一种风道出口抗电磁干扰的密闭机箱的制作方法

1.本实用新型属于机箱领域，具体涉及一种风道出口抗电磁干扰的密闭机箱。


背景技术：

2.随着军用计算机的发展，对其环境适应性要求也越来越高，通风机箱结构难以满足淋雨和砂尘的军用环境指标。目前，无论是机载atr机箱结构还是上机柜机箱结构的加固计算机，先将风机先和风机罩做成组件，然后再将其安装于机箱外壁上。这种结构将会导致机箱外壁和风机罩之间有缝隙，影响美观。除此之外，处于密闭空间外的风机容易出现电磁泄漏，现有技术中解决电磁泄露的方法是：利用机箱外壁和风道盖板之间的狭小风道进行电磁屏蔽。理论上，当孔缝尺寸大于二分之一电磁波波长时，电磁波便能毫无衰减的通过孔缝。随着孔缝尺寸的减少，孔缝对电磁波的衰减也会加强。由此可见，这种利用狭小风道对风机直接进行电磁屏蔽的方式，对于高频的电磁波的屏蔽作用非常有限。不仅如此，过于狭小的风道还会增大风阻，影响计算机的散热能力。同时，风道盖板和机箱外壁之间的接触面贴合不够紧密时，也会导致电磁泄漏。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对解决背景技术中提出的问题，提出一种风道出口抗电磁干扰的密闭机箱。
4.为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：
5.本实用新型提出的一种风道出口抗电磁干扰的密闭机箱，包括机箱壳体，机箱壳体包括前面板和底板，机箱壳体内设置有内部风道，内部风道包括面向前面板的出风口和面向底板的第一进风口，前面板正对内部风道的出风口位置安装有风机，风机位于内部风道内，风机与前面板之间设置有用于屏蔽电磁干扰的第一抗干扰机构，底板上开设有作为内部风道第一进风口的窗口，第一进风口设置有第二抗干扰机构，其中：
6.第一抗干扰机构，包括第一压板和第一屏蔽丝网，第一压板安装于前面板正对内部风道的出风口处，并将第一屏蔽丝网压紧在前面板上，实现对内部风道的出风口屏蔽电磁干扰。
7.第二抗干扰机构，包括第二压板和第二屏蔽丝网，第二压板安装于底板外侧的窗口处，并将第二屏蔽丝网压紧在底板上，实现对内部风道的第一进风口屏蔽电磁干扰。
8.优选地，前面板上设有与风机对应的通孔。
9.优选地，第一压板和第二压板均为网格状。
10.优选地，内部风道包括第一挡板和第二挡板，各挡板均安装于机箱壳体内。
11.优选地，风机为轴流风机。
12.优选地，机箱壳体还包括背板，背板上开设有第二进风口，机箱壳体的底部还设有盖板，位于底板的外侧，盖板与底板之间形成外部风道，风从第二进风口流经外部风道，从第一进风口进入内部风道。
13.优选地，底板的外侧壁设置有导风条。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
15.1、通过在机箱壳体内设置内部通道、第一抗干扰机构和第二抗干扰机构，解决了现有技术中风机安装于机箱壳体的外壁，以至于容易造成风机的电磁泄露的问题，进而提高了电磁抗干扰能力，同时通过第一挡板和第二挡板，使得机箱内部形成密闭空间，可以有效防止水汽或沙尘破坏机箱的内部结构；
16.2、通过将风机隐藏于机箱壳体内部设计，提高了整体感和美观性，且大多结构可以配套设计，提高了通用性，同时通过外部风道、内部风道和风机相互配合，提高了机箱壳体的散热性能。
附图说明
17.图1为本实用新型风道出口抗电磁干扰的密闭机箱的第一视角结构示意图；
18.图2为本实用新型风道出口抗电磁干扰的密闭机箱的第二视角结构示意图；
19.图3为本实用新型机箱壳体的外观结构示意图；
20.图4为本实用新型机箱壳体和盖板组装的结构示意图。
21.附图标记说明：1、机箱壳体；11、前面板；12、底板；13、背板；2、内部风道；21、第一挡板；22、第二挡板；3、风机；4、第一抗干扰机构；41、第一压板；42、第一屏蔽丝网；5、第二进风口；6、导风条；7、盖板；8、第二抗干扰机构；81、第二压板；82、第二屏蔽丝网。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本技术。
24.如图1-4所示，一种风道出口抗电磁干扰的密闭机箱，包括机箱壳体1，机箱壳体1包括前面板11和底板12，机箱壳体1内设置有内部风道2，内部风道2包括面向前面板11的出风口和面向底板12的第一进风口，前面板11正对内部风道2的出风口位置安装有风机3，风机3位于内部风道2内，风机3与前面板11之间设置有用于屏蔽电磁干扰的第一抗干扰机构4，底板12上开设有作为内部风道2第一进风口的窗口，第一进风口设置有第二抗干扰机构8，其中：
