一种散热防灰尘计算机机箱

1.本发明涉及计算机设备技术领域，具体为一种散热防灰尘计算机机箱。


背景技术：

2.随着经济与科学技术的发展，电子竞技越来越为人们所接纳与认可，闲暇无事与三五好友投身到电子竞技中也成为人们休闲娱乐与放松的选择之一。为了满足人们对精美的渲染画面、运行的流畅度的追求，中央处理器和显卡常常满负荷运转，这使得中央处理器和显卡产生了巨大的热量，让机箱内部温度在短时间内大幅提升。然而中央处理器和显卡在高温环境下性能下降，无法满足维持画面渲染精美和流畅运行的需求。因此人们需要一款能够高效率散热且防尘效果优异的计算机机箱。
3.为了给中央处理器和显卡提供一个相对低温的工作环境，专利cn106855739b公开了一种垂直风道式散热机箱，此发明改变了传统机箱的风道布局设置，采用从上到下垂直风道的布局设置，提高了机箱的散热效率。
4.然而，采用从上到下垂直风道只是在一定程度上缓解了散热问题，在机箱长时间工作负荷时仍然会存在积温严重的问题。为此，专利cn108803849a公开了一种散热机箱，此发明可以能够有效的通过水冷技术让吸热头将密封式机箱内部的热量吸出，同时外部的空气会均匀的进入到密封式机箱内部对电子器件进行降温。虽然此发明在很大程度上缓解了机箱内积温问题，但积温问题仍然存在，同时对于防尘方面的考虑有所欠缺。
5.为了解决防尘的问题，专利cn105652987b公开了一种防尘计算机机箱，此发明用条形板完全覆盖各基板条形孔，上活动板、下活动板可在计算机散热风扇的吹吸作用下向上移动。此发明不仅具有良好的防尘性能，并且保障了其良好的通风效果，但机箱长时间工作负荷时积温严重的问题依旧存在，且未考虑在机箱停止工作时无法完全防止灰尘进入机箱。
6.为此，提出一种散热防灰尘计算机机箱。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供一种散热防灰尘计算机机箱，通过在进风口前设置防尘网，进风口后设置水冷散热器，利用卡门涡街效应引导风流均匀分布在中央处理器与显卡上，加速气体交换，机箱上部后侧和后侧上部设置出风口，控制排量使排风量略小于进风量，形成平衡偏正压，水冷配合风冷，以解决上述背景技术中提出的问题。
8.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
9.一种散热防灰尘计算机机箱，包括箱组件、主板、防尘组件、风冷组件和水冷组件。
10.所述机箱组件的正面下部、后侧上部和顶部后侧均设置有所述防尘组件，所述防尘组件用于防止机箱不工作时灰尘进入；所述机箱组件内部设置有所述主板和所述风冷组件，所述机箱组件内部和外部均设置有所述水冷组件，所述水冷组件用于实现对机箱内部降温；所述风冷组件设置于所述防尘组件后方，所述防尘组件用于防止机箱工作时灰尘进
入。
11.优选的，还包括隔板组。
12.所述隔板组包括侧面隔板、顶部隔板和后侧隔板；所述侧面隔板外侧开设有闪电状水冷通道槽，所述水冷通道槽两端开设有贯通的水冷通道孔；所述机箱框架顶部后方开设有一号排风口，所述顶部隔板一侧开设有一号滑动槽；所述机箱框架后侧上方开设有二号排风口，所述后侧隔板一侧开设有二号滑动槽。
13.优选的，还包括防尘挡板组。
14.所述防尘挡板组包括一号防尘挡板、二号防尘挡板、三号防尘挡板、四号防尘挡板和五号防尘挡板；所述一号防尘挡板设置于所述机箱框架正面下侧，所述一号防尘挡板下侧与所述机箱框架铰接；所述二号防尘挡板和所述三号防尘挡板侧面与所述机箱框架铰接；所述四号防尘挡板设置于所述一号滑动槽中，所述四号防尘挡板与顶部隔板滑动连接；所述五号防尘挡板设置于所述二号滑动槽中，所述五号防尘挡板与后侧隔板滑动连接。
15.优选的，还包括静电防尘网。
16.所述静电防尘网为长方形结构，其上均匀开设有小孔；所述一号防尘挡板、所述二号防尘挡板和所述三号防尘挡板后均设置有所述静电防尘网。
17.优选的，还包括风冷组件。
18.所述风冷组件包括进风风扇组、一号排风风扇组和二号排风风扇组；所述进风风扇组由四个风扇正方形布置组成，其设置于静电防尘网后侧下方；所述一号排风风扇组由两个风扇左右并列布置组成，其形成一号排风口；所述二号排风风扇组由两个风扇左右并列布置组成，其形成二号排风口。
