触控组件与电子装置的制作方法

文档序号:31675825发布日期:2022-09-28 02:01阅读:56来源:国知局
触控组件与电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种触控组件与电子装置,特别是涉及一种具有减振垫的触控组件与电子装置。


背景技术:

2.目前笔记本型计算机的触控反馈板产品已有使用微型马达振动反馈(haptic pad)取代传统机械式按压触控反馈板(click pad)的方式。微型马达振动反馈触控反馈板的传感器能感应到用户施加力并施加振动让用户感觉到按压反馈。然而,当微型马达振动反馈触控反馈板提供按压反馈时,微型马达振动反馈触控反馈板所产生的振动有可能通过笔记本型计算机的外壳传递至用户手臂而造成用户的不舒适感。
3.因此,需要提供一种触控组件与电子装置来解决上述问题。


技术实现要素:

4.本实用新型在于提供一种触控组件与电子装置,藉以减少触控反馈板所产生的振动造成用户的不舒适感。
5.本实用新型的一实施例所公开的触控组件适于装设于一板件上。触控组件包含一载座、一触控反馈板、一盖板以及至少一第一减振垫。触控反馈板设置于载座。盖板结合于载座,且触控反馈板介于载座与盖板之间。至少一第一减振垫接触于载座。
6.本实用新型的另一实施例所公开的电子装置包含一机体、一触控组件以及多个紧固件。机体具有一板件。触控组件包含一载座、一触控反馈板、一盖板以及至少一第一减振垫。触控反馈板设置于载座。盖板结合于载座,且触控反馈板介于载座与盖板之间。第一减振垫接触于载座。载座通过这些紧固件固定于板件。
7.本实用新型的另一实施例所公开的电子装置包含一机体及一触控组件。机体具有一板件。触控组件包含一触控反馈板、一盖板以及至少一第一减振垫。触控反馈板设置于板件。盖板结合于板件,且触控反馈板介于板件与盖板之间。第一减振垫介于盖板与板件之间,并接触于盖板。
8.本实用新型的另一实施例所公开的触控组件,用以设置于一板件。触控组件包含一触控反馈板、一盖板以及至少一第一减振垫。盖板结合于板件,且触控反馈板介于板件与盖板之间。至少一第一减振垫介于盖板与板件之间,并接触于盖板。
9.根据上述实施例的触控组件与电子装置,通过第一减振垫抵靠于载座、机体的板件或盖板,以令第一减振垫能够吸收传递至载座、机体的板件或盖板的振动,进而减少用户的不舒适感。
10.以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理,并且提供本实用新型的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
11.图1为根据本实用新型第一实施例所述的电子装置的立体示意图。
12.图2为图1的触控组件与机体的板件的分解示意图。
13.图3为图2的另一视角的分解示意图。
14.图4为图1的剖面示意图。
15.图5为图4的局部放大示意图。
16.图6为图2触控组件与机体的板件未组装的立体示意图。
17.图7为图2触控组件与机体的板件未组装的剖面示意图。
18.图8为根据本实用新型第二实施例所述的触控组件与机体的板件的分解示意图。
19.图9为根据本实用新型第三实施例所述的触控组件与机体的板件的局部剖面示意图。
20.图10为根据本实用新型第四实施例所述的触控组件与机体的板件的局部剖面示意图。
21.图11为根据本实用新型第五实施例所述的触控组件与机体的板件的局部剖面示意图。
22.图12为根据本实用新型第六实施例所述的触控组件与机体的板件的局部剖面示意图。
23.图13为根据本实用新型第七实施例所述的触控组件与机体的板件的局部剖面示意图。
24.图14为根据本实用新型第八实施例所述的触控组件与机体的板件的局部剖面示意图。
25.主要组件符号说明:
[0026]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电子装置
[0027]
10
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机体
[0028]
12
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主机
[0029]
13
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板件
[0030]
14
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开槽
[0031]
15
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穿孔
[0032]
18
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显示器
[0033]
20、20a~20g
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触控组件
[0034]
