一种计算机芯片的多重散热结构的制作方法

1.本公开涉及计算机信息技术领域，尤其涉及一种计算机芯片的多重散热结构。


背景技术：

2.计算机芯片是一种由硅材料制成的微电路薄片，体积很小。计算机在持续高负荷的运转计算处理的过程中，会导致芯片产生的大量的热量，但现有的大多数计算机芯片的散热效果并不理想，它们往往依赖于计算机内部主板的散热结构，只能在主板散热的同时，顺便对计算机芯片进行散热。这种散热方式在计算机长时间工作情况下，会导致计算机芯片产生的热量越聚越多，进而降低了计算机芯片的使用寿命。因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题，以提高计算机芯片的使用寿命。
3.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本公开实施例的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，该计算机芯片的多重散热结构能够提高计算机芯片的使用寿命。
5.本公开实施例提供一种计算机芯片的多重散热结构，包括：
6.散热盒，所述散热盒包括散热盒本体，以及设置在所述散热盒本体上的散热板；
7.芯片放置槽，所述芯片放置槽设置在所述散热板上，所述芯片放置槽的顶端和底端均为开口结构，所述芯片放置槽用于放置芯片；所述芯片放置槽的侧壁上设置有液流环槽，所述液流环槽上设置有第一进液口和第一出液口；
8.置液盒，所述置液盒设置在所述散热板上，所述置液盒的侧壁上设置有第二进液口和第二出液口；
9.其中，所述第一进液口与所述第二出液口通过排热导管连接；所述第一出液口与所述第二进液口通过第二导管连接；所述排热导管上和所述第二导管上分别设置有泵；所述排热导管下方的所述散热板上设置有多个第一散热扇。
10.本公开的一示例性实施例中，所述排热导管包括冷排管和第一导管，所述冷排管的一端口与所述第二出液口连接，所述冷排管的另一端口与所述第一导管的一端口连接；所述第一导管的另一端口与所述第一进液口连接；其中，所述冷排管为弯曲波浪形。
11.本公开的一示例性实施例中，所述冷排管与所述第二出液口的连接端设置有泵；所述第二导管与所述第一出液口的连接端设置有泵。
12.本公开的一示例性实施例中，多个所述第一散热扇设置在所述冷排管下方的所述散热板上；多个所述第一散热扇的控制开关设置在安装有所述冷排管一侧的所述散热盒本体的侧壁上。
13.本公开的一示例性实施例中，所述芯片放置槽内设置有隔断，所述隔断将所述芯片放置槽分为上容纳腔和下容纳腔，所述上容纳腔用于放置芯片，所述上容纳腔底部设置
有防尘网。
14.本公开的一示例性实施例中，所述散热盒本体包括散热盒底板，以及与所述散热盒底板的周围竖直连接的散热盒侧壁，所述散热盒底板和所述散热盒侧壁形成上端开口的容纳腔结构；在所述散热盒本体内的所述散热盒底板上设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端连接有管道风机，所述管道风机位于所述芯片放置槽的正下方。
15.本公开的一示例性实施例中，所述管道风机包括叶片和外壳，所述叶片的连接轴与所述伺服电机的输出端连接；所述外壳包覆所述叶片，所述外壳的两侧分别对称设置有第一通风孔，每个所述第一通风孔均连接有通风管，所述通风管的出风口伸入所述下容纳腔内。
16.本公开的一示例性实施例中，所述散热盒本体的内侧壁上连接有多个支撑杆，每个所述支撑杆的一端均连接在所述散热盒本体的内侧壁上，每个所述支撑杆的另一端上均设置有第二散热扇，且每个所述第二散热扇均朝向所述芯片放置槽的底端开口处；多个所述第二散热扇的控制开关设置在所述散热盒本体的侧壁上。
17.本公开的一示例性实施例中，所述散热板的每个侧壁上均设置有第二通风孔。
18.本公开的一示例性实施例中，所述芯片放置槽的外侧壁上设置有多个散热金属块。
19.本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：
