一种半导体芯片项目的进度的确定方法、装置及电子设备与流程

本技术涉及计算机，尤其是涉及一种半导体芯片项目的进度的确定方法、装置及电子设备。

背景技术：

1、随着社会的发展和科技的进步，半导体芯片的应用也变得越来越广泛，且半导体领域芯片的研发是以项目方式进行的，当前芯片项目越来越多，越来越复杂，从项目立项开始，一般要经历代码编写、代码提交、代码验证、代码修改等多个阶段才能真正投入生产使用。

2、在传统的有关于芯片开发的芯片项目中，芯片项目除了制定项目计划外，还需要进行进度、范围、质量、成本、资源、沟通以及风险等方面的进度监控，而这些需要不同的专业性人员或对应的责任人进行对应的设计和进度监测，但由于不同的专业性人员可能只了解芯片开发的芯片项目中的部分专业领域的知识，而并不了解整个芯片开发的框架和流程，因此，想要完成对整个芯片项目的开发则需要不同的专业性人员之间的协作、专业性人员和责任人之间协作以及，责任人和具有更高权限的管理人员之间的协作，这样会导致芯片项目开发过程中，各个开发业务的进度不同步，进而导致对芯片项目的开发进度不透明，并在实时的协同进度校对中，容易出现误差，进而降低开发过程的准确性以及效率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种半导体芯片项目的进度的确定方法、装置及电子设备，能够对整个目标芯片项目的开发进度进行实时监控，进而提升了对目标芯片项目的开发进度，避免了协同校对不同步时导致的误差，提升了开发过程的准确性。

2、本技术实施例提供了一种半导体芯片项目的进度的确定方法，所述半导体芯片项目的进度的确定方法包括：

3、根据对目标芯片项目的设计需求和预设芯片项目类型模版，确定所述目标芯片项目对应的各个项目阶段，其中，所述目标设计项目对应有多个所述项目阶段，且所述设计需求中包含有所述目标芯片项目对应的目标芯片类型；

4、针对于任一所述项目阶段，根据所述项目阶段下的阶段设计需求，确定所述项目阶段对应的至少一个芯片领域设计流程以及每个所述芯片领域设计流程的起止时间，其中，所述芯片领域设计流程用于表征对所述目标芯片中的各个电路结构领域和/或电路功能领域的设计流程；

5、针对于任一所述芯片领域设计流程，基于预设芯片流程模版和所述芯片领域设计流程对应的至少一个流程设计需求，确定所述芯片领域设计流程对应的至少一个领域项目流程以及每个所述领域项目流程对应的至少一个目标芯片业务节点，其中，所述目标芯片业务节点用于表征每个所述领域项目流程需要进行的活动基础要素；

6、针对所述目标芯片项目中的全部目标芯片业务节点，根据每个所述目标芯片业务节点的完成进度，确定所述目标芯片项目的目标完成进度。

7、进一步的，所述一个流程设计需求对应一个领域项目流程，且每个所述领域项目流程对应至少一个目标芯片业务节点，所述目标芯片业务节点包括业务活动内容、业务工期、业务工时、业务责任人、业务交付物、业务活动执行说明、业务审批以及业务沟通信息。

8、进一步的，通过以下方式确定预设芯片流程模版：

9、根据预设芯片流程设计需求，确定至少一个预设领域项目流程以及每个预设领域项目流程对应的至少一个预设目标芯片业务节点；

10、将每个预设领域项目流程对应的全部所述预设目标芯片业务节点按照预设节点分布结构进行划分，构建所述预设领域项目流程的预设节点模版；

11、根据每个所述预设领域项目流程的预设节点模版，确定预设芯片流程模版。

12、进一步的，通过以下方式确定预设节点分布结构：

13、获取各个样本芯片业务节点的样本活动基础要素，将所述样本活动基础要素按照一级样本活动、二级样本活动、评审样本活动、决策样本活动以及并行样本网关进行划分，确定预设节点分布结构。

14、进一步的，在所述针对所述目标芯片项目中的全部目标芯片业务节点，根据每个所述目标芯片业务节点的完成进度，确定所述目标芯片项目的目标完成进度之后，所述半导体芯片项目的进度的确定方法还包括：