30
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紧固件
[0035]
100
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载座
[0036]
110
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第一部分
[0037]
111
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容置槽
[0038]
120
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第二部分
[0039]
121
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第一面
[0040]
122
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第二面
[0041]
123
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组装柱
[0042]
200
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触控反馈板
[0043]
300
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胶层
[0044]
400
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盖板
[0045]
500、500f
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一减振垫
[0046]
511
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上表面
[0047]
512
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
下表面
[0048]
513
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环形外表面
[0049]
514
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环状凹陷部
[0050]
515、516
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变形部
[0051]
550
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连接垫
[0052]
600
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第二减振垫
[0053]
a、b
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
方向
具体实施方式
[0054]
请参阅图1至图5。图1为根据本实用新型第一实施例所述的电子装置1的立体示意图。图2为图1的触控组件20与机体10的板件13的分解示意图。图3为图2的另一视角的分解示意图。图4为图1的剖面示意图。图5为图4的局部放大示意图。
[0055]
本实施例的电子装置1例如为笔记本型计算机,但并不以此为限。在其他实施例中,电子装置也可以为平板计算机或是供平板计算机搭配的键盘组件。本实施例的电子装置1包含一机体10、一触控组件20以及多个紧固件30。机体10例如包含一主机12及一显示器18。主机12具有一板件13。板件13例如为笔记本型计算机的c件,并供键盘(未绘示)组装。板件13具有一开槽14及多个穿孔15。显示器18枢设于主机12,以相对主机12转动。
[0056]
触控组件20包含一载座100、一触控反馈板200、一盖板400以及多个第一减振垫500。载座100例如为金属材质制成,以提升载座100的结构强度,但并不以此为限。载座100亦可改为结构强度较强的塑胶制成。载座100例如包含一第一部分110及二第二部分120。二第二部分120分别连接于第一部分110的相对两侧。第一部分110的至少部分位于板件13的开槽14,且第一部分110具有一容置槽111。载座100的二第二部分120各具有一第一面121、一第二面122以及多个组装柱123。第二面122背对于第一面121。这些组装柱123凸出于第二面122,且位于同一第二部分120的第二面122的这些组装柱123例如沿环状排列。这些组装柱123分别对应于这些穿孔15,以供紧固件30组配。此外,这些组装柱123的排列方式并非用以限制本实用新型,在其他实施例中,这些组装柱的排列方式也可以改为阵列式排列或乱序排列。
[0057]
