电子设备的制作方法

本技术涉及散热，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、电子设备中可以设置有第一发热器件、风扇以及多个设置于主板上的第二发热器件。例如，第一发热器件可以包括硬盘。随着电子设备的处理能力逐渐增大，电子设备内所设置的第一发热器件以及主板上所设置的第二发热器件逐渐增多，在电子设备运行过程中，第二发热器件所产生的热量逐渐增多。风扇可以对第一发热器件以及主板上的第二发热器件进行散热。当风扇对电子设备进行散热时，气流需穿过多个第一发热器件，而后对电子设备内的第二发热器件进行散热。其中，第一发热器件会对气流产生阻挡，随着第一发热器件的数量越来越多，会导致电子设备的进风量降低，电子设备的散热效果降低。

技术实现思路

1、本技术的实施例的目的在于提供一种电子设备，用于改善电子设备的散热效果。

2、为达到上述目的，本技术的实施例提供了如下技术方案：

3、一方面，提供一种电子设备。电子设备包括机箱、多个第一发热器件和至少一个第一电路板。机箱内设置有容纳空间，机箱包括底板。多个第一发热器件位于容纳空间内。至少一个第一电路板位于容纳空间内，且第一电路板所在平面与底板相交，每个第一电路板电连接于多个第一发热器件。其中，第一电路板包括第一侧边、第二侧边和第三侧边，第二侧边和第三侧边均与第一侧边相对设置，且均位于第一电路板靠近底板的一侧；其中，第二侧边与第一侧边之间的距离小于第三侧边与第一侧边之间的距离。第一电路板还包括连接第二侧边和第三侧边的第四侧边，第四侧边与第二侧边围成通风缺口。

4、上述电子设备中，第一电路板可以对多个第一发热器件进行支撑，并且与多个第一发热器件电连接。第二侧边与第四侧边可以围成通风缺口，通风缺口可以位于第一电路板靠近底板的一侧。当风扇对电子设备进行散热时，气流可以通过通风缺口流动进入机箱内，进而可以增大电子设备的进风量，进而可以提高散热电子设备的散热效率。

5、在一些实施例中，第三侧边的数量为一条，第二侧边的数量为两条，第三侧边位于两条第二侧边之间，第三侧边的两端分别通过两条第四侧边连接于两条第二侧边。

6、其中，在第三侧边的一侧，一条第二侧边与一条第四侧边可以围成一个通通缺口，而在第三侧边的另一侧，另一条第二侧边与另一条第四侧边可以围成另一通风缺口。其中，第一电路板上可以设置有两个通风缺口，且两个通风缺口分别位于第三侧边的两侧，如此设置，当风流吹至第一电路板时，两个通风缺口可以对风流进行分流，以此可以增大风流的覆盖面积，同时使得电子设备进风更加均匀，避免电子设备局部内的电子器件过热。

7、在一些实施例中，第三侧边的数量为两条，第二侧边的数量为一条，且第二侧边位于两条第三侧边之间，第二侧边的两端各自通过一条第四侧边连接于一条第三侧边。

8、其中，通风缺口可以由两条第四侧边和一条第二侧边围成。

9、在一些实施例中，第一电路板的数量为多个，多个第一电路板的通风缺口在垂直于第一电路板的方向上重叠设置。

10、其中，当风扇对电子设备进行散热时，当风流经过一个第一电路板，风流可以从该第一电路板的通风缺口吹至下一个第一电路板的通风缺口，由于多个第一电路板的通风缺口重叠设置，因此，下一个第一电路板对风流的阻碍较小，进而可以降低风阻，提高电子设备的进风量，进而能够提高散热效果。

11、在一些实施例中，第一电路板在第一指定方向上的宽度小于第一电路板在第二指定方向上的宽度，其中，第一指定方向由第一侧边指向第三侧边，第二指定方向与第一指定方向相交，通风缺口沿第二指定方向延伸。

