显示面板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及电子设备。


背景技术：

2.随着互联网大数据的发展，人机交互的相关技术变的越发重要，触控技术无疑是其中最基础的交互技术，然而当前的电磁触控技术(electro magnetic resonance technology，emr)多为外挂式电磁触控模组，即在显示面板外叠加电磁触控模组。
3.在对现有技术的研究和实践过程中，本技术的发明人发现，当将电磁触控设计集成到显示面板内时，由于电磁触控金属层与显示走线金属层的共用，导致电磁触控金属层与显示走线金属层之间会相互干扰。例如在miniled(light-emitting diode，发光二极管)显示面板中，相邻两个miniled之间的连接线与电磁触控线圈之间不可避免的会有交叠电容的存在，而这就会导致经过连接线的电流被电磁触控线圈的发射或接收信号周期性的扰动。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板及电子设备，可以改善显示面板中连接线与电磁触控线圈之间相互干扰的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示面板，包括：
6.基板；
7.多个第一触控线圈，所述第一触控线圈设于所述基板上；
8.多个焊盘组，所述焊盘组设于所述基板上，所述焊盘组设于所述第一触控线圈的背离所述基板的一侧；
9.多个发光器件，所述发光器件设于对应的所述焊盘组上；以及
10.多条连接线，所述连接线与所述第一触控线圈绝缘设置，所述连接线连接于两个所述焊盘组，所述连接线与所述第一触控线圈异层设置，所述连接线与所述第一触控线圈相交，所述连接线与所述第一触控线圈在相交处形成重叠区域，所述连接线的靠近所述第一触控线圈的表面设有凹陷部，所述凹陷部的凹陷方向为由所述连接线朝远离所述第一触控线圈的方向，所述凹陷部对应所述重叠区域设置；
11.每个所述重叠区域包括沿所述第一触控线圈的宽度方向设于所述凹陷部的至少一侧的外侧区域；在沿所述第一触控线圈的宽度方向上，所述外侧区域的宽度和所述第一触控线圈的走线宽度关系为：
12.0≤d1《2；
13.其中，d1为所述外侧区域的宽度，d2为所述第一触控线圈的走线宽度。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述凹陷部的横截面积占重叠区域的总横截面积的10％～25％。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述凹陷部沿所述连接线的宽度方向设于所
述重叠区域的中间，所述凹陷部贯穿所述连接线的表面以形成位于所述连接线的表面的第一开口。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，所述凹陷部沿所述连接线的宽度方向设于所述重叠区域的至少一侧，所述凹陷部贯穿所述连接线的表面以形成位于所述连接线的表面的第一开口，所述凹陷部还贯穿所述连接线的侧面以形成位于所述连接线的侧面的第二开口。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述重叠区域设有至少两个所述凹陷部，其中一个所述凹陷部沿所述连接线的宽度方向设于所述重叠区域的中间，另一个所述凹陷部沿所述连接线的宽度方向设于所述重叠区域的至少一侧；
18.在设于所述重叠区域的中间的所述凹陷部中，所述凹陷部贯穿所述连接线的表面以形成位于所述连接线的表面的第一开口；
19.在设于所述重叠区域的一侧的所述凹陷部中，所述凹陷部贯穿所述连接线的表面以形成位于所述连接线的表面的第一开口，所述凹陷部还贯穿所述连接线的侧面以形成位于所述连接线的侧面的第二开口。
20.可选的，在本技术的一些实施例中，所述凹陷部的凹陷深度小于或等于所述连接线的厚度。
21.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板包括依次层叠设于所述基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和第三金属层，所述连接线设于所述第一金属层或第三金属层，所述第一触控线圈设于所述第二金属层。
22.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一绝缘层的厚度小于所述第二绝缘层的厚度。
