保护套组件和电子装置的制作方法

文档序号:40970961发布日期:2025-02-18 19:36阅读:5来源:国知局
保护套组件和电子装置的制作方法

本技术涉及电子设备配件,尤其涉及一种保护套组件和电子装置。


背景技术:

1、手机、平板电脑等消费类电子产品可以搭配皮套键盘使用,使得设备可以像笔记本电脑那样通过键盘进行输入。目前,设备在朝着超轻薄化的方向发展,而与之配套的皮套键盘是通过设备底部的侧边的连接器与设备连接,随着设备的进一步轻薄化,设备底部的侧边没有足够的空间来布局连接器。因此,如何在保证设备轻薄化的前提下将皮套键盘与设备连接,成为一个亟需解决的问题。


技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种保护套组件和电子装置,通过使保护套组件在电子设备的背面与电子设备连接,能够在保证设备轻薄化的前提下,将保护套组件与电子设备连接。

2、第一方面,本技术实施例提供了一种保护套组件,用于与电子设备配套使用,所述保护套组件包括键盘本体、连接件、第一支撑件和第二支撑件;所述连接件固定于所述键盘本体,并与所述键盘本体电连接;所述第一支撑件与所述第二支撑件铰接,所述第二支撑件用于与所述连接件形成可拆卸连接;在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述第一支撑件接触所述电子设备的背面,所述第二支撑件相对所述第一支撑件转动一定角度并与所述电子设备的背面形成夹角,所述连接件位于所述夹角内,所述连接件与所述电子设备形成电路连接,其中,所述电子设备的背面与所述电子设备的显示屏相对。

3、本方案中,当电子设备放置在保护套组件上时,与电子设备电路连接的连接件位于电子设备的背面,此种背置连接设计不需要令电子设备增加厚度,有利于实现电子设备的轻薄化。通过连接件,能够使保护套组件与电子设备建立电路连接,以实现电子设备向保护套组件供电,和/或,电子设备与保护套组件通信。本方案提供了一种与电子设备的适配性较好的键盘方案,能够提升产品竞争力。当电子设备支撑在保护套组件上时,连接件可以隐藏于电子设备与第二支撑件之间,连接件被电子设备遮挡,使得用户从电子设备的正面看不到连接件,提升了美观性和用户体验。

4、在第一方面的一种实现方式中,所述键盘本体内置有电池和无线通信模块,所述无线通信模块用于与所述电子设备中的无线通信模块无线通信;所述连接件包括第一无线线圈,所述第一无线线圈与所述电池电连接;在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述第一无线线圈与所述电子设备耦合连接,所述电池用于接收所述电子设备输入的电能。

5、本方案中,使保护套组件通过第一无线线圈与所述电子设备耦合连接,例如第一无线线圈与所述电子设备中的无线线圈耦合连接,可以实现电子设备向保护套组件中的电池无线充电。通过在保护套组件中设置无线通信模块,使得保护套组件可以与电子设备无线通信。本方案提供了一种与电子设备的适配性较好的保护套组件,能够提升产品竞争力。

6、在第一方面的一种实现方式中,所述第一无线线圈包括导线圈、第一柔性电路板和纳米晶层,所述第一柔性电路板包括第一部分与第二部分,所述第一部分与所述第二部分相连,所述导线圈、所述第一部分和所述纳米晶层依次层叠,所述导线圈与所述第一部分电连接,所述第二部分与所述键盘本体电连接。本方案的第一无线线圈结构简单,量产性较好,与电子设备的适配性较好。

7、在第一方面的一种实现方式中,第一无线线圈包括导线圈、第一柔性电路板和纳米晶层,第一柔性电路板包括第一部分与第二部分,第一部分与第二部分相连,导线圈、纳米晶层和第一部分依次层叠,导线圈与第一部分电连接,第二部分与键盘本体电连接。本方案的第一无线线圈结构简单,组装性能较好,与电子设备的适配性较好。

8、在第一方面的一种实现方式中,所述第一无线线圈的厚度为0.4mm-1.0mm。本方案的第一无线线圈厚度较小,有利于在电子设备定位在保护套组件上且保护套组件闭合时,减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度,提升用户体验。

