一种电子信息处理器的制作方法

1.本实用新型涉及处理器技术领域，具体是一种电子信息处理器。


背景技术：

2.处理器是电子计算机的核心设备之一，是电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
3.处理器在运行过程中会产生热量，这些热量若不及时进行处理，会影响处理器的运算，目前的做法是统一在机箱内配制散热风扇，对机箱内部进行散热处理，从而依靠风冷散热降低机箱内部整体温度，进而间接的对处理器进行散热处理，但是此种散热方式对于处理器而言，其散热效果一般；
4.另外，目前虽然存在有单独散热结构的电子信息处理器，但是大都仅仅通过散热片与处理器进行接触来达到散热效果，该种散热效果较差，由于散热片与处理器均处于机箱内，而机箱内温度较高，使得机箱内的温度会对散热片产生影响，不利于散热片的散热。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种电子信息处理器，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种电子信息处理器，包括处理器、以及安装在所述处理器两侧的固定板，所述处理器通过固定板安装在机箱内，所述处理器的上表面及下表面安装有两个对称分布的通风罩，所述通风罩内设置有用于将处理器运行时所产生的热量进行吸收并将热量进行散发的散热片，且所述通风罩的一端设置有出风口、另一端设置有进风口，两个所述通风罩的进风口处安装有风扇，且每相邻两个散热片之间形成有风道。
8.作为本实用新型进一步的方案：所述通风罩通过四个第二固定块与处理器固定连接，通过四个第二固定块的设置，可通过螺钉将第二固定块与处理器固定在一起，从而便于对通风罩安装在处理器上，同时便于将通风罩从处理器上进行拆卸。
9.作为本实用新型再进一步的方案：两个所述通风罩的进风口一端相互接触，所述进风口的尺寸大于出风口的尺寸，且所述进风口的内壁设置为倾斜的导向面，通过使得上下两个通风罩的进风口接触，使得通过一个风扇即可实现对两个通风罩内进行送风，且在导向面的作用下，便于将风扇产生的风送入风道内进行散热。
10.作为本实用新型再进一步的方案：两个所述通风罩位于风扇的四角处均设置有第一固定块，所述风扇通过螺钉与第一固定块固定连接，通过第一固定块的设置，便于对风扇进行安装与拆卸。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述通风罩的底部通过导热铜板与处理器表面接触，且所述通风罩的底部由金属导热材料制成，通过导热铜板的设置，便于将处理器产生的热量传导至通风罩的底部，并经通风罩的底部将热量传导至散热片上，使得散热片将部
分热量传导至通风罩的内腔，便于在风扇产生的风流作用下，将通风罩内部的热量通过出风口排出，有利于加速散热片上热量的散发，从而有利于处理器的散热。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述散热片的底部与通风罩的底部内壁固定连接，且所述散热片之间等间距分布，所述通风罩的上表面设置有多个与散热片一一对应分布的插口，所述散热片的顶端穿过插口延伸至通风罩外侧，且所述散热片位于通风罩外侧的一侧沿其长度方向设置有多个等间距分布的缺口，通过将散热片延伸至通风罩的外侧，可使得散热片将部分热量带至通风罩的外侧，并通过在散热片上设置的多个等间距分布的缺口，大大增大了散热片与外界空气的接触面积，从而进一步提高了散热片上热量的散发效率，进而提高了散热效果。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型通过通风罩的设置，使得风道结构相对封闭，气流集中分布于通风罩内部，不会受到周围结构的影响，产生的热量能有效地被带出，因此散热效果更好，且通过风道的设置，使得风扇产生的风流与每个散热片的表面接触，有利于将散热片表面的热量快速的被带出，有利于加快散热片的散热效果，并通过将散热片延伸至通风罩的外侧，可使得散热片将部分热量带至通风罩的外侧，并通过在散热片上设置的多个等间距分布的缺口，大大增大了散热片与外界空气的接触面积，从而进一步提高了散热片上热量的散发效率，进而提高了散热效果，以保证对处理器进行有效的散热处理，降低由于温度对处理器造成的影响。