25.第一抗干扰机构4，包括第一压板41和第一屏蔽丝网42，第一压板41安装于前面板11正对内部风道2的出风口处，并将第一屏蔽丝网42压紧在前面板11上，实现对内部风道2的出风口屏蔽电磁干扰。
26.第二抗干扰机构8，包括第二压板81和第二屏蔽丝网82，第二压板81安装于底板12外侧的窗口处，并将第二屏蔽丝网82压紧在底板12上，实现对内部风道2的第一进风口屏蔽
电磁干扰。
27.具体为，机箱壳体1为机载atr机箱或上机柜机箱。以图1为例，前面板11位于机箱壳体1的前侧，底板12位于机箱壳体1的底部，前面板11和底板12均通过压铆螺钉固定安装，内部风道2位于机箱壳体1的内部左前方位置，前面板11、第一屏蔽丝网42、第一压板41和风机3由前至后依次设置，第一压板41通过螺钉固定安装在前面板11的内侧壁，第一压板41和第一屏蔽丝网41均与出风口对应，风机3通过螺钉固定安装在前面板11的内侧壁，且风机3由出风口插入至内部风道2内，风机3的数量可以根据实际需要设置，本实施例中，风机3的数量为两个，底板12、第二屏蔽丝网82和第二压板81由上至下依次设置，第二压板81通过螺钉固定安装在底板12的外侧壁，第二压板81和第二屏蔽丝网82均与第一进风口对应。以上方位仅便于描述，不作具体方位限制。风机3位于机箱壳体1内，解决了现有技术中风机3安装于机箱壳体1的外壁，机箱壳体1与风机3之间容易形成缝隙的问题，进而提高整个机箱壳体1的整体感和美观性，且除了前面板11外，其余的结构可以和风机3的型号配套设计，形成通用件，提高通用性。
28.本实施例，在机箱壳体1的内部设置了内部风道2，通过设置在内部风道2的第一进风口和出风口对应设置第二屏蔽丝网82和第一屏蔽丝网42，对风机3的电磁进行屏蔽，防止电磁泄露。
29.在一个实施例中，前面板11上设有与风机3对应的通孔。
30.具体为，通孔的数量与风机3的数量相对应，如通孔的数量为两个，风从通孔流出至机箱壳体1外，通孔呈网格状，也可以为实现风流出的任意形状。
31.在一个实施例中，第一压板41和第二压板81均为网格状。
32.具体为，第一压板41和第二压板81网格状的设置，分别方便风流出和流入内部风道2。
33.在一个实施例中，内部风道2包括第一挡板21和第二挡板22，各挡板均安装于机箱壳体1内。
34.具体为，如图1，第一挡板21固定安装于机箱壳体1内，且与前面板11平行，第二挡板22固定安装于机箱壳体1内，且与机箱壳体1的左侧壁平行，第一挡板21、第二挡板22与机箱壳体1的侧壁构成内部风道2。第一挡板21和第二挡板22的设置不仅使得内部风道2更加顺畅，还使得机箱壳体1内部形成密闭空间，可以有效防止水汽或沙尘破坏机箱壳体1的内部结构。
35.在一个实施例中，风机3为轴流风机。
36.具体为，风机3的种类可以根据实际需要选择，不限于轴流风机。
37.在一个实施例中，机箱壳体1还包括背板13，背板13上开设有第二进风口5，机箱壳体1的底部还设有盖板7，位于底板12的外侧，盖板7与底板12之间形成外部风道，风从第二进风口5流经外部风道，从第一进风口进入内部风道2。
38.具体为，盖板7固定安装在机箱壳体1的底部，盖板7与机箱壳体1的底部存在缝隙，此缝隙即为外部风道。风从第二进风口5进入外部风道，流经外部风道后从第一进风口进入内部风道2，然后再从出风口流出，最后从前面板11上的通孔流出至外界，达到对机箱壳体1散热的效果。
39.在一个实施例中，底板12的外侧壁设置有导风条6。
40.具体为，如图3，第二进风口5的数量可以根据实际需要设置，如第二进风口5的数量为4个。导风条6固定安装在底板12的外侧壁，且垂直于前面板11，导风条6的数量为多个，可以根据实际需要设置。导风条6用于从第二进风口5进入的风进行导向，使得风进入内部风道2内。
41.本装置通过在机箱壳体内设置内部通道、第一抗干扰机构和第二抗干扰机构，解决了现有技术中风机安装于机箱壳体的外壁，以至于容易造成风机的电磁泄露的问题，进而提高了电磁抗干扰能力，同时通过第一挡板和第二挡板，使得机箱内部形成密闭空间，可以有效防止水汽或沙尘破坏机箱的内部结构；通过将风机隐藏于机箱壳体内部设计，提高了整体感和美观性，且大多结构可以配套设计，提高了通用性，同时通过外部风道、内部风道和风机相互配合，提高了机箱壳体的散热性能。
42.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
43.以上所述实施例仅表达了本技术描述较为具体和详细的实施例，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。