一种计算设备的制作方法

本技术实施例涉及通信设备，尤其涉及一种计算设备。

背景技术：

1、随着云计算、大数据等新型技术的不断发展，对于数据计算的存储量和计算量要求越来越高，相应地，计算设备的存储密度、功耗也越来越高，发热量也越来越大。

2、在相关技术中，计算设备包括在前后方向上排布的多排存储模块，且计算设备的后端配置有风扇，以通过风冷的方式来为各排存储模块进行风冷散热。但由于风道布置的不合理，计算设备内部各存储模块的散热效果差异较大，导致各存储模块的工作状态也会存在较大的差异性。

3、因此，如何提供一种方案，以克服或者缓解上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了计算设备，该计算设备可以具备更好的散热性能。

2、第一方面，本技术实施例提供一种计算设备，包括机箱、供风部件和发热模组，机箱包括相对的第一箱壁面和第二箱壁面，发热模组包括相对的第一模组壁面和第二模组壁面，第一箱壁面与第一模组壁面之间形成第一风道，第二箱壁面与第二模组壁面之间形成第二风道，第一模组壁面与第二模组壁面之间形成主风道；供风部件用于为主风道、第一风道和第二风道提供散热风；发热模组包括在主风道延伸方向上相间隔的至少三个发热模块；计算设备还包括第一连通子风道和第二连通子风道，第一连通子风道位于相邻两个发热模块之间，第二连通子风道位于相邻两个发热模块之间，且第一连通子风道和第二连通子风道的延伸方向均与主风道的延伸方向相垂直；第一风道设置第一引流结构，以使第一风道的风流入第一连通子风道，第二风道设置第二引流结构，以使第二风道的风流入第二连通子风道。

3、采用上述方案，除主风道的主流风向外，计算设备内部还可以通过第一风道、第二风道、第一连通子风道和第二连通子风道形成辅流风向，能够将第一风道和第二风道的散热风补入主风道内部，从而可以加强对于指定位置处发热模块的冷却散热，例如可以针对性地对位于后侧的发热模块进行补风，以改善位于后侧的发热模块的散热环境，从而可以提升整个计算设备内部各发热模块的均温性，使得各发热模块均可以处于相对较佳的工作状态。

4、并且，通过为第一连通子风道和第二连通子风道引入散热风，可以在更多面上对发热模块进行冷却散热，尤其是可以对发热模块的背板进行加强散热，这本身对于提升计算设备的散热效果也具有积极的意义。另外，第一连通子风道和第二连通子风道内散热风的流向不同，也有利于在第二腔室内构建更为复杂的散热路径。

5、上述计算设备具体可以为服务器，如存储式服务器等。第一风道和第二风道形成一组补风风道，计算设备内部可以仅存在一组补风风道，也可以存在两组补风风道。第一风道和第二风道可以分别布置在主风道的上下两侧，也可以分别布置在主风道的左右两侧，具体可以根据实际需要进行配置。

6、供风部件具体可以为风机，其数量可以为一个，也可以为多个。供风部件可以设置在机箱内部，以提升计算设备的集成度和紧凑性；或者，供风部件也可以设置在机箱的外侧，此时，供风部件可以具有更大的安装空间。

7、基于第一方面，本技术实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：第一连通子风道和第二连通子风道间隔一个发热模块。也就是说，第一连通子风道和第二连通子风道可以相邻设置，发热模块在主风道延伸方向的两侧均可以有风补入，更有利于提升冷却散热的效果。

8、除此之外，第一连通子风道和第二连通子风道也可以不相邻设置，此时，第一连通子风道和第二连通子风道之间可以存在两个及以上的发热模块。

9、基于第一方面的第一种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：计算设备包括多个第一连通子风道和多个第二连通子风道，多个第一连通子风道和多个第二连通子风道交替间隔设置。

10、基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式或第二种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：第一引流结构为第一封堵件，第一封堵件设置在，形成第一连通子风道的两个发热模块中位于散热风的流向下方的发热模块，与第一箱壁面之间；第二引流结构为第二封堵件，第二封堵件设置在，形成第二连通子风道的两个发热模块中位于散热风的流向下方的发热模块，与第二箱壁面之间。这种实施方式下，发热模组直接安装在机箱内部，没有承载框，结构形式更为简单。

11、基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式或第二种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：还包括承载框，发热模组安装于承载框中，承载框滑动装配于机箱；承载框包括一个框壁，框壁与述发热模组的距离大于或等于第一设定值；当框壁位于第一风道中时，第一引流结构为第三封堵件，第三封堵件设置在，形成第一连通子风道的两个发热模块中位于散热风的流向下方的发热模块，与框壁之间；或者，当框壁位于第二风道中时，第二引流结构为第四封堵件，第四封堵件设置在，形成第二连通子风道的两个发热模块中位于散热风的流向下方的发热模块，与框壁之间。

12、承载框可以实现对于发热模组的集成装配。并且，承载框还可以相对机箱在前后方向上进行滑动，这样，可以通过推拉的方式将发热模组自机箱内取出或者装入机箱内，能够方便地实现对发热模组进行安装以及检修维护等操作。

13、框壁与发热模组的距离大于或等于第一设定值，使得框壁和发热模组之间可以具有足够大的通风间隙，以用于安装第一引流结构和第二引流结构。这样，第一引流结构和第二引流结构均是位于承载框内，集成度可以更高。

