硬盘背板监控功能的模拟测试系统、方法、装置及介质与流程

本发明涉及计算机，更具体的说是涉及一种硬盘背板监控功能的模拟测试系统、方法、装置及介质。

背景技术：

1、硬盘背板是服务器上连接硬盘的板卡，硬盘背板上集成了温度传感器，硬盘在位灯，硬盘告警灯等模块。相关技术中，服务器通过基板管理控制器(bmc)进行硬盘背板的监控，主要的监控方式是bmc通过i2c总线连接硬盘背板上的cpld芯片，通过硬盘背板cpld监控硬盘背板的温度、所有硬盘的在位状态和告警状态，根据硬盘的状态控制对应硬盘告警灯的点亮和熄灭，并触发bmc对应告警日志。因此bmc对硬盘背板的监控功能主要是根据服务器支持的硬盘背板个数和类型，搭配实际的硬盘背板进行相关功能测试，包括温度读取，硬盘在位状态测试和硬盘状态告警测试。

2、因为硬盘背板根据支持接口的数量不同分为多种型号，测试时需要覆盖所有支持的硬盘背板类型，因此测试bmc对硬盘背板的监控功能需要搭配所有的硬盘背板，并配置对应个数的硬盘进行实际功能测试。实际测试时，通过热风枪加热硬盘背板的温度传感器来测试硬盘背板温度读值监控功能，通过逐个插拔所有硬盘来测试对应接口的硬盘在位状态监控功能，通过将故障硬盘逐个接到所有硬盘背板的接口上测试所有硬盘接口的硬盘告警监控功能。

3、但是，由于一台服务器受机箱结构限制，所能搭配的硬盘背板有限，因此要测完所有硬盘背板类型，就需要搭建多台不同机箱结构的服务器。而且，在测试硬盘背板的在位状态和告警时，需要搭配实际个数的硬盘并且需要手动插拔，不但增加了测试物料成本，还需要花费大量时间。另外，由于bmc对硬盘背板的温度读值监控和超温告警功能测试只能通过外部加热的方式触发对应高温告警和读取对应温度读值，无法覆盖硬盘背板温度传感器故障时对应场景，也无法测试bmc读取的温度读值是否精准。

技术实现思路

1、针对以上问题，本发明的目的在于提供一种硬盘背板监控功能的模拟测试系统、方法、装置及介质，能够模拟实际硬盘背板并进行硬盘背板监控功能的测试，有效提高了测试效率。

2、本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

3、第一方面，本发明公开了一种硬盘背板监控功能的模拟测试系统，包括：主控计算机、硬盘背板模拟装置和待测服务器主板，主控计算机分别与硬盘背板模拟装置和待测服务器主板数据连接。

4、所述硬盘背板模拟装置上设有cpld芯片、i2c接口、cpld通讯接口和温度传感器，硬盘背板模拟装置通过cpld通讯接口与主控计算机数据连接，硬盘背板模拟装置通过i2c接口与待测服务器主板的基板管理控制器数据连接。

5、所述主控计算机，用于获取待测服务器主板支持的硬盘背板型号；根据硬盘背板型号修改硬盘背板模拟装置的参数设置，以模拟相应型号的硬盘背板；根据测试项目控制cpld芯片模拟硬盘背板的运行状态，实时读取待测服务器主板的基板管理控制器的监控信息，并确定测试结果。

