一种电子设备外接键盘的支撑结构及电子设备保护壳的制作方法

1.本技术属于键盘技术领域，具体涉及一种电子设备外接键盘的支撑结构及电子设备保护壳。


背景技术：

2.由于平板电脑的智能化，能够取代部分电脑功能进行办公、社交等，用户常为平板电脑配备键盘，以便于快速打字。因此，皮套键盘应运而生，其易于携带还能起到保护平板电脑的功能，受到广大用户的欢迎。现有技术中，平板电脑外接的键盘如果具有弧形的底部结构，通常采用塑胶形成；而不带有弧形的结构的部分则使用碳玻纤或玻纤形成。在实际使用过程中，如果皮套键盘跌落，常常会使塑胶和碳玻纤或塑胶和玻纤脱开，因此，现有技术进行了进一步改进，在碳玻纤的边缘设置粘合结构，将其与塑胶粘合在一起，从而避免二者分开。采用上述方案形成的结构由于应力集中，在后期使用过程中，单面受力容易出现断裂的情况。
3.因此，亟需提出一种坚实可靠的电子设备外接键盘的支撑结构，以为用户提供更优质的产品。


技术实现要素：

4.针对上述现有技术的缺点或不足，本技术要解决的技术问题是提供一种电子设备外接键盘的支撑结构及电子设备保护壳。
5.为解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案来实现：
6.本技术提出了一种电子设备外接键盘的支撑结构，包括：复合板、第一塑胶板和第二塑胶板，所述第一塑胶板连接于所述复合板的第一面上且不完全覆盖所述第一面，所述第二塑胶板连接于所述复合板的第二面上且不完全覆盖所述第二面；所述复合板上还设有多个过孔，所述第一塑胶板和所述第二塑胶板通过所述过孔连接。
7.可选地，所述的电子设备外接键盘的支撑结构，其中，所述复合板的外边缘侧设有多个凹槽。
8.可选地，所述的电子设备外接键盘的支撑结构，其中，所述第一面被所述第一塑胶板覆盖的面积与所述第二面被所述第二塑胶板覆盖的面积不相等。
9.可选地，所述的电子设备外接键盘的支撑结构，其中，所述第一塑胶板与所述第二塑胶板为一体设置。
10.可选地，所述的电子设备外接键盘的支撑结构，其中，所述复合板为玻纤维板或碳玻纤板。
11.可选地，所述的电子设备外接键盘的支撑结构，其中，所述过孔之间间距为10mm～20mm。
12.可选地，所述的电子设备外接键盘的支撑结构，其中，所述复合板、第一塑胶板和/或所述第二塑胶板上设有避空部。
13.可选地，所述的电子设备外接键盘的支撑结构，其中，所述避空部包括：排线避空部、合页避空部和磁铁避空部。
14.本技术还提出了一种电子设备保护壳，包括所述的电子设备外接键盘的支撑结构和皮套，所述的电子设备外接键盘的支撑结构的外侧。
15.可选地，所述的电子设备保护壳，其中，所述皮套包括：聚氨酯皮套。
16.与现有技术相比，本技术具有如下技术效果：
17.在本技术中，第一塑胶板和第二塑胶板分别连接于复合板的第一面及第二面上，第一塑胶板和第二塑胶板均不完全覆盖复合板，复合板上还设有多个过孔，第一塑胶板和第二塑胶板通过过孔连接。通过上述设置，复合板、第一塑胶板和第二塑胶板采用三明治结构，第一塑胶板和第二塑胶板包裹在复合板外，且第一塑胶板和第二塑胶板还通过过孔连接，使得彼此连接紧密，相较现有技术提升了可靠性和强度。
附图说明
18.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
19.图1：本技术一实施例的结构示意图；
20.图2：如图1所示结构的爆炸示意图；
21.图3：本技术一实施例中复合板的结构示意图；
22.图4：如图1所示结构的剖视图；
23.图5：如图4所示结构的a-a剖面图；
24.图6：如图4所示结构的b-b剖面图；
25.图7：如图5所示结构的局部放大图；
26.图8：如图6所示结构的局部放大图；
27.图中：复合板1、第一塑胶板2、第二塑胶板3、过孔4、凹槽5、排线避空部6、合页避空部7及磁铁避空部8。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.如图1至图3所示，本技术的其中一个实施例，一种电子设备外接键盘的支撑结构，包括：复合板1、第一塑胶板2和第二塑胶板3，所述第一塑胶板2连接于所述复合板1的第一面上且不完全覆盖所述第一面，所述第二塑胶板3连接于所述复合板1的第二面上且不完全覆盖所述第二面；所述复合板1上还设有多个过孔4，所述第一塑胶板2和所述第二塑胶板3通过所述过孔4连接。