12、其中，通风缺口可以沿着第一电路板的长度方向设置，从而可以增大通风缺口的面积，进而增大电子设备的进风量。其中，第一电路板的长度方向为第二指定方向。

13、在一些实施例中，电子设备还包括：主板组件。主板组件位于容纳空间内，多个第一发热器件和至少一个第一电路板位于主板组件的同一侧。主板组件包括：主板和设置于主板上的多个第二发热器件，其中，多个第二发热器件在第一电路板上的正投影覆盖通风缺口的至少部分。

14、其中，当风扇对电子设备进行散热时，气流可以通过通风缺口流动进入机箱内，而气流经过第一电路板的通风缺口后，可以流动至主板组件所在区域内，以此对主板上的第二发热器件进行散热。

15、在一些实施例中，电子设备还包括第三发热器件，第三发热器件设置于第一电路板上；电子设备还包括：散热器，散热器位于第三发热器件背离第一电路板的一侧，且连接于第一电路板，散热器的部分覆盖部分通风缺口。

16、其中，散热器可以吸收第三发热器件所产生的热量，而散热器的部分可以覆盖通风缺口，当气流经过通风缺口时，可以将散热器所吸收的热量带走，而散热器又可以从第三发热器件吸收热量，进而可以对第三发热器件进行散热。综上，通过在第三发热器件背离第一电路板的一侧设置散热器，且使得散热器的部分覆盖通风缺口，可以提高第三发热器件的散热效率。

17、在一些实施例中，散热器包括传热部和散热部，传热部位于第三发热器件背离第一电路板的一侧，且连接于第一电路板，散热部连接于传热部靠近底板的一侧，且散热部覆盖部分通风缺口；其中，散热部在第三指定方向上的厚度大于传热部在第三指定方向上的厚度，第三指定方向垂直于第一电路板。

18、其中，传热部可以吸收第三发热器件所产生的热量，而传热部所吸收的热量可以传递至散热部，由于散热部覆盖部分通风缺口，因此，当气流经过通风缺口时，可以带走散热部上的热量，以此可以对第三发热器件进行散热。通过使得散热部在垂直于第一电路板的方向上的厚度大于传热部在垂直于第一电路板的方向上的厚度，可以增大散热部的外表面的面积，进而增大了散热部的是散热面积，因此，当气流经过通风缺口时，可以带走更多的热量，以此能够提高第三发热器件的散热效果。

19、在一些实施例中，散热部包括多个散热翅片，多个散热翅片沿第二侧边的延伸方向依次设置。

20、其中，通过设置多个散热翅片可以增大散热部的外表面的面积，以此可以增大散热部的散热面积，当气流经过通风缺口时，可以带走更多的热量，以此可以提高第三发热器件的散热效果。

21、在一些实施例中，散热器还包括多个支撑柱，多个支撑柱的一端连接于传热部，另一端连接于第一电路板。

22、其中，支撑柱可以对传热部进行支撑，且支撑柱位于传热部和第一电路板之间，以此可以使得传热部与第一电路板间隔设置，从而可以为第三发热器件的设置提供空间。

23、在一些实施例中，电子设备还包括：传热片，传热片包括相背设置的两个表面，其中一个表面覆盖于第三发热器件背离第一电路板的表面，另一个表面贴合于传热部朝向第一电路板的表面。

24、其中，第三发热器件所产生的热量可以通过传热片传递至传热部，传热片可以提高第三发热器件与传热部之间的热传递效率。

25、在一些实施例中，电子设备还包括：支撑装置，支撑装置包括连接部和支撑部，连接部连接于第一电路板，且连接部在第一电路板上的正投影，位于第一侧边和第二侧边之间；支撑部的一端连接于连接部，另一端连接于底板。

26、其中，第一电路板可以通过支撑装置与底板连接。在电子设备运输的过程中，第一电路板会受到冲击，通过设置连接部与第一电路板连接，以此可以提高第一电路板的强度，减少第一电路板断裂的问题出现。而支撑部的一端可以连接于连接部，另一端可以连接于底板，从而可以实现支撑装置与底板的连接。