散热装置及机箱的制作方法

1.本技术涉及机箱技术领域，特别是涉及一种散热装置及机箱。


背景技术：

2.现有部分机箱中部采用风扇直吹散热，风扇工作时，风扇容易将空气中的尘土甩到风扇前面的位置，造成尘土等堆积至控制板等电路器件上，进而导致机箱内控制板等电路器件腐蚀。


技术实现要素：

3.本技术提供一种散热装置及机箱，以解决现有技术中部分机箱中部采用风扇直吹散热，风扇将空气中的尘土甩到风扇前面的位置，造成尘土等堆积至控制板等电路器件上，进而导致机箱内控制板等电路器件腐蚀的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本技术提出一种散热装置，散热装置包括：散热壳体，散热壳体朝向外部环境的一端设置有通风部以及进风部，通风部位于散热壳体朝向外部环境的一端中间位置，进风部位于通风部外周；散热壳体背离外部环境的一端形成有安装腔以及通气缝，安装腔与进风部连通，散热壳体形成有通风腔，通风腔与通风部连通，通气缝连通于通风腔和安装腔之间；至少一个风力组件，风力组件设置于安装腔内并靠近进风部；其中，风力组件使外部环境中的空气依次沿进风部、安装腔以及通气缝流动后形成高速气流，高速气流流动至通风腔，从而使外部环境中的空气通过通风部进入通风腔内。
5.其中，散热壳体包括相对设置的第一内侧壁以及第二内侧壁，第一内侧壁围设有第一凸起部，第二内侧壁围设有第二凸起部，第二凸起部位于第一凸起部外周，第一凸起部位于通风部外周；第一凸起部和第二凸起部相对内侧面之间、第二凸起部和第一内侧壁之间形成有通气缝。
6.其中，第一凸起部和第二凸起部相对内侧壁之间距离为大于或等于0.5mm，且小于或等于2mm。
7.其中，第二凸起部和第一内侧壁之间距离小于或等于第一凸起部相对第一内侧壁的延伸高度。
8.其中，进风部包括若干个进风口；和/或通风部包括若干个通风口。
9.其中，风力组件包括驱动风扇以及控制板，驱动风扇与控制板连接，驱动风扇以及控制板均可拆卸于安装腔内。
10.其中，散热壳体包括第一盖板以及第二盖板，第一盖板和第二盖板可拆卸连接，第一盖板朝向第二盖板的一侧面为第一内侧壁，第二盖板朝向第一盖板的一侧面为第二内侧壁，第一盖板和第二盖板通过第一凸起部以及第二凸起部形成有安装腔、通气缝以及通风腔，通风部以及进风部均设置于第一盖板。
11.其中，第一盖板两侧均设置进风部，通风部位于两个进风部中间，安装腔的两侧均设置有风力组件。
12.其中，第一盖板和第二盖板中的一个设置有卡扣槽，另一个设置有卡扣，卡扣和卡扣槽卡接。
13.为解决上述技术问题，本技术提出一种机箱，机箱包括机箱本体以及散热装置，散热装置为上述所述的散热装置，散热装置设置于机箱本体端部，散热装置用于对机箱本体内电子元器件散热。
14.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供一种散热装置，通风部位于散热壳体朝向外部环境的一端中间位置，进风部位于通风部外周，因此风力组件设置于散热壳体中间位置外周。通过上述方式，减小灰尘等堆积导致机箱内的控制板腐蚀的风险。至少一个风力组件使外部环境中的空气依次沿进风部、安装腔以及通气缝流动后形成高速气流，高速气流流动至通风腔，从而使外部环境中的空气通过通风部进入通风腔内。通过上述方式，能够加速空气对散热元器件进行散热，提升散热效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
16.图1是本技术一实施例的散热装置的结构示意图；
17.图2是本技术一实施例的散热装置的第一角度的局部剖视图；
18.图3是本技术一实施例的散热装置的第二角度的局部剖视图；
19.图4是本技术一实施例的散热装置爆炸示意图；
20.图5是本技术一实施例的机箱的结构示意图。