9、在第一方面的一种实现方式中,所述连接件包括连接器,在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述连接器与所述电子设备形成电路连接。本方案中,使保护套组件通过连接器与所述电子设备电路连接,例如该连接器可与电子设备电接触,可以实现电子设备向保护套组件供电或者与保护套组件通信。本方案提供了一种与电子设备的适配性较好的保护套组件,能够提升产品竞争力。

10、在第一方面的一种实现方式中,所述连接器包括印刷电路板、第二柔性电路板和弹片;所述第二柔性电路板包括第三部分与第四部分,所述第三部分与所述第四部分相连,所述第三部分与所述印刷电路板电连接,所述第四部分与所述键盘本体电连接;所述弹片与所述印刷电路板焊接,所述弹片用于实现电接触。本方案提供了连接器的一种具体结构,与电子设备的适配性较好,量产性好。

11、在第一方面的一种实现方式中,所述印刷电路板设有安装通孔,所述弹片安装于所述安装通孔内。此种破板式安装方式,性能可靠,有利于减小连接器的厚度。

12、在第一方面的一种实现方式中,所述弹片包括底板、弹性臂和触头,所述弹性臂与所述底板形成弯折结构,所述弹性臂与所述底板之间具有间隙,所述触头连接于所述弹性臂背向所述底板的一侧,所述触头用于实现电接触。本方案提供了连接器的一种具体结构,与电子设备的适配性较好,量产性好。

13、在第一方面的一种实现方式中,在所述弹片的工作状态下,所述弹性臂与所述触头连接的面至所述底板背向所述弹性臂的面的距离为0.1mm-1.5mm。本方案的弹片的工作高度较小,有利于在电子设备定位在保护套组件上时,减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度,提升用户体验。

14、在第一方面的一种实现方式中,所述连接件还包括底座与覆盖件,所述覆盖件与所述底座连接;所述第一无线线圈的一部分位于所述覆盖件与所述底座之间,所述第一无线线圈的另一部分位于所述覆盖件与所述底座之外。本方案提供了连接件的一种组装结构,该连接件结构可靠,与电子设备的适配性较好,量产性好。

15、在第一方面的一种实现方式中,所述第一无线线圈中的所述导线圈、所述第一柔性电路板的所述第一部分及所述纳米晶层位于所述覆盖件与所述底座之间,所述第一柔性电路板的所述第二部分的一部分位于所述覆盖件与所述底座之间,所述第二部分的另一部分位于所述覆盖件与所述底座之外。本方案提供了连接件的一种组装结构,该连接件结构可靠,与电子设备的适配性较好,量产性好。

16、在第一方面的一种实现方式中,所述底座设有第一收容槽;所述第一无线线圈中的所述导线圈、所述第一柔性电路板的所述第一部分和所述纳米晶层收容于所述第一收容槽内,所述第一柔性电路板的所述第二部分位于所述第一收容槽外。本方案提供了连接件的一种组装结构,该连接件结构可靠,与电子设备的适配性较好,量产性好。并且,通过将第一无线线圈的一部分收容在第一收容槽内,有利于减小连接件的堆叠厚度,减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度,提升用户体验。

17、在第一方面的一种实现方式中,所述连接件还包括盖板,所述盖板封盖所述第一收容槽,并位于所述底座与所述覆盖件之间。通过设计盖板,能够对第一无线线圈进行封装,保证第一无线线圈能稳定可靠工作,有利于进行其他部件的组装。

18、在第一方面的一种实现方式中,所述底座设有第二收容槽;所述覆盖件包括第一覆盖件与第二覆盖件,所述第一覆盖件装入所述第二收容槽内,所述第二覆盖件覆盖所述第一覆盖件与所述底座;所述第一无线线圈中的所述导线圈、所述第一柔性电路板的所述第一部分及所述纳米晶层位于所述第二覆盖件与所述底座之间,所述第一柔性电路板的所述第二部分的一部分位于所述第二覆盖件与所述第一覆盖件之间。本方案提供了连接件的一种组装结构,该连接件结构可靠,与电子设备的适配性较好,量产性好。并且,通过将第一覆盖件的至少一部分装进第二收容槽内,有利于减小连接件的堆叠厚度,减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度,提升用户体验。