6、第二方面，本发明还公开了一种硬盘背板监控功能的模拟测试方法，包括：

7、获取待测服务器主板支持的硬盘背板型号；

8、根据硬盘背板型号修改硬盘背板模拟装置的参数设置，以模拟相应型号的硬盘背板；

9、根据测试项目控制cpld芯片模拟硬盘背板的运行状态，实时读取待测服务器主板的基板管理控制器的监控信息，并确定测试结果。

10、进一步，所述获取待测服务器主板支持的硬盘背板型号，包括：

11、获取待测服务器主板支持的硬盘背板型号，根据硬盘背板型号确定硬盘背板的参数；

12、所述硬盘背板的参数包括：硬盘背板的i2c地址、硬盘背板支持的硬盘个数和硬盘背板的cpld芯片的固件版本号。

13、进一步，所述根据硬盘背板型号修改硬盘背板模拟装置的参数设置，以模拟相应型号的硬盘背板，包括：

14、确定待模拟硬盘背板的型号，并获取待模拟硬盘背板的参数；

15、根据待模拟硬盘背板的i2c地址修改硬盘背板模拟装置的i2c地址；

16、根据待模拟硬盘背板的cpld芯片的固件版本号，修改硬盘背板模拟装置的cpld芯片的固件，并模拟硬盘背板支持的硬盘个数；

17、登录待测服务器主板的基板管理控制器，并读取当前的硬盘背板显示参数；

18、根据待模拟硬盘背板的参数检测硬盘背板显示参数是否正确；

19、若不正确，则测试失败。

20、进一步，所述根据测试项目控制cpld芯片模拟硬盘背板的运行状态，实时读取待测服务器主板的基板管理控制器的监控信息，并确定测试结果，包括：

21、当进行硬盘在位状态监控功能测试时，通过向cpld芯片下发指令修改对应寄存器和gpio状态信号以模拟硬盘在位和告警状态；

22、通过待测服务器主板的基板管理控制器获取记录的硬盘在位和告警状态，并与模拟的硬盘在位和告警状态进行一致性比对；

23、若一致，则本项测试成功；若不一致，则测试失败。

24、进一步，所述根据测试项目控制cpld芯片模拟硬盘背板的运行状态，实时读取待测服务器主板的基板管理控制器的监控信息，并确定测试结果，还包括：

25、当进行硬盘告警状态监控功能测试时，通过向cpld芯片下发指令修改硬盘端口故障灯的gpio状态信号，以模拟故障硬盘告警；

26、通过待测服务器主板的基板管理控制器获取记录的硬盘告警状态信息；

27、如果获取的硬盘告警状态信息与模拟故障硬盘告警一致，则本项测试成功，否则测试失败。

28、进一步，所述根据测试项目控制cpld芯片模拟硬盘背板的运行状态，实时读取待测服务器主板的基板管理控制器的监控信息，并确定测试结果，还包括：

29、当进行硬盘温度读值功能测试时，通过向cpld芯片下发指令修改温度传感器的读值；

30、通过待测服务器主板的基板管理控制器获取记录的硬盘温度读值；

31、如果获取的硬盘温度读值与修改的温度传感器的读值一致，则本项测试成功，否则测试失败。

32、进一步，所述硬盘背板显示参数包括：硬盘背板名称编号，背板cpld版本号，背板支持的硬盘端口数。

33、第三方面，本发明还公开了一种硬盘背板监控功能的模拟测试装置，包括：

34、存储器，用于存储硬盘背板监控功能的模拟测试程序；

35、处理器，用于执行所述硬盘背板监控功能的模拟测试程序时实现如上文任一项所述硬盘背板监控功能的模拟测试方法的步骤。

36、第四方面，本发明还公开了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有硬盘背板监控功能的模拟测试程序，所述硬盘背板监控功能的模拟测试程序被处理器执行时实现如上文任一项所述硬盘背板监控功能的模拟测试方法的步骤。

37、对比现有技术，本发明有益效果在于：本发明公开了一种硬盘背板监控功能的模拟测试系统、方法、装置及介质，通过硬盘背板模拟装置来测试bmc监控硬盘背板的功能，此模拟装置包含i2c接口，cpld芯片，温度传感器。测试时，通过i2c线把此模拟装置连接到服务器主板的硬盘背板i2c接口上，通过此模拟装置上的cpld芯片，模拟服务器支持的所有型号硬盘背板的接口个数和对应状态；通过修改cpld芯片对应寄存器和gpio状态来模拟硬盘在位和告警状态，从而测试bmc对硬盘在位状态和告警状态的监控功能；通过cpld修改温度传感器读值，测试bmc读取硬盘背板温度读值的精准性。本发明能够模拟实际硬盘背板并进行硬盘背板监控功能的测试，减少了测试成本投入，节省了测试时间，提高了测试效率。

38、由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著的进步，其实施的有益效果也是显而易见的。