假硬盘盒及服务器的制作方法

1.本技术涉及服务器技术领域，具体而言，涉及一种假硬盘盒及服务器。


背景技术：

2.随着科技的不断进步，服务器的使用以及非常普遍，目前在服务器系统中，可以支持大量的硬盘，同时根据不同客户的使用需求，其硬盘数量的需求又有较大的差异，如有需要4盘、8盘或者16盘等。
3.在相关的技术中，服务器一般通过在不使用硬盘的位置，通过空档片进行遮挡并且使用螺丝等固定方式进行锁紧，容易导致服务器的机箱内部热量的积聚。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种假硬盘盒及服务器，能够根据实际情况实现机箱内部的通风或者挡风效果。
5.为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
6.第一方面，本技术提供一种假硬盘盒，包括：假硬盘主体，具有一容纳腔，所述容纳腔的至少一侧设置有连接部，且所述容纳腔具有通风口；挡风组件，其至少一部分的结构配置于所述容纳腔内，所述挡风组件具有挡风主体及弹性主体，所述弹性主体连接于所述挡风主体的内腔，且所述弹性主体的一部分的结构延伸至所述挡风主体的外侧，以使得该部分的结构与所述连接部进行适配时，该部分的结构相对于所述挡风主体进行伸缩，并对所述通风口形成挡风。
7.在上述实现的过程中，假硬盘主体设置有容纳腔，该容纳腔具有连接部以及通风口，当该通风口需要进行通风时，可捏住弹性主体，使得延伸至挡风主体外侧的弹性主体进行收缩，从而实现弹性主体与连接部的脱离，当该通风口需要进行挡风时，可捏住弹性主体，使得延伸至挡风主体外侧的弹性主体进行收缩后释放，使得弹性主体与连接部进行适配，能够根据实际情况实现机箱内部的通风或者挡风效果，有利于散发机箱内部的热量。
8.在一些实施例中，所述弹性主体包括弹性臂及延伸臂，所述弹性臂被配置为与所述延伸臂连接，所述延伸臂远离所述弹性臂的一侧设置有延伸体，所述延伸体的至少一部分结构配置于所述挡风主体的外侧。
9.在上述实现的过程中，弹性臂与延伸臂进行连接，且延伸臂的一部分的结构延伸至挡风主体的外侧，使得对弹性臂施加一外力时，延伸臂能够相对于挡风主体进行伸缩，实现与连接部的适配，进而实现挡风组件与假硬盘主体的拆卸连接，其结构简单，拆装及使用方便，易于加工。
10.在一些实施例中，所述挡风主体的上端设置有避让口，所述容纳腔设置有压片，以使得所述挡风主体配置于所述容纳腔时，所述压片抵接于所述避让口。
11.在上述实现的过程中，挡风主体设置有避让口，容纳腔设置有压片，能够在挡风组件与假硬盘主体进行安装时，挡风组件沿靠近压片的方向向前推进，使得压片与避让口进
行适配，可方便挡风主体与假硬盘主体的安装，提高安装效率。
12.在一些实施例中，所述假硬盘主体还包括限位结构，所述限位结构延伸至所述容纳腔内，以用于所述挡风主体的限位。
13.在一些实施例中，所述假硬盘盒还包括emi弹性件，所述emi弹性件配置于所述容纳腔，且与所述假硬盘主体形成连接。通过将emi弹性件与假硬盘主体连接，能够实现支撑作用的同时，也能够起到防电磁干扰的作用。
14.在一些实施例中，所述emi弹性件包括emi弹性主体及弹性结构，所述弹性结构连接于所述emi弹性主体的一侧，以使得所述emi弹性主体与所述假硬盘主体进行卡接时，所述弹性结构的至少一部分的结构与所述假硬盘主体形成卡接，且该部分的结构显露于所述假硬盘主体。
15.在上述实现的过程中，emi弹性主体与假硬盘主体进行卡接，弹性结构与emi弹性主体连接，且与假硬盘主体形成卡接，能够起到防电磁干扰的作痛，也可有效减弱假硬盘盒在机箱内受到震动带来的影响。
16.在一些实施例中，所述emi弹性主体的上端和/或下端设置有卡紧结构，所述假硬盘主体设置有与所述卡紧结构适配的连接结构。emi弹性主体上设置有卡紧结构，能够通过卡紧结构与连接结构的适配，实现emi弹性主体与假硬盘主体的卡接固定，提高emi弹性主体与假硬盘主体的拆装便利性。
17.第二方面，本技术还提供一种服务器，包括：机箱，其具有一安装空间，所述安装空间设置有第一止位结构；和如上述任一项所述的假硬盘盒，所述假硬盘盒配置于所述安装空间，且所述假硬盘盒的假硬盘主体设置有与所述第一止位结构适配的卡扣结构。
18.在上述实现的过程中，机箱上设置有第一止位结构，假硬盘主体上设置有卡扣结构，使得假硬盘盒插入至机箱的安装空间一定深度时，第一止位结构能够与卡扣结构进行适配，保证假硬盘盒与机箱的安装深度，有利于假硬盘盒装配，也可防止假硬盘盒从机箱内掉出。
19.在一些实施例中，所述机箱还设置有第二止位结构，所述第二止位结构延伸至所述安装空间，所述假硬盘主体设置有与所述第二止位结构进行抵接的抵接结构。
