一种机箱的制作方法

1.本实用新型主要涉及散热技术领域，具体涉及一种机箱。


背景技术：

2.铝合金挤出成型是挤压铝型材工艺，俗称“拉铝”“铝挤出”。其工艺特点是通过加温炉，把铝棒加温到480度左右，然后模具同时加温到480度，再通过机械压力把加温后的铝棒通过提前装好的模具挤压成型，其主要步骤有：
3.1.先做好模具，这种挤压模具大多数工时在7～15天左右，尺寸越大费时越长，其复杂程度也是成正比；
4.2.铝棒与模具同时加温到480度左右，将模具置入挤压机模座，放入挤压垫，操作挤压机对原材料进行挤压；
5.3.型材挤出后送入冷床调直、裁剪至大致尺寸，然后送入时效炉进行人工加硬，加硬后的铝型材，再进行下一步工序进行后加工(如精切、cnc、表面处理等)。
6.如图1所示，铝合金挤出型材外壳产品，受制于其封闭的管状结构，散热风扇一般都设计在前后两端，侧面非常不便于加工风扇固定结构，也不便于生产安装。
7.如图2所示，现有的型材外壳产品，如果两端都布满了接口器件，产品体积又不能无限加大，不能增加独立的风扇安装导槽时，基本上散热只能采用芯片贴散热片的被动散热方式(即没有散热风扇)。这种方式散热效率低，仅适合于芯片功耗较低的情况。
8.现有的型材外壳产品，如果芯片发热实在太大，芯片贴散热片的被动散热方式远不能满足散热要求的话，必须采用在散热器上增加风扇的方式，如图3所示。这种方式散热效率有所提升。但是本专利申请人在研究过程中发现，由于pcb板上芯片一定会在靠中间的位置，不可能在pcb板边，而风机也是安装在pcb中间，如此就导致散热器上的风扇不能直接将热空气排出外壳，热空气在壳体内部周旋，再被动溢出外壳散热孔，不能形成一个畅通的冷空气进外壳经冷热交换再热空气排出去的风道，因此效率还是不太高。另然从成本上来说，散热器+风扇一体的这种结构，成本也比较高。


技术实现要素：

9.本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种结构简单、散热效率高的机箱。
10.为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：
11.一种机箱，包括铝合金挤出成型的箱体，所述箱体的内部具有空腔，所述箱体的空腔内安装有电路板，所述电路板上设有芯片，所述芯片上设有散热器，所述箱体的一侧设置有进风孔，所述箱体于进风孔相对的一侧设置有出风孔，所述电路板于散热器与出风孔之间设置有散热风机组件，所述进风孔、散热器、散热风机组件和出风孔均位于同一直线上。
12.作为上述技术方案的进一步改进：
13.所述散热风机组件包括安装支架和散热风机，所述散热风机安装于所述安装支架
上，所述安装支架安装在电路板上，所述散热风机位于电路板与安装支架之间，且散热风机的进风口正对于散热器，所述散热风机的出风口正对于箱体的出风孔。
14.所述安装支架通过多个支撑柱安装在电路板上，所述支撑柱的一端与所述电路板螺纹连接，所述支撑柱的另一端穿过所述安装支架并与螺母螺纹连接。
15.所述安装支架为钣金支架。
16.所述支撑柱为铜柱，所述螺母为铜螺母。
17.所述箱体内部两侧设置有卡槽，所述电路板的两侧卡设于所述卡槽内。
18.所述散热器为散热翅片。
19.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
20.本实用新型的机箱，通过在铝合金型材箱体的一侧侧壁上布置较多的进风孔，并在相对的另一侧布置出风孔，在散热风机组件工作时，大量的冷空气从进风孔吸入，经过芯片上方的散热器完成热量交换后，热空气被散热风机组件经出风孔排出至箱体外，如此形成一个畅通的风道，散热效率提升非常大；相对于目前的风扇+散热器合并安装的方式，其风道畅通，排热风效率高，不占用pcb接口布局的位置，布局灵活性高。
附图说明
21.图1为现有封闭管状结构的铝合金挤出型材结构示意图。
22.图2为现有型材外壳产品的结构示意图。
23.图3为现有型材外壳产品中散热结构示意图。
24.图4为本实用新型的机箱在实施例的结构示意图。
25.图5为本实用新型中的电路板在实施例的结构图。
26.图例说明：1、箱体；101、进风孔；102、出风孔；2、电路板；3、散热器；4、散热风机组件；401、安装支架；402、散热风机；403、支撑柱；404、螺母。
具体实施方式
27.以下结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
28.如图4和图5所示，本实用新型实施例提供了一种机箱，如电脑机箱，具体结构包括通过铝合金挤出成型工艺制作的箱体1，箱体1的内部具有空腔，空腔内安装有电路板2(pcb板)，电路板2的芯片设有散热器3(如散热翅片)，箱体1的一侧设置有进风孔101，箱体1于进风孔101相对的一侧设置有出风孔102，电路板2于散热器3与出风孔102之间设置有散热风机组件4，进风孔101、散热器3、散热风机组件4和出风孔102均位于同一直线上。
29.本实用新型的机箱，通过在铝合金型材箱体1的一侧侧壁上布置较多的进风孔101，并在相对的另一侧布置出风孔102，在散热风机组件4工作时，大量的冷空气从进风孔101吸入，经过芯片上方的散热器3完成热量交换后，热空气被散热风机组件4经出风孔102排出至箱体1外，如此形成一个畅通的风道，散热效率提升非常大；相对于目前的风扇+散热器合并安装的方式，其风道畅通，排热风效率高，不占用pcb接口布局的位置，布局灵活性高。
30.在一具体实施例中，散热风机组件4包括安装支架401和散热风机402，散热风机402安装于安装支架401上，安装支架401安装在电路板2上，其中散热风机402位于电路板2
与安装支架401之间，且散热风机402的进风口正对于散热器3，散热风机402的出风口正对于箱体1的出风口。具体地，安装支架401通过多个支撑柱403安装在电路板2上，支撑柱403的一端与电路板2螺纹连接，支撑柱403的另一端穿过安装支架401并与螺母404螺纹连接。其中安装支架401为钣金支架，支撑柱403为铜柱，螺母404为铜螺母。上述散热风机402的安装结构简单且易于实现，能够解决紧凑的铝合金型材箱体1不方便在侧面安装风扇的问题。
31.在一具体实施例中，箱体1内部两侧设置有卡槽(图中未示出)，电路板2的两侧卡设于卡槽内。在进行电路板2的安装时，直接将电路板2从卡槽的一侧插入，使得电路板2整体卡设在卡槽，其安装结构简单且操作简便。
32.上述机箱经过实际测试验证，结构非常稳定可靠，散热性能大幅提升。
33.如本公开和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
34.以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，应视为本实用新型的保护范围。