一种测试结构版图处理方法与流程

本发明属于半导体设计和生产，尤其涉及一种测试结构版图处理方法。

背景技术：

1、测试结构用于测量和监控工艺参数，是集成电路工艺开发前、中、后各个阶段必不可少的，是辅助工艺开发的重要手段。测试结构类型包含常规的测试结构类型以及基于产品芯片的专用测试结构。基于产品芯片的测试结构是一种用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片，指在保证产品芯片前道工艺层不变的前提下，改变后道工艺层，将关键器件直连到pad(焊盘)，从而实现对产品芯片关键器件在真实物理环境下的直连测试。

2、通过测试得到各个测试结构的测量数据后，对测试结构进行数据分析时，需要结合测试结构的物理版图做一些针对性分析。基于产品芯片的测试结构是具有应用优势的测试结构。但现有的版图处理方法在面向基于产品芯片的测试结构在实际测试应用时并不完善，举例来说：基于产品的测试芯片的file size(文件大小)一般都非常大，不方便查看；另外，在实际应用中更友好的分析报告过程希望是能支持分析时可以直接调用并查看对应测试器件的版图结构，不需要通过打开测试芯片的版图文件去重新寻找目标结构，而现有的版图处理方法没有提供类似的解决方案。现有的版图处理方法一定程度上限制了基于产品芯片的测试结构充分发挥其在测试应用中本应具有的优势，也不利于测试工艺的进一步提升。

3、可知，亟需开发一种测试结构版图处理方法，进一步配合基于产品芯片的测试结构在测试工作中的有效应用，并为测试工艺的持续优化提供实用的解决方案。

技术实现思路

1、本发明是为解决上述现有技术的全部或部分问题，本发明提供了测试结构版图处理方法，处理测试结构版图以支持数据分析软件读取，并和对应的测试结构建立联系，方便分析时调用，配合基于产品芯片的测试结构在测试工作中的应用需求。

2、本发明的一种测试结构版图处理方法，包括：读取初始版图文件，选取目标结构；对版图进行自动截图：定义截图时包含的图层；以所述目标结构顶层单元的名称命名截图图像，并将截图名称标注于截图图像中；获取所述目标结构的引脚名称，标注于截图图像中；预设评价截图图像分辨率的尺寸阈值，基于所述阈值，完成截图；自动生成截图文件，用于数据分析。

3、通过选取版图文件中的目标结构进行自动截图，并标注截图图像，可以建立截图图像与测试结构对应关系，预设评价截图图像分辨率的尺寸阈值，自动生成截图文件可以针对性地将每个测试结构的版图以清晰可读的图片的方式保存下来，并且支持数据分析软件读取，能和对应的测试结构建立联系，后续数据分析时调用便捷，符合测试工作实际需求，提高了测试工作的效率，切实地保障了利用基于产品芯片的测试结构在测试应用中的实现效率。

4、一般的情况中，所述选取目标结构是指根据测试结构的类型，选取一个或多个所述目标结构；若选取多个所述目标结构，则对于不同的所述目标结构，所述自动截图过程是并行的。采用并行的实现方式进行自动截图操作效率更高。

5、所述定义截图时包含的图层的方法包括：默认所述目标结构所包含的全部图层为目标图层，或将用户自定义的图层作为目标图层；所述生成的截图图像中显示基于所述目标图层得到的图层。在对测试结构的数据分析中，测试结构的类型不同，需要的图层存在差异，用户可以定义或默认截图时包含的图层，更便捷高效的获取测试工作需要的截图图像，更符合实际应用的多样性。

6、得到所述生成的截图图像中显示的图层的方法包括：用户定义图层运算规则，基于所述图层运算规则对所述目标图层进行布尔运算得到工艺节点的中间图层作为显示的图层。通过对所述目标图层进行图层运算，可以自动生成符合用户定义的工艺节点中间图层在截图图像中显示，利于得到更清晰的截图。

7、所述定义截图时包含的图层的方法还包括：用户新增截图时包含的图层，定义为增加图层。

8、所述标注截图图像的方法，包括：默认将所述目标结构的顶层单元的名称作为截图名称进行标注；通过版图中的标签获取所述目标结构的引脚名称和位置，或通过引脚定义识别所述目标结构的引脚名称，标注引脚名称。