19、在第一方面的一种实现方式中,所述连接件还包括底座与覆盖件,所述覆盖件与所述底座连接;所述连接器的一部分位于所述覆盖件与所述底座之间,所述连接器的另一部分位于所述覆盖件与所述底座之外。本方案提供了连接件的一种组装结构,该连接件结构可靠,与电子设备的适配性较好,量产性好。

20、在第一方面的一种实现方式中,所述印刷电路板以及所述第二柔性电路板的所述第三部分位于所述覆盖件与所述底座之间,所述第二柔性电路板的所述第四部分的一部分位于所述覆盖件与所述底座之间,所述第四部分的另一部分位于所述覆盖件与所述底座之外,所述弹片的电接触部位外露,所述弹片中除所述电接触部位以外的部分位于所述覆盖件与所述底座之间。本方案提供了连接件的一种组装结构,该连接件结构可靠,与电子设备的适配性较好,量产性好。

21、在第一方面的一种实现方式中,所述底座设有第一收容槽;所述印刷电路板、所述第二柔性电路板的所述第三部分及所述弹片收容于所述第一收容槽内,所述第二柔性电路板的所述第四部分位于所述第一收容槽外。本方案提供了连接件的一种组装结构,该连接件结构可靠,与电子设备的适配性较好,量产性好。并且,通过将连接器的一部分收容在第一收容槽内,有利于减小连接件的堆叠厚度,减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度,提升用户体验。

22、在第一方面的一种实现方式中,所述底座设有第二收容槽;所述覆盖件包括第一覆盖件与第二覆盖件,所述第一覆盖件装入所述第二收容槽内,所述第二覆盖件覆盖所述第一覆盖件与所述底座;所述印刷电路板以及所述第二柔性电路板的所述第三部分位于所述第二覆盖件与所述底座之间,所述第二柔性电路板的所述第四部分的一部分位于所述第二覆盖件与所述第一覆盖件之间,所述第四部分的另一部分位于所述覆盖件与所述底座之外,所述弹片中除所述电接触部位以外的部分位于所述第二覆盖件与所述底座之间。本方案提供了连接件的一种组装结构,该连接件结构可靠,与电子设备的适配性较好,量产性好。并且,通过将第一覆盖件的至少一部分装进第二收容槽内,有利于减小连接件的堆叠厚度,减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度,提升用户体验。

23、在第一方面的一种实现方式中,所述连接件还包括磁体,所述磁体位于所述底座的内部。通过使得连接件具有磁性,便于使连接件与电子设备磁吸以实现保护套组件与电子设备的灵活装拆,或者便于使连接件与第二支撑件磁吸以实现保护套组件的分离式设计。

24、在第一方面的一种实现方式中,所述第二支撑件设有容纳槽,在所述第二支撑件与所述连接件连接的情况下,所述连接件容纳于所述容纳槽内。在第二支撑件上设置容纳槽,当连接件容纳在容纳槽内时,可以减小保护套组件与电子设备的电路连接处的厚度,提升用户体验。

25、在第一方面的一种实现方式中,所述第二支撑件完整无缺口,在所述连接件位于所述第二支撑件与所述电子设备的背面形成的夹角内的情况下,所述连接件的所有区域均被所述第二支撑件遮挡。第二支撑件的完整无缺口设计,当电子设备定位在保护套组件上时,用户从电子设备背面也完全看不到连接件,提升了用户体验。

