主控板与外接端口的连接结构及具有其的电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种连接结构，具体地说，特别涉及一种主控板与外接端口的连接结构及具有其的电子装置。


背景技术：

2.随着科技的飞速发展，人们生活要求的提高，电子装置的种类也越来越多，且更新换代的速度也越来越快，随着电子装置的更新换代，其所用外接端口也随之经历了多重变迁，但由于：
3.1、各电子装置所采用和需符合的标准及要求不同，其所用外接端口也各不相同；
4.2、同一电子装置在更新换代的过程中，伴随着技术的进步和要求的提高，其所用外接端口也会发生相应的变化；
5.3、同一电子装置在更新换代过程中外接端口发生变化时，人们往往会要求旧电子装置的外接端口与新电子装置的外接端口可以互通互用，具有相应的兼容性，以便可以对旧电子装置进行相应的升级应用；
6.4、随着电子装置的细分，出现了越来越多的新的电子装置种类，人们也希望这些电子装置可以实现互联应用，以便减少新电子装置的购买；
7.5、部分电子装置越来越要求其功能具有多样性，以便可以实现一机多能，减少人们的周转切换频率，这就需要部分电子装置搭接越来越多的不同功能的模块，以便实现功能的多样性，而各模块的搭接端口不尽相同，这就需要主控板的相应外接端口具有多重性及多样性的特征，以便可以跟各个模块实现搭接。
8.故人们在进行电子装置购买时，除对其品牌、外观、功能、寿命、可靠性等因素进行评比考虑外，也逐渐的将其外接端口的类型、多少、是否可与其它设备进行兼容、互联等纳入考虑因素。
9.目前电子装置在设计时，通常采用如下两种方法来增加外接端口的类型和数量。
10.一、于主控板直接增加
11.如图1所示，这种方式的外接端口11是通过直接焊接于主控板12上，因此在增加外接端口时存在以下缺陷：
12.当外接端口需求增加时，将迫使主控板的尺寸相应增加，以便可以容纳更多的外接端口，这就导致主控板制作及加工成本的上升；部分产品的外接端口排列方向有要求(如手机多为底部单面排列)，如外接端口持续增加，受限于其方向要求，设计实现难度加大；外接端口的增多将导致主控板面积的增加，从而导致产品结构发生相应变化，与部分产品的精细化、微型化发展方向不符；部分电子产品主控板面积的增加(部分产品主控板面积的增加呈现不规则性)，将不利于干扰信号的屏蔽，增加了抗电磁干扰的难度。
13.二、使用外接端口扩展板
14.如图2所示，通过外接端口扩展板21的这种方式，虽然能够不增加主控板22的尺寸，但是在实际中还是会存在以下缺陷：
15.扩展板需重新设计，以便对各外接端口相应信号进行二次处理，除增加了相应成本外，也增加了信号不稳定的风险；需调整相应结构对扩展板进行固定及相应电磁干扰屏蔽，对安装位置及结构形式影响较大。
16.因此，亟需开发一种克服上述缺陷的主控板与外接端口的连接结构及具有其的电子装置。