9、标注引脚名称是指：获取所述目标结构包含的器件的每个引脚的中心位置；在以所述中心位置为中心点的图像显示区域内加上标注。

10、基于所述阈值，完成截图的方法包括：比较所述目标结构的尺寸与所述阈值，自动判断截图图像是否清晰可读；当所述目标结构的尺寸大于所述阈值时，生成所述目标结构的细节截图；其中细节截图的截取方式包括：基于所述目标结构的层级，找到最小的重复结构，对最小的重复结构进行截图；识别后端图层连接，自动识别连接端口，对连接端口进行截取。

11、所述对版图进行自动截图的过程包括：步骤s1.获取选中的所述目标结构所在的图形框、所述目标结构内部的器件；步骤s2.新建中间版图文件，并设置版图中的可见层为所述截图时包含的图层所定义的层；步骤s3.将所述目标结构加入中间版图文件；步骤s4.确定器件的定位框，基于定位框获取所述初始版图文件中的相关元素加入所述中间版图文件；步骤s5.确定图像显示区域和大小，基于所述中间版图文件创建截图图像；步骤s6.在截图图像上添加标注层，标注所述截图名称和所述引脚名称。

12、所述步骤s6之前设置所述标注层的显示，包括设置标注字体的大小和颜色。

13、所述步骤s6之后还进行图像旋转，调整所述截图图像的视图方向。

14、所述步骤s3包括：将所述图形框、所述器件作为参考结构加入所述中间版图文件；将绕线结构和绕线时产生的标记层(mark layer)框加入所述中间版图文件。

15、所述步骤s4包括：步骤s4.1：确定所述目标结构的定位点；判断所述器件中的引脚是否存在绕线：若存在，将绕线时产生的标记层(mark layer)框作为所述定位框；若不存在，将包围全部引脚多边形的最小图形框作为所述定位框；步骤s4.2：获取所述初始版图文件中与所述定位框存在重叠的原始版图区域；步骤s4.3：新建一个版图单元结构，记为中间版图单元结构；将所述步骤s4.2中获取的所有的原始版图区域中在所述截图时包含的图层内的全部元素作为所述相关元素加入所述中间版图单元结构中；步骤s4.4：将所述中间版图单元结构加入所述中间版图文件。

16、所述步骤s5包括：步骤s5.1：获取所述器件的所有引脚；步骤s5.2：判断引脚是否绕线：若不存在绕线，则继续进行步骤s5.3；若存在绕线，则获取所述器件的绕线结构，选取所述绕线结构中最大的多边形的图形边界框作为图像显示区域；步骤s5.3：预设缩放区间，记为ext；判断是否需要截取细节截图：若是，则进行步骤s5.4；若否，则进行步骤s5.5；步骤s5.4：获取所述器件中排除体电位(welltie)之外的包含其他所有引脚的最小的包围框，和该包围框的中心坐标；获取所述器件中全部的通孔层多边形，计算所述通孔层多边形中心与所述中心坐标的距离，比较得到与所述包围框的中心距离最近的一个所述通孔层多边形，将该通孔层多边形的图形边界框向四周扩展ext，得到图像显示区域；步骤s5.5：获取所述器件中排除体电位(welltie)之外的包含其他所有引脚的最小的包围框，将该包围框向四周扩展ext，得到图像显示区域。

17、在所述步骤s5.4和所述步骤s5.5中，所述得到图像显示区域的过程包括：预设图像显示区域水平方向的宽度阈值；获取扩展后的图形边界框，若该图形边界框水平方向的宽度未达到所述宽度阈值，则以预设步长，中心向外四周分别继续扩展，直至得到的图形边界框水平方向的宽度在所述宽度阈值之上，以得到的图形边界框作为图像显示区域。

18、与现有技术相比，本发明的主要有益效果：本发明的测试结构版图处理方法，提供了针对测试芯片的测试结构自动截图的方案，支持图层运算帮助用户得到测试需要的更清晰的图层，能自动将测试结构端口以及测试结构名称标注在截图中；支持截图的尺寸调节特别有利于对大尺寸的测试结构的处理，获取满足应用需要的细节截图。生成截图文件能够提供测试结构版图信息，直接用于数据分析，大幅提高分析速度和精准度，避免查询实际版图文件，减少时间成本，提高测试工作效率，利于芯片测试工艺水平更深度地优化。