20.本公开的示例性实施例中，提出一种计算机芯片的多重散热结构，通过将置液盒和芯片放置槽的侧壁上的液流环槽形成冷却液回流，以及在排热导管的下方的散热板上设置有多个第一散热扇，起到了对计算机芯片进行多重散热的作用，提高了计算机芯片的使用寿命。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1示出本公开示例性实施例中计算机芯片的多重散热结构的示意图；
23.图2示出本公开示例性实施例中计算机芯片的多重散热结构的另一示意图；
24.图3示出本公开示例性实施例中计算甲芯片的多重散热结构中液流环槽的结构示意图；
25.图4示出本公开示例性实施例中计算机芯片的多重散热结构中散热盒的内部结构示意图。
26.图中，100、散热盒；101、散热板；1011、第一散热扇；1012、第二通风孔；102、散热盒本体；1021、散热盒底板；1022、散热盒侧壁；103、芯片放置槽；1031、液流环槽；10311、第一进液口；10312、第一出液口；1032、上容纳腔；10321、防尘网；1033、下容纳腔；1034、散热金属块；104、置液盒；1041、第二进液口；1042、第二出液口；105、排热导管；1051、冷排管；1052、第一导管；106、第二导管；107、泵；108、伺服电机；109、管道风机；110、通风管；111、支撑杆；1111、第二散热扇。
具体实施方式
27.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
28.此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
29.本示例实施方式中提出一种计算机芯片的多重散热结构，参照图1所示，该计算机芯片的多重散热结构可以包括：散热盒100、芯片放置槽103和置液盒104。
30.该散热盒100包括散热盒本体102，以及设置在散热盒本体102上的散热板101；
31.该芯片放置槽103设置在散热板101上，芯片放置槽103的顶端和底端均为开口结构；芯片放置槽103用于放置芯片；芯片放置槽103的侧壁上设置有液流环槽1031，液流环槽1031上设置有第一进液口10311和第一出液口10312；
32.该置液盒104设置在散热板101上，置液盒104的侧壁上设置有第二进液口1041和第二出液口1042；
33.其中，第一进液口10311与第二出液口1042通过排热导管105连接；第一出液口10312与第二进液口1041通过第二导管106连接；排热导管105上和第二导管106上分别设置有泵107；排热导管105的下方的散热板101上设置有多个第一散热扇1011。
34.在本示例实施方式中，对计算机芯片进行散热的时，首先，将芯片放置在芯片放置槽103内，将冷却液置于置液盒104内；然后，将排热导管105上的泵107打开，冷却液经排热导管105流入液流环槽1031，同时，通过多个第一散热扇1011对流经排热导管105的冷却液进行更进一步的降温；接着打开第二导管106上的泵107，冷却液流回至置液盒104内，这样就形成了冷却液的循环流动，并且在第一散热扇1011的共同作用下，实现了对计算机芯片的多重散热的作用，提高了计算机芯片的使用寿命。
35.下面，对本示例实施方式中的计算机芯片的多重散热结构进行更详细的说明：
36.本公开的一示例性实施例中，如图2所示，对排热导管105的具体构造做出了限定，在本示例中，排热导管105包括了冷排管1051和第一导管1052，该冷排管1051的一端口与第二出液口1042连接，冷排管1051的另一端口与第一导管1052的一端口连接；第一导管1052的另一端口与第一进液口10311连接。该冷排管1051的形状最优为弯曲波浪形。
37.进一步，在冷排管1051与第二出液口1042的连接端设置一个泵107；在第二导管106与第一出液口10312的连接端也设置一个泵107。
38.这样使置液盒104内的冷却液流经排热导管105流入液流环槽1031，再通过第二导管106回流至置液盒104。这样的设计使得冷却液循环流动，从而起到了对计算机芯片进行多重散热的作用，提高了计算机芯片的使用寿命。
39.更进一步，在冷排管1051下方的散热板101上设置了多个第一散热扇1011，这样对冷排管1051中的冷却液可以进行进一步的降温。并且将第一散热扇1011的控制开关设置在
