一种嵌入式无风扇硬件平台的制作方法

1.本实用新型涉及硬件平台技术领域，具体为一种嵌入式无风扇硬件平台。


背景技术：

2.硬件平台就是我们俗称的计算机，也叫电脑，众所周知计算机最大的一个优点就是计算速度快，就我们一般的微型计算机而言每秒可以执行几十万条指令，而超级计算机的计算速度就更加厉害了，像我们天气预报、地质勘查、核爆炸模拟等人工难以完成的数据运算，我们的计算机都可以完美胜任，计算机不仅计算速度块其计算的精度高，计算机具有以往计算工具无法比拟的计算精度，可以将计算得出的数值精确到小数点后的很多位，所以计算机的应用范围广，需求量大，然而，运行中的计算机产生热量，为了保证硬件平台运行的稳定性，人们通常在计算机的一侧嵌入散热翅片进行散热降温，仅仅靠散热翅片将计算机产生的热量进行热传递散热，散热效率有限，无法满足计算机长时间使用后的散热需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种嵌入式无风扇硬件平台，以解决上述背景技术中提出的运行中的计算机产生热量，为了保证硬件平台运行的稳定性，人们通常在计算机的一侧嵌入散热翅片进行散热降温，仅仅靠散热翅片将计算机产生的热量进行热传递散热，散热效率有限，无法满足计算机长时间使用后的散热需求的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种嵌入式无风扇硬件平台，包括支撑台，所述支撑台顶端的中部固定安装有高度柱，所述高度柱的顶端固定安装有硬件壳，所述硬件壳的内部固定安装有主板，所述硬件壳上固定安装有位于主板一侧的冷却板，所述冷却板远离主板的一侧固定安装有cpu主体，所述硬件壳的背面开设有散热槽，所述散热槽的内部固定安装有散热机构，所述散热机构包括若干个导热片、散热框、若干个安装柱、若干个翅状散热片、连接板、降温板和延长板，冷却板为冷轧碳素钢薄板，冷却板从主板的一侧对其进行散热降温。
5.优选的，所述散热框的一侧固定安装有若干个导热片，所述散热框内壁的两侧均固定安装有安装柱，其中两个所述安装柱分别与连接板两侧开设的卡槽卡合连接，所述连接板的内部滑动连接有延长板，所述延长板远离连接板的一端固定安装有降温板，所述散热框的内部固定安装有若干个翅状散热片，工作人员可以根据实际硬件壳的安装状况，对散热机构的散热面积进行调节，当硬件壳安装的环境空间较为宽广时，工作人员通过卡槽将连接板安装在散热框内，工作人员沿着连接板滑动延长板，调节降温板的安装位置，降温板、连接板和延长板均采用铜材料制成，铜具有良好的导热性，降温板、连接板和延长板的安装增加散热机构的热传递效率。
6.优选的，所述散热框远离连接板的一侧与散热槽固定连接，若干个所述导热片远离散热框的一端均与cpu主体相邻的一侧接触连接，散热机构上的导热片直接与cpu主体接
触，导热片采用导热的金属材料铜支撑，cpu主体产生的热量直接通过导热片传递至散热框上。
7.优选的，所述硬件壳正面的顶端固定安装有显示屏，硬件壳内的内容直观在显示屏上显示。
8.优选的，所述硬件壳正面底端的两侧分别固定安装有开关和指示灯，工作人员可以通过肉眼观察指示灯是否亮起，了解硬件壳的运作状态。
9.优选的，所述硬件壳的一侧开设有若干个接口，工作人员使用带接头的数据线将硬件壳与数据线另一端连接的硬件连接。
10.优选的，所述支撑台底端的四个边角均固定安装有摩擦块，摩擦块采用表面摩擦系数大的硅胶材料制成，摩擦块的安装增加支撑台与放置处之间的摩擦力，提高支撑台放置的稳定性。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置散热机构和冷却板，冷却板直接与主板接触，对运行中的主板产生的热量进行热传递散热，工作人员可以根据硬件平台实际的安装环境调节散热机构的散热面积，当安装环境大时，通过导热片、散热框、翅状散热片、连接板、降温板和延长板对热量进行传递散热，当安装环境较为狭窄时，通过导热片、散热框和翅状散热片进行传递散热，相对于传统的单一散热，热传递面积增大，满足计算机长时间使用后的散热需求。
附图说明