20.在上述实现的过程中，机箱上设置有第二止位结构，假硬盘主体上设置有抵接结构，使得假硬盘盒插入至机箱的安装空间一定深度时，第二止位结构能够与抵接结构进行抵接，保证假硬盘盒与机箱的安装深度，有利于假硬盘盒装配。
21.在一些实施例中，所述机箱还设置有支撑结构，所述支撑结构延伸至所述安装空间，所述假硬盘主体设置有与所述支撑结构进行抵接的凸桥结构。
22.在上述实现的过程中，机箱上设置有支撑结构，假硬盘主体上设置有凸桥结构，使得假硬盘盒装配于机箱的安装空间内时，支撑结构能够与凸桥结构进行接触，可以有效降低服务器在使用的过程中，假硬盘盒给机箱带来的震动及冲击。
23.本技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术实施例了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
24.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术使用者来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
25.图1是本技术实施例公开的一种假硬盘盒的结构示意图。
26.图2是本技术实施例公开的一种假硬盘盒的爆炸示意图。
27.图3是本技术实施例公开的一种服务器的部分结构示意图。
28.图4是本技术实施例公开的一种服务器的机箱结构示意图。
29.附图标记
30.100、假硬盘盒；101、假硬盘主体；1011、卡扣结构；1012、抵接结构；1013、凸桥结构；1014、连接部；1015、连接结构；1016、限位结构；1017、安装标识；1018、压紧结构；102、挡风组件；1021、挡风主体；10211、避让口；1022、弹性臂；1023、延伸臂；103、emi弹性件；1031、emi弹性主体；1032、弹性结构；1033、卡紧结构；1034、压紧槽；200、机箱；201、第一止位结构；202、第二止位结构；203、支撑结构；204、安装空间。
具体实施方式
31.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
32.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术使用者在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
34.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
36.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接
相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术使用者而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
37.实施例
38.目前在服务器系统中，可以支持大量的硬盘，同时根据不同客户的使用需求，对于传统的服务器在不使用硬盘的位置哟经螺丝锁紧空档片来进行遮挡，除了后期维护较困难以外，这种空档片与真硬盘盒外观及通风相差较大，由于硬盘工作的过程中会产生大量的热，多块硬盘和空档片在机箱内不合理的布置容易导致机箱内的热量积聚，不要紧影响到了硬盘自身的工作寿命，还给机箱内其它的电子元件带来了很大的影响；同时，当硬盘模组置于机箱的后侧时，不设置硬盘的位置需要将风挡住，以此让风带走其它需要散热的硬盘及模组的热量，同一空档片无法实现此功能，还需要另外设计挡片。
39.鉴于此，如图1-图2所示，第一方面，本技术提供一种假硬盘盒100，所述假硬盘盒100用于设置在机箱200的空置位置处(即不需要设置硬盘的位置)，所述假硬盘盒100包括：假硬盘主体101及挡风组件102，所述假硬盘主体101用于与机箱200进行连接，所述挡风组件102设置于所述假硬盘主体101的内部，且所述挡风组件102能够相对于所述假硬盘主体101进行拆卸，以实现所述假硬盘盒100的通风或者挡风功能。
40.具体而言，假硬盘主体101，具有一容纳腔，所述容纳腔的至少一侧设置有连接部1014，且所述容纳腔具有通风口；挡风组件102，其至少一部分的结构配置于所述容纳腔内，所述挡风组件102具有挡风主体1021及弹性主体，所述弹性主体连接于所述挡风主体1021的内腔，且所述弹性主体的一部分的结构延伸至所述挡风主体1021的外侧，以使得该部分的结构与所述连接部1014进行适配时，该部分的结构相对于所述挡风主体1021进行伸缩，并对所述通风口形成挡风。