21.附图标号：10、散热装置；1、散热壳体；11、第一盖板；111、通风部；1111、通风口；112、进风部；1121、进风口；113、第一凸起部；114、第一内侧壁；115、凹陷部；12、第二盖板；121、第二凸起部；122、第二内侧壁；13、通风腔；14、安装腔；15、通气缝；16、卡扣槽；17、卡扣；2、风力组件；21、驱动风扇；22、控制板；100、机箱；1001、机箱本体。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
24.下面结合实施例对本实用新型提供的散热装置及机箱进行详细描述。
25.请参阅图1和图2，图1是本技术一实施例的散热装置的结构示意图；图2是本技术一实施例的散热装置的第一角度的局部剖视图。
26.本技术提供了一种散热装置10。散热装置10可以应用于对机箱内电子元器件等散热。散热装置10包括散热壳体1以及至少一个风力组件2。至少一个风力组件2设置于散热壳体1内。散热壳体1朝向外部环境的一端设置有通风部111。通风部111用于空气通过。通风部111位于散热壳体1朝向外部环境的一端中间位置。散热壳体1朝向外部环境的一端设置进风部112。进风部112用于外部环境中的空气通过。进风部112位于通风部111外周。上述进风部112以及通风部111具体结构不做限定，能够实现通风即可。
27.上述散热壳体1背离外部环境的一端形成有安装腔14以及通气缝15。安装腔14与进风部112连通，外部环境中的空气可以直接通过进风部112进入安装腔14内。同时，散热壳体1形成有通风腔13。通风腔13与通风部111连通，外部环境中的空气可以通过通风部111进入通风腔13。通气缝15连通于通风腔13和安装腔14之间。上述通风腔13以及安装腔14具体结构不做限定。
28.至少一个风力组件2设置于安装腔14内。其中，风力组件2靠近进风部112设置。风力组件2使外部环境中的空气依次沿进风部112、安装腔14以及通气缝15流动后形成高速气流，高速气流流动至通风腔13，从而使外部环境中的空气通过通风部111进入通风腔13内。
29.具体地，因通风部111位于散热壳体1朝向外部环境的一端中间位置，且进风部112位于通风部111外周，因此风力组件2设置于散热壳体1中间位置外周。当风力组件2工作时，风力组件2驱动外部环境中的一部分空气从进风部112进入安装腔14内，气流从安装腔14通过通气缝15。风力组件2以及通气缝15相互配合形成了高速气流，高速气流进入通风腔13可以加速散热装置10的空气流动，提升散热效率。同时，由于气流从安装腔14通过通气缝15，形成了高速气流。因此，在高速气流的周围形成了负压区，根据伯努利原理，使得外部环境中的另一部分空气从通风部111进入通风腔13，形成由散热装置10外部向内吹的风道，对机箱内电子元器件等进行吹风散热，加速了散热装置10内的空气流动，增加散热，进而提升了散热效率。
30.相比于现有技术，本实施例通过将风力组件2设置于散热壳体1内中间位置外周处，减小风力组件2将空气中灰尘直接甩入至机箱内中间位置处，从而减小灰尘等堆积导致机箱内的控制板22腐蚀的风险。进一步，通过进风部112、安装腔14、通气缝15、通风腔13以及通风部111相互配合，风道柔和均匀，使得空气能够对电子元器件进行散热。另外，散热装置10设置于机箱端部位置处，散热装置10不占用机箱内部空间。
31.上述风力组件2数量为一个、两个或者多个，其数量可以根据实际情况而定。通过多个风力组件2能够增大风力，进而增大空气通过进风部112进入安装腔14内的进风量。如本实施例中风力组件2为两个。散热壳体1朝向外部环境的一端两侧均设置有进风部112，通风部111位于两个进风部112之间。其中，一个风力组件2靠近一个进风部112设置。通过上述两个风力组件2提升风力，进而加速风道中空气流速，提升散热效率。在其他实施例中，风力组件2数量也可以设置三个、四个或者五个等，在此不做限定。
32.在一实施例中，请继续参阅图1和图2，散热壳体1内部包括第一内侧壁114(图上未示意)以及第二内侧壁122(图上未示意)，第一内侧壁114以及第二内侧壁122相对设置。第一内侧壁114围设形成有第一凸起部113。第一凸起部113位于通风部111外周位置处。第二凸起部121位于第一凸起部113外周位置处。同时，第二凸起部121和第一内侧壁114之间形成有间隔(图上未示意)。
