得出不同设备厂家不同阶段芯片和板卡、设备失效率之间的协变量函数为：
[0082]
λ
设备
(t)＝aλ
板卡
(t)+bλ
芯片p
(t)+c，
[0083]
式中，系数a为板卡-设备的影响系数，与板卡的硬件设计因素、制造因素等有关；系数b为芯片-设备的影响系数，与芯片成熟度、各厂家的技术研发能力等有关；c为与芯片本身失效率相关的系数。
[0084]
由上述公式，可得协变量参数依据板卡变化、芯片变化的影响关系进行分类，得出分别对应的归一化的影响因子a、1+b，1+b对应于芯片成熟系数π
l
，可求得a和b的数值：
[0085][0086]
在步骤104，基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率。
[0087]
优选地，其中所述基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率，包括：
[0088]
所述第二芯片失效率由芯片厂家提供，若芯片厂家不能提供，则根据国产芯片与进口芯片的成熟度关系，参考进行量化评估，得出国产芯片失效率与进口芯片的失效率关系，从而确定第二芯片失效率。
[0089]
在本发明中，新设备采用芯片的失效率由芯片厂家提供；若芯片厂家不能提供，则
根据国产芯片与进口芯片的成熟度关系，参考进行量化评估，得出国产芯片失效率与进口芯片的失效率关系，进而确定国产芯片的第二芯片失效率。
[0090]
在本发明中，结合各设备厂家研制新设备采用的芯片，确定第二芯片失效率。
[0091]
以质量系数πq＝3，成熟系数π
l
＝1，环境系数πe＝3.5，电压系数π
s2
＝1为例进行说明，计算得到继电保护装置中各核心芯片的失效率数据如表1所示。
[0092]
表1继电保护装置核心芯片失效率
[0093]
类型cpudspfpgaadc存储电源λ/(10-6
/h)55.13755.10455.09145.12436.73811.4
[0094]
然而，各π系数并非固定不变，其大小受到诸多因素的影响，主要分为内部因素和外部因素。其中，电子芯片质量等级、硬件设计因素、制造因素为主要内部因素；运行环境、电气应力、操作因素为主要外部因素。
[0095]
若芯片厂家不能提供芯片失效率，则根据国产芯片与进口芯片的成熟度关系，参考进行量化评估，得出国产芯片失效率与进口芯片的失效率关系：
[0096]
根据不同厂家的装置功耗及散热设计修正温度应力系数π
t
；根据不同厂家在成长期、成熟期的在运设备故障率统计数据分别推导各阶段的成熟系数π
l
；根据不同厂家的芯片质量等级、硬件设计因素、制造因素等修正质量系数πq等，从而得到国产芯片与进口芯片的成熟度系数π
l芯片
：
[0097]
λ
自主芯片
(t)＝π
l芯片
·
λ
进口芯片
(t)，式中，π
l芯片
为自主芯片相较于进口芯片的成熟度系数。
[0098]
在步骤105，基于目标设备厂家的板卡设计工艺和制造工艺能力，确定第二板卡失效率。
[0099]
在步骤106，基于所述第二芯片失效率、第二板卡失效率和协商变量函数确定目标设备厂家的第二设备失效率，以基于第二设备失效率进行设备可靠性评估。
[0100]
在本发明中，结合各设备厂家的板卡设计工艺和制造工艺能力，确定第二板卡失效率。再结合各设备厂家的硬件设计因素、制造因素等内因和运行环境、电气应力、操作因素等主要外部因素，确定芯片失效率和板卡失效率的协变量函数。
[0101]
本发明在设备可靠性评估时，各设备厂家的设备可靠性通过基于芯片失效率和板卡失效率的协变量函数进行表示，推导新研发设备在不同阶段下的可靠性，完成新研发设备可靠性评估。
[0102]
结合各设备厂家的板卡设计工艺和制造工艺能力，确定板卡失效率aλ
板卡
(t)：aλ
板卡
(t)＝λ
设备
(t)-bλ
芯片p
(t)-c，
[0103]
其中，系数d由设备厂家的硬件设计因素、制造因素等内因和运行环境、电气应力、操作因素等主要外部因素确定
[0104]
结合前述得到的芯片、板卡、整机的失效率的协变量函数，确定第二设备失效率，即可完成新研发设备可靠性评估：
[0105]
λ
新设备
(t)＝aλ
板卡
(t)+(1+b)λ
自主芯片p
(t)。
[0106]
图2为根据本发明实施方式的计及芯片影响的设备可靠性确定系统200的结构示意图。本发明实施方式提供的计及芯片影响的设备可靠性确定系统200，包括：第一设备失效率确定单元201、第一板卡失效率确定单元202、协变量函数确定单元203、第二芯片失效