23.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括第二触控线圈，所述第二触控线圈设于所述第三金属层。
24.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的栅极设于所述第一金属层，所述薄膜晶体管的源极和漏极设于所述第二金属层。
25.可选的，在本技术的一些实施例中，在所述重叠区域中，所述第一触控线圈包括相互连接的第一连接部和第二连接部，所述第二连接部对应所述凹陷部设置，所述第一连接部和所述连接线之间的间距大于所述第二连接部和所述连接线之间的间距。
26.本技术实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的显示面板。
27.本技术实施例采用一种显示面板及电子设备，连接线与第一触控线圈异层设置，连接线与第一触控线圈相交，连接线与第一触控线圈在相交处形成重叠区域，连接线的靠近第一触控线圈的表面设有凹陷部，凹陷部的凹陷方向为由连接线朝远离第一触控线圈的方向，凹陷部对应重叠区域设置，当凹陷部的凹陷深度小于连接线的厚度时，可以增大连接线与第一触控线圈对应凹陷部的间距，有利于减小连接线与第一触控线圈之间的交叠电容；当凹陷部的凹陷深度等于连接线的厚度时，可以减小连接线与第一触控线圈之间的交叠面积，有利于减小连接线与第一触控线圈之间的交叠电容。通过上述设置，可以改善显示面板中连接线与电磁触控线圈之间相互干扰的技术问题。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1是本技术实施例提供的显示面板的平面结构示意图；
30.图2是本技术实施例提供的第一触控线圈的结构示意图；
31.图3是本技术实施例提供的第二触控线圈的结构示意图；
32.图4是本技术实施例提供的连接线的立体结构示意图；
33.图5是图1中a区域的第一种放大结构示意图；
34.图6是沿图5中b-b方向的第一种截面结构示意图；
35.图7是对比实施例提供的显示面板的局部放大结构示意图；
36.图8是沿图7中c-c方向的截面结构示意图；
37.图9是图1中a区域的第二种放大结构示意图；
38.图10是沿图9中d-d方向的第一种截面结构示意图；
39.图11是图1中a区域的第三种放大结构示意图；
40.图12是沿图11中e-e方向的第一种截面结构示意图；
41.图13是图1中a区域的第四种放大结构示意图；
42.图14是沿图13中f-f方向的第一种截面结构示意图；
43.图15是本技术实施例提供的薄膜晶体管的截面结构示意图；
44.图16是沿图5中b-b方向的第二种截面结构示意图；
45.图17是沿图9中d-d方向的第二种截面结构示意图；
46.图18是沿图11中e-e方向的第二种截面结构示意图；
47.图19是沿图13中f-f方向的第二种截面结构示意图；
48.图20是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
49.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
50.本技术实施例提供一种显示面板及电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
51.请参阅图1-图3，本技术实施例提供一种显示面板100，包括基板110、多个第一触控线圈120和多个第二触控线圈130，第一触控线圈120和第二触控线圈130设于基板110上，且第一触控线圈120和第二触控线圈130位于不同结构层中，第一触控线圈120和第二触控
线圈130之间绝缘设置。在本技术实施例中，第一触控线圈120和第二触控线圈130为电磁触控线圈。
52.多个第一触控线圈120沿第一方向x间隔设置，第一触控线圈120用于感测第二方向y的触控信号。多个第二触控线圈130沿第二方向y间隔设置，第二触控线圈130用于感测第一方向x的触控信号。第一方向x和第二方向y相交，第一方向x和第二方向y之间的夹角可以但不限于为垂直角度。
53.此结构下，通过第一触控线圈120感测第二方向y的触控信号，可以感测触摸点在第二方向y上的坐标；通过第二触控线圈130感测第一方向x的触控信号，可以感测触摸点在第一方向x上的坐标，如此便可以确定触摸点的具体位置。在此实施例中，显示面板100还包括控制芯片190，第一触控线圈120的两端的引脚连接于控制芯片190，第二触控线圈130的两端的引脚连接于控制芯片190。