15、针对于任一芯片领域设计流程，根据所述芯片领域设计流程下的至少一个新增流程设计需求，确定所述新增流程设计需求对应的至少一个新增领域项目流程以及每个所述新增领域项目流程对应的至少一个新增芯片业务节点；

16、根据每个目标芯片业务节点的完成进度和每个所述新增芯片业务节点的新增完成进度，更新所述目标芯片项目的目标完成进度。

17、本技术实施例还提供了一种半导体芯片项目的进度的确定装置，所述半导体芯片项目的进度的确定装置包括：

18、第一确定模块，用于根据对目标芯片项目的设计需求和预设芯片项目类型模版，确定所述目标芯片项目对应的各个项目阶段，其中，所述目标设计项目对应有多个所述项目阶段，且所述设计需求中包含有所述目标芯片项目对应的目标芯片类型；

19、第二确定模块，用于针对于任一所述项目阶段，根据所述项目阶段下的阶段设计需求，确定所述项目阶段对应的至少一个芯片领域设计流程以及每个所述芯片领域设计流程的起止时间，其中，所述芯片领域设计流程用于表征对所述目标芯片中的各个电路结构领域和/或电路功能领域的设计流程；

20、第三确定模块，用于针对于任一所述芯片领域设计流程，基于预设芯片流程模版和所述芯片领域设计流程对应的至少一个流程设计需求，确定所述芯片领域设计流程对应的至少一个领域项目流程以及每个所述领域项目流程对应的至少一个目标芯片业务节点，其中，所述目标芯片业务节点用于表征每个所述领域项目流程需要进行的活动基础要素；

21、第四确定模块，用于针对所述目标芯片项目中的全部目标芯片业务节点，根据每个所述目标芯片业务节点的完成进度，确定所述目标芯片项目的目标完成进度。

22、进一步的，所述第一确定模块中所述一个流程设计需求对应一个领域项目流程，且每个所述领域项目流程对应至少一个目标芯片业务节点，所述目标芯片业务节点包括业务活动内容、业务工期、业务工时、业务责任人、业务交付物、业务活动执行说明、业务审批以及业务沟通信息。

23、进一步的，所述第三确定模块具体用于，通过以下方式确定预设芯片流程模版：

24、根据预设芯片流程设计需求，确定至少一个预设领域项目流程以及每个预设领域项目流程对应的至少一个预设目标芯片业务节点；

25、将每个预设领域项目流程对应的全部所述预设目标芯片业务节点按照预设节点分布结构进行划分，构建所述预设领域项目流程的预设节点模版；

26、根据每个所述预设领域项目流程的预设节点模版，确定预设芯片流程模版。

27、本技术实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的半导体芯片项目的进度的确定方法的步骤。

28、本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的半导体芯片项目的进度的确定方法的步骤。

29、本技术实施例提供的半导体芯片项目的进度的确定方法、装置及电子设备，与现有技术中的芯片项目的进度确定方法相比，本技术提供实施例通过对目标芯片项目的设计需求和预设芯片项目类型模版，确定目标芯片项目对应的各个项目阶段，并根据项目阶段下的阶段设计需求，确定项目阶段对应的至少一个芯片领域设计流程以及每个芯片领域设计流程的起止时间，然后基于预设芯片流程模版和芯片领域设计流程对应的至少一个流程设计需求，确定芯片领域设计流程对应的至少一个领域项目流程以及每个领域项目流程对应的至少一个目标芯片业务节点，并根据目标芯片项目中的全部目标芯片业务节点，确定每个目标芯片业务节点的完成进度，以便确定目标芯片项目的目标完成进度，本技术提供的实施例通过流程模版和具体的流程设计需求来构建关于目标芯片项目的整体项目框架，实现了负责目标芯片项目中的各类负责人的实时协同作业，进而实现能够对整个目标芯片项目的开发进度以及目标芯片项目中各个领域项目流程进行实时监控，进而提升了对目标芯片项目的开发进度，避免了协同校对不同步时导致的误差，提升了开发过程的准确性以及效率。

30、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。