一种智能降温电脑主板的制作方法

文档序号:31254905发布日期:2022-08-24 09:13阅读:110来源:国知局
一种智能降温电脑主板的制作方法

1.本实用新型涉及电脑主板技术领域,具体为一种智能降温电脑主板。


背景技术:

2.主板,又叫主机板、系统板、或母板,是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一,主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有bios芯片、i/o控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件,电脑主板高速运行过程中会突然持续升温,但是现有的电脑主板一般通过风扇和散热片进行风冷导热降温,不能有效快速智能化的将温度降低到正常的温度,需要经过较长时间才能降低到正常的温度,不利于使用者快速对电脑主板进行降温。


技术实现要素:

3.为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供一种智能降温电脑主板,具备了智能快速降温的优点,解决了现有的电脑主板一般通过风扇和散热片进行风冷导热降温,不能有效快速智能化的将温度降低到正常的温度,需要经过较长时间才能降低到正常的温度,不利于使用者快速对电脑主板进行降温的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种智能降温电脑主板,包括电脑主板本体;
5.所述电脑主板本体的两侧均固定连接有导热板,所述导热板的顶部横向设置有导热管,所述电脑主板本体的顶部固定安装有散热鳍片,所述散热鳍片的顶部镶嵌有散热盒,所述散热鳍片的左侧固定连接有导热框一,所述散热鳍片的右侧固定连接有导热框二,所述导热框一的正面连通有连通管一,所述连通管一的底端与导热管的正面连通,所述导热框二的背面连通有连通管二,所述连通管二的底端与导热管的背面连通,所述散热盒的底部固定连接有半导体制冷片,所述散热鳍片的顶部固定安装有风扇,所述散热盒的左侧连通有散热管一,所述散热管一的左端与导热框一的右侧连通,所述散热盒的顶部连通有微型水泵,所述微型水泵的输出端连通有散热管二,所述散热管二的右端与导热框二的左侧连通;所述散热盒顶部的左侧和导热管的顶部均螺纹连接有智能温控器;
6.所述风扇的输入端电连接有控制器,所述微型水泵和半导体制冷片的输入端均与控制器的输出端电连接,所述控制器的输入端电连接有单片机,所述单片机的输入端与智能温控器的输出端电连接。
7.作为本实用新型优选的,所述风扇的顶部镶嵌有防护网,所述防护网由金属制成。
8.作为本实用新型优选的,所述连通管一和连通管二的数量均为若干个,且若干个连通管一和连通管二均呈等距离分布。
9.作为本实用新型优选的,所述导热管的底部与导热板的顶部固定连接。
10.作为本实用新型优选的,所述导热板的正面开设有散热口,所述散热口的数量为若干个。
11.作为本实用新型优选的,所述导热管、导热框一和导热框二均由紫铜制成。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
13.1、本实用新型通过设置电脑主板本体、导热板、导热管、散热鳍片、散热盒、导热框一、导热框二、连通管一、连通管二、半导体制冷片、风扇、散热管一、散热管二、微型水泵、智能温控器、控制器和单片机的配合使用,解决了现有的电脑主板一般通过风扇和散热片进行风冷导热降温,不能有效快速智能化的将温度降低到正常的温度,需要经过较长时间才能降低到正常的温度,不利于使用者快速对电脑主板进行降温的问题,具备了智能快速降温的优点,提高了使用者对电脑主板进行降温的速度。
14.2、本实用新型通过设置防护网,能够对风扇的顶部进行防护,避免了外界物体进入风扇的顶部对风扇造成影响,提高了风扇的安全性。
15.3、本实用新型通过将连通管一和连通管二的数量均设置为若干个,能够使若干个连通管一和连通管二快速将冷却液输送进导热框一和导热框二的内部。
16.4、本实用新型通过将导热管的底部与导热板的顶部设置为固定连接,能够使导热管稳定的在导热板的顶部进行使用。
17.5、本实用新型通过设置散热口,能够使外界空气快速在导热板的内部进行流通,使导热板的散热效果有效的增加。
18.6、本实用新型通过将导热管、导热框一和导热框二均设置为由紫铜制成,能够使导热管、导热框一和导热框二的导热效果增加,使冷却液快速进行散热。
附图说明
19.图1为本实用新型结构的主视示意图;
20.图2为本实用新型结构散热盒的主视剖面示意图;
21.图3为本实用新型结构微型水泵的系统示意图;
22.图4为本实用新型结构导热管的立体示意图。
23.图中:1、电脑主板本体;2、导热板;3、导热管;4、散热鳍片;5、散热盒;6、导热框一;7、导热框二;8、连通管一;9、连通管二;10、半导体制冷片;11、风扇;12、散热管一;13、散热管二;14、微型水泵;15、智能温控器;16、控制器;17、单片机;18、防护网;19、散热口。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
