一种CPU散热器的制作方法

一种cpu散热器
技术领域
1.本实用新型属于电脑散热器技术领域，尤其涉及一种cpu散热器。


背景技术：

2.cpu在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将cpu烧毁，cpu散热器就是用来为cpu散热的。散热器对cpu的稳定运行起着决定性的作用，组装电脑时选购一款好的散热器非常重要。
3.目前，市面上的cpu散热器大多数将散热扇与cpu直接相连接，将散热扇的风吹至cpu处，通过风冷对cpu进行降温处理，然后,此种方式无法将热量从散热扇中排出，导致在散热扇进风状态下，cpu的温度仍然持续升高，散热效果无法达到最佳，影响cpu的工作效率。因而，实有必要设计一种cpu散热器，以解决热量无法导出的现象。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种cpu散热器，旨在解决现有技术中因散热器的热量无法有效导出，导致cpu散热效果较差影响cpu工作效率的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种cpu散热器，包括散热底座、导风罩、连接支架和导风机构，所述散热底座与所述导风罩相互配合连接形成一通风通道，所述散热底座固设有多个散热鳍片，多个所述散热鳍片呈均匀分布，所述导风机构固定安装在所述导风罩的一端，所述连接支架固定于所述散热底座的底部，所述连接支架用于与cpu固定连接。
6.可选地，所述导风罩包括依次相连的进风端、导风端与出风端，所述进风端设有散热扇安装板，所述散热扇安装板与所述导风机构相配合连接，所述导风端与所述散热底座相互配合连接，所述出风端的开口大于所述进风端的开口。
7.可选地，所述散热底座两侧设置有挡风板，所述散热鳍片固定设置两侧的所述挡风板之间，所述挡风板的外侧面设置有卡接沟槽，所述导风罩的内部设置有弹片倒扣，所述弹片倒扣设置于所述导风端的两侧，所述弹片倒扣与所述卡接沟槽相互配合卡接。
8.可选地，所述导风端内部的两侧还设置有倒钩块，所述倒钩块位于所述导风罩的内壁与所述散热底座上端外部之间。
9.可选地，所述连接支架包括第一连接支架和第二连接支架，所述第一连接支架和所述第二连接支架通过螺丝安装于所述散热底座下端面两侧。
10.可选地，所述第一连接支架通过一第一螺柱与cpu连接，所述第一连接支架和所述第一螺柱之间设置有第一弹簧，所述第二连接支架通过一第二螺柱与 cpu连接，所述第二连接支架与所述第二螺柱之间设置有第二弹簧。
11.可选地，所述散热底座的下端面固定设置有凸台，所述凸台用于与cpu粘接。
12.可选地，所述导风罩为一体成型。
13.可选地，所述导风罩的内壁与该散热底座上端外部之间设置有多个泡棉块。
14.可选地，所述导风机构包括散热扇安装盒、散热扇和风扇护网，所述散热扇安装盒与所述散热扇安装板螺接，所述散热扇安装于所述散热扇安装板内，所述风扇护网安装于所述散热扇安装盒。
15.本实用新型实施例提供的cpu散热器中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
16.本实用新型通过将散热底座和导风罩相互配合连接形成通风通道，且在所述散热底座的底部固定连接所述连接支架，所述连接支架又与cpu固定连接，从而使cpu固定在所述散热底座的底部，cpu的热量传导至散热底座及所述散热鳍片，在所述导风机构送入的气流下将热量排出，避免出现热量堆积的现象，具有极高的实用性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型实施例提供的cpu散热器的爆炸示意图；
19.图2为本实用新型实施例提供的cpu散热器的整体结构示意图；
20.图3为本实用新型实施例提供的导风罩的结构示意图；
21.图4为本实用新型实施例提供的散热底座和连接支架的结构示意图。
22.其中，图中各附图标记：
23.100、散热底座；110、散热鳍片；120、挡风板；121、卡接沟槽；130、凸台； 200、导风罩；210、进风端；220、导风端；221、弹片倒扣；222、倒钩块；230、出风端；300、连接支架；310、第一连接支架；311、第一螺柱；312、第一弹簧；320、第二连接支架；321、第二螺柱；322、第二弹簧；323、第二螺孔；400、导风机构；410、散热扇安装盒；420、散热扇；430、风扇护网；500、泡棉块。
具体实施方式
24.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个
或两个以上，除非另有明确具体的限定。
27.在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
28.在本实用新型的一个实施例中，如图1至图4所示，提供一种cpu散热器，包括散热底座100、导风罩200、连接支架300和导风机构400，所述散热底座 100与所述导风罩200相互配合连接形成一通风通道，所述散热底座100固设有多个散热鳍片110，多个所述散热鳍片110呈均匀分布，所述导风机构400固定安装在所述导风罩200的一端，所述连接支架300固定于所述散热底座100的底部，所述连接支架300用于与cpu固定连接。