率确定单元204、第二板卡失效率确定单元205和设备可靠性确定单元206。
[0107]
优选地，所述第一设备失效率确定单元201，用于基于历史数据进行统计分析，确定不同阶段的第一设备失效率。
[0108]
优选地，所述第一板卡失效率确定单元202，用于基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率。
[0109]
优选地，其中所述第一板卡失效率确定单元202，基于不同阶段的第一设备失效率，确定不同阶段的第一板卡失效率，包括：
[0110]
将设备进行分解，通过解析法，设备由板卡串联构成，由设备失效率推导出板卡失效率。
[0111]
优选地，所述协变量函数确定单元203，用于基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和第一芯片失效率确定协变量函数。
[0112]
优选地，其中所述协变量函数确定单元203，基于所述第一设备失效率、第一板卡失效率和芯片失效率确定协变量函数，包括：
[0113]
λ
设备
(t)＝aλ
板卡
(t)+bλ
芯片p
(t)+c，
[0114][0115][0116]
其中，λ
设备
(t)为第一设备失效率；λ
板卡
(t)为第一板卡失效率；λ
芯片p
(t)为第一芯片失效率；a为板卡-设备的影响系数；b为芯片-设备的影响系数；c为与芯片本身失效率相关的系数；n为某个板卡中芯片总数；c
cc
为不同板卡采用同类芯片之间失效影响系数；λ
芯片b
为芯片基本失效率；m为影响系数的个数；影响系数包括以下中的至少一个：质量系数、环境系数、应用系数、电压应力系数、额定功率或额定电流系数、结构系数、温度应力系数、阻值系数、电容量系数、成熟系数和引出端系数。
[0117]
优选地，其中所述协变量函数确定单元203，还包括：
[0118]
将所述协变量函数中的协变量参数依据芯片变化、板卡变化的影响关系进行分类，得出分别对应的归一化的影响因子a、1+b，1+b对应于芯片成熟系数π
l
求解下述公式得到a和b的数值：
[0119][0120]
优选地，所述第二芯片失效率确定单元204，用于基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率。
[0121]
优选地，其中所述第二芯片失效率确定单元204，基于目标设备厂家采用的芯片，确定第二芯片失效率，包括：
[0122]
所述第二芯片失效率由芯片厂家提供，若芯片厂家不能提供，则根据国产芯片与进口芯片的成熟度关系，参考进行量化评估，得出国产芯片失效率与进口芯片的失效率关系，从而确定第二芯片失效率。
[0123]
优选地，所述第二板卡失效率确定单元205，用于基于目标设备厂家的板卡设计工艺和制造工艺能力，确定第二板卡失效率。
[0124]
优选地，所述设备可靠性确定单元206，用于基于所述第二芯片失效率、第二板卡失效率和协商变量函数确定目标设备厂家的第二设备失效率，以基于第二设备失效率进行设备可靠性评估。
[0125]
本发明的实施例的用计及芯片影响的设备可靠性确定系统200与本发明的另一个实施例的用于确定电力企业通信网的运行质量的方法100相对应，在此不再赘述。
[0126]
已经通过参考少量实施方式描述了本发明。然而，本领域技术人员所公知的，正如附带的专利权利要求所限定的，除了本发明以上公开的其他的实施例等同地落在本发明的范围内。
[0127]
通常地，在权利要求中使用的所有术语都根据他们在技术领域的通常含义被解释，除非在其中被另外明确地定义。所有的参考“一个/所述/该[装置、组件等]”都被开放地解释为所述装置、组件等中的至少一个实例，除非另外明确地说明。这里公开的任何方法的步骤都没必要以公开的准确的顺序运行，除非明确地说明。
[0128]
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0129]
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0130]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0131]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
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最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。