54.具体的，如图1所示，显示面板100还包括多个焊盘组140和多个发光器件150，发光器件150可以但不限于为mini led(light-emitting diode，发光二极管)。焊盘组140设于基板110上，发光器件150可以但不限于通过焊接工艺设于对应的焊盘组140上。多个焊盘组140按照多行
×
多列的方式呈阵列分布设置，焊盘组140设于第一触控线圈120的背离基板110的一侧，且焊盘组140与第一触控线圈120绝缘设置，焊盘组140和第一触控线圈120在基板110上的投影不重叠。在此实施例中，焊盘组140排列的行方向为第一方向x，焊盘组140排列的列方向为第二方向y。
55.具体的，如图1、图4、图5和图6所示，显示面板100还包括多条连接线160，连接线160设于基板110上，连接线160与第一触控线圈120异层设置，连接线160与第二触控线圈130绝缘设置。连接线160连接于两个焊盘组140，使得其中两个焊盘组140通过连接线160串联在一起。连接线160和第一触控线圈120位于不同结构层中，连接线160与第一触控线圈120异层设置，且连接线160与第一触控线圈120相交，连接线160与第一触控线圈120在相交处形成重叠区域170。在此实施例中，厚度方向指的是第三方向z，第一方向x、第二方向y和第三方向z中的任意两个方向之间可以呈垂直设置。
56.具体的，如图4-图6所示，连接线160的靠近第一触控线圈120的表面设有凹陷部161，凹陷部161的凹陷方向为由连接线160朝远离第一触控线圈120的方向，凹陷部161对应重叠区域170设置。需要说明的是，为了显示连接线160的凹陷部161，省略了第一触控线圈120，并采用虚线示出第一触控线圈120的位置。
57.在本技术实施例中，重叠区域170包括沿第一触控线圈120的宽度方向设于凹陷部161的至少一侧的外侧区域173；在沿第一触控线圈120的宽度方向上，外侧区域173的宽度和第一触控线圈120的走线宽度关系为：
58.0≤d1《2；
59.其中，d1为外侧区域173的宽度，d2为第一触控线圈120的走线宽度。此设置下，当所有外侧区域173的宽度d1为0时，在沿第一触控线圈120的宽度方向上，重叠区域170并未设置任何外侧区域173。
60.在本技术实施例中，在沿第一触控线圈120的宽度方向上，凹陷部161的相对两侧都设有外侧区域173，所有外侧区域173的宽度d1等于其中一个外侧区域173的宽度d3加上另一个外侧区域173的宽度d4。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，在沿第一触控
线圈120的宽度方向上，只在凹陷部161的其中一侧设置外侧区域173。
61.图7是本技术对比实施例提供的显示面板100的局部放大结构示意图，图8是沿图7中c-c方向的截面结构示意图。图7和图8所示的显示面板100与本技术实施例的显示面板100的区别主要在于：本技术实施例的连接线160在重叠区域170设有凹陷部161。连接线160与第一触控线圈120在重叠区域170有交叠电容，除了绝缘介质的介电常数以外，决定电容的大小的主要因素主要为重叠面积和距离，当凹陷部161的凹陷深度小于连接线160的厚度时，即凹陷部161为未贯穿连接线160的凹槽时，此时可以增大连接线160与第一触控线圈120对应凹陷部161的间距，有利于减小连接线160与第一触控线圈120之间的交叠电容；当凹陷部161的凹陷深度等于连接线160的厚度时，即凹陷部161为贯穿连接线160的通孔时，此时可以减小连接线160与第一触控线圈120之间的交叠面积，有利于减小连接线160与第一触控线圈120之间的交叠电容。通过上述设置，可以改善显示面板100中连接线160与电磁触控线圈之间相互干扰的技术问题，降低电磁触控设计集成到显示面板100内时的不良风险，有效提高显示面板100的显示稳定性。
62.具体的，凹陷部161的横截面积占重叠区域170的总横截面积的10％～25％，在此范围比例下，既能保证连接线160的信号传输能力，又能有效改善连接线160与电磁触控线圈之间相互干扰的问题。
63.具体的，如图1和图5所示，显示面板100还包括多条第一电源支线vdd和第二电源支线vss，第一触控线圈120和第二触控线圈130均与第一电源支线vdd绝缘设置，第一触控线圈120和第二触控线圈130均与第二电源支线vss绝缘设置。在连接于同一个连接线160的两个焊盘组140中，其中一个焊盘组140连接于第一电源支线vdd，另一个焊盘组140连接于第二电源支线vss。
