光掩模图形处理方法、装置、设备、介质与流程

1.本技术涉及数据加密技术领域，具体涉及一种光掩模图形处理方法、装置、设备、介质。


背景技术：

2.光掩模是一种高端半导体材料，在光刻环节中，利用掩模版上已设计好的图案，通过透光和非透光的方式进行图像复制，实现批量生产。
3.光掩模上通常都存在着光罩厂设计以用于检验的标准图形，这些标准图形有些可以用于确认制程能力，部分可以作为量测出货标准。但这些标准图形在光罩数据传输过程中，存在被竞争对手盗用的风险。
4.因此，需要设计一种图形处理方案，降低光掩模上标准图形被盗用的风险。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本说明书实施例提供一种光掩模图形处理方法、装置、设备、介质，可以对光掩模上的标准图形形成有效保护，降低光掩模上标准图形被盗用的风险。
6.本说明书实施例提供以下技术方案：
7.本说明书实施例提供一种光掩模图形处理方法，步骤如下：
8.步骤s1，通过控制图形变量，对光掩模上的标准图形进行加密处理，得到加密图形；
9.步骤s2，根据图形变量对加密图形进行解密处理，得到标准图形，标准图形用于对光掩模进行标记。
10.优选的，步骤s1，包括：
11.s101，通过控制图形变量，对光掩模上的标准图形进行打散重组处理或者填充处理，得到加密图形。
12.优选的，图形变量，包括线宽，步骤s101，包括：
13.s1011，将若干个第一元素图形填充至标准图形，并且在标准图形的周围填充若干个第二元素图形，得到加密图形；
14.第一元素图形的线宽不等于第二元素图形的线宽。
15.优选的，图形变量，包括间距，步骤s101，包括：
16.s1012，将若干个第一元素图形填充至标准图形，并且在标准图形的周围填充若干个第二元素图形，得到加密图形；
17.任意两个相邻第一元素图形的间距均相等，且任意两个相邻第一元素图形的间距均不等于任意两个相邻第二元素图形的间距，且任意两个相邻第一元素图形的间距均不等于任意相邻第一元素图形和第二元素图形的间距。
18.优选的，图形变量，包括基准元素图形，步骤s101，包括：
19.s1013，将标准图形打散成多个单元图形；
20.s1014，在多个单元图形之间绘制乱码图形，并在每个单元图形上均设置基准元素图形，得到加密图形。
21.优选的，步骤s2，包括：
22.s201，根据图形变量从加密图形中识别出标准图形。
23.优选的，步骤s201，包括：
24.s2011，根据第一元素图形的线宽，从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
25.优选的，步骤s201，包括：
26.s2012，根据任意两个相邻第一元素图形之间的间距，从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
27.优选的，步骤s201，包括：
28.s2013，根据基准元素图形，从加密图形中识别出若干单元图形，重组得到标准图形。
29.本说明书实施例还提供了一种光掩模图形处理装置，包括：
30.模块m1，通过控制图形变量，对光掩模上的标准图形进行加密处理，得到加密图形；
31.模块m2，根据图形变量对加密图形进行解密处理，得到标准图形，标准图形用于对光掩模进行标记。
32.优选的，模块m1，包括：
33.子模块m101，通过控制图形变量，对光掩模上的标准图形进行打散重组处理或者填充处理，得到加密图形。
34.优选的，子模块m101，包括：
35.单元模块m1011，将若干个第一元素图形填充至标准图形，并且在标准图形的周围填充若干个第二元素图形，得到加密图形。
36.优选的，子模块m101，包括：
37.单元模块m1012，将若干个第一元素图形填充至标准图形，并且在标准图形的周围填充若干个第二元素图形，得到加密图形。
38.优选的，子模块m101，包括：
39.单元模块m1013，将标准图形打散成多个单元图形；
40.单元模块m1014，在多个单元图形之间绘制乱码图形，并在每个单元图形上均设置基准元素图形，得到加密图形。
41.优选的，模块m2，包括：
42.子模块m201，根据图形变量从加密图形中识别出标准图形。
43.优选的，子模块m201，包括：
44.单元模块m2011，根据第一元素图形的线宽，从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
45.优选的，子模块m201，包括：
46.单元模块m2012，根据任意两个相邻第一元素图形之间的间距，从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
47.优选的，子模块m201，包括：
48.单元模块m2013，根据基准元素图形，从加密图形中识别出若干单元图形，重组得到标准图形。
49.本说明书实施例还提供了一种用于光掩模图形处理的电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行上述任一所述的光掩模图形处理方法。
50.本说明书实施例还提供了一种用于光掩模图形处理的计算机存储介质，计算机存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令被处理器执行时执行上述任一所述的光掩模图形处理方法。
51.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