19.优选的，还包括引流机构。
20.所述引流机构内部有横截面渐小的螺旋状通风管道；所述引流机构设置于所述进风风扇组后侧，通风管道一端的引流进风口正对所述进风风扇组，通风管道另一端的引流出风口正对所述散热器底座。
21.优选的，侧面隔板还包括水冷散热区。
22.所述水冷散热区为圆形结构，对称设置于所述侧面隔板外侧水冷通道槽弯折处，所述水冷散热区与所述后侧隔板的距离为40mm-50mm，所述水冷散热区与底侧隔板的距离为20mm-30mm。
23.优选的，还包括水冷组件。
24.所述水冷组件包括导热片、水冷管道和散热器；所述导热片设置于显卡底座中；所述水冷管道的表面可拆卸连接有所述导热片；所述水冷管道设置于水冷通道槽中，所述水冷管道穿过水冷通道孔连接机箱内外；所述散热器与所述水冷管道相连通。
25.优选的，还包括中央处理器和显卡。
26.侧面隔板的一端上部固定安装有所述中央处理器，所述中央处理器与底侧隔板的距离为45mm-55mm，所述中央处理器与所述后侧隔板的距离为120mm-130mm；；所述侧面隔板的另一端上部固定安装有所述显卡，所述显卡与所述底侧隔板的距离为170mm-200mm，所述显卡与所述后侧隔板的距离为190mm-200mm。
27.散热器包括散热器底座和散热片。
28.优选的，所述散热器包括散热器底座和散热片。
29.所述散热器底座为半圆柱体结构，其与水冷管道相连通；所述散热器底座位于引流出风口中部；所述散热器底座内部开设有第一管道，所述第一管道与所述水冷管道相连通；所述散热器底座平面侧开设有散热槽所述散热槽内均匀设置有散热片。
30.与现有技术相比，本发明的有益效果为：
31.1、本发明在进风口后设置圆柱形水冷散热器，利用卡门涡街效应在水冷管道后形成空气流体涡流，呈正弦式均匀分布在中央处理器与显卡上，对中央处理器与显卡实行风冷散热，同时空气在中央处理器与显卡后侧形成涡流区加速气体热量交换，通过排风风扇组将热空气排出，相较于传统风道有效提高了机箱的散热效率。
32.2、本发明在进风风扇组后设置引流机构，对进风进行螺旋的加压加速，提升机箱内部的气体压强和进风流体的速度，通过调节风扇功率和设定散热器底座631的直径控制雷诺数re在50-85之间，引导空气流体分布准确实现精准散热，同时在机箱内部形成高压区，当机箱内部处于微正压时散热效果最佳，同时也有效防止灰尘的进入。
33.3、本发明在进风口和出风口处设置有活动可收回的防尘挡板组，当机箱工作时，防尘挡板组收回，进风口出有静电防尘网进行防尘，出风口处有风扇对外排气实现防尘；当机箱不工作时，防尘挡板组闭合，使机箱成为密闭空间实现防尘。
附图说明
34.图1为本发明的结构示意图一；
35.图2为本发明的结构示意图二；
36.图3为本发明的结构示意图三；
37.图4为图1的a-a截面剖视图；
38.图5为图2的b-b截面剖视图；
39.图6为本发明的局部结构示意图；
40.图7为本发明的侧视图；
41.图8为散热器的局部剖示图；
42.图9为引流机构的结构示意图。
43.图中：1、机箱框架；11、挡板；21、侧面隔板；211、水冷通道槽；212、水冷通道孔；213、水冷散热区；22、底侧隔板；23、顶部隔板；231、一号排风口；232、一号滑动槽；24、后侧隔板；241、二号排风口；242、二号滑动槽；31、一号防尘挡板；32、二号防尘挡板；33、三号防尘挡板；34、四号防尘挡板；35、五号防尘挡板；4、静电防尘网；51、进风风扇组；52、一号排风风扇组；53、二号排风风扇组；54、引流机构；541、通风管道；542、引流进风口；543、引流出风口；61、导热片；62、水冷管道；63、散热器；631、散热器底座；632、散热片；633、散热槽；7、中央处理器；8、显卡。
具体实施方式
44.请参阅图1至图9，本发明提供一种散热防灰尘计算机机箱，技术方案如下：
45.实施例一：
46.一种散热防灰尘计算机机箱，包括机箱组件、主板、防尘组件、风冷组件和水冷组件；