技术实现要素：

17.针对上述问题，本实用新型提供一种主控板与外接端口的连接结构，其中，用于具有多功能模块的电子装置，所述连接结构包括：
18.外接端口组，装设于所述电子装置的壳体上；
19.主控板，装设于所述电子装置的壳体内，所述主控板上设置有信号插座组；
20.连接线，连接所述外接端口组与所述信号插座组。
21.上述的连接结构，其中，所述外接端口组包括多个外接端口，每一所述外接端口为外接端口母座。
22.上述的连接结构，其中，多个所述外接端口母座包括：网线端口母座、usb端口母座、rj11端口母座、rj45端口母座、串行接口母座及并行接口母座。
23.上述的连接结构，其中，所述信号插座组包括对应于所述外接端口母座的数量的信号插座，所述信号插座通过所述连接线一一对应地连接于所述外接端口母座。
24.上述的连接结构，其中，多个所述信号插座层叠设置于所述主控板的插座区。
25.本实用新型还提供一种电子装置，其中，包括：
26.壳体；
27.上述中任一项所述的主控板与外接端口的连接结构，所述连接结构包括：
28.外接端口组，装设于所述电子装置的壳体上；
29.主控板，装设于所述电子装置的壳体内，所述主控板上设置有信号插座组；
30.连接线，连接所述外接端口组与所述信号插座组。
31.上述的电子装置，其中，所述外接端口组包括多个外接端口，每一所述外接端口为外接端口母座。
32.上述的电子装置，其中，多个所述外接端口母座包括：网线端口母座、usb端口母座、rj11端口母座、rj45端口母座、串行接口母座及并行接口母座。
33.上述的电子装置，其中，所述信号插座组包括对应于所述外接端口母座的数量的信号插座，所述信号插座通过所述连接线一一对应地连接于所述外接端口母座。
34.上述的电子装置，其中，多个所述信号插座层叠设置于所述主控板的插座区。
35.综上所述，本实用新型相对于现有技术其功效在于：
36.1、体积较大的外接端口远离主控板，使用体积较小的插座进行替代，既缩小了主控板面积，降低了成本，又便于进行抗电磁干扰屏蔽，增加了产品整体稳定性；
37.2、主控板面积的减小，便于产品进行精细化，微型化设计；
38.3、外接端口的位置可依据需求进行任意调整(只需依据需求调整外接端口连接线的长度)，而不影响主控板安装位置和产品整机结构形式；
39.4、新增外接端口时，不需对主控板进行重大布局调整，只需进行较小调整即可实
现。
40.本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
41.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1为现有技术第一实施例的增加外接端口的示意图；
43.图2为现有技术第二实施例的增加外接端口的示意图；
44.图3为本实用新型连接结构的结构示意图。
具体实施方式
45.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
46.关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
47.关于本文中的“多个”包括“两个”及“两个以上”。
48.请参照图3，图3为本实用新型连接结构的结构示意图。如图3所示，本实用新型的一种主控板与外接端口的连接结构，用于具有多功能模块的电子装置，所述连接结构包括：外接端口组、主控板32及连接线33，外接端口组装设于所述电子装置的壳体上；主控板32装设于所述电子装置的壳体内，所述主控板32上设置有信号插座组；连接线33连接所述外接端口组31与所述信号插座组。
49.具体地说，在本实施例中，本实用新型采用外接端口连接线方式，即：取消外接端口直接焊接于pcb板方式，改用外接端口连接线方式，将其外接端口一端依据需求固定于相应位置处，例如相应外接端口外侧增加注塑式固定底座，如图3所示，另一端插于主控板相应的外接端口信号插座组321内。
50.进一步地，所述外接端口组包括多个外接端口，每一所述外接端口为外接端口母座，在本实施例中，多个所述外接端口母座包括：网线端口母座311、usb端口母座312、rj11端口母座、rj45端口母座、串行接口母座313及并行接口母座。
51.再进一步地所述信号插座组包括对应于所述外接端口母座的数量的信号插座3211，多个所述信号插座3211层叠设置于所述主控板的插座区322，所述信号插座通过所述连接线33一一对应地连接于所述外接端口母座。
52.其中，本实用新型的信号插座使用体积较小的ph1.0或ph2.0型插座或杜邦2.0插
座，以减小主控板面积，降低主控板制作成本。
53.本实用新型还提供一种电子装置，包括：壳体及主控板与外接端口的连接结构，连接结构为前述图3所示出的连接结构，因此连接结构在此就不再赘述了。
54.综上所述，本实用新型将体积较大的外接端口远离主控板，使用体积较小的插座进行替代，既缩小了主控板面积，降低了成本，又便于进行抗电磁干扰屏蔽，增加了产品整体稳定性；同时主控板面积的减小，便于产品进行精细化，微型化设计；并且外接端口的位置可依据需求进行任意调整，例如只需依据需求调整外接端口连接线的长度，而不影响主控板安装位置和产品整机结构形式；另外新增外接端口时，不需对主控板进行重大布局调整，只需进行较小调整即可实现。
55.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。