电子设备的制作方法

1.本技术涉及一种电子设备。


背景技术：

2.目前电子设备的射频噪声较大，适应性差。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例期望提供一种电子设备。
4.为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
5.本技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
6.本体，具有容纳空间；
7.主板，设置于所述容纳空间内；
8.功能组件，设置于所述容纳空间内；
9.散热组件，设置于所述容纳空间，与所述主板位于所述功能组件的相对侧；
10.屏蔽框，设置于所述功能组件周侧，与所述主板连接；
11.金属件，分别与所述屏蔽框和所述散热组件抵接，与所述散热组件、所述屏蔽框和所述主板形成屏蔽空间；其中，所述屏蔽空间为封闭空间，所述功能组件位于所述屏蔽空间内，所述屏蔽空间用于屏蔽所述功能组件产生的射频噪声。
12.在一些可选的实现方式中，所述散热组件具有开口，所述金属件的第一部分分别与所述屏蔽框和所述散热组件抵接，所述金属件的第二部分覆盖所述开口，所述金属件具有柔性。
13.在一些可选的实现方式中，所述散热组件用于为所述功能组件散热。
14.在一些可选的实现方式中，所述散热组件包括：
15.散热板，用于吸收所述功能组件的热量；
16.散热管，与所述散热板接触，用于转移所述散热板吸收的热量。
17.在一些可选的实现方式中，所述散热板与所述功能组件接触。
18.在一些可选的实现方式中，所述散热板具有开口，所述金属件的第一部分分别与所述屏蔽框和所述散热板抵接，所述金属件的第二部分覆盖所述开口。
19.在一些可选的实现方式中，所述功能组件包括：中央处理器和/或存储器。
20.在一些可选的实现方式中，所述主板设置于形成所述容纳空间的第一壁体，所述散热组件与形成所述容纳空间的第二壁体导电连接而接地；其中，所述第二壁体和所述第一壁体相对设置。
21.在一些可选的实现方式中，所述金属件为箔片状结构。
22.在一些可选的实现方式中，所述屏蔽框为环状结构，所述屏蔽框的第一端与所述主板抵接，所述屏蔽框的第二端与所述金属件的第一端连接，所述金属件的第二端与所述散热组件周侧的边部抵接。
23.本技术实施例中的所述电子设备包括：本体，具有容纳空间；主板，设置于所述容纳空间内；功能组件，设置于所述容纳空间内；散热组件，设置于所述容纳空间，与所述主板位于所述功能组件的相对侧；屏蔽框，设置于所述功能组件周侧，与所述主板连接；金属件，分别与所述屏蔽框和所述散热组件抵接，与所述散热组件、所述屏蔽框和所述主板形成屏蔽空间；其中，所述屏蔽空间为封闭空间，所述功能组件位于所述屏蔽空间内，所述屏蔽空间用于屏蔽所述功能组件产生的射频噪声；通过屏蔽空间能够屏蔽所述功能组件产生的射频噪声，从而大大地降低了电子设备的射频噪声，提高了电子设备的适应能力。
附图说明
24.图1为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；
25.图2为本技术实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；
26.图3为本技术实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；
27.图4为本技术实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图。
28.附图标记：110、本体；111、容纳空间；112、第一壁体；113、第二壁体；120、主板；130、功能组件；131、中央处理器；132、存储器；140、散热组件；141、散热板；142、散热管；150、屏蔽框；160、金属件；170、导热件。
具体实施方式
29.在具体实施方式中所描述的各个实施例中的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以进行各种组合，例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本技术中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。
30.在本技术实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
31.需要说明的是，本技术实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本技术的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
32.以下结合图1至图4对本技术实施例记载的电子设备进行详细说明。
33.电子设备包括：本体110、主板120、功能组件130、散热组件140、屏蔽框150和金属件160。本体110具有容纳空间111；主板120设置于所述容纳空间111内；功能组件130设置于所述容纳空间111内；散热组件140设置于所述容纳空间111，散热组件140与所述主板120位于所述功能组件130的相对侧；屏蔽框150设置于所述功能组件130周侧，屏蔽框150与所述主板120连接；金属件160分别与所述屏蔽框150和所述散热组件140抵接，金属件160与所述散热组件140、所述屏蔽框150和所述主板120形成屏蔽空间；其中，所述屏蔽空间为封闭空间，所述功能组件130位于所述屏蔽空间内，所述屏蔽空间用于屏蔽所述功能组件130产生的射频噪声；通过屏蔽空间能够屏蔽所述功能组件130产生的射频噪声，从而大大地降低了电子设备的射频噪声，提高了电子设备的适应能力。
34.在本技术实施例中，电子设备的结构不限定。例如，电子设备可以电脑，也可以为平板，还可以为手机。
35.在本技术实施例中，本体110的结构不作限定。例如，本体110可以为长方体状结构。作为一示例，本体110为电脑的本体110。
36.在本技术实施例中，主板120的设置位置不作限定。例如，如图2所示，所述主板120设置于形成所述容纳空间111的第一壁体112。