在本实施例中,载座100的第二部分120的数量为二个,但并不以此为限。在其他实施例中,载座的第二部分的数量也可以改为单个,并位于第一部分的其中一侧。
[0058]
触控反馈板200设置于载座100,且触控反馈板200例如为采用微型马达振动反馈(haptic pad)来让使用者触控时收到振动反馈。
[0059]
盖板400例如为玻璃、塑胶、玻纤板、碳纤板等非金属材料,且盖板400通过胶层300黏着于载座100的二第一面121,使得盖板400覆盖第一部分110的容置槽111及二第二部分120,以令触控反馈板200介于载座100与盖板400之间。此外,通过盖板400覆盖触控反馈板200及载座100,使得触控组件20呈现全平面无缝隙的外观。盖板400中位于触控反馈板200
正上方的部分用以让使用者进行触控操作,且盖板400中位于载座100第二部分120正上方的部分用以供使用者双手放置。
[0060]
这些第一减振垫500例如呈环状并分别套设于这些组装柱123。由于这些第一减振垫500接触于载座100的第二部分120,故可通过第一减振垫500来吸收载座100传来的振动能量,进而能够降低载座100的第二部分120的振动幅度以及盖板400中位于载座100第二部分120正上方处的振动幅度。如此一来,除了能够在不影响触控反馈板200按压振动反馈功能的状况下降低使用者不适外,又能够防止振动外扩到整个机体10而消除机体10共振。
[0061]
在本实施例中,第一减振垫500的材质例如但不限于为橡胶,且硬度例如但不限于介于40度至60度。第一减振垫500具有一上表面511、一下表面512、一环形外表面513以及一环状凹陷部514。下表面512背对上表面511。环形外表面513的相对两侧分别连接上表面511及下表面512。环状凹陷部514位于环形外表面513,并与上表面511与下表面512相分离而与环状凹陷部的相对两侧各形成一变形部515、516。第一减振垫500与载座100的接触面积与第一减振垫500对载座100的减振效果成正比,故通过变形部516维持第一减振垫500与载座100的接触面积,又通过二变形部515、516之间镂空的环状凹陷部514能够进一步提升第一减振垫500对载座100的减振效果。
[0062]
这些紧固件30例如为螺丝,其规格例如但不限于m2。这些紧固件30分别穿过板件13的这些穿孔15并分别结合于载座100的这些组装柱123,以令载座100通过这些紧固件30固定于板件13,并压缩第一减振垫500,以通过压缩的第一减振垫500来提升第一减振垫500对载座100的减振效果。第一减振垫500套设于组装柱123除了可以符合板件13与载座100的结构强度需求之外,又能满足第一减振垫500对于触控反馈板200所产生的振动的缓冲效果。在本实施例中,第一减振垫500的原始高度例如为2.5毫米至3毫米,而第一减振垫500被压缩后的高度例如为2毫米至2.5毫米。也就是说,第一减振垫500约被压缩0.5毫米。
[0063]
请参阅图6与图7。图6为图2触控组件20与机体10的板件13未组装的立体示意图。图7为图2触控组件20与机体10的板件13未组装的剖面示意图。要将触控组件20装设于机体10的板件13时,可先将载座100、触控反馈板200、胶层300、盖板400以及这些第一减振垫500组合,再沿方向a抵靠于板件13。接着,让这些紧固件30沿方向b分别穿过板件13的穿孔15,并结合于载座100的这些组装柱123,以完成触控组件20与机体10的板件13的组装。反之,则先移除紧固件30,再将触控组件20与机体10的板件13分开。由于触控组件20与机体10的板件13为可拆卸的设计,故若触控反馈板200故障,则可单独将触控组件20拆下维修,无需额外报废机体10的板件13,进而降低维修成本。
[0064]
上述实施例中,第一减振垫500套设于组装柱123而同组装柱123沿环状排列,但并不以此为限。请参阅图8。图8为根据本实用新型第二实施例所述的触控组件20a与机体10的板件13的分解示意图。由于本实施例的触控组件20a与上述图1至图7实施例的触控组件20大致上相同,其差异仅在于第一减振垫500的排列方式不同,故本实施例的触控组件20a与图1至图7实施例的触控组件20的相同处请参照前述的段落,在此将不再进行赘述。以下仅针对差异处进行说明。在本实施例中,这些第一减振垫500例如沿直线排列,且这些第一减振垫500与供第一减振垫500套设的这些组装柱123邻近于第一部分110。由于触控反馈板200所产生的振动是从载座100的第一部分110向两旁的二第二部分120传递,故第一减振垫500与供第一减振垫500套设的组装柱123邻近于第一部分110,以让第一减振垫500单位数
量的减振效果较大化。
[0065]