33.上述第一凸起部113朝向第二凸起部121的一侧面和第二凸起部121朝向第一凸起部113的一侧面之间、第二凸起部121和第一内侧壁114之间形成上述提及的通气缝15。通过改变散热壳体1内部结构，形成通气缝15。空气通过上述通气缝15能够以较高的速度压出形成高速气流，使得通风腔13内形成负压区，便于后续空气快速流入至机箱内，对机箱内的电子元器件进行散热。
34.请参阅图3，图3是本技术一实施例的散热装置的第二角度的局部剖视图。结合图2，在一实施例中，第一凸起部113朝向第二凸起部121的一侧壁和第二凸起部121朝向第一凸起部113的一侧臂之间的距离为大于或等于0.5mm，且第一凸起部113朝向第二凸起部121的一侧臂和第二凸起部121朝向第一凸起部113的一侧臂之间的距离为小于或等于2mm。通过设置上述距离范围，能够使空气以较高的速度压出形成高速气流，进而使得空气快速进入散热装置10内部，提升散热效率。
35.上述第一凸起部113和第二凸起部121相对内侧壁之间距离可以为但不限于0.5mm、0.93mm、1mm、1.37mm、1.423mm、1.5mm。当然，上述第一凸起部113和第二凸起部121相对内侧壁之间距离还可以是其他数值，在此不做限定。
36.在实际过程中，第一凸起部113和第二凸起部121可以为任意形状设置，能够实现第二凸起部121位于第一凸起部113外周，保证两者相对内侧壁之间距离为大于或等于0.5，且小于或等于2mm均可。
37.本实施例中第一凸起部113和第二凸起部121呈方形设置，第一凸起部113和第二凸起部121相对内侧壁之间距离可以为相同的数值，如1mm等。当然，第一凸起部113和第二凸起部121还可以是其他形状，如第一凸起部113为方形，第二凸起部121形状为长方形，即第一凸起部113和第二凸起部121相对内侧壁之间距离可以为两个不同的数值，如1mm、1.5mm等。
38.在一实施例中，请继续参阅图2和图3，第二凸起部121和第一内侧壁114之间距离小于或等于第一凸起部113相对第一内侧壁114的延伸高度，以使得空气通过第二凸起部121和第一内侧壁114之间距离空间进入至通气缝15内，便于空气以较高的速度压出形成高速气流，提升散热效率。
39.在一实施例中，进风部112包括若干个进风口1121。若干个进风口1121用于空气流动。进风口1121形状可以为任意形状，如进风口1121可以为圆形或方形或者六边形等，在此不做限定。进风口1121数量可以根据实际情况而定。当进风口1121数量为多个时，多个进风口1121可以组合成不同形状，如圆形或者多边形等，在此不做限定。如本实施例中，进风口1121形状为六边形。多个进风口1121排列形成圆形，其形状与风力组件2整体形状相似。
40.在实际过程中，进风部112位置处可以增加相关过滤结构(图上未示意)，过滤结构用于对空气进行过滤等，进而净化进入安装腔14内的空气质量。其中，过滤结构可以为过滤网等。
41.在一实施例中，通风部111包括若干个通风口1111。若干个通风口1111用于空气流动。通风口1111形状以及数量可以根据实际情况而定。如本实施例中，通风口1111为横向通风孔。当然，在其他实施例中，通风口1111也可以为竖向通风孔等其他形状，在此不做限定。在实际过程中，在通风部111处可以增加相关的过滤结构，对空气进行过滤等。
42.请参阅图4，图4是本技术一实施例的散热装置的爆炸示意图。结合图1和图3，在一
实施例中，风力组件2包括驱动风扇21以及控制板22。驱动风扇21与控制板22连接，控制板22用于给驱动风扇21供电以及控制驱动风扇21。当散热装置10工作时，控制板22控制驱动风扇21工作，驱动风扇21将散热装置10外部的空气通过进风部112抽入安装腔14，并经通气缝15后形成高速气流进入通风腔13内。