12.图1为本实用新型的立体图；
13.图2为本实用新型的局部示意图；
14.图3为本实用新型散热机构的侧视图；
15.图4为本实用新型的侧视图。
16.图中：1、硬件壳；2、开关；3、支撑台；4、高度柱；5、摩擦块；6、指示灯；7、散热机构；71、导热片；72、散热框；73、安装柱；74、翅状散热片；75、连接板；76、降温板；77、延长板；78、卡槽；8、接口；9、显示屏；10、主板；11、冷却板；12、cpu主体；13、散热槽。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
18.请参阅图1-4，本实用新型提供了一种嵌入式无风扇硬件平台，包括支撑台3，支撑台3顶端的中部固定安装有高度柱4，高度柱4的顶端固定安装有硬件壳1，硬件壳1的内部固定安装有主板10，硬件壳1上固定安装有位于主板10一侧的冷却板11，冷却板11远离主板10的一侧固定安装有cpu主体12，硬件壳1的背面开设有散热槽13，散热槽13的内部固定安装有散热机构7，散热机构7包括若干个导热片71、散热框72、若干个安装柱73、若干个翅状散热片74、连接板75、降温板76和延长板77，冷却板11为冷轧碳素钢薄板材料制成，冷却板11从主板10的一侧对其进行散热降温。
19.散热框72的一侧固定安装有若干个导热片71，散热框72内壁的两侧均固定安装有安装柱73，其中两个安装柱73分别与连接板75两侧开设的卡槽78卡合连接，连接板75的内
部滑动连接有延长板77，延长板77远离连接板75的一端固定安装有降温板76，散热框72的内部固定安装有若干个翅状散热片74，工作人员可以根据实际硬件壳1的安装状况，对散热机构7的散热面积进行调节，当硬件壳1安装的环境空间较为宽广时，工作人员通过卡槽78将连接板75安装在散热框72内，工作人员沿着连接板75滑动延长板77，调节降温板76的安装位置，降温板76、连接板75和延长板77均采用铜材料制成，铜具有良好的导热性，降温板76、连接板75和延长板77的安装增加散热机构7的热传递效率。
20.散热框72远离连接板75的一侧与散热槽13固定连接，若干个导热片71远离散热框72的一端均与cpu主体12相邻的一侧接触连接，散热机构7上的导热片71直接与cpu主体12接触，导热片71采用导热的金属材料铜支撑，cpu主体12产生的热量直接通过导热片71传递至散热框72上。
21.硬件壳1正面的顶端固定安装有显示屏9，硬件壳1内的内容直观在显示屏9上显示。
22.硬件壳1正面底端的两侧分别固定安装有开关2和指示灯6，工作人员可以通过肉眼观察指示灯6是否亮起，了解硬件壳1的运作状态。
23.硬件壳1的一侧开设有若干个接口8，工作人员使用带接头的数据线将硬件壳1与数据线另一端连接的硬件连接。
24.支撑台3底端的四个边角均固定安装有摩擦块5，摩擦块5采用表面摩擦系数大的硅胶材料制成，摩擦块5的安装增加支撑台3与放置处之间的摩擦力，提高支撑台3放置的稳定性。
25.本技术实施例在使用时：运行中的主板10和cpu主体12产生热量，冷却板11为冷轧碳素钢薄板材料制成，冷却板11从主板10的一侧对其进行散热降温，散热机构7上的导热片71直接与cpu主体12接触，导热片71采用导热的金属材料铜支撑，cpu主体12产生的热量直接通过导热片71传递至散热框72上，工作人员可以根据实际硬件壳1的安装状况，对散热机构7的散热面积进行调节，当硬件壳1安装的环境空间较为宽广时，工作人员通过卡槽78将连接板75安装在散热框72内，工作人员沿着连接板75滑动延长板77，调节降温板76的安装位置，降温板76、连接板75和延长板77均采用铜材料制成，铜具有良好的导热性，降温板76、连接板75和延长板77的安装增加散热机构7的热传递效率，当硬件壳1的安装环境较为狭窄时，翅状散热片74采用铜材料制成，翅状散热片74、散热框72和导热片71对cpu主体12产生的热量进行热传递散热，热传递面积增大，对硬件平台的散热效率高。
26.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。