52.1、通过控制变量，对标准图形进行加密处理，得到加密图形，在无法得知实际解密方法的情况下，无法直接从加密图形中获取出标准图形，进而也就降低了标准图形被盗用的风险。
53.2、通过设置标准图形对光掩模实现标记，可以与竞品之间形成区别，防止产品被盗用。
附图说明
54.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
55.图1是本技术中的光掩模图形处理方法的流程示意图；
56.图2是本技术中的解密方式为识别标准图形的光掩模图形处理方法的流程示意图
57.图3是本技术中的图形变量为线宽的光掩模图形处理方法的流程示意图；
58.图4是本技术中的图形变量为间距的光掩模图形处理方法的流程示意图；
59.图5是本技术中的图形变量为基准元素图形的光掩模图形处理方法的流程示意图；
60.图6是本技术中的光掩模图形处理装置的示意图。
具体实施方式
61.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
62.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
63.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
64.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
65.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
66.发明人发现，光掩模上用于检验的标准图形，很容易被竞争对手盗用，导致无法与仿冒产品之间形成有效区别，造成经济损失。
67.基于此，本说明书实施例提出了一种光掩模图形处理方法：通过对需要加密的标准图形进行各种处理，将标准图形进行打散、重组，并控制变量，解密方式是通过脚本选定特定图形经过变形及重组,最后展现为原来的标准图形,加密成功的同时可以通过变量解密。
68.以下结合附图，说明本技术各实施例提供的技术方案。
69.参照图1，本说明书实施例提供一种光掩模图形处理方法，步骤如下：
70.步骤s1，通过控制图形变量，对光掩模上的标准图形进行加密处理，得到加密图形。
71.其中，图形变量可以为组成标准图形中的元素图形的线宽、间距、面积、夹角或者透光率等。
72.光掩模也可称为光罩、光刻掩模版、掩模版或者光掩模版等。
73.标准图形可以为英文字母组成的字母组合、也可以为任意基本图形的组合，基本图形可以为矩形、圆形以及三角形等。
74.标准图形为字母组合，则元素图形则为字符。标准图形若为基本图形的组合，则元素图形则为基本图形。
75.加密处理方法可以将标准图形打散重组，也可以在标准图形上填充其它元素，也可以直接在标准图形周围填充乱码图形。
76.步骤s2，根据图形变量对加密图形进行解密处理，得到标准图形，标准图形用于对光掩模进行标记。
77.其中，解密处理可以为直接根据图形变量识别出标准图形，也可以根据图形变量筛除除去标准图形外的其它元素。
78.参照图1至图3，步骤s1，包括：
79.s101，通过控制图形变量，对光掩模上的标准图形进行打散重组处理或者填充处理，得到加密图形。
80.其中，打散重组处理可以为将标准图形随机打散成多个标准元素，再于多个标准元素之间加入乱码元素，以得到加密图形。
81.打散重组处理，也可以为将原先组成标准图形的多个元素打散，再于组成标准图形的多个元素之间加入乱码元素，以得到加密图形。
82.填充处理，在标准图形上填充标准元素，并在标准图形的周围填充乱码元素，以得到加密图形。
83.填充处理，也可以为直接在标准图形的周围填充乱码元素，以得到加密图形。
84.步骤s101，包括：
85.s1011，将若干个第一元素图形填充至标准图形，并且在标准图形的周围填充若干个第二元素图形，得到加密图形；
86.在本实施例中，图形变量为线宽，即第一元素图形的线宽不等于第二元素图形的线宽，第一元素图形和第二元素图形之间除了线宽之外的所有其它变量均保持一致。
87.在本实施例中，第一元素图形具体为小矩形，第一元素图形的线宽为2001nm，第二元素图形也为小矩形，第二元素图形的线宽为2002nm。
88.可替代的，第一元素图形和第二元素图形还可以为圆形、三角形等。
89.步骤s2，包括：
90.s201，根据图形变量从加密图形中识别出标准图形。
91.识别可以为直接识别，也可以为识别出再重组。
92.步骤s201，包括：
93.s2011，根据第一元素图形的线宽，从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
94.在本实施例中，选取线宽2001nm作为识别参数，对第一元素图形进行提取，再通过第一元素图形，识别出标准图形。其中，识别可以为直接识别，也可以为先识别出第一元素图形，再通过第一元素图形重组成标准图形。
95.可替代的，线宽也可以为其它数值，具体视制程能力而定。
96.在其它实施例中，参照图4，步骤s101，包括：
97.s1012，将若干个第一元素图形填充至标准图形，并且在标准图形的周围填充若干个第二元素图形，得到加密图形。
98.其中图形变量，包括间距。图形变量具体为任意两个相邻的第一元素图形之间的间距。任意两个相邻的第一元素图形之间的间距均相等，即为定值。任意两个相邻的第一元素图形之间的间距均不等于任意两个相邻的第二元素图形之间的间距。任意两个相邻的第一元素图形之间的间距均不等于任意第一元素图形和相邻第二元素图形之间的间距。
99.步骤s201,包括：