43.上述驱动风扇21以及控制板22均可拆装安装在安装腔14内。如本实施例中，驱动风扇21通过若干个螺钉安装在安装腔14并位于进风部112位置处。
44.在一实施例中，请参阅图2至图4，散热壳体1包括第一盖板11以及第二盖板12。第一盖板11和第二盖板12可拆卸连接。其中，通风部111以及进风部112均设置于第一盖板11。第一盖板11朝向第二盖板12的一侧面为第一内侧壁114，第一凸起部113凸设于第一内侧壁114。第二盖板12朝向第二盖板12的一侧面为第二内侧壁122，第二凸起部121凸设于第二内侧壁122。其中，第一盖板11和第二盖板12通过第一凸起部113以及第二凸起部121形成有上述提及的安装腔14、通气缝15以及通风腔13。
45.通过第一盖板11以及第二盖板12形成上述散热壳体1，便于散热装置10的安装以及可拆卸；同时，提升散热装置10可适应性。
46.上述第一盖板11和第二盖板12两者之间可以通过多种方式连接，如卡扣连接、螺栓连接、定位连接等。如一实施例中，第一盖板11和第二盖板12之间通过卡扣17以及卡扣槽16相互配合，实现第一盖板11和第二盖板12之间可拆卸安装。如一具体实施例中，如图4所示，第一盖板11外周设置有若干个卡扣槽16，第二盖板12朝向第一盖板11的外周设置若干个卡扣17，卡扣17卡接于卡扣槽16内，实现第一盖板11以及第二盖板12之间连接。在另一具体实施例中，第一盖板11外周设置有若干个卡扣17，第二盖板12朝向第一盖板11的外周设置若干个卡扣槽16，卡扣17卡接于卡扣槽16内，实现第一盖板11以及第二盖板12之间连接。
47.在一实施例中，请参阅图1和图4，第一盖板11背离第一内侧壁114的一侧面两端位置处设置有凹陷部115。凹陷部115为扣手位，便于使用者将第一盖板11安装至第二盖板12上，提升安装效率。通过在凹陷部115设置进风部112，为进风部112安装提供了安装位置，同时提升了散热装置10整体的美观度。
48.相比于现有技术，通风部111位于散热壳体1朝向外部环境的一端中间位置，进风部112位于通风部111外周，因此风力组件2设置于散热壳体1中间位置外周。通过上述方式，减小灰尘等堆积导致机箱内的控制板22腐蚀的风险。至少一个风力组件2使外部环境中的空气依次沿进风部112、安装腔14以及通气缝15流动后形成高速气流，高速气流流动至通风腔13，从而使外部环境中的空气通过通风部111进入通风腔13内。通过上述方式，能够加速空气对电子元器件进行散热，提升散热效率。
49.请参阅图5，图5是本技术一实施例的机箱的的结构示意图。结合图1至图4，本技术提供了一种机箱100，机箱100包括机箱本体1001以及散热装置10。散热装置10设置于机箱本体1001端部。散热装置10用于机箱本体1001内电子元器件进行散热。需要说明的是，本实施例所阐述的散热装置10为上述实施例所阐述的散热装置10，在此不做限定。
50.在实际过程中，当散热装置10应用机箱100时，散热装置10中的第一盖板11为机箱的装饰板。机箱的装饰板设置于机箱100前部位置处，不占用机箱100空间，除了具有装饰以及防止硬盘等被误取外。本实施例通过在装饰板上设置通风部111以及进风部112，增加机箱100进风量，提升散热性能以及进风均匀性；同时，实现机箱100内部无风扇，节省机箱本
体1001内部空间，实现机箱100高密化。
51.另外，上述散热装置10设置于机箱本体1001端部位置处，不占用机箱本体1001内部空间，可以实现机箱本体1001内部模块高密度设计，如设置更多硬盘等。其中，机箱本体1001内的电子元器件可以为硬盘、主板等。
52.相比于现有技术，本实施例中机箱100通过上述散热装置10能够提升散热效率，同时能够提升使用寿命。
53.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
54.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。