41.示例性的，所述假硬盘主体101沿左右方向分布，所述通风口可设置于所述假硬盘主体101的左端或者右端，所述假硬盘主体101具有朝上设置的开口，以用于所述挡风组件102的显露，可方便挡风组件102与假硬盘主体101的安装与拆卸，其中所述挡风组件102设置于靠近所述通风口的一侧，且所述挡风组件102的外缘可设置成与所述容纳腔进行贴合，所述挡风组件102上端的高度一般设置成不高于所述假硬盘主体101上端的高度。
42.可以理解的是，当所述连接部1014设置有一个时，所述挡风组件102的一侧可用于与所述假硬盘主体101进行卡接，例如所述容纳腔远离所述连接部1014的一侧可设置有滑槽等，所述挡风组件102与所述滑槽进行卡接，所述挡风组件102的另一侧可用于与所述连接部1014进行卡接；当所述连接部1014设置有两个时，两个所述连接部1014可进行相对设置，且所述挡风组件102的两侧分别与所述连接部1014进行适配。
43.在上述实现的过程中，假硬盘主体101设置有容纳腔，该容纳腔具有连接部1014以及通风口，当该通风口需要进行通风时，可捏住弹性主体，使得延伸至挡风主体1021外侧的弹性主体进行收缩，从而实现弹性主体与连接部1014的脱离，当该通风口需要进行挡风时，可捏住弹性主体，使得延伸至挡风主体1021外侧的弹性主体进行收缩后释放，使得弹性主体与连接部1014进行适配，能够根据实际情况实现机箱200内部的通风或者挡风效果，有利于散发机箱200内部的热量。
44.如图2所示，所述弹性主体包括弹性臂1022及延伸臂1023，所述弹性臂1022被配置为与所述延伸臂1023连接，所述延伸臂1023远离所述弹性臂1022的一侧设置有延伸体，所
述延伸体的至少一部分结构配置于所述挡风主体1021的外侧，所述连接部1014包括但不局限于圆孔，所述延伸臂1023包括但不局限于圆柱。
45.示例性的，所述弹性主体可沿所述挡风主体1021的水平中心线对称设置有两个，所述延伸臂1023位于所述弹性臂1022的外侧，所述弹性臂1022可设置成沿假硬盘主体101竖直方向分布，即沿上下方向分布，所述弹性臂1022可设置成板状，且所述弹性臂1022与所述延伸臂1023可进行一体成型设计。
46.当然在其他的实施例中，所述弹性主体还可以是采用在圆柱杆上套设弹簧，所述圆柱杆远离所述弹簧的一端外露于所述挡风主体1021的侧壁，其中所述弹性的一端与所述挡风主体1021的侧壁进行固定连接，另一端与所述圆柱杆进行卡接，使得所述圆柱杆受到外力挤压时，能够相对于所述挡风主体1021的侧壁进行伸缩。
47.在上述实现的过程中，弹性臂1022与延伸臂1023进行连接，且延伸臂1023的一部分的结构延伸至挡风主体1021的外侧，使得对弹性臂1022施加一外力时，延伸臂1023能够相对于挡风主体1021进行伸缩，实现与连接部1014的适配，进而实现挡风组件102与假硬盘主体101的拆卸连接，其结构简单，拆装及使用方便，易于加工。
48.请再参照图2，所述挡风主体1021的上端设置有避让口10211，所述容纳腔设置有压片(图中未示意出)，以使得所述挡风主体1021配置于所述容纳腔时，所述压片抵接于所述避让口10211；例如将所述挡风主体1021上端的一部分结构进行凹陷设置，以形成所述避让口10211，其中所述避让口10211可设置成圆弧状，即所述避让口10211沿靠近所述挡风主体1021外侧的方向上，所述避让口10211的高度逐渐降低。
49.在上述实现的过程中，挡风主体1021设置有避让口10211，容纳腔设置有压片，能够在挡风组件102与假硬盘主体101进行安装时，挡风组件102沿靠近压片的方向向前推进，使得压片与避让口10211进行适配，可方便挡风主体1021与假硬盘主体101的安装，提高安装效率。
50.在一些实施例中，所述假硬盘主体101还包括限位结构1016，所述限位结构1016延伸至所述容纳腔内，以用于所述挡风主体1021的限位。示例性的，所述限位结构1016可设置成板状或者柱状等，且所述限位结构1016位于所述挡风主体1021远离所述压片的一侧，所述挡风主体1021能够在所述压片、所述限位结构1016以及所述连接部1014的配合下，实现多方向的限位，保证所述挡风组件102不会从所述假硬盘主体101上掉出。