47.机箱组件的正面下部、后侧上部和顶部后侧均设置有防尘组件，防尘组件用于防止机箱不工作时灰尘进入；机箱组件内部设置有主板和风冷组件，机箱组件内部和外部均设置有水冷组件，水冷组件用于实现对机箱内部降温；风冷组件设置于防尘组件后方，防尘组件用于防止机箱工作时灰尘进入。
48.机箱在进风风扇组前设置防尘网，在进风风扇组后设置引流机构，对进风进行螺旋的加压加速，提升机箱内部的气体压强和进风流体的速度，形成高压区，引流出风口后设置水冷散热器，通过调节风扇功率和设定散热器底座的直径控制雷诺数re在50-85之间，利用卡门涡街效应在水冷管道后形成涡流，呈正弦式均匀分布在中央处理器与显卡上，并在中央处理器与显卡后侧形成涡流区加速气体交换，在机箱上部后侧和后侧上部设置出风口，在进风口和出风口处设置有活动可收回的防尘挡板组，同时配合水冷组件，实现防尘与散热的效果。
49.作为本发明的一种实施方式，参照图1，还包括隔板组；
50.隔板组包括侧面隔板21、顶部隔板23和后侧隔板24；侧面隔板21外侧开设有闪电状水冷通道槽211，水冷通道槽211两端开设有贯通的水冷通道孔212；机箱框架1顶部后方开设有一号排风口231，顶部隔板23一侧开设有一号滑动槽232；机箱框架1后侧上方开设有二号排风口241，后侧隔板24一侧开设有二号滑动槽242。
51.隔板组将机箱封闭实现机箱关闭时的防尘作用，顶部隔板23和后侧隔板24开设排风口供机箱内热空气上升排出，顶部隔板23和后侧隔板24内开设滑动槽实现机箱工作时四号防尘挡板34和五号防尘挡板35的隐藏安置。
52.实施例二：
53.在实施例一的基础上，参照图1、图2和图3，还包括防尘挡板组；
54.防尘挡板组包括一号防尘挡板31、二号防尘挡板32、三号防尘挡板33、四号防尘挡板34和五号防尘挡板35；一号防尘挡板31为半圆形结构，设置于机箱框架1正面下侧，一号防尘挡板31下侧与机箱框架1铰接；二号防尘挡板32和三号防尘挡板33设置于机箱框架1正面，二者分界线与挡板11和一号防尘挡板31相切，二号防尘挡板32和三号防尘挡板33侧面与机箱框架1铰接；四号防尘挡板34设置于一号滑动槽232中，四号防尘挡板34与顶部隔板23滑动连接；五号防尘挡板35设置于二号滑动槽242中，五号防尘挡板35与后侧隔板24滑动连接。
55.机箱开始工作时进风口防尘挡板组向外旋转展开并沿隔板向机箱内部滑动隐藏于机箱中，出风口的防尘挡板组沿隔板的滑动槽滑动并隐藏在隔板的滑动槽中；机箱关闭时隐藏于机箱中的进风口防尘挡板组沿隔板向机箱外部滑动，待全部滑出后向内旋转闭合，隐藏在隔板滑动槽中的出风口防尘挡板组沿隔板的滑动槽向外滑动闭合，使机箱成为密闭空间实现防尘。
56.作为本发明的一种实施方式，参照图2，还包括静电防尘网4；
57.静电防尘网4为长方形结构，其上均匀开设有小孔；一号防尘挡板31、二号防尘挡板32和三号防尘挡板33后均设置有静电防尘网4。
58.静电防尘网设置于进风风扇组51前，有效防止了进风风扇组51在工作时将灰尘吸入机箱之内，实现机箱工作时的防尘。
59.作为本发明的一种实施方式，参照图3和图4，还包括风冷组件；
60.风冷组件包括进风风扇组51、一号排风风扇组52和二号排风风扇组53；进风风扇组51由四个风扇正方形布置组成，其设置于静电防尘网4后侧下方；一号排风风扇组52由两个风扇左右并列布置组成，其形成一号排风口231；二号排风风扇组53由两个风扇左右并列布置组成，其形成二号排风口241。
61.进风风扇组将空气吸入，引流出风口543后设置散热器底座631，通过调节风扇功率和设定散热器底座631的直径控制雷诺数re在50-85之间，利用卡门涡街效应在中央处理器7与显卡8外围形成涡流，呈正弦式均匀分布在中央处理器与显卡上，并在中央处理器7与显卡8后侧形成涡流区加速气体交换，最后由一号排风风扇组52和二号排风风扇组53将热空气抽出。
62.作为本发明的一种实施方式，参照图9，还包括引流机构54；
63.引流机构54内部有横截面渐小的螺旋状通风管道541；引流机构54设置于进风风扇组51后侧，通风管道541一端的引流进风口542正对进风风扇组51，通风管道541另一端的引流出风口543正对散热器底座631。
