一种打孔铝片匹配铝模板的方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及铝片生产技术领域，尤其涉及一种打孔铝片匹配铝模板的方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.建筑行业铝模板企业生产的铝模板通常会有这样几个阶段，即生产加工、拼装出库、工地现场施工、返厂、入旧模板库和再循环使用，在各个阶段，需要对铝模板型号和数量进行清点统计，确保数量型号一致,经过了各个阶段，难免会因各种原因，比如日晒雨淋、碰撞、摩擦、混凝土砂浆覆盖等，导致无法立刻辨认模板的准确型号，也无法确认铝模板丢失情况。
3.现有技术中，在铝模板的生命周期各个阶段，需要对铝模板型号和数量进行清点统计，确保数量型号一致，但目前通过人工识别清点，需要工人具有相当的经验，而且每个模板还需要丈量其尺寸才能获得准确型号，这样就导致效率低下，成本过高；通过重量对比，因为返厂时模板的沾灰，会导致具体的回收清单完全无法统计，无法精确的识别模板的损耗情况。
4.即现有技术中，对铝模板型号清点统计时，对铝模板型号识别难、识别慢、识别不准确、难以精确统计清点数量的问题。


技术实现要素：

5.为至少在一定程度上克服相关技术中对铝模板型号和数量进行清点统计时，对铝模板型号识别难、识别慢、识别不准确、难以精确统计清点数量的问题，本技术提供一种打孔铝片匹配铝模板的方法、装置、设备及存储介质。
6.本技术的方案如下：一方面，本技术提供一种打孔铝片匹配铝模板的方法，所述方法包括：得到打孔铝片样本集；利用所述打孔铝片样本集，通过预处理，得到孔位及孔间距；利用所述孔位及孔间距，进行唯一编码匹配，得到打孔铝片匹配铝模板的结果；利用所述打孔铝片匹配铝模板的结果，得到铝模板的全生命周期相关数据。
7.进一步地，所述得到打孔铝片样本集包括：将预设的打孔的铝片与铝模板焊接，采用成像设备对所述铝模板上的打孔铝片进行取样，得到若干个图像样本，即打孔铝片样本集。
8.进一步地，所述利用所述打孔铝片样本集，通过预处理，得到孔位及孔间距，包括：s1.利用所述打孔铝片样本集，通过人工智能识别孔的位置；s2.基于所述识别的结果，通过边缘计算进行处理，得到图像样本集；s3利用所述图像样本集，通过孔位识别，得到孔位及孔间距。
9.进一步地，所述利用所述孔位及孔间距，匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模
板的结果，包括：利用所述孔位及孔间距，通过孔位重合率及孔洞位置距离的差值计算，匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模板的结果。
10.进一步地，所述铝模板的全生命周期相关数据，包括：型号数据和数量数据、所属项目的属性数据。
11.第二方面，本技术提供一种打孔铝片匹配铝模板的装置，所述装置包括：获取模块，用于得到打孔铝片样本集；预处理模块，用于利用所述打孔铝片样本集，通过预处理，得到孔位及孔间距；匹配模块，用于利用所述孔位及孔间距，匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模板的结果;输出模块，用于利用所述打孔铝片匹配铝模板的结果，得到铝模板的全生命周期相关数据。
12.第三方面，本技术提供一种打孔铝片匹配铝模板的设备，所述设备包括：存储器，其上存储有可执行程序；处理器，用于执行所述存储器中的所述可执行程序，以实现上述中任一项所述方法的步骤。
13.第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使计算机执行上述中任一项所述方法的步骤。
14.本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：本技术通过得到打孔铝片样本集；利用所述打孔铝片样本集，通过预处理，得到孔位及孔间距；利用所述孔位及孔间距，匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模板的结果。本技术基于打孔铝片匹配铝模板的结果，得到铝模板的全生命周期信息，其中包括型号和数量的真实情况，本技术有助于解决对铝模板型号和数量进行清点统计时，对铝模板型号识别难、识别慢、难以精确统计清点的问题。
15.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
16.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
17.图1是本技术一个实施例提供的一种打孔铝片匹配铝模板的方法流程图；图2是本技术另一个实施例提供的一种打孔铝片匹配铝模板的结构组成图；图3是本技术又一个实施例提供的一种打孔铝片匹配铝模板的设备组成图。
具体实施方式
18.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附
权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
19.现有技术中，建筑行业铝模板企业生产的铝模板通常会有这样几个阶段，即生产加工、拼装出库、工地现场施工、返厂、入旧模板库和再循环使用，在各个阶段，需要对铝模板型号和数量进行清点统计，确保数量型号一致,经过了各个阶段，难免会因各种原因，比如日晒雨淋、碰撞、摩擦、混凝土砂浆覆盖等，导致无法立刻辨认模板的准确型号，也无法确认铝模板丢失情况。
20.目前，现有的铝模板回收清点方案大体有两种，一种靠人工识别清点，因为型号种类多达数千种，需要工人具有相当的经验，而且每个模板还需要丈量其尺寸才能获得准确型号，这样就导致效率低下，成本过高。
21.还有一种清点方式是重量对比，即比较出厂的模板总重量和返厂的模板总重量，但是因为返厂时模板的沾灰，会导致具体的回收清单完全无法统计，无法精确的识别模板的损耗情况，也无法立刻辨认模板的准确型号、其他方式就是做各种标识，通过一个标识与铝模板结合，通过标识的识别达到铝模板管理的效果，但是目前的方式成本太高（如rfid），效率低下（如二维码，需要经常更换）。
22.针对上述情况，本技术提供一种打孔铝片匹配铝模板的方法、装置、设备及存储介质，包括：通过得到打孔铝片样本集；利用所述打孔铝片样本集，通过预处理，得到孔位及孔间距；利用所述孔位及孔间距，匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模板的结果。本技术基于打孔铝片匹配铝模板的结果，得到铝模板的全生命周期信息，其中包括型号和数量的真实情况，有助于解决对铝模板型号和数量进行清点统计时，对铝模板型号识别难、识别慢、识别不准确、难以精确统计清点数量的问题。
