一种处理方法、装置和设备与流程

1.本技术涉及散热设备技术领域，涉及但不限于一种处理方法、装置和设备。


背景技术：

2.相关技术中，在电子设备的应用程序运行过程中，为了防止硬件温度或者电流过载，采用的温控策略较为保守，设置的温度阈值较低，电子设备的温度很容易升高至所述温度阈值，造成电子设备主动降低硬件频率，以减缓温度上升，这样会导致应用程序运行卡顿。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供一种处理方法、装置和设备。
4.第一方面，本技术实施例提供一种处理方法，所述方法包括：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
5.第二方面，本技术实施例提供一种处理装置，包括：第一调整模块，用于基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；第二调整模块，用于基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
6.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
7.第四方面，本技术实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：温度获得装置，处理器，所述处理器用于基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
附图说明
8.图1为本技术实施例一种处理方法的流程示意图；
9.图2为本技术实施例一种处理装置的组成结构示意图；
10.图3为本技术实施例电子设备的一种硬件实体示意图。
具体实施方式
11.下面结合附图和实施例对本技术的技术方案进一步详细阐述。
12.图1为本技术实施例一种处理方法的流程示意图，如图1所示，所述方法包括以下步骤：
13.步骤s102：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；
14.其中，所述至少一个电子元件可以包括电子设备的中央处理器(central processing unit，cpu)和图形处理器(graphics processing unit，gpu)等；所述目标参数可以是cpu或gpu的频率；所述目标温度可以是所述电子设备的内部温度，也可以是电子设备内部具有处理能力或/和运算能力的电子元件的温度。例如，中央处理器(central processing unit，cpu)和图形处理器(graphics processing unit，gpu)等的温度。所述目标温度满足第一条件阈值可以是所述目标温度大于第一温度阈值；所述目标温度上升减缓可以包括目标温度上升速率降低、目标温度停止上升以及目标温度下降等。
15.电子设备可以根据不同的散热环境或散热需求，采用不同的温控策略，在电子设备采用第一温控策略时，如果目标温度大于第一温度阈值，则可以降低所述cpu或所述gpu的频率，以使得所述目标温度的上升减缓。
16.步骤s104：基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；
17.其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值；所述目标温度满足第二条件阈值可以是所述目标温度大于第二温度阈值，所述第二温度阈值可以大于第一温度阈值。
18.在电子设备采用第二温控策略时，如果目标温度大于第二温度阈值，则可以降低所述cpu或所述gpu的频率，以使得所述目标温度的上升减缓。
19.例如在游戏类应用程序运行过程中，如果电子设备采用第一温控策略，则在目标温度大于第一温度阈值时，就可以降低cpu或gpu的频率，以使目标温度上升减缓，第一温控策略较为保守，在温度不太高时就主动降频，这样可以防止电子元件温度过高或者电流过载；如果电子设备采用第二温控策略，则在目标温度大于更高的第二温度阈值时，才降低cpu或gpu的频率，以使目标温度上升减缓，第二温控策略较为激进，在温度较高时才主动降频，这样可以提高核心频率，提升游戏性能。
20.第一温控策略和第二温控策略可以对应电子设备中的同一散热装置，但是针对该同一散热装置的配置参数不同，比如，第一温控策略对应于作为散热装置的风扇以第一转速范围运转，第二温控策略对应于所述风扇以第二转速范围运转，第二转速范围的最小值大于第一转速范围的最小值。散热装置还可以是液冷装置，第一温控策略对于液冷装置内液体循环的第一速度范围，第二温控策略对于所述液冷装置内液体循环的第二速度范围，第二速度范围的最小值大于第一速度范围的最小值。作为散热装置的任何器件都属于在本技术的范围。
21.第一温控策略和第二温控策略可以是对应电子设备中不同的散热装置。第一温控策略对应于电子设备被动散热装置，例如，智能电子设备中的均热板、石墨等散热元件。第
二温控策略对应于电子设备的主动散热装置，例如，电子设备中的风扇、液冷装置等散热元件。也可以是第一温控策略对应于电子设备的一个散热装置(例如，第一风扇)，第二温控策略对应于电子设备的两个或者两个以上的散热装置(例如，所述第一风扇和第二风扇)。
