计算设备的制作方法

本技术涉及计算机服务器领域，尤其涉及一种计算设备。

背景技术：

1、随着大数据、物联网等技术的应用，数据在近几年呈指数型增长，导致仅由cpu模组作为数据处理核心的传统计算设备无法满足数据处理需求，搭载gpu(graphicsprocessing unit，图形处理器)的计算设备应运而生。

2、而计算设备内的各个模组需要利用中置背板实现相互耦接以进行信息交互。中置背板上需要设置较多数量的连接器，以与各个模组进行耦接。然而，由于中置背板需要设置较多数量的连接器，会导致占用中置背板的开孔面积，影响计算设备内冷气气流的流动，从而会导致增大了计算设备内的风阻。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种计算设备，可以降低计算设备内的风阻，使得气流在机箱中更加流畅流通，有利于提高计算设备的散热效果。

2、为例实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一方面，本技术实施例提供了一种计算设备。计算设备包括：机箱、计算模组、图形处理器模组、计算模组转接板、图形处理器转接板、第一导电结构以及风扇模组。机箱包括沿第一方向排布的第一层空间和第二层空间。计算模组和计算模组转接板位于第一层空间。计算模组和计算模组转接板沿第二方向排列，且相互电连接。图形处理器模组和图形处理器转接板位于第二层空间。图形处理器模组和图形处理器转接板沿第二方向排列，且相互电连接。第一导电结构电连接计算模组转接板，且经过第一目标侧延伸至与图形处理器转接板电连接。风扇模组用于驱动气流在机箱内沿第二方向运动。第二方向和第一方向垂直。

4、示例性地，图形处理器模组包括至少一个图形处理器(graphics processingunit，简称gpu)。

5、本技术的实施例提供的计算设备，将计算模组和图形处理器模组在机箱内分层设置，充分利用计算内的空间。并且，计算设备内还设有第一导电结构、计算模组转接板和图形处理器转接板。设置计算模组转接板和计算模组电连接，且两者沿第二方向排布在第一层空间内；设置图形处理器转接板和图形处理器模组电连接，且两者沿第二方向排布在第二层空间内；以及，设置位于用于连接计算模组转接板和图形处理器转接板两者的第一导电结构位于计算模组转接板和图形处理器转接板两者沿第三方向的相对两侧中的至少一侧。以便于位于第一层空间内计算模组和计算模组转接板，与顶板之间的间隙，形成第一散热路径；进而可以利用第一散热路径，降低计算设备内的风阻，使得气流在机箱中更加流畅流通，更好的对计算模组和计算模组转接板进行散热，以提高计算设备的散热效果。以及，便于增大位于第一层空间内计算模组和计算模组转接板，与位于第二层空间内的图形处理器模组和图形处理器转接板之间的间隙，形成第二散热路径。进而可以利用第二散热路径，降低计算设备内的风阻，使得气流在机箱中更加流畅流通，更好的对图形处理器模组和图形处理器转接板进行散热，提高计算设备内的散热效果。

6、在一些实施例中，计算模组转接板与第一方向垂直。

7、如此设置，可以使计算模组转接板水平放置在机箱内，可以更有利于增大计算模组转接板与图形处理器转接板之间的间隙，便于形成第一散热路径。进而，当风扇模组驱动气流机箱内沿第二方向流动时，可以更好的降低计算模组转接板对气流的阻挡，以提高计算设备内的散热效果。

8、在一些实施例中，图形处理器转接板与第一方向垂直。

9、如此设置，可以使图形处理器转接板在机箱内水平放置，可以有利于增大图形处理器转接板分别与顶板和计算模组转接板之间的间隙，以形成第一散热路径和第二散热路径。进而，当风扇模组驱动气流在机箱内沿第二方向流动时，可以更好的降低图形处理器转接板对气流的阻挡，以提高计算设备内的散热效果。

10、在一些实施例中，计算模组转接板和图形处理器转接板两者均与第一方向垂直。

11、如此设置，可以使计算模组转接板和图形处理器转接板两者水平放置在机箱内，可以更有利于增大图形处理器转接板分别与顶板和计算模组转接板之间的间隙，以形成第一散热路径和第二散热路径。进而，当风扇模组驱动气流在机箱内沿第二方向流动时，可以更好的降低图形处理器转接板对气流的阻挡，以提高计算设备内的散热效果。

12、在一些实施例中，沿第一方向上，计算模组转接板的正投影和图形处理器转接板的正投影至少部分交叠。

13、如此设置，一方面，可以便于第一导电结构与计算模组转接板和图形处理器转接板电连接；另一方面，有利于减小第一导电结构的尺寸，进而也可以更进一步的降低第一导电结构对风扇模组驱动的气流的阻挡，进而有利于提高计算设备内的散热效果。

14、在一些实施例中，第一导电结构包括线缆。线缆的一端与图形处理器转接板电连接，线缆的另一端与计算模组转接板电连接。

15、如此设置，计算模组转接板包括第五连接器，图形处理器转接板包括第六连接器。线缆的另一端与计算模组转接板的第五连接器电连接，线缆的另一端与计算模组转接板第六连接器电连接，以实现图形处理器转接板和计算模组转接板电连接，进而实现图形处理器模组和计算模组进行信息交互。