51.请再参照图2，所述假硬盘盒100还包括emi弹性件103，所述emi弹性件103包括但不局限于emi弹片，所述emi弹性件103配置于所述容纳腔，且与所述假硬盘主体101形成连接。通过将emi弹性件103与假硬盘主体101连接，能够实现支撑作用的同时，也能够起到防电磁干扰的作用。所述emi弹性件103包括emi弹性主体1031及弹性结构1032，所述弹性结构1032连接于所述emi弹性主体1031的一侧，以使得所述emi弹性主体1031与所述假硬盘主体101进行卡接时，所述弹性结构1032的至少一部分的结构与所述假硬盘主体101形成卡接，且该部分的结构显露于所述假硬盘主体101。
52.在上述实现的过程中，emi弹性主体1031与假硬盘主体101进行卡接，弹性结构1032与emi弹性主体1031连接，且与假硬盘主体101形成卡接，能够起到防电磁干扰的作痛，也可有效减弱假硬盘盒100在机箱200内受到震动带来的影响。
53.在一些实施例中，所述emi弹性主体1031的上端和/或下端设置有卡紧结构1033，
所述假硬盘主体101设置有与所述卡紧结构1033适配的连接结构1015。emi弹性主体1031上设置有卡紧结构1033，能够通过卡紧结构1033与连接结构1015的适配，实现emi弹性主体1031与假硬盘主体101的卡接固定，提高emi弹性主体1031与假硬盘主体101的拆装便利性。
54.示例性的，所述卡紧结构1033包括但不局限于方孔，所述连接结构1015包括但不局限于方块，其中所述方孔与所述方块一一对应，且所述方孔的数量以及大小不做特殊的限定，可根据实际的情况进行设置，例如所述emi弹性主体1031的上下两端均设置有所述卡紧结构1033，且所述卡紧结构1033的数量均间隔设置为四个等。
55.可以理解的是，为了保证所述emi弹性主体1031与所述假硬盘主体101连接的稳固性，所述假硬盘主体101靠近所述通风口的一侧设置有压紧结构1018，所述压紧结构1018可位于所述假硬盘主体101的上下两端，且所述压紧结构1018的数量不做特殊的限定，相应地，所述emi弹性主体1031上设置有与所述压紧结构1018一一对应的压紧槽1034等。
56.如图3-图4所示，第二方面，本技术还提供一种服务器，包括：机箱200，其具有一安装空间204，所述安装空间204设置有第一止位结构201；和如上所述的假硬盘盒100，所述假硬盘盒100配置于所述安装空间204，且所述假硬盘盒100的假硬盘主体101设置有与所述第一止位结构201适配的卡扣结构1011。示例性的，所述第一止位结构201包括但不局限于凸起状，所述卡扣结构1011包括但不局限于凸起状，且为了方便用于对所述假硬盘盒100进行安装，避免所述假硬盘盒100装反，所述假硬盘主体101上可设置有安装标识1017，所述安装标识1017可以是字母或者箭头等。
57.在上述实现的过程中，机箱200上设置有第一止位结构201，假硬盘主体101上设置有卡扣结构1011，使得假硬盘盒100插入至机箱200的安装空间204一定深度时，第一止位结构201能够与卡扣结构1011进行适配，保证假硬盘盒100与机箱200的安装深度，有利于假硬盘盒100装配，也可防止假硬盘盒100从机箱200内掉出。
58.如图2和图4所示，所述机箱200还设置有第二止位结构202，所述第二止位结构202延伸至所述安装空间204，所述假硬盘主体101设置有与所述第二止位结构202进行抵接的抵接结构1012；所述第二止位结构202的形状及大小不做特殊的限定，例如所述第二止位结构202设置成凸起状等，所述抵接结构1012的形状及大小不做特殊的限定，例如所述抵接结构1012设置成凸起状等。
59.在上述实现的过程中，机箱200上设置有第二止位结构202，假硬盘主体101上设置有抵接结构1012，使得假硬盘盒100插入至机箱200的安装空间204一定深度时，第二止位结构202能够与抵接结构1012进行抵接，保证假硬盘盒100与机箱200的安装深度，有利于假硬盘盒100装配。
60.在一些实施例中，所述机箱200还设置有支撑结构203，所述支撑结构203延伸至所述安装空间204，所述假硬盘主体101设置有与所述支撑结构203进行抵接的凸桥结构1013，机箱200上设置有支撑结构203，假硬盘主体101上设置有凸桥结构1013，使得假硬盘盒100装配于机箱200的安装空间204内时，支撑结构203能够与凸桥结构1013进行接触，可以有效降低服务器在使用的过程中，假硬盘盒100给机箱200带来的震动及冲击。
61.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术使用者来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。