22.本技术实施例中采用第一温控策略还是第二温控策略是基于其对于的散热装置处于工作状态确定的。例如，如果电子设备采用第一风扇散热，确定第一温控策略，如果电子设备采用第一风扇和第二风扇散热，确定第二温控策略；或者，如果电子设备采用被动散热装置散热(默认是被动散热装置散热)，确定第一温控策略(默认是第一温控策略)，如果电子设备采用主动散热装置散热，确定第二温控策略；或者，如果电子设的风扇以第一转速范围内的转速运行，确定第一温控策略，如果电子设的风扇以第二转速范围内的转速运行，确定第一温控策略。
23.本技术另一个实施例中基于电子设备当前配置的是第一温控策略还是第二温控策略，控制与之对应的散热装置工作。例如，如果电子设备当前配置的第一温控策略，控制第一风扇运行；如果当前配置的第二温控策略，控制第一风扇和第二风扇运行。或者，如果电子设备当前配置的第一温控策略，控制风扇在第一转速范围内运行；如果当前配置的第二温控策略，控制风扇在第二转速范围内运行。或者，如果当前配置切换到第二温控策略，控制主动散热装置运行。
24.本技术实施例中，采用不同的温控策略，实现不同的效果，在采用较为保守的第一温控策略时，通过在不太高的温度时就调整电子元件的目标参数，使得目标温度上升减缓，可以防止电子元件温度过高或者电流过载；在采用较为激进的第二温控策略时，通过在较高温度时调整电子元件的目标参数，可以提高应用程序的运行性能。
25.在一些实施例中，所述方法还包括：
26.步骤s105a：基于所述第二温控策略，调用散热装置，以使得所述目标温度上升减缓。
27.其中，所述散热装置可以是电子设备内部的散热装置，还可以是辅助散热装置，所述散热装置可以包括散热背夹、散热硅脂、石墨散热片、风扇和空调等可以散热的设备。
28.如果电子设备采用第二温控策略，则可以调用散热装置，例如打开空调、降低空调温度、打开风扇、将风扇设置为最高风速档位、启动散热背夹等。
29.本技术实施例中，在电子设备采用第二温控策略时，可以通过调用散热装置进一步使得所述目标温度上升减缓；从而可以使得用户在有散热装置的情况下，获取更高的性能体验。
30.在一些实施例中，所述方法还包括：
31.步骤s105b：基于所述第二温控策略，如果所述目标温度满足所述第一条件阈值，调用散热装置，以使得所述目标温度上升减缓。
32.其中，如果电子设备采用第二温控策略，则可以在目标温度满足第一条件阈值的情况下，调用散热装置，进一步使得所述目标温度上升减缓。与上述实施例子不同的是本实施例是在电子设备配置第二温控策略之后，如果目标温度满足了低于第二条件的第一条件，控制与第二温控策略对应的散热装置启动，从而减缓目标温度向第二条件对于阈值的速度。而所述第一条件也正是第一温控策略需要调整至少一个电子元件(例如，cpu或者gpu)的用于表征性能的目标参数，所以第二温控策略能够延长具有处理能力或者运算能力
的电子元件处于高性能模式的运行时间。
33.本技术实施例中，在电子设备采用第二温控策略时，可以在目标温度满足第一条件阈值的情况下，通过调用散热装置进一步使得所述目标温度上升减缓；从而可以使得用户在有散热装置的情况下，获取更高的性能体验；进一步地，通过考虑目标温度确定是否调用散热装置，可以在目标温度较低时，不调用散热装置，可以避免资源浪费。
34.在一些实施例中，所述方法还包括：
35.步骤s1061a：如果环境温度满足第一目标条件，切换至所述第二温控策略。
36.其中，所述第一目标条件可以是所述环境温度低于第三温度阈值，可以是空调开启、或空调设置温度下调、风扇开启、风扇风档升高等原因导致环境温度满足第一目标条件，此时由于环境温度较低，不容易出现电子元件温度过高等情况，电子设备可以采用更激进的第二温控策略。
37.本技术实施例中，由于环境温度较低不容易出现电子元件温度过高或电流过载，通过在环境温度较低时切换至第二温控策略，在较高温度时才调整电子元件的目标参数，可以提高应用程序的运行性能。
38.在一些实施例中，所述方法还包括以下步骤s1061b至步骤s1063b：
39.步骤s1061b：获取第一温度传感器检测到的电子设备的热源的第一温度；
40.其中，所述电子设备的热源可以是电子设备的cpu、电池等可以产生热量的电子元件；所述第一温度传感器又称内传感器。
41.步骤s1062b：获取第二温度传感器检测到的所述电子设备的外壳的第二温度；
42.其中，所述第二温度传感器又称外传感器。
43.步骤s1063b：如果所述第一温度和所述第二温度之间的差值满足第二目标条件，切换至所述第二温控策略。
44.其中，所述第二目标条件可以是所述差值大于预设差值阈值，在内传感器和外传感器温度差值较大时，可以认为电子设备散热效率较好，此时可以采用较为激进的第二温控策略，通过在较高温度时才调整电子元件的目标参数，可以提高应用程序的运行性能。
45.在一些实施例中，所述方法还包括以下步骤s1061c和步骤s1062c：
46.步骤s1061c：基于所述第一温控策略下，监控所述目标温度；
47.步骤s1062c：如果所述目标温度与所述第一温控策略下的温升曲线不同，切换至所述第二温控策略。
48.其中，可以在第一时段内的多个时刻监测所述目标温度，并根据多个时刻的目标温度生成目标温度的实际温升曲线；还可以在第一时段之前的第二时段，在第一温控策略下，预先根据多个时刻监测到的温度生成第一温控策略下的参考温升曲线；在所述目标温度的实际温度曲线和所述参考温升曲线不同的情况下，可以认为电子设备当前所处的散热环境与在第一温控策略下生成参考温升曲线时所处的散热环境不同，此时可以将电子设备切换为符合当前散热环境的第二温控策略。
