反射镜加工分析方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及反射镜加工的，具体而言，涉及一种反射镜加工分析方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、大口径超轻量化碳化硅反射镜广泛应用在卫星成像系统中，镜胚在烧结制成后会在表面留有加工余量，再通过粗加工，精抛光的手段使反射镜表面面形精度达到rms＜12.6nm的要求。但反射镜的轻量化结构会使反射镜表面加工困难，一方面由于轻量化孔的存在，会使反射镜结构刚度降低，在粗加工时极易与加工系统发生共振，另一方面由于轻量化设计反射镜镜面一般很薄，在加工时容易使反射镜表面受到挤压而使镜面破裂。

2、传统加工方法一般采用人工研磨，但这种方法加工时间长，以直径500mm反射镜为例的加工周期为两个月，难以满足加工周期的要求，且由于加工周期较长，不稳定性也随之增加。

3、因此，为了解决现有的加工镜在加工时会发生共振现象和会受到应力作用导致镜面破坏的技术问题，亟需一种反射镜加工分析方法、装置、电子设备及存储介质。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种反射镜加工分析方法、装置、电子设备及存储介质，通过计算反射镜的加工应力和镜面频率以及辅助支撑环的厚度，结合辅助支撑方法，对反射镜的加工进行分析，解决现有的加工镜在加工时会发生共振现象和会受到应力作用导致镜面破坏的问题，在反射镜加工前对加工的危险性进行分析，避免了镜面破坏，缩短了加工周期，提高了反射镜的加工效率。

2、第一方面，本技术提供了一种反射镜加工分析方法，用于对反射镜的加工进行分析，包括步骤：

3、s101，获取反射镜的第一结构数据、辅助支撑环的第二结构数据；

4、s102，构建与所述第一结构数据对应的反射镜模型和与所述第二结构数据对应的支撑环模型；

5、s103，根据预设的极限抗压阈值，调整所述反射镜模型的刀具加工力矩，确定所述反射镜的加工应力；

6、s104，通过辅助支撑方法，基于所述反射镜模型和所述支撑环模型，结合预设的共振频率范围，计算得到所述反射镜的镜面频率及对应的所述辅助支撑环的厚度；

7、s105，汇总所述反射镜的加工应力、所述反射镜的镜面频率和所述辅助支撑环的厚度，生成所述反射镜的加工分析结果数据。

8、本技术提供的反射镜加工分析方法可以实现对反射镜的加工进行分析，通过计算反射镜的加工应力和镜面频率以及辅助支撑环的厚度，结合辅助支撑方法，对反射镜的加工进行分析，解决现有的加工镜在加工时会发生共振现象和会受到应力作用导致镜面破坏的问题，在反射镜加工前对加工的危险性进行分析，避免了镜面破坏，缩短了加工周期，提高了反射镜的加工效率。

9、可选地，所述步骤s103包括：

10、a1，设定所述反射镜模型的刀具加工力矩，并确定对应的刀具与镜面的接触面积；

11、a2，基于所述刀具加工力矩和所述接触面积，计算所述反射镜模型的模型加工应力；

12、a3，对比所述反射镜模型的模型加工应力与所述预设的极限抗压阈值，以确定所述反射镜的加工应力。

13、本技术提供的反射镜加工分析方法可以实现对反射镜的加工进行分析，通过调节刀具加工力矩和刀镜接触面积，确定反射镜的加工应力，使反射镜的镜面在加工过程中不会因为模型加工应力而受到破坏，确保反射镜加工的安全可靠。

14、可选地，所述步骤a3包括：

15、a31，判断所述反射镜模型的模型加工应力是否小于所述预设的极限抗压阈值；若是，则执行步骤a32；若否，则执行步骤a33；

16、a32，确定所述反射镜模型的模型加工应力为所述反射镜的加工应力；

17、a33，调节所述刀具加工力矩和所述对应的刀具与镜面的接触面积，返回执行步骤a2。

18、可选地，所述步骤s104包括：

19、b1，通过所述辅助支撑方法，确定所述反射镜模型的模型镜面频率和所述支撑环模型的模型厚度；

20、b2，根据所述预设的共振频率范围、所述模型镜面频率和所述模型厚度，确定所述反射镜的镜面频率及对应的所述辅助支撑环的厚度。

21、本技术提供的反射镜加工分析方法可以实现对反射镜的加工进行分析，通过辅助支撑方法进行加工，通过调节辅助支撑环的厚度，确定反射镜的镜面频率，使反射镜的镜面在加工过程中不会发生共振现象，提高反射镜加工的安全性。

22、可选地，所述步骤b1包括：

23、b11，设置所述支撑环模型的模型厚度；

24、b12，通过所述辅助支撑方法，基于所述模型厚度，计算所述反射镜模型的模型镜面频率。

25、可选地，所述步骤b2包括：

26、b21，判断所述模型镜面频率是否在所述预设的共振频率范围内；若是，则确定所述模型镜面频率会引发共振危险，执行步骤b22；若否，则确定所述模型镜面频率不会引发共振危险，执行步骤b23；

27、b22，调节所述支撑环模型的模型厚度，返回执行步骤b12；

28、b23，确定所述模型镜面频率为所述反射镜的镜面频率，确定所述模型厚度为所述辅助支撑环的厚度。

29、可选地，所述步骤s105之后，还包括：

30、根据所述加工分析结果数据，制造对应的反射镜，验证所述加工分析结果数据的准确性。

31、第二方面，本技术提供了一种反射镜加工分析装置，用于对反射镜的加工进行分析，包括：

32、获取模块，用于获取反射镜的第一结构数据、辅助支撑环的第二结构数据；

33、构建模块，用于构建与所述第一结构数据对应的反射镜模型和与所述第二结构数据对应的支撑环模型；

34、确定模块，用于根据预设的极限抗压阈值，调整所述反射镜模型的刀具加工力矩，确定所述反射镜的加工应力；

35、计算模块，用于通过辅助支撑方法，基于所述反射镜模型和所述支撑环模型，结合预设的共振频率范围，计算得到所述反射镜的镜面频率及对应的所述辅助支撑环的厚度；

36、汇总模块，用于汇总所述反射镜的加工应力、所述反射镜的镜面频率和所述辅助支撑环的厚度，生成所述反射镜的加工分析结果数据。

37、该反射镜加工分析装置，通过计算反射镜的加工应力和镜面频率以及辅助支撑环的厚度，结合辅助支撑方法，对反射镜的加工进行分析，解决现有的加工镜在加工时会发生共振现象和会受到应力作用导致镜面破坏的问题，在反射镜加工前对加工的危险性进行分析，避免了镜面破坏，缩短了加工周期，提高了反射镜的加工效率。

38、第三方面，本技术提供了一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有所述处理器可执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，运行如前文所述反射镜加工分析方法中的步骤。

39、第四方面，本技术提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时运行如前文所述反射镜加工分析方法中的步骤。

40、有益效果：

41、本技术提供的反射镜加工分析方法、装置、电子设备及存储介质，通过计算反射镜的加工应力和镜面频率以及辅助支撑环的厚度，结合辅助支撑方法，对反射镜的加工进行分析，解决现有的加工镜在加工时会发生共振现象和会受到应力作用导致镜面破坏的问题，在反射镜加工前对加工的危险性进行分析，避免了镜面破坏，缩短了加工周期，提高了反射镜的加工效率。