安装有冷排管1051一侧的散热盒本体102的侧壁上。控制开关通过线路与第一散热扇1011连接，控制开关可以设置在散热盒100的任一侧壁或者散热板101上，这样线路可以设置在散热盒100侧壁内或散热板101内部。但设置在安装有冷排管1051一侧的散热盒本体102的侧壁上能够缩短线路的长度，方便拆卸维修。
40.在本公开的一示例性实施例中，如图2和图3所示，对芯片放置槽103的具体结构进行了设计，将芯片放置槽103设置隔断，该隔断将芯片放置槽103分为上容纳腔1032和下容纳腔1033，上容纳腔1032内用于放置待降温的芯片，并且为了防止灰尘，可以在上容纳腔1032底部设置防尘网10321。
41.接着，在本公开的一示例性实施例中，对散热盒本体102的结构做了设计，如图4所示，散热盒本体102包括散热盒底板1021，以及与散热盒底板1021的周围竖直连接的散热盒侧壁1022。这样，散热盒底板1021和散热盒侧壁1022形成了上端开口的容纳腔结构；在散热盒本体102内的散热盒底板1021上设置了伺服电机108，该伺服电机108的输出端连接管道风机109，该管道风机109设置在芯片放置槽103的正下方。
42.进一步的，对管道风机109的结构进行限定，管道风机109包括了叶片和外壳，外壳包裹着叶片，叶片的连接轴与伺服电机108的输出端连接；外壳的两侧分别对称设置第一通风孔，每个第一通风孔均连接有通风管110，并且将通风管110的出风口设置为伸入进芯片放置槽103的下容纳腔1033内。这样通过伺服电机108带动管道风机109旋转，并通过通风管110将冷风吹进芯片放置槽103的下容纳腔1033内，这样进一起到了对计算机芯片的散热作用。
43.更进一步的，在散热盒本体102的内侧壁上连接有多个支撑杆111，每个支撑杆111的一端均连接在散热盒本体102的内侧壁上，每个支撑杆111的另一端上均设置有第二散热扇1111，且每个第二散热扇1111均朝向芯片放置槽103的底端开口处；多个支撑杆111起到了支撑作用，以及通过支撑杆111内部设置的线路连接第二散热扇1111和控制器。
44.第二散热扇1111的控制开关通过线路与第二散热扇1111连接，控制开关可以设置在散热盒100的任一侧壁或者散热板101上，这样线路可以设置在散热盒100侧壁内或散热板101内部。
45.这里需要说明的是，将控制开关统一设置在安装有冷排管1051一侧的散热盒本体102的侧壁上，该控制开关可以控制第一散热扇1011、第二散热扇1111和伺服电机108。
46.在本公开的一示例性实施例中，在散热板101的每个侧壁上均设置了第二通风孔1012，这样起到了对散热盒本体102形成的容纳腔内进一步进行降温的作用。
47.在本公开的一示例性实施例中，在芯片放置槽103的外侧壁上设置多个散热金属块1034，该散热金属块1034优选为铜块。这样对计算机芯片起到了更进一步的降温作用。
48.综上所述，本公开示例性实施例中，计算机芯片在长期运行后会产生大量热量，将计算机芯片放置于芯片放置槽103的上容纳腔1032内，在置液盒104中注入冷却液，置液盒104内的冷却液流经冷排管1051和第一导管1052流入液流环槽1031，再通过第二导管106回流至置液盒104，形成冷却液循环流动，实现了对计算机芯片的降温；同时在第一散热扇1011、第二散热扇1111对计算机芯片进行进一步降温；并通过设置在芯片放置槽103的外侧壁上的多个散热金属块1034，可以更进一步吸收计算机芯片的热量，整个设计直至计算机芯片降温。
49.需要说明的是，在本公开示例性实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开示例性实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开示例性实施例的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开示例性实施例中的具体含义。
50.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。