49.本技术实施例中，通过在目标温度和第一控温策略下的温升曲线不同的情况下，由第一温控策略切换至第二温控策略，从而可以根据温升曲线不同确定散热环境不同，进而采用与散热环境对应的温控策略，提高温控策略切换时机的确定效率和准确性。
50.在一些实施例中，所述方法还包括以下步骤s1061d和步骤s1062d：
51.步骤s1061d：获得散热装置的接入信息；
52.步骤s1062d：基于所述接入信息，切换至所述第二温控策略。
53.其中，所述散热装置的接入信息可以包括散热装置的接口的插入信息，图像采集设备监控到的所述散热装置的运行信息，识别码的扫描信息，所述识别码用于开启所述散热装置；读取到的散热装置上的nfc(near field communication，近场通讯)tag信息，或者散热装置内的nfc芯片的通讯信息等。
54.在一些实施例中，在获取到所述散热装置的接口的插入信息时，可以认为散热装置接入电子设备，例如散热背夹等辅助散热装置的接口插入所述电子设备，此时可以获得散热背夹的插入信息，由此判断散热装置已接入，此时可以采用更激进的第二控温策略。
55.在一些实施例中，所述图像采集设备可以与所述散热装置通过传感器联动，在图像采集设备监控到散热装置的运行信息时，可以认为散热装置接入电子设备，例如摄像头捕捉到风扇转动的图像或者空调开启的图像，由此判断散热装置已接入，此时可以采用更激进的第二控温策略。
56.在一些实施例中，在获得识别码的扫描信息时，可以认为散热装置接入电子设备，例如可以获得散热背夹、空调等对应的识别码的扫描成功的信息，由此判断散热装置已接入，此时可以采用更激进的第二控温策略。
57.在一些实施例中，由于散热装置上一般带有nfc tag，或者散热装置内部包含nfc芯片，在读取到nfc tag信息或者可以和nfc芯片通讯获得实时参数时，可以认为散热装置接入电子设备。
58.本技术实施例中，可以根据散热装置的接入信息确定散热装置接入，在散热装置接入后采用第二温控策略，进一步使得所述目标温度上升减缓；从而可以使得用户在有散热装置的情况下，通过在较高温度时才调整电子元件的目标参数，获取更高的性能体验。
59.在一些实施例中，所述方法还包括：获取第一温度传感器在第一时段检测到的电子设备的热源的实际温升曲线；将所述实际温升曲线和预存的多个参考温升曲线进行比对，得到第一比对结果；所述多个参考温升曲线为不同散热环境下的温升曲线；如果所述实际温升曲线和参考温升曲线比对成功，将对应参考温升曲线的散热环境确定为所述电子设备的目标散热环境。
60.其中，通过温升曲线可以确定电子设备所处的散热环境，所述不同的散热环境可以包括没有散热装置的环境，以及有散热装置的环境；在有散热装置的环境中，又可以包括多种不同散热装置分别对应的环境以及同一散热装置的不同散热效率(例如空调的不同温度或者风扇的不同风档等)分别对应的环境。
61.在没有散热装置的环境，温升较快，温升曲线较陡峭，此时可以采用较为保守的第一温控策略，此时在不太高的温度就调整电子元件的目标参数，以使目标温度上升减缓，可以防止电子元件温度过高或者电流过载。
62.在有散热装置、或者散热装置的散热效率较高的环境，温升较慢，温升曲线较平缓，此时可以采用较为激进的第二控温策略，此时由于有散热装置的存在，温度不会上升得过快，可以在较高的温度才调整电子元件的目标参数，以使目标温度上升减缓，可以提高应用程序的运行性能。
63.在一些实施例中，所述方法还包括：获取所述电子设备的音频输入设备检测到的
实际噪声信号；将所述实际噪声信号和预存的多个参考噪声信号进行比对，得到第二比对结果；所述多个参考噪声信号为不同散热环境下的噪声信号；如果所述实际噪声信号和参考噪声信号比对成功，将对应参考温升曲线的散热环境确定为所述电子设备的目标散热环境。
64.其中，通过噪声信号可以确定电子设备所处的散热环境，由于散热装置会产生噪声，利用麦克风检测是否有风扇转动的特殊声音，或者检测是否有风吹过麦克风，从而判断是否有散热装置。在没有散热装置的环境，噪声较小，此时可以采用较为保守的第一温控策略，此时在不太高的温度就调整电子元件的目标参数，以使目标温度上升减缓，可以防止电子元件温度过高或者电流过载。
65.在有散热装置、或者散热装置的散热效率较高的环境，噪声较大，此时可以采用较为激进的第二控温策略，此时由于有散热装置的存在，温度不会上升得过快，可以在较高的温度才调整电子元件的目标参数，以使目标温度上升减缓，可以提高应用程序的运行性能。
66.需要说明的是，本技术实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的处理方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得电子设备(可以是手机、平板电脑、台式机、个人数字助理、导航仪、数字电话、视频电话、电视机、传感设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本技术实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。
