一种可在反光条件下进行的三维重建方法与流程

文档序号:33636694发布日期:2023-03-29 00:50阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种可在反光条件下进行的三维重建方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤(1)对相机的内参和畸变系数进行标定,采用非线性优化算法计算最优解,得到相机内参与畸变系数;步骤(2)对激光在相机坐标系中的光平面方程进行标定,获得光平面标定结果;步骤(3)利用可编程线激光模组依次对线激光上每一个亮点进行标定,标定结果为该点的光路在相机坐标系下的直线方程;步骤(4)依次点亮每一个激光点,根据步骤(2)中所述光平面标定结果,对每个激光点进行传统的三维重建;再根据(3)中所述直线方程,判断重建出的结果是否在对应的直线上;设定阈值,若到直线的距离超过该阈值,则认为该点是反光点或异常点;若到直线的距离不超过该阈值,则认为该点是正常点,属于三维重建的结果。2.根据权利要求1所述的一种可在反光条件下进行的三维重建方法,其特征在于,所述步骤(2)对激光在相机坐标系中的光平面方程进行标定,获得光平面标定结果,具体包括:步骤(2-1)在工作范围内移动标定板,使激光可以打在标定板上,并且在图像中能够清晰成像;选择不少于两个位置,采集打开激光状态下的图像和不打开激光状态下的图像;步骤(2-2)通过图像相减的方法,得到激光线在图像中的位置,并利用steger算法提取激光线中心的亚像素坐标,得激光线中心坐标;步骤(2-3)根据图像中的标定板特征点,计算出该位置标定板与相机的位置关系,得外参;步骤(2-4)通过步骤(1)中的内参、步骤(2-3)中外参和步骤(2-2)中激光线中心坐标,计算出激光线中心在相机坐标系下的三维坐标,通过最小二乘方法拟合平面,得到激光在相机坐标下的光平面方程。3.根据权利要求2所述的一种可在反光条件下进行的三维重建方法,其特征在于,所述步骤(2-4)中激光在相机坐标下的光平面方程计算,具体为:设图像中激光线的特征点为[u,v]

,对应在世界坐标系下的齐次坐标[x,y,z,1]

,s为缩放因子,a为相机内参矩阵,m为外参矩阵,则相机成像计算公式为:相机坐标系下的坐标计算公式为:[x
c
,y
c
,z
c
,1]

=m[x,y,z,1]

对所有采集到的激光线在相机坐标下的坐标做最小二乘拟合,得到激光平面在相机坐标下的平面方程ax+by+cz+d=0。4.根据权利要求1所述的一种可在反光条件下进行的三维重建方法,其特征在于,所述步骤(3)利用可编程线激光模组依次对线激光上每一个亮点进行标定,标定结果为该点的光路在相机坐标系下的直线方程,具体包括:步骤(3-1)在工作范围内移动标定板,使激光可以打在标定板上,且能清晰成像;控制激光模组投射只投射第一个点,其余点全暗;选择不少于两个位置,采集打开激光状态下的
图像和不打开激光状态下的图像;步骤(3-2)通过图像相减的方法,得到激光点在图像中的位置,提取激光点中心的亚像素坐标,得激光点中心坐标;步骤(3-3)根据图像中的标定板特征点,计算出该位置标定板与相机的位置关系,得外参;步骤(3-4)通过步骤(1)中的内参、步骤(3-3)中外参和步骤(3-2)中激光点中心坐标,计算出激光点中心在相机坐标系下的三维坐标,通过最小二乘方法拟合直线,得到该激光点的光路在相机坐标下的直线方程,公式如下:依次控制其他激光点,重复上一步,直到标定完所有激光点在相机坐标系下的直线方程公式如下:5.根据权利要求1所述的一种可在反光条件下进行的三维重建方法,其特征在于,所述步骤(4)具体为:首先根据光平面标定结果,对每个点进行三维重建,得到p
iplane
;再根据每个激光点的直线方程,计算点到直线的距离d
i
,判断重建出的结果是否在对应的直线上;如果到直线的距离超过阈值δ,则认为该点是反光点或异常点,剔除该点;如果距离小于阈值δ,则该点是正常点,属于三维重建的结果。6.根据权利要求5所述的一种可在反光条件下进行的三维重建方法,其特征在于,所述阈值δ设置为0.1mm~0.2mm。

技术总结
本发明涉及工业机器视觉技术领域,具体是一种可在反光条件下进行的三维重建方法,包括(1)对相机的内参和畸变系数进行标定,采用非线性优化算法计算最优解,得到相机内参与畸变系数;(2)对激光在相机坐标系中的光平面方程进行标定,获得光平面标定结果;(3)利用可编程线激光模组依次对线激光上每一个亮点进行标定,标定结果为该点的光路在相机坐标系下的直线方程;(4)依次点亮每一个激光点,根据步骤(2)中所述光平面标定结果,对每个激光点进行传统的三维重建。本方法能对异常点进行良好的滤除,获得物体真实的三维重建结果。获得物体真实的三维重建结果。获得物体真实的三维重建结果。


技术研发人员:王昌龙 梁古南 何一君 过志强
受保护的技术使用者:无锡信捷电气股份有限公司
技术研发日:2022.12.08
技术公布日:2023/3/28
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