25.如图1至图4所示,本实用新型提供的一种智能降温电脑主板,包括电脑主板本体1;
26.电脑主板本体1的两侧均固定连接有导热板2,导热板2的顶部横向设置有导热管3,电脑主板本体1的顶部固定安装有散热鳍片4,散热鳍片4的顶部镶嵌有散热盒5,散热鳍片4的左侧固定连接有导热框一6,散热鳍片4的右侧固定连接有导热框二7,导热框一6的正面连通有连通管一8,连通管一8的底端与导热管3的正面连通,导热框二7的背面连通有连
通管二9,连通管二9的底端与导热管3的背面连通,散热盒5的底部固定连接有半导体制冷片10,散热鳍片4的顶部固定安装有风扇11,散热盒5的左侧连通有散热管一12,散热管一12的左端与导热框一6的右侧连通,散热盒5的顶部连通有微型水泵14,微型水泵14的输出端连通有散热管二13,散热管二13的右端与导热框二7的左侧连通;散热盒5顶部的左侧和导热管3的顶部均螺纹连接有智能温控器15;
27.风扇11的输入端电连接有控制器16,微型水泵14和半导体制冷片10的输入端均与控制器16的输出端电连接,控制器16的输入端电连接有单片机17,单片机17的输入端与智能温控器15的输出端电连接。
28.参考图2,风扇11的顶部镶嵌有防护网18,防护网18由金属制成。
29.作为本实用新型的一种技术优化方案,通过设置防护网18,能够对风扇11的顶部进行防护,避免了外界物体进入风扇11的顶部对风扇11造成影响,提高了风扇11的安全性。
30.参考图1,连通管一8和连通管二9的数量均为若干个,且若干个连通管一8和连通管二9均呈等距离分布。
31.作为本实用新型的一种技术优化方案,通过将连通管一8和连通管二9的数量均设置为若干个,能够使若干个连通管一8和连通管二9快速将冷却液输送进导热框一6和导热框二7的内部。
32.参考图1,导热管3的底部与导热板2的顶部固定连接。
33.作为本实用新型的一种技术优化方案,通过将导热管3的底部与导热板2的顶部设置为固定连接,能够使导热管3稳定的在导热板2的顶部进行使用。
34.参考图1,导热板2的正面开设有散热口19,散热口19的数量为若干个。
35.作为本实用新型的一种技术优化方案,通过设置散热口19,能够使外界空气快速在导热板2的内部进行流通,使导热板2的散热效果有效的增加。
36.参考图1,导热管3、导热框一6和导热框二7均由紫铜制成。
37.作为本实用新型的一种技术优化方案,通过将导热管3、导热框一6和导热框二7均设置为由紫铜制成,能够使导热管3、导热框一6和导热框二7的导热效果增加,使冷却液快速进行散热。
38.本实用新型的工作原理及使用流程:使用时,散热鳍片4将电脑主板本体1的热量通过散热盒5导热到散热盒5内部的冷却液内部后,这时智能温控器15对散热盒5内部冷却液的热量和对导热管3内部冷却液的热量进行检测,当温度过高后,智能温控器15将信号输送给单片机17,单片机17控制控制器16依次启动半导体制冷片10、微型水泵14和风扇11,半导体制冷片10启动后将对散热盒5内部的冷却液进行降温,微型水泵14将散热盒5内部经过半导体制冷片10冷却后的冷却液通过散热管二13输送进导热框二7的内部,然后在连通管二9的输送下,冷却液进入导热管3的内部对导热管3内部的冷却液进行置换,使电脑主板本体1导热到导热板2和导热管3内部的温度降低,然后导热管3内部的冷却液通过连通管二9输送进导热框一6的内部,然后通过散热管一12回流到散热盒5的内部再次进行冷却,而从导热框一6、导热框二7、散热管一12和散热管二13内部流通后的冷却液同时能够使导热框一6、导热框二7、散热管一12和散热管二13的温度降低,导热框一6、导热框二7、散热管一12和散热管二13降温后进而能够对散热鳍片4内部的温度进行持续吸收,使散热鳍片4的热量持续降低,风扇11启动后将导热框一6、导热框二7、散热管一12、散热管二13、散热盒5和散
热鳍片4的热量排出,使电脑主板本体1的热量进一步快速散发,当散热盒5和导热管3内部温度降低到设定的温度阀值后,微型水泵14、风扇11和半导体制冷片10关闭,从而达到智能快速降温的效果。
39.综上所述:该智能降温电脑主板,通过设置电脑主板本体1、导热板2、导热管3、散热鳍片4、散热盒5、导热框一6、导热框二7、连通管一8、连通管二9、半导体制冷片10、风扇11、散热管一12、散热管二13、微型水泵14、智能温控器15、控制器16和单片机17的配合使用,解决了现有的电脑主板一般通过风扇和散热片进行风冷导热降温,不能有效快速智能化的将温度降低到正常的温度,需要经过较长时间才能降低到正常的温度,不利于使用者快速对电脑主板进行降温的问题。
40.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
41.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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