100.s2012，根据任意两个相邻第一元素图形之间的间距，从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
101.由于任意两个相邻第一元素图形之间的间距均为定值，根据该定值，可以从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
102.在其它实施例中，参照图5，步骤s101，包括：
103.s1013，将标准图形打散成多个单元图形；
104.其中，标准图形可以为字母组合也可以为多个基本图形形状的组合。如果标准图形为字母组合，则单元图形为单个字母。如果标准图形为多个基本图形的组合，则单元图形为单个基本图形。
105.s1014，在多个单元图形之间绘制乱码图形，并在每个单元图形上均设置基准元素图形，得到加密图形。
106.其中，乱码图形的类型与单元图形的类型相对应。单元图形为字母，则乱码图形也为字母；单元图形为基本图形，则乱码图形也为基本图形。图形变量为基准元素图形，基准元素图形可以为空白小孔，也可以为其它形状的图形，且基准元素图形的面积远小于单元图形和乱码图形，即无法通过肉眼识别。
107.其中，乱码图形和单元图形的形状、尺寸都接近，区别之处在于，乱码图形上没有设置基准元素图形，单元图形上设置有基准元素图形。
108.步骤s201，包括：
109.s2013，根据基准元素图形，从加密图形中识别出若干单元图形，重组得到标准图形。
110.具体地，通过判断基准元素图形的有无，识别出单元图形，通过将单元图形的排序重组，得到标准图形。具体地排序重组方法，本实施例不作过多介绍。
111.在其他实施例中，标准图形由若干根绕中心点呈周向均匀分布的元素线段组成，再于若干根元素线段之间填充若干根乱码线段，得到加密图形。图形变量为相邻元素线段之间的夹角，相邻元素线段之间的夹角为定值。根据相邻元素线段之间的夹角，从加密图形中识别出若干根元素线段，得到标准图形。
112.具体的，任意两根相邻元素线段之间的夹角均不等于相邻元素线段之间的夹角。且任意相邻乱码线段和元素线段的夹角均不等于相邻元素线段之间的夹角。
113.在其他实施例中，通过在标准图形周围填充乱码图形，得到加密图形。图形变量为透光率，即控制标准图形和乱码图形的透光率不一致。
114.根据标准图形的透光率，从加密图形中得到标准图形。
115.本说明书任意一项实施例中的光掩模图形处理方法，通过对标准图形的加密处理，得到加密图形。由于涉及的加密处理方式较为多样化，在无法获知加密处理方式的前提下，因此即使加密图形被仿制，加密图形中的细节也很难被完全复制，因此可以对加密图形中隐藏的标准图形形成有效的保护，进而可以极大的降低光掩模上的标准图形被盗用的风险。
116.参照图6，本说明书实施例还提供了一种光掩模图形处理装置，包括：
117.模块m1，通过控制图形变量，对光掩模上的标准图形进行加密处理，得到加密图形。
118.模块m2，根据图形变量对加密图形进行解密处理，得到标准图形，标准图形用于对光掩模进行标记。
119.模块m1，包括：
120.子模块m101，通过控制图形变量，对光掩模上的标准图形进行打散重组处理或者填充处理，得到加密图形。
121.子模块m101，包括：
122.单元模块m1011，将若干个第一元素图形填充至标准图形，并且在标准图形的周围填充若干个第二元素图形，得到加密图形。
123.模块m2，包括：
124.子模块m201，根据图形变量从加密图形中识别出标准图形。
125.子模块m201,包括：
126.单元模块m2011，根据第一元素图形的线宽，从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
127.在其它实施例中，子模块m101，包括：
128.单元模块m1012，将若干个第一元素图形填充至标准图形，并且在标准图形的周围填充若干个第二元素图形，得到加密图形；
129.子模块m201,包括：
130.单元模块m2012，根据任意两个相邻第一元素图形之间的间距，从加密图形中识别出若干第一元素图形，得到标准图形。
131.在其它实施例中，子模块m101，包括：
132.单元模块m1013，将标准图形打散成多个单元图形；
133.单元模块m1014，在多个单元图形之间绘制乱码图形，并在每个单元图形上均设置基准元素图形，得到加密图形。
134.子模块m201，包括：
135.单元模块m2013，根据基准元素图形，从加密图形中识别出若干单元图形，重组得到标准图形。
136.本说明书实施例还提供了一种用于光掩模图形处理的电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行本说明书任意一项实施例中的光掩模图形处理方法。
137.需要说明的是，该电子设备的说明，具体可参照前述实施例的说明方式，这里不再展开说明。
138.本说明书实施例还提供了一种用于光掩模图形处理的的计算机存储介质，计算机存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令被处理器执行时执行本说明书任意一项实施例中的光掩模图形处理方法。
139.需要说明的是，该电子设备的说明，具体可参照前述实施例的说明方式，这里不再展开说明。
140.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
141.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。