23.实施例一请参阅图1，图1是本技术一个实施例提供的一种打孔铝片匹配铝模板的方法流程图，所述方法包括：s1.得到打孔铝片样本集；s2.利用所述打孔铝片样本集，通过预处理，得到孔位及孔间距；s3.利用所述孔位及孔间距，进行唯一编码匹配，得到打孔铝片匹配铝模板的结果；s4.利用所述打孔铝片匹配铝模板的结果，得到铝模板的全生命周期相关数据。
24.如步骤s1所述，在一个实施例中，所述得到打孔铝片样本集，包括：将预设的打孔的铝片与铝模板焊接，采用成像设备对所述铝模板上的打孔铝片进行取样，得到若干个图像样本，即打孔铝片样本集。
25.如步骤s2所述，在一个实施例中，所述利用所述打孔铝片样本集，通过预处理，得到孔位及孔间距，包括：s21.利用所述打孔铝片样本集，通过人工智能识别孔的位置；具体的，将图像样本发送到服务器中进行预处理，得到预处理样本预处理主要是通过人工智能识别孔的位置，并做框选。
26.具体的，所述预处理主要是指图像处理中的去噪、平滑、变换等的操作，从而加强图像的重要特征。
27.具体的，所述通过人工智能识别孔的位置,主要是基于图像识别技术，通过图像采集装置拍摄照片或视频，之后根据图像灰阶差进一步识别孔的位置。
28.具体实施时，所述根据图像灰阶差进一步识别孔的位置，是基于加权平均法，将所获取的照片，进行图像灰阶处理，得到所述照片的灰阶处理图像。s22.基于所述识别的结果，通过边缘计算进行处理，得到图像样本集；具体的，将图像中的阴影、表面材质差别、其他杂物等通过边缘计算进行去除具体是，采用对铝片孔洞重要特征的分类和提取，并有效排除无用的多余特征，进而实现对孔的识别，得到最终的样本。
29.s23.利用所述图像样本集，通过孔位识别，得到孔位及孔间距。
30.如步骤s3所述，在一个实施例中，所述利用所述孔位及孔间距，匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模板的结果，包括：利用所述孔位及孔间距，通过孔位重合率及孔洞位置距离的差值计算，匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模板的结果。
31.在具体实施时，将样本进行翻转定位处理（调整图像至一个正确的读取位置：保障后续识别孔分布方式时不会出错），得出具体的孔位及孔间距，通过对图像具体的分析，进行编码匹配；具体在计算孔位重合率时，是基于上述实施过程中得到的具体的孔位，与数据库中标准的孔位进行对比，若误差率低于百分之十，则证明实施过程中符合标准库的设计；在计算孔洞位置间距时，是基于上述实施过程中得到的具体的孔间距，与数据库中标准的孔间距进行对比，若误差率低于百分之十，则证明实施过程中符合标准库的设计；若实施过程中得出具体的孔位及孔间距，均符合数据标准库的设计，则匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模板的结果。
32.所述唯一编码为服务器中建立唯一编码库，是基于铝模板的孔位置的不同构建出的一套编准码，是每个铝模板的唯一标识码，基于唯一标识码，可以查看铝模板的全生命周期信息，包括：型号数据和数量数据、所属项目的属性数据和其他相关数据。需要说明的是，本技术为铝模板生产企业在铝模板实现快速自动化清点统计和识别提供了解决办法，克服了以往在生产加工、拼装出库、工地现场施工、返厂、入旧模板库和再循环使用各个阶段，需要花大量资源对铝模板进行清点或者无法准确获取铝模板真实情况的难题。
33.实施例二请参阅图2，图2是本技术另一个实施例提供的一种打孔铝片匹配铝模板的结构组成图，所述装置包括：获取模块101，用于得到打孔铝片样本集；预处理模块102，用于利用所述打孔铝片样本集，通过预处理，得到孔位及孔间距；匹配模块103，用于利用所述孔位及孔间距，匹配到唯一编码，得到打孔铝片匹配铝模板的结果;输出模块104，用于利用所述打孔铝片匹配铝模板的结果，得到铝模板的全生命周期相关数据。
34.实施例三
请参阅图3，图3是本技术另一个实施例提供的一种打孔铝片匹配铝模板的设备组成图，所述设备包括：存储器31，其上存储有可执行程序；处理器32，用于执行所述存储器31中的所述可执行程序，以实现上述中任一项所述方法的步骤。
35.此外，本技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使计算机执行上述任一项所述方法的步骤。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read-onlymemory，rom)、随机存储记忆体(random access memory，ram)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk drive，缩写：hdd)或固态硬盘(solid-state drive，ssd)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
36.可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
37.需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。
38.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
39.应当理解，本技术的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（pga），现场可编程门阵列（fpga）等。
40.本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
41.此外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
42.上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
43.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
44.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。