37.在本技术实施例中，功能组件130的结构不作限定，只要功能组件130能够产生射频噪声即可。例如，如图2所示，功能组件130可以包括中央处理器131和存储器132；中央处理器131和存储器132可以设置于主板120；中央处理器131和存储器132可以直接与散热组件140接触，如图3所示，也可以通过导热件170与散热组件140接触。作为一示例，如图2所示，中央处理器131直接与散热组件140接触，存储器132通过导热件170与散热组件140接触。导热件170可以铝块，也可以为铜块。当然，功能组件130也可以中央处理器131和存储器132中的一个。
38.在本技术实施例中，散热组件140的结构不作限定。例如，所述散热组件140包括：散热板141和散热管142，散热板141用于为电子设备散热，散热管142与所述散热板141接触，散热管142用于转移所述散热板141吸收的热量。又例如，所述散热组件140可以具有开口，所述金属件160的第一部分分别与所述屏蔽框150和所述散热组件140抵接，所述金属件160的第二部分覆盖所述开口，以便通过金属件160使封闭屏蔽空间；开口可以位于散热板141，也可以位于散热管142与所述散热板141的连接处。
39.散热组件140与所述主板120位于所述功能组件130的相对侧，散热组件140与所述主板120可以均与功能组件130接触。当然，散热组件140也可以不与功能组件130接触。作为一示例，如图1所示，散热组件140与功能组件130接触，主板120与功能组件130接触，以便通过散热组件140为功能组件130和主板120散热。
40.所述散热组件140可以与形成所述容纳空间111的第二壁体113导电连接而接地，以便通过散热组件140使金属件160、屏蔽框150和所述主板120都接地。其中，所述第二壁体113和所述第一壁体112可以相对设置，如图2所示。当然，所述第二壁体113和所述第一壁体112也可以相邻设置。
41.在本技术实施例中，屏蔽框150的形状不作限定。例如，屏蔽框150可以为长方体状框体。
42.作为一示例，如图3和图4所示，所述屏蔽框150为环状结构，所述屏蔽框150的第一端与所述主板120抵接，所述屏蔽框150的第二端与所述金属件160的第一端连接，所述金属件160的第二端与所述散热组件140周侧的边部抵接。
43.屏蔽框150与主板120连接的实现方式不作限定。例如，屏蔽框150可以焊接于主板120。
44.屏蔽框150与功能组件130的相对位置不作限定。例如，如图1所示，功能组件130可以位于屏蔽框150的一侧。又例如，如图2和图3所示，功能组件130位于屏蔽框150的腔体内，此时，屏蔽框150可以设置有通槽，散热组件140的散热管142的部分可以通过通槽伸出至屏蔽框150之外。
45.在本技术实施例中，金属件160的结构不作限定，只要金属件160分别与所述屏蔽
框150和所述散热组件140抵接，金属件160与所述散热组件140、所述屏蔽框150和所述主板120形成屏蔽空间即可。例如，金属件160可以为板状结构。又例如，金属件160具有柔性，能够变形，以便金属件160能够通过变形填补屏蔽框150和所述散热组件140之间缝隙。作为一示例，金属件160为箔片状结构，以便金属件160具有柔性，能够变形。
46.屏蔽空间为封闭空间，所述功能组件130位于所述屏蔽空间内，所述屏蔽空间用于屏蔽所述功能组件130产生的射频噪声，通过封闭的屏蔽空间能够大大地降低电子设备的射频噪声，提高了电子设备的适应能力。
47.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，所述散热组件140用于为所述功能组件130散热，以便散热组件140既能够为功能组件130散热，又能够为功能组件130屏蔽射频噪声。
48.在本实现方式中，散热组件140可以直接与功能组件130接触，以便散热组件140为功能组件130散热。当然，散热组件140也可以通过导热结构与功能组件130接触，以便散热组件140通过导热结构为功能组件130散热。
49.在本实现方式中，散热组件140的结构不作限定。
50.例如，所述散热组件140可以包括：散热板141和散热管142。散热板141用于吸收所述功能组件130的热量。散热管142与所述散热板141接触，散热管142用于转移所述散热板141吸收的热量。
51.在本示例中，散热板141可以直接与功能组件130接触，也可以通过导热结构与功能组件130接触。
52.散热管142的第一部分可以与散热板141抵接，散热管142的第二部分可以与散热片连接，以便通过散热管142的第一部分吸收散热板141的热量，通过散热管142的第二部分将吸收的热量转移至散热片。
53.所述散热板141可以具有开口，所述金属件160的第一部分可以分别与所述屏蔽框150和所述散热板141抵接，所述金属件160的第二部分可以覆盖所述开口，以便通过金属件160使屏蔽空间形成封闭空间，封闭空间能够更好地屏蔽所述功能组件130产生的射频噪声。
54.本技术实施例的电子设备包括：本体110、主板120、功能组件130、散热组件140、屏蔽框150和金属件160。本体110具有容纳空间111；主板120设置于所述容纳空间111内；功能组件130设置于所述容纳空间111内；散热组件140设置于所述容纳空间111，散热组件140与所述主板120位于所述功能组件130的相对侧；屏蔽框150设置于所述功能组件130周侧，屏蔽框150与所述主板120连接；金属件160分别与所述屏蔽框150和所述散热组件140抵接，金属件160与所述散热组件140、所述屏蔽框150和所述主板120形成屏蔽空间；其中，所述屏蔽空间为封闭空间，所述功能组件130位于所述屏蔽空间内，所述屏蔽空间用于屏蔽所述功能组件130产生的射频噪声；通过屏蔽空间能够屏蔽所述功能组件130产生的射频噪声，从而大大地降低了电子设备的射频噪声，提高了电子设备的适应能力。
55.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。