一种多层布线封装的布线方法、装置、设备和存储介质与流程

本发明涉及芯片封装，尤其涉及一种多层布线封装的布线方法、装置、设备和存储介质。

背景技术：

1、在扇出型的面板级封装（panel level package，plp）中，需要将芯片重新贴装到基板上，然后再进行塑封，钻孔等工作。在芯片贴装和塑封的过程中，考虑温度变化等影响，芯片位置就会有偏移和旋转，进而使得多层布线封装时，第一层芯片和线路的布线发生变化带动其他层芯片和线路的布线发生变化，即影响后续的线路排布，进而影响芯片电性。

技术实现思路

1、本发明提供了一种多层布线封装的布线方法、装置、设备和存储介质，以解决芯片在贴装过程中位姿发生变化导致其他布线层位姿跟随变化，进而影响线路排布和芯片电性的问题。

2、根据本发明的一方面，提供了一种多层布线封装的布线方法，其中包括：

3、获取芯片封装时的多层理论布线方案，多层布线叠层设置；

4、根据多层理论布线方案将多层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部；第一连接分部与芯片中的电极连接；第二连接分部与叠层设置的另一芯片中的电极连接，或者，第二连接分部与外部引脚连接；第三连接分部分别与第一连接分部和第二连接分部连接；

5、根据芯片的移动姿态至少调节第一连接分部以及第三连接分部的位姿，得到实际布线方案。

6、可选的，获取芯片封装时的多层理论布线方案，包括：

7、获取单一芯片封装时的多层理论布线方案；

8、根据多层理论布线方按将多层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部，包括：

9、根据多层理论布线方案将每一层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部；第一连接分部与芯片中的电极连接；第二连接分部与外部引脚连接；第三连接分部分别与第一连接分部和第二连接分部连接；

10、根据芯片的移动姿态至少调节第一连接分部以及第三连接分部的位姿，得到实际布线方案，包括：

11、根据芯片的移动姿态调节第一连接分部以及第三连接分部的位姿。

12、可选的，根据芯片的移动姿态调节第一连接分部以及第三连接分部的位姿，包括：

13、根据芯片的移动姿态调节第一层布线的第一连接分部以及第三连接分部的位姿；

14、根据第i层布线的设置方式调整第i+1层布线的第一连接分部以及第三连接分部的位姿，以避免第i+1层布线与第i层布线短路；其中，i为正整数。

15、可选的，获取芯片封装时的多层理论布线方案，包括：

16、获取多层芯片叠层封装时的多层理论布线方案；

17、根据多层理论布线方按将多层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部，包括：

18、根据多层布线方案将相邻两层芯片之间的布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部；第一连接分部与第i层芯片中的电极连接，第二连接分部与第i+1层芯片中的电极连接，第三连接分部分别与第一连接分部和第二连接分部连接；其中，i为正整数；

19、根据芯片的移动姿态至少调节第一连接分部以及第三连接分部的位姿，包括：

20、根据相邻两层芯片的移动姿态调节第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部的位姿。

21、可选的，根据相邻两层芯片的移动姿态调节第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部的位姿，包括：

22、根据第i层芯片的移动姿态调节第一连接分部的位置，根据第i+1层芯片的移动姿态调节第二连接分部的位置；

23、根据第一连接分部的位置和第二连接分部的位置调整第三连接分部的位姿，以使第三连接分部分别与第一连接分部和第二连接分部连接。

24、可选的，获取芯片封装时的多层理论布线方案，包括：

25、获取多层芯片叠层封装时的多层理论布线方案；

26、根据多层理论布线方按将多层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部，包括：

27、根据多层理论布线方案将多层布线划分为多个单层布线；

28、将每一层单层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部；第一连接分部与芯片中的电极连接，第二连接分部与相邻且叠层设置的另一布线中的第二连接分部连接，第三连接分部分别与第一连接分部和第二连接分部连接；