14、基于第一方面的第四种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：当框壁位于第一风道中时，框壁和第一箱壁面之间设置第五封堵件；当框壁位于第二风道中时，框壁和第二箱壁面之间设置第六封堵件。第五封堵件和第六封堵件可以起到减少漏风的技术效果，使得第一风道和第二风道内的散热风可以更多地补入主风道中，以提升对于散热风的利用率。

15、基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式或第二种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：还包括承载框，发热模组安装于承载框中，承载框滑动装配于机箱；承载框包括一个框壁，框壁与述发热模组的距离小于或等于第二设定值；当一个框壁位于第一风道中时，第一连通子风道与框壁的相交处设置第一开口，第一引流结构为第七封堵件，第七封堵件设置在框壁和第一箱壁面之间，在散热风的流向上，第七封堵件位于第一开口所在位置的下方；或者，当一个框壁位于第二风道中时，第二连通子风道与框壁的相交处设置第二开口，第二引流结构为第八封堵件，第八封堵件设置在框壁和第二箱壁面之间，在散热风的流向上，第八封堵件位于第二开口所在位置的下方。

16、框壁与发热模组的距离小于或等于第一设定值，使得框壁和发热模组之间的间隙相对较小，第一引流结构和第二引流结构均可以安装在承载框的外侧，承载框内部的零部件数量相对较少。在第一引流结构、第二引流结构不和承载框相连接时，即第一引流结构和第二引流结构安装于机箱时，承载框的负载可以相对较小，承载框的推拉操作还可以变的相对容易。

17、基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式或第二种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：还包括支撑部件，发热模块通过支撑部件进行支撑安装。这样，可以将发热模块维持在一定的安装高度下，并能够实现对于发热模块进行集成装配。

18、基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式或第二种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第八种实施方式：支撑部件包括支撑顶板和两个支撑侧板，发热模块安装于支撑顶板，两支撑侧板位于支撑顶板的下方，且两支撑侧板在和主风道延伸方向相垂直的方向上相对设置。这种实施方式下，支撑顶板可以和发热模块相连，以用于提高发热模块的集成度，支撑侧板则用于保证发热模块的安装高度。

19、第二方面，本技术实施例还提供一种计算设备，包括机箱、供风部件、发热模组和承载框；机箱包括在左右方向上相对设置的箱左壁面和箱右壁面，以及在上下方向上相对设置的箱顶壁面和箱底壁面；发热模组包括在左右方向上相对设置的模组左壁面和模组右壁面，以及在上下方向上相对设置的模组顶壁面和模组底壁面；模组左壁面、模组右壁面、模组顶壁面和模组底壁面之间形成主风道；模组左壁面和箱左壁面之间形成左风道；模组右壁面和箱右壁面之间形成右风道；模组顶壁面和箱顶壁面之间形成顶部风道；模组底壁面和箱底壁面之间形成底部风道；供风部件用于为主风道、左风道、右风道、顶部风道和底部风道提供散热风；发热模组包括在主风道延伸方向上相间隔的至少三个发热模块；计算设备还包括第一连通子风道和第二连通子风道，第一连通子风道位于相邻两个发热模块之间，第二连通子风道位于相邻两个发热模块之间，且第一连通子风道和第二连通子风道的延伸方向均与主风道的延伸方向相垂直；承载框包括框底壁以及在左右方向上相对设置的框左壁和框右壁，框底壁位于底部风道，框左壁位于左风道，框右壁位于右风道，框底壁与发热模组的距离大于或等于第一设定值，框左壁与发热模组的距离以及框右壁与发热模组的距离均小于或等于第二设定值；顶部风道设置有第三封堵件，第三封堵件设置在，形成第一连通子风道的两个发热模块中位于散热风的流向下方的发热模块，与箱顶壁面之间；计算设备还包括第四封堵件；第四封堵件设置在，形成第二连通子风道的两个发热模块中位于散热风的流向下方的发热模块，与框底壁之间；第一连通子风道与框左壁的相交处设置第一开口，计算设备还包括第七封堵件，第七封堵件设置在框左壁和箱左壁面之间，在散热风的流向上，第七封堵件位于第一开口所在位置的下方；第二连通子风道与框右壁的相交处设置第二开口，计算设备还包括第八封堵件，第八封堵件设置在框右壁和箱右壁面之间，在散热风的流向上，第八封堵件位于第二开口所在位置的下方。

20、上述实施方式下，通过灵活地调整各封堵件，可以调整左风道、右风道、底部风道、顶部风道和第一连通子风道以及第二连通子风道的连通位置，并能够调整第一连通子风道和第二连通子风道内散热风的流向，可以将散热风在恰当的位置补入主风道中，以对指定位置处发热模块的冷却散热，可提升整个计算设备内部各发热模块的均温性，使得各发热模块均可以处于相对较佳的工作状态。

21、并且，通过为第一连通子风道和第二连通子风道引入散热风，可以在更多面上对发热模块进行冷却散热，尤其是可以对发热模块的背板进行加强散热，这本身对于提升计算设备的散热效果也具有积极的意义。另外，第一连通子风道和第二连通子风道内散热风的流向不同，也有利于在第二腔室内构建更为复杂的散热路径。