30.在本实施例中，第一塑胶板2和第二塑胶板3分别连接于复合板1的第一面及第二面上，第一塑胶板2和第二塑胶板3均不完全覆盖复合板1，复合板1上还设有多个过孔4，第一塑胶板2和第二塑胶板3通过过孔4连接。通过上述设置，复合板1、第一塑胶板2和第二塑
胶板3采用三明治结构，第一塑胶板2和第二塑胶板3包裹在复合板1外，且第一塑胶板2和第二塑胶板3还通过过孔4连接，使得彼此连接紧密，相较现有技术提升了可靠性和强度。
31.可选地，所述第一塑胶板2和/或所述第二塑胶板3采用环氧树脂制成。
32.具体地，所述复合板1的外边缘侧设有多个凹槽5。
33.在本实施例中，通过设置多个凹槽5以增大拉胶面积，同时降低应力集中，提升产品的可靠性。
34.具体地，所述第一面被所述第一塑胶板2覆盖的面积与所述第二面被所述第二塑胶板3覆盖的面积不相等，通过上述设置，使得第一塑胶板2与第二塑胶板3错位设置，以增加复合板1、第一塑胶板2及第二塑胶板3之间拉胶的粘合力和强度。
35.具体地，所述第一塑胶板2与所述第二塑胶板3为一体设置。
36.在本实施例中，第一塑胶板2和第二塑胶板3采用注塑工艺形成一体结构，提升了产品连接的可靠性，同时更便于工业化生产。
37.可选地，所述复合板1为玻纤维板或碳玻纤板，以为产品提供刚性支撑。
38.可选地，所述过孔4之间间距为10mm～20mm，过孔4之间的距离大于20mm则不利于第一塑胶板2与第二塑胶板3之间连接的牢固性，过孔4之间的距离小于10mm则破坏了复合板1的强度。
39.优选地，所述过孔4之间间距为12mm～18mm，在本实施例中，过孔4之间的距离为15mm。
40.如图4至图8所示，所述复合板1、第一塑胶板2和/或所述第二塑胶板3上设有避空部，以与其他结构进行连接。
41.可选地，所述避空部包括：排线逼空部6、合页逼空部7和磁铁逼空部8。
42.本技术另一方面还提出了一种电子设备保护壳，包括所述的电子设备外接键盘的支撑结构和皮套，所述皮套设置于所述的电子设备外接键盘的支撑结构的外侧。
43.可选地，所述电子设备包括但不限于平板电脑或手机等。
44.具体地，所述电子设备外接键盘的支撑结构详见上文描述，这里不再赘述。
45.在本实施例中，皮套采用热压技术与电子设备外接键盘的支撑结构贴合在一起。
46.可选地，所述皮套包括但不限于聚氨酯皮套。
47.在本实施例中，电子设备保护壳的制作过程如下：
48.第一步：将未加工的复合板1放置在cnc(数控机床)机台上，按照提前设计好程序cnc的走刀路径在复合板1的第一面和第二面锣铣出需要的半成品复合板1；
49.第二步：把半成品的复合板1放置在塑胶模具型腔内，固定好后，塑胶前后模合模注塑塑胶材料，成型冷却，开模顶出结合后的复合板1、第一塑胶板2和第二塑胶板3；
50.第三步：结合后的复合板1、第一塑胶板2、第二塑胶板3同皮套热压贴合在一起，制成电子设备保护壳。
51.在本技术中，第一塑胶板2和第二塑胶板3分别连接于复合板1的第一面及第二面上，第一塑胶板2和第二塑胶板3均不完全覆盖复合板1，复合板1上还设有多个过孔4，第一塑胶板2和第二塑胶板3通过过孔4连接。通过上述设置，复合板1、第一塑胶板2和第二塑胶板3采用三明治结构，第一塑胶板2和第二塑胶板3包裹在复合板1外，且第一塑胶板2和第二塑胶板3还通过过孔4连接，使得彼此连接紧密，相较现有技术提升了可靠性和强度。
52.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
53.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
54.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
55.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本技术进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围内。