64.具体的，如图4-图6所示，凹陷部161沿连接线160的宽度方向设于重叠区域170的中间，凹陷部161贯穿连接线160的表面以形成位于连接线160的表面的第一开口1611。其中，连接线160的表面至少包括连接线160的靠近第一触控线圈120的一侧的表面。当凹陷部161为凹槽时，连接线160的表面仅为连接线160的靠近第一触控线圈120的一侧的表面，连接线160的靠近第一触控线圈120的一侧的表面设有凹陷部161的第一开口1611。当凹陷部161为通孔时，连接线160的表面还包括连接线160的远离第一触控线圈120的一侧的表面，连接线160的远离第一触控线圈120的一侧的表面也设有凹陷部161的第一开口1611。
65.具体的，如图4-图6所示，重叠区域170包括第一区域171和第二区域172，第二区域172沿连接线160的宽度方向设于第一区域171的相对两侧，即第一区域171位于连接线160的中部，第二区域172位于连接线160的两侧。在图5和图6所示的实施例中，第一区域171设有凹陷部161，即连接线160的中部设有凹陷部161。此结构下，有利于改善显示面板100中连接线160与电磁触控线圈之间相互干扰的技术问题。在本技术实施例中，连接线160的宽度方向为第二方向y，后续不再对连接线160的宽度方向的意思进行重复赘述。
66.具体的，如图4、图9和图10所示，凹陷部161沿连接线160的宽度方向设于重叠区域170的至少一侧，凹陷部161贯穿连接线160的表面以形成位于连接线160的表面的第一开口1611，凹陷部161还贯穿连接线160的侧面以形成位于连接线160的侧面的第二开口1612。其中，连接线160的表面至少包括连接线160的靠近第一触控线圈120的一侧的表面。当凹陷部161为凹槽时，连接线160的表面仅为连接线160的靠近第一触控线圈120的一侧的表面，连
接线160的靠近第一触控线圈120的一侧的表面设有凹陷部161的第一开口1611。当凹陷部161为通孔时，连接线160的表面还包括连接线160的远离第一触控线圈120的一侧的表面，连接线160的远离第一触控线圈120的一侧的表面也设有凹陷部161的第一开口1611。
67.具体的，如图4、图9和图10所示，重叠区域170包括第一区域171和第二区域172，第二区域172沿连接线160的宽度方向设于第一区域171的相对两侧，即第一区域171位于连接线160的中部，第二区域172位于连接线160的两侧。在图9和图10所示的实施例中，结合图4，第二区域172设有凹陷部161，凹陷部161包括第一开口1611和第二开口1612，第一开口1611设于连接线160的靠近第一触控线圈120的表面，第二开口1612设于连接线160的侧面，即连接线160沿第二方向y的至少一侧设有凹陷部161。
68.可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求设置，如图4所示，第一区域171和第二区域172均设有凹陷部161。具体来说，重叠区域170设有至少两个凹陷部161，其中一个凹陷部161沿连接线160的宽度方向设于重叠区域170的中间，另一个凹陷部161沿连接线160的宽度方向设于重叠区域170的至少一侧。在设于重叠区域170的中间的凹陷部161中，凹陷部161贯穿连接线160的表面以形成位于连接线160的表面的第一开口1611。在设于重叠区域170的一侧的凹陷部161中，凹陷部161贯穿连接线160的表面以形成位于连接线160的表面的第一开口1611，凹陷部161还贯穿连接线160的侧面以形成位于连接线160的侧面的第二开口1612。
69.具体的，在本技术实施例中，显示面板100包括依次层叠设于基板110上的第一金属层m1、第一绝缘层il1、第二金属层m2、第二绝缘层il2和第三金属层m3，第一触控线圈120设于第二金属层m2。其中，在图5、图6、图9和图10所示的实施例中，连接线160设于第一金属层m1。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，连接线160可以设置于其他结构层中，例如，如图11-图14所示，连接线160也可以设于第三金属层m3，在此不做唯一限定。在本技术的实施例中，第二触控线圈130设于第三金属层m3。
70.图11和图12所对应的实施例与图5和图6所对应的实施例的区别仅在于：在图5和图6所对应的实施例，连接线160设于第一金属层m1；在图11和图12所对应的实施例中，连接线160设于第三金属层m3。