67.图2为本技术实施例一种处理装置的组成结构示意图，如图2所示，所述装置200包括：第一调整模块201和第二调整模块202，其中：
68.第一调整模块201，用于基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；
69.第二调整模块202，用于基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；
70.其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
71.在一些实施例中，所述装置还包括：
72.第一调用模块，用于基于所述第二温控策略，调用散热装置，以使得所述目标温度上升减缓。
73.在一些实施例中，所述装置还包括：
74.第二调用模块，用于基于所述第二温控策略，如果所述目标温度满足所述第一条件阈值，调用散热装置，以使得所述目标温度上升减缓。
75.在一些实施例中，所述装置还包括：
76.第一切换模块，用于如果环境温度满足第一目标条件，切换至所述第二温控策略。
77.在一些实施例中，所述装置还包括：第一获取模块，用于获取第一温度传感器检测到的所述电子设备的热源的第一温度；第二获取模块，用于获取第二温度传感器检测到的所述电子设备的外壳的第二温度；确定模块，用于根据所述第一温度和所述第二温度之间的差值，确定所述电子设备的温控策略。
78.在一些实施例中，所述装置还包括：监控模块，用于基于所述第一温控策略下，监控所述目标温度；第二切换模块，用于如果所述目标温度与所述第一温控策略下的温升曲线不同，切换至所述第二温控策略。
79.在一些实施例中，所述装置还包括：第三获取模块，用于获得散热装置的接入信息；第三切换模块，用于基于所述接入信息，切换至所述第二温控策略。
80.在一些实施例中提供一种电子设备，包括：温度获得装置，处理器，所述处理器用于基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。该温度获得装置可以是温度感应元件，也是是具备处理能力和/或运行能力的芯片中的用于体现温度的参数。
81.对应地，本技术实施例提供一种电子设备，图3为本技术实施例电子设备的一种硬件实体示意图，如图3所示，该电子设备300的硬件实体包括：包括存储器301和处理器302，所述存储器301存储有可在处理器302上运行的计算机程序，所述处理器302执行所述程序：基于第一温控策略，如果目标温度满足第一条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；基于第二温控策略，如果所述目标温度满足第二条件阈值，调整至少一个电子元件的用于表征性能的目标参数，以使得所述目标温度上升减缓；其中，所述第二条件阈值大于所述第一条件阈值。
82.存储器301配置为存储由处理器302可执行的指令和应用，还可以缓存待处理器302以及设备300中各模块待处理或已经处理的数据(例如，图像数据、音频数据、语音通信数据和视频通信数据)，可以通过闪存(flash)或随机访问存储器(random access memory，ram)实现。
83.对应地，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中提供的处理方法中的步骤。
84.这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同设备实施例相似的有益效果。对于本技术存储介质和方法实施例中未披露的技术细节，请参照本技术设备实施例的描述而理解。
85.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
86.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
87.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
88.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本技术各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
89.本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。或者，本技术上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得计算机设备(可以是手机、平板电脑、台式机、个人数字助理、导航仪、数字电话、视频电话、电视机、传感设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
90.本技术所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。本技术所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。本技术所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。
91.以上所述，仅为本技术的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。