1.一种触控笔，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片包括二维半导体材料层。
3.根据权利要求2所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片还包括柔性衬底，所述二维半导体材料层与所述柔性衬底层叠设置，所述柔性衬底与所述筒体密封连接。
4.根据权利要求2或3所述的触控笔，其特征在于，所述二维半导体材料层的材料包括二硫化钼、二硫化钨、硒化铟、二硒化钨和石墨烯中的至少一种。
5.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片与所述筒体粘接以形成密封连接。
6.根据权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片与所述筒体的端面密封连接。
7.根据权利要求6所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片包括二维半导体材料层，沿所述筒体的轴向，所述半导体应变片的所述二维半导体材料层的正投影位于所述筒体的所述端面的正投影内。
8.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述活塞与所述筒体密封连接。
9.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述活塞与所述筒体中的至少一者上具有流体通道，所述流体通道沿所述筒体的轴向延伸，所述流体通道连通所述储存空间以及所述活塞背向所述半导体应变片一侧的空间。
10.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，可流动的所述介质为气体。
11.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述压力检测装置还包括弹性件，所述笔头靠近或远离所述筒体移动，以使所述弹性件蓄积或释放弹性势能。
12.根据权利要求11所述的触控笔，其特征在于，所述筒体和所述活塞杆分别与所述弹性件相连；或者，所述笔筒和所述活塞杆分别与所述弹性件相连。
13.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述压力检测装置还包括限位件，所述限位件与所述筒体相连，沿所述筒体的轴向，所述限位件设置于所述活塞背向所述半导体应变片的一侧，所述限位件用于对所述活塞形成限位。
14.根据权利要求13所述的触控笔，其特征在于，所述限位件为限位板，所述限位件包括避让孔，所述活塞杆穿设于所述避让孔。
15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至14任一项所述的触控笔。
16.一种压力检测装置，其特征在于，包括：