16、在一些实施例中，第一导电结构包括pcb电路板。pcb电路板的一端与图形处理器转接板电连接，pcb电路板的另一端与计算模组转接板电连接。

17、如此设置，计算模组转接板包括第五连接器，图形处理器转接板包括第六连接器。pcb电路板靠近计算模组转接板的一端包括第七连接器，以及pcb电路板靠近图形处理器转接板的一侧包括第八连接器。pcb电路板的第七连接器与计算模组转接板的第五连接器电连接，以及pcb电路板的第八连接器与图形处理器转接板的第六连接器电连接，进而实现图形处理器模组和计算模组进行信息交互。其中，本技术实施例对电缆的数量、以及型号不做限定。

18、在一些实施例中，图形处理器转接板包括第一连接器。图形处理器模组包括第二连接器。第一连接器与第二连接器插接，以使图形处理器转接板和图形处理器模组电连接。

19、如此设置，在安装计算设备时，可以先固定图形处理器转接板。再将图形处理器模组沿x轴方向推入机箱内，以使图形处理器模组的第二连接器插接与图形处理器转接板的第一连接器插接，可以快速完成计算设备的安装。

20、在一些实施例中，计算模组转接板包括第三连接器。计算模组包括第四连接器。第三连接器和第四连接器插接，以使计算模组转接板和计算模组电连接。

21、如此设置，在安装计算设备时，可以先固定计算模组转接板。在将计算模组沿x轴方向推入机箱内，以使计算模组的第四连接器与计算模组转接板的第三连接器插接，可以快速完成计算设备的安装。

22、在一些实施例中，机箱包括顺次连接的第一侧板、顶板、第二侧板和底板。计算模组转接板的两端分别与第一侧板和第二侧板固定连接，以使计算模组转接板位于第一层空间。

23、如此设置，以使计算模组转接板和计算模组在第一层空间内沿第二方向排列，降低计算模组转接板在机箱内对气流的遮挡，进而有利于降低机箱内的风阻。

24、在一些实施例中，图形处理器转接板的两端分别与第一侧板和第二侧板固定连接；以使图形处理器转接板位于第二层空间。

25、如此设置，以使图形处理器模组和图形处理器转接板在第二层空间内沿第二方向排列，降低图形处理器转接板在机箱内对气流的遮挡，进而有利于降低机箱内的风阻。

26、在一些实施例中，机箱还包括隔板，隔板的两端分别与第一侧板和第二侧板固定连接。图形处理器模组位于顶板和隔板之间。计算模组位于隔板和底板之间。

27、如此设置，隔板、第一侧板、顶板以及第二侧板围绕可以形成部分第二层空间；而隔板、第一侧板、底板以及第二侧板围绕可以形成部分第一层空间。进而，可以将图形处理器模组设置在隔板靠近顶板的一侧，也即将图形处理器模组放置在第二层空间内，以此固定图形处理器模组。以及，可以将计算模组设置在隔板靠近底板的一侧，也即将计算模组设置在第一层空间内，以此固定计算模组。

28、在一些实施例中，风扇模组包括第一风扇单元和第二风扇单元。第一风扇单元位于计算模组远离计算模组转接板的一侧，第二风扇单元位于图形处理器模组远离图形处理器转接板的一侧。

29、如此设置，将第一风扇单元和第二风扇单元集中设置，可以便于后期对风扇模组的维护。并且，可以满足风扇模组驱动气流在机箱内沿第二方向运动，对计算设备进行降温处理。

30、在一些实施例中，风扇模组包括第一风扇单元和第二风扇单元。第一风扇单元位于计算模组转接板远离计算模组的一侧，第二风扇单元位于图形处理器转接板远离图形处理器模组的一侧。

31、如此设置，将第一风扇单元和第二风扇单元集中设置，可以便于后期对风扇模组的维护。并且，可以满足风扇模组驱动气流在机箱内沿第二方向运动，对计算设备进行降温处理。

32、在一些实施例中，风扇模组包括第三风扇单元和和。第三风扇单元位于计算模组远离计算模组转接板的一侧，且第三风扇单元与计算模组电连接。

33、如此设置，将第三风扇单元设置在相对计算模组转接板更靠近计算模组的一侧，可以利用第三风扇单元更好的对计算模组进行散热、降温处理，以便防止计算模组温度过高，影响计算设备的质量。

34、在一些实施例中，风扇模组还包括第四风扇单元。第四风扇单元位于图形处理器转接板远离计算模组转接板的一侧，且第四风扇单元与图形处理器转接板电连接。

35、如此设置，利用图形处理器转接板和顶板之间的存储空间用于放置第四风扇单元，既可以便于实现图形处理器转接板和第四风扇单元电连接，又可以充分利用计算设备内的空间，有利于提高计算设备的空间利用率。

36、在一些实施例中，计算设备还包括电源模组。电源模组位于机箱的第三层空间。第三层空间位于第一层空间远离第二层空间的一侧。计算设备还包括第二导电结构。第二导电结构电连接电源模组，且分别与计算模组转接板和图形处理器转接板电连接。电源模组用于为计算模组转接板和图形处理器转接板提供电源信号。

37、如此设置，将电源模组设置在第三层空间。也即，将电源模组设置在第一层空间远离第二层空间的一侧。可以防止电源模组对第一层空间内的第一散热路径造成阻挡，以及防止电源模组对第二层空间内的第二散热路径造成阻挡，降低计算设备内的风阻，使得气流在机箱中更加流畅流通，以高计算设备内的散热效果。此外，还可以止第二导电结构对第一散热路径和第二散热路径造成阻挡，更进一步的提高计算设备内的散热效果。