15.2、通过使得上下两个通风罩的进风口接触，使得通过一个风扇即可实现对两个通风罩内进行送风，且在导向面的作用下，便于将风扇产生的风送入风道内进行散热，通过导热铜板的设置，便于将处理器产生的热量传导至通风罩的底部，并经通风罩的底部将热量传导至散热片上，使得散热片将部分热量传导至通风罩的内腔，便于在风扇产生的风流作用下，将通风罩内部的热量通过出风口排出，有利于加速散热片上热量的散发，从而有利于处理器的散热。
附图说明
16.图1为一种电子信息处理器的结构示意图。
17.图2为图1的前视图。
18.图3为图1的右视图。
19.图4为一种电子信息处理器中风扇与通风罩的分解图。
20.图5为一种电子信息处理器中通风罩与散热片的分解图。
21.图中：1、处理器；2、固定板；3、通风罩；4、出风口；5、散热片；6、风扇；7、缺口；8、进风口；9、导向面；10、风道；11、第一固定块；12、第二固定块；13、插口。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种电子信息处理器，包括处理器1、以及安装在处理器1两侧的固定板2，两个固定板2上均贯穿有通孔，螺丝穿过通孔与机箱螺纹连接，从而完成了对处理器1的安装，且处理器1是安装在机箱的内侧壁上的，并非安装在机箱的内顶壁或内底壁，处理器1通过固定板2安装在机箱内，处理器1的上表面及下表面安装有两个对称分布的通风罩3，通风罩3通过四个第二固定块12与处理器1固定连接，通过四个第二固定块12的设置，可通过螺钉将第二固定块12与处理器1固定在一起，从而便于对通风罩3安装在处理器上，同时便于将通风罩3从处理器1上进行拆卸，通风罩3内设置有用于将处理器1运行时所产生的热量进行吸收并将热量进行散发的散热片5，且通风罩3的一端设置有出风口4、另一端设置有进风口8，两个通风罩3的进风口8处安装有风扇6，两个通风罩3位于风扇6的四角处均设置有第一固定块11，风扇6通过螺钉与第一固定块11固定连接，通过第一固定块11的设置，便于对风扇6进行安装与拆卸；
24.每相邻两个散热片5之间形成有风道10，通过通风罩3的设置，使得风道10结构相对封闭，气流集中分布于通风罩3内部，不会受到周围结构的影响，产生的热量能有效地被带出，因此散热效果更好，且通过风道10的设置，使得风扇6产生的风流与每个散热片5的表面接触，有利于将散热片5表面的热量快速的被带出，两个通风罩3的进风口8一端相互接触，进风口8的尺寸大于出风口4的尺寸，且进风口8的内壁设置为倾斜的导向面9，通过使得上下两个通风罩3的进风口8接触，使得通过一个风扇6即可实现对两个通风罩3内进行送风，且在导向面9的作用下，便于将风扇6产生的风送入风道10内进行散热，通风罩3的底部通过导热铜板与处理器1表面接触，且通风罩3的底部由金属导热材料制成，通过导热铜板的设置，便于将处理器1产生的热量传导至通风罩3的底部，并经通风罩3的底部将热量传导至散热片5上，使得散热片5将部分热量传导至通风罩3的内腔，便于在风扇6产生的风流作用下，将通风罩3内部的热量通过出风口4排出，有利于加速散热片5上热量的散发，从而有利于处理器1的散热；
25.散热片5的底部与通风罩3的底部内壁固定连接，且散热片5之间等间距分布，通风罩3的上表面设置有多个与散热片5一一对应分布的插口13，散热片5的顶端穿过插口13延伸至通风罩3外侧，且散热片5位于通风罩3外侧的一侧沿其长度方向设置有多个等间距分布的缺口7，通过将散热片5延伸至通风罩3的外侧，可使得散热片5将部分热量带至通风罩3的外侧，并通过在散热片5上设置的多个等间距分布的缺口7，大大增大了散热片5与外界空气的接触面积，从而进一步提高了散热片5上热量的散发效率，进而提高了散热效果。
26.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。