29.本实用新型通过将散热底座100和导风罩200相互配合连接形成通风通道，且在所述散热底座100的底部固定连接所述连接支架300，所述连接支架300又与cpu固定连接，从而使cpu固定在所述散热底座100的底部，cpu的热量传导至散热底座100及所述散热鳍片110，在所述导风机构400送入的气流下将热量排出，避免出现热量堆积的现象，具有极高的实用性。
30.具体地，在本发明的另一个实施例中，如图1至图3所示，所述导风罩200 包括依次相连的进风端210、导风端220与出风端230。所述进风端210设有散热扇420安装板，所述散热扇420安装板与所述导风机构400相配合连接，所述导风端220与所述散热底座100相互配合连接，cpu位于所述导风端220的下方，所述出风端230的开口大于所述进风端210的开口。所述导风机构400将冷的气流导入，经所述散热底座100与所述导风罩200相互配合连接形成的通风通道后，对安装在所述导风端220下方的cpu进行冷却降温，并将cpu的热量从所述出风端230排出，通过设置将所述出风端230的开口设置大于所述进风端210的开口，使热量在所述出风端230能够较快地降低，提高所述cpu散热器的散热效率。
31.具体地，在本发明的另一个实施例中，如图1至图4所示，所述散热底座 100两侧设置有挡风板120，所述散热鳍片110固定设置两侧的所述挡风板120 之间，所述挡风板120的外侧面设置有卡接沟槽121，所述导风罩200的内部设置有弹片倒扣221，所述弹片倒扣221设置于所述导风端220的两侧，所述弹片倒扣221与所述卡接沟槽121相互配合卡接。进一步地，所述导风端220内部的两侧还设置有倒钩块222，所述倒钩块222位于所述导风罩200的内壁与所述散热底座100上端外部之间。所述导风罩200通过所述弹片倒扣221与所述卡接沟槽121之间的卡接关系实现固定，且所述弹片倒扣221与所述卡接沟槽121 为可拆装结构，用户可通过拨动设置在所述导风端220内部两侧的弹片倒扣221，使所述弹片倒扣221脱离所述卡接沟槽121，从而实现对导风罩200的拆装，拆装起来极为方便。
32.具体地，在本发明的另一个实施例中，如图1和图4所示，所述连接支架 300包括第一连接支架310和第二连接支架320，所述第一连接支架310和所述第二连接支架320通过螺丝安装于所述散热底座100下端面两侧。进一步地，所述第一连接支架310设有一第一螺孔(图未示)，所述第一连接支架310通过一第一螺柱311穿过所述第一螺孔后与cpu的主板连接，所述第一连接支架 310和所述第一螺柱311之间设置有第一弹簧312。所述第二连接支架320设有一第二螺孔323，所述第二连接支架320通过一第二螺柱321与cpu连接，所述第二
连接支架320与所述第二螺柱321之间设置有第二弹簧322。进一步地，所述散热底座100的下端面固定设置有凸台130，所述凸台130设置于所述第一连接支架310和所述第二连接支架320之间，当所述第一连接支架310和所述第二连接支架320与cpu主板连接时，所述凸台130亦与cpu实现抵接，具体地，所述凸台130通过树脂与所述cpu粘接，从而将cpu产生的热量进行热传递。通过将所述第一螺柱311穿过所述第一螺孔与cpu主板连接，将所述第二螺柱 321穿过所述第二螺孔323与cpu主板连接，其方式简单，不需要反复定位；且所述第一弹簧312易套入所述第一螺柱311中，所述第二弹簧322易套入所述第二螺柱321中，所述第一螺柱311亦容易穿过所述第一螺孔与cpu主板配合连接，所述第二螺柱321亦容易穿过所述第二螺孔323与cpu主板配合连接，从而在所述连接支架300由此解决了现有技术中cpu散热器与cpu及cpu主板的连接困难、安装效率低下的问题。
33.具体地，在本发明的另一个实施例中，如图1至图3所示，所述导风罩200 为一体成型，减少安装所需步骤，利于提高所述导风罩200的生产效率。
34.具体地，在本发明的另一个实施例中，如图1所示，所述导风罩200的内壁与该散热底座100上端外部之间设置有多个泡棉块500。通过将所述泡棉块 500设置正在所述散热底座100和所述导风罩200之间，提高所述导风罩200与该散热底座100之间稳定性，在安装过程中，所述泡棉块500还起到减震的功效。
35.具体地，在本发明的另一个实施例中，如图1和图2所示，所述导风机构 400包括散热扇安装盒410、散热扇420和风扇护网430，所述散热扇安装盒410 与所述散热扇420安装板螺接，所述散热扇420安装于所述散热扇420安装板内，所述风扇护网430安装于所述散热扇安装盒410。通过将所述散热扇安装盒410与所述散热扇420安装板螺接，将所述导风机构400稳定安装在所述进风端 210,从而持续稳定的送风进入所述导风罩200，实现降温功能，还通过设置所述风扇护网430，有效防止散热扇420在工作时异物进入所述散热扇安装盒410，影响散热扇420转动。
36.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。