29、根据芯片的移动姿态至少调节第一连接分部以及第三连接分部的位姿，包括：

30、根据每一层芯片的移动姿态调节每一层布线中的第一连接分部以及第三连接分部的位姿。

31、可选的，根据每一层芯片的移动姿态调节每一层单层布线中的第一连接分部以及第三连接分部的位姿，包括：

32、维持第一连接分部的形状不变，根据每一层芯片的移动姿态调节第一连接分部的位置；

33、维持第二连接分部的形状和位置不变，调节第三连接分部的线宽、第三连接分部的延伸方向、第三连接分部与第一连接分部之间的连接角度以及第三连接分部与第二连接分部之间的连接角度中的至少一者，以保证第三连接分部分别与第一连接分部和第二连接分部连接。

34、可选的，根据每一层芯片的移动姿态调节每一层单层布线中的第一连接分部以及第三连接分部的位姿，得到实际布线方案之后，还包括：

35、判断第三连接分部的线宽是否满足最小线宽要求、同层且相邻设置的两条布线的第三连接分部之间的距离是否满足最小线距要求、第三连接分部与第一连接分部之间的连接角度以及第三连接分部与第二连接分部之间的连接角度是否满足拐角要求；

36、若是，则保留第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部的划分信息以及第三连接分部的线宽信息、第三连接分部的延伸方向信息、第三连接分部与第一连接分部之间的连接角度信息以及第三连接分部与第二连接分部之间的连接角度信息。

37、可选的，判断第三连接分部的线宽是否满足最小线宽要求、同层且相邻设置的两条布线的第三连接分部之间的距离是否满足最小线距要求、第三连接分部与第一连接分部之间的连接角度以及第三连接分部与第二连接分部之间的连接角度是否满足拐角要求之后，还包括：

38、若否，则调整单层布线的划分方式。

39、可选的，存在与同一芯片电连接、同层且相邻设置的两条布线包括第一布线和第二布线，第一布线中第三连接分部的面积大于第二布线中第三连接分部的面积；

40、判断第三连接分部的线宽是否满足最小线宽要求、相邻两条布线的第三连接分部之间的距离是否满足最小线距要求、第三连接分部与第一连接分部之间的连接角度以及第三连接分部与第二连接分部之间的连接角度是否满足拐角要求之后，还包括：

41、当第一布线中的第三连接分部的线宽无法满足最小线宽要求时，减小第二布线中第三连接分部的线宽以增加第一布线中第三连接分部的线宽保证第一布线中第三连接分部的线宽满足最小线宽要求；和/或，

42、当第一布线中第三连接分部与第二布线中第三连接分部之间的距离无法满足最小线距要求时，减小第二布线中第三连接分部的线宽以在增加第一布线中第三连接分部和第二布线中第三连接分部之间的距离保证第一布线中第三连接分部与第二布线中第三连接分部之间的距离满足最小线距要求。

43、可选的，将每一层单层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部，包括：

44、根据单层布线确定布线的延伸方向以及相邻两条布线之间的间距；

45、根据布线的延伸方向以及相邻两条布线之间的间距划分相邻两条布线中延伸方向相同且间距较大的区域作为第三连接分部，选择与第三连接分部连接且用于与芯片的电极连接的区域作为第一连接分部，选择与第三连接分部连接且与相邻且叠层设置的另一布线中的第二连接分部连接的区域作为第二连接分部。

46、根据本发明的另一方面，提供了一种多层布线封装的布线装置，其中包括：

47、多层布线获取模块，用于获取芯片封装时的多层理论布线方案，多层布线叠层设置；

48、多层布线划分模块，用于根据多层理论布线方案将多层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部；第一连接分部与芯片中的电极连接；第二连接分部与叠层设置的另一芯片中的电极连接，或者，第二连接分部与外部引脚连接；第三连接分部分别与第一连接分部和第二连接分部连接；

49、多层布线调节模块，用于根据芯片的移动姿态至少调节第一连接分部以及第三连接分部的位姿，得到实际布线方案。

50、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现多层布线封装的布线方法。

51、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现多层布线封装的布线方法。

52、本发明的技术方案，通过将多层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部，在芯片贴装过程中，根据芯片的移动姿态至少调节第一连接分部与第三连接分部，通过对多层布线的划分调整，考虑到了每层布线中芯片和线路位姿变化的情况，根据每层芯片和线路的位置对多层布线进行重构，达到了客户特殊电性要求的同时，提升了芯片封装的良率，同时降低了重布线层的设计难度。

53、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。