64.在进风风扇组后设置引流机构，对进风进行螺旋的加压加速，提升机箱内部的气体压强和进风流体的速度，通过调节风扇功率和设定散热器底座631的直径控制雷诺数在50-85之间，引导空气流体分布准确实现精准散热，同时在机箱内部形成微正压，当机箱内部处于微正压时散热效果最佳，同时也有效防止灰尘的进入。
65.作为本发明的一种实施方式，参照图7，侧面隔板21还包括水冷散热区213；
66.水冷散热区213为圆形结构，对称设置于侧面隔板21外侧水冷通道槽211弯折处，水冷散热区213与后侧隔板24的距离为40mm-50mm，水冷散热区213与底侧隔板22的距离为20mm-30mm。
67.水冷散热区213在侧面隔板21的外表面，水冷管道62在此处分流，水冷散热区213表面设置有散热元件，高温水冷液将温度传递到散热元件上，散热元件将热量散发到室内空气中，实现对高温水冷液的初次降温。
68.作为本发明的一种实施方式，参照图1、图6、图7和图8，还包括水冷组件；
69.水冷组件包括导热片61、水冷管道62和散热器63；导热片61设置于显卡底座中；水冷管道62的表面可拆卸连接有导热片61；水冷管道62设置于水冷通道槽211中，水冷管道62穿过水冷通道孔212连接机箱内外；散热器63与水冷管道62相连通。
70.水冷液在水冷组件中不断循环流动，冷却的水冷液在内部水泵的作用下从散热器63中流出，沿水冷管道62到达显卡处的导热片61将显卡8中的热量传递到水冷液中实现对显卡的散热，然后温度上升的水冷液继续沿水冷管道流动并在侧面隔板21上的水冷散热区213进行分流实现初次散热，而后再经水冷管道回到散热器63进行再次散热，将高温水冷液冷却到相对低温。
71.作为本发明的一种实施方式，参照图4，还包括中央处理器7和显卡8；
72.侧面隔板21的一端上部固定安装有中央处理器7，中央处理器7与底侧隔板22的距离为45mm-55mm，中央处理器7与后侧隔板24的距离为120mm-130mm；；侧面隔板的另一端上部固定安装有显卡，显卡8与底侧隔板22的距离为170mm-200mm，显卡8与后侧隔板24的距离为190mm-200mm。
73.通过限定中央处理器7和显卡8的位置实现对涡流区刚好在中央处理器7和显卡8
的周围实现精准散热，有效的提高了散热效率。
74.作为本发明的一种实施方式，参照图8，散热器63包括散热器底座631和散热片632；
75.散热器底座631为半圆柱体结构，其与水冷管道62相连通；散热器底座631位于引流出风口543中部；散热器底座631内部开设有第一管道，第一管道与水冷管道62相连通；散热器底座631平面侧开设有散热槽633，散热槽633内均匀设置有散热片632。
76.高温水冷液通过水冷管道进入散热器63的第一管道中，将温度传递到散热槽633的散热片632上进行冷却降温。
77.工作原理：当使用者启动主机开关，进风口防尘挡板组向外旋转展开并沿隔板向机箱内部滑动隐藏于机箱中，出风口的防尘挡板组沿隔板的滑动槽滑动并隐藏在隔板的滑动槽中，进风风扇组51和排风风扇组开始工作，静电防尘网4后的进风风扇组51将室内冷空气抽入引流机构54中，对进风进行螺旋的加压加速，提升机箱内部的气体压强和进风流体的速度，形成高压区，当机箱内部处于微正压时散热效果最佳，同时也有效防止灰尘的进入。引流出风口543后设置散热器底座631，通过调节风扇功率和设定散热器底座631的直径控制雷诺数re在50-85之间，利用卡门涡街效应在中央处理器7与显卡8外围形成涡流，呈正弦式均匀分布在中央处理器与显卡上，并在中央处理器7与显卡8后侧形成涡流区加速气体交换，最后由一号排风风扇组52和二号排风风扇组53将热空气抽出。同时水冷液在水冷组件中不断循环流动，冷却的水冷液在内部水泵的作用下从散热器63中流出，沿水冷管道62到达显卡处的导热片61将显卡8中的热量传递到水冷液中实现对显卡的散热，然后温度上升的水冷液继续沿水冷管道流动并在侧面隔板21上的水冷散热区213进行分流实现初次散热，而后再经水冷管道回到散热器63进行再次散热，将高温水冷液冷却到相对低温。当使用者关闭机箱后，隐藏于机箱中的进风口防尘挡板组沿隔板向机箱外部滑动，待全部滑出后向内旋转闭合，隐藏在隔板滑动槽中的出风口防尘挡板组沿隔板的滑动槽向外滑动闭合，使机箱成为密闭空间实现防尘。