71.图13和图14所对应的实施例与图9和图10所对应的实施例的区别仅在于：在图9和图10所对应的实施例，连接线160设于第一金属层m1；在图13和图14所对应的实施例中，连接线160设于第三金属层m3。
72.具体的，第一绝缘层il1的厚度小于第二绝缘层il2的厚度，有利于进一步减小连接线160和第一触控线圈120之间的交叠电容。此结构下，当第一绝缘层il1的厚度小于第二绝缘层il2的厚度时，通过将连接线160设置于第三金属层m3中，可以进一步增大连接线160与第一触控线圈120之间的间距，有利于减小连接线160与第一触控线圈120之间的交叠电容，例如，图11和图12所对应的实施例的交叠电容小于图5和图6所对应的实施例的交叠电容，图13和图14所对应的实施例的交叠电容小于图9和图10所对应的实施例的交叠电容。
73.具体的，第一绝缘层il1的厚度为1000埃～2000埃，第二绝缘层il2的厚度为10000埃～20000埃。具体来说，第一绝缘层il1的厚度可以为1000埃、1100埃、1200埃、1300埃、1400埃、1500埃、1600埃、1700埃、1800埃、1900埃或2000埃，第二绝缘层il2的厚度可以为10000埃、11000埃、12000埃、13000埃、14000埃、15000埃、16000埃、17000埃、18000埃、19000
埃或20000埃，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，第一绝缘层il1和第二绝缘层il2的厚度可以做适当调整，在此不做唯一限定。
74.具体的，第一绝缘层il1的介电常数小于第二绝缘层il2的介电常数。此结构下，通过上述设置，通过将连接线160设置于第三金属层m3中，有利于减小连接线160与第一触控线圈120之间的交叠电容。
75.具体的，在本技术实施例中，凹陷部161的凹陷深度等于连接线160的厚度，即凹陷部161贯穿连接线160设置，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，凹陷部161的凹陷深度也可以小于连接线160的厚度，即凹陷部161为凹槽。
76.具体的，如图1和图15所示，显示面板100还包括多个薄膜晶体管t，第一电源支线vdd通过对应的薄膜晶体管t与焊盘组140连接。显示面板100还包括栅极绝缘层gi，薄膜晶体管t包括有源层al、栅极ge、源极se和漏极de，有源层al设于基板110上，栅极ge设于有源层al上，第一绝缘层il1覆盖于栅极ge、有源层al和基板110上，源极se和漏极de设于第一绝缘层il1上，且源极se和漏极de分别与有源层al接触，其中，栅极ge设于第一金属层m1，源极se和漏极de设于第二金属层m2。
77.具体的，如图16-图19所示，在重叠区域170中，第一触控线圈120包括相互连接的第一连接部121和第二连接部122，第二连接部122对应凹陷部161设置，第一连接部121和连接线160之间的间距大于第二连接部122和连接线160之间的间距。此结构下，通过增大第一连接部121与连接线160之间的间距，有利于降低连接线160与第一触控线圈120之间的交叠电容。
78.具体的，如图16和图17所示，第一绝缘层il1的靠近第一触控线圈120的表面凸设有垫高部181，垫高部181对应第一连接部121设置，第一连接部121覆盖于垫高部181上，从而增大第一连接部121和连接线160之间的间距。
79.具体的，如图18和图19所示，第一绝缘层il1的靠近第一触控线圈120的表面设有沉槽182，沉槽182对应第一连接部121设置，第一连接部121设于沉槽182内，从而增大第一连接部121和连接线160之间的间距。
80.请参阅图20，本技术实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的显示面板100。电子设备可以是移动终端，例如车载显示器、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，电子设备也可以是可穿戴式终端，例如智能手表、智能手环、智能眼镜、增强现实设备等，电子设备还可以是固定终端，例如台式电脑、电视等。在此实施例中，电子设备还包括终端本体200，终端本体200即为外壳，显示面板100固定于终端本体200上。
81.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。