上述实施例中,各第一减振垫500彼此相分离,但并不以此为限。请参阅图9。图9为根据本实用新型第三实施例所述的触控组件20b与机体10的板件13的局部剖面示意图。由于本实施例的触控组件20b与上述图1至图7实施例的触控组件20大致上相同,其差异仅在于第一减振垫的结构或配置方式不同,故本实施例的触控组件20b与图1至图7实施例的触控组件20的相同处请参照前述的段落,在此将不再进行赘述。以下仅针对差异处进行说明。在本实施例中,电子装置还可以包含一连接垫550。至少相邻二第一减振垫500通过连接垫550一体地相连。也就是说,连接垫550与第一减振垫500为相同材质。通过连接垫550的设计可加大挠性材料接触载座100的整体面积,如可加大第一减振垫500与连接垫550接触载座100的整体面积,进而减少触控组件20b对应第二部分120处的振动效果。
[0066]
上述实施例中,仅通过第一减振垫500来对载座100进行减震,但并不以此为限。请参阅图10。图10为根据本实用新型第四实施例所述的触控组件20c与机体10的板件13的局部剖面示意图。由于本实施例的触控组件20c与上述图1至图7实施例的触控组件20大致上相同,其差异仅在于减振垫的类型为多种,故本实施例的触控组件20c与图1至图7实施例的触控组件20的相同处请参照前述的段落,在此将不再进行赘述。以下仅针对差异处进行说明。在本实施例中,电子装置1还可以包含一第二减振垫600。第二减振垫600例如为吸音海绵并抵靠于其中一第二面122,且第二减振垫600的硬度异于至少二第一减振垫500的硬度,以通过硬度相异的第一减振垫500与第二减振垫600来提升触控组件20c对应第二部分120的减振效果。
[0067]
上述实施例中,触控组件20包含有载座100,但并不以此为限。请参阅图11。图11为根据本实用新型第五实施例所述的触控组件20d与机体10的板件13的局部剖面示意图。由于本实施例的触控组件20d与上述图1至图7实施例的触控组件20大致上相同,其差异仅在于减化载座100的设计,故本实施例的触控组件20d与图1至图7实施例的触控组件20的相同处请参照前述的段落,在此将不再进行赘述。以下仅针对差异处进行说明。在本实施例中,第一减振垫500改设置于板件13与盖板400之间,且板件13通过胶层300固定于盖板400。
[0068]
上述实施例中,触控组件20包含有载座100,但并不以此为限。请参阅图12。图12为根据本实用新型第六实施例所述的触控组件20e与机体10的板件13的局部剖面示意图。由于本实施例的触控组件20e与上述图1至图7实施例的触控组件20大致上相同,其差异仅在于减化载座100的设计,故本实施例的触控组件20e与图1至图7实施例的触控组件20的相同处请参照前述的段落,在此将不再进行赘述。以下仅针对差异处进行说明。在本实施例中,第一减振垫500改设置于板件13与盖板400之间,且板件13通过紧固件30固定于盖板400。
[0069]
上述实施例中,第一减振垫500有环状凹陷部514,但并不以此为限。请参阅图13。图13为根据本实用新型第七实施例所述的触控组件20f与机体10的板件13的局部剖面示意图。由于本实施例的触控组件20f与上述图1至图7实施例的触控组件20大致上相同,其差异仅在于第一减振垫500的形状,故本实施例的触控组件20f与图1至图7实施例的触控组件20的相同处请参照前述的段落,在此将不再进行赘述。以下仅针对差异处进行说明。在本实施例中,第一减振垫500f改为等厚设计。
[0070]
上述实施例中,第一减振垫500介于载座100与板件13之间,但并不以此为限。请参阅图14。图14为根据本实用新型第八实施例所述的触控组件20g与机体10的板件13的局部
剖面示意图。由于本实施例的触控组件20g与上述图1至图7实施例的触控组件20大致上相同,其差异仅在于第一减振垫500的位置,故本实施例的触控组件20g与图1至图7实施例的触控组件20的相同处请参照前述的段落,在此将不再进行赘述。以下仅针对差异处进行说明。在本实施例中,第一减振垫500改为介于盖板400与载座100之间。
[0071]
根据上述实施例的触控组件与电子装置,通过第一减振垫抵靠于载座、机体的板件或盖板,以令第一减振垫能够吸收传递至载座、机体的板件或盖板的振动,进而减少用户的不舒适感。
[0072]
此外,通过环状凹陷部的设计能够进一步提升第一减振垫对载座的减振效果。
[0073]
此外,载座通过这些紧固件固定于板件,并压缩第一减振垫,以通过压缩的第一减振垫来提升第一减振垫对载座的减振效果。
[0074]
此外,第一减振垫套设于组装柱除了可以符合板件与载座的结构强度需求之外,又能满足第一减振垫对于触控反馈板所产生的振动的缓冲效果。
[0075]
此外,可通过连接垫或第二减振垫来增加挠性材料与减振对象如盖板、载座或板件的整体接触面积,进而减少盖板、载座或板件中对应第二部分处的振动效果。
[0076]
虽然本实用新型以前述的诸项实施例公开如上,然而其并非用以限定本实用新型,任何本领域的技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,应当可作些许的更动与润饰,因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书的范围所界定者为准。
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