26、在第一方面的一种实现方式中,所述第二支撑件具有磁性。使得第二支撑件具有磁性,便于使得第二支撑件与连接件磁吸,实现保护套组件的可分离设计。

27、在第一方面的一种实现方式中,所述键盘本体包括键芯与键盘连接区,所述连接件、所述键盘连接区和所述键芯依次相连;所述保护套组件还包括第一连接结构、第一传输件和第二连接结构,所述第一连接结构设于所述第一支撑件,所述第二连接结构设于所述第二支撑件,所述第一传输件的一部分设于所述第一支撑件、另一部分设于所述第二支撑件,所述第一传输件连接于所述第一连接结构与所述第二连接结构之间;在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述键盘连接区位于所述电子设备与所述第二支撑件之间,所述连接件与所述第二支撑件可拆卸连接,所述连接件与所述第二连接结构形成电路连接,所述第一连接结构与所述电子设备形成电路连接。

28、本方案提供了一种保护套组件的具体架构,针对此种架构,能够实现背置连接设计,不需要令电子设备增加厚度,有利于实现电子设备的轻薄化。通过连接件,能够使保护套组件与电子设备建立电路连接,以实现电子设备向保护套组件供电,和/或,电子设备与保护套组件通信。与电子设备的适配性较好,能够提升产品竞争力。当电子设备支撑在保护套组件上时,连接件可以隐藏于电子设备与第二支撑件之间,连接件被电子设备遮挡,使得用户从电子设备的正面看不到连接件,提升了美观性和用户体验。

29、在第一方面的一种实现方式中,所述第一支撑件包括第一子件与第二子件,所述第一子件与所述第二子件层叠并固定连接,所述第二支撑件与所述第一子件位于所述第二子件的同侧,所述第二支撑件与所述第一子件铰接,所述第二支撑件与所述第二子件不连接;所述第一连接结构设于所述第一子件,所述第一传输件的一部分设于所述第一子件;在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述第二子件背向所述第一子件的一侧接触所述电子设备的背面,所述连接件位于所述第二子件与所述第二支撑件之间。

30、本方案中,使得第一支撑件包括第二子件,能够满足对电子设备的厚度及支架部分的厚度要求不高的产品需求,而且使得第一支撑件的强度与刚性更好,对电子设备的支撑更加稳定可靠。

31、在第一方面的一种实现方式中,所述键盘本体内置有电池和无线通信模块,所述无线通信模块用于与所述电子设备中的无线通信模块无线通信;所述连接件包括所述触头,所述第二连接结构为导电触点,所述第一连接结构为第三无线线圈;在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述触头与所述导电触点电接触,所述第三无线线圈与所述电子设备中的无线线圈耦合连接,所述电池用于接收所述电子设备输入的电能。

32、本方案提供了一种保护套组件的具体架构,能够实现背置连接设计,不需要令电子设备增加厚度,有利于实现电子设备的轻薄化。通过连接件,能够使保护套组件与电子设备建立电路连接,以实现电子设备向保护套组件充电,以及电子设备与保护套组件无线通信。与电子设备的适配性较好,能够提升产品竞争力。当电子设备支撑在保护套组件上时,连接件可以隐藏于电子设备与第二支撑件之间,连接件被电子设备遮挡,使得用户从电子设备的正面看不到连接件,提升了美观性和用户体验。

33、在第一方面的一种实现方式中,所述键盘本体包括键芯与触控板,所述连接件、所述键芯和所述触控板依次相连;在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述连接件与所述电子设备的背面可拆卸连接。

34、本方案提供了一种保护套组件的具体架构,针对此种架构,能够实现背置连接设计,不需要令电子设备增加厚度,有利于实现电子设备的轻薄化。通过连接件,能够使保护套组件与电子设备建立电路连接,以实现电子设备向保护套组件供电,和/或,电子设备与保护套组件通信。与电子设备的适配性较好,能够提升产品竞争力。当电子设备支撑在保护套组件上时,连接件可以隐藏于电子设备与第二支撑件之间,连接件被电子设备遮挡,使得用户从电子设备的正面看不到连接件,提升了美观性和用户体验。

35、在第一方面的一种实现方式中,在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述连接件接触所述电子设备的背面。本方案的保护套组件结构简单,与电子设备的适配性较好,能够提升产品竞争力。

36、在第一方面的一种实现方式中,所述第一支撑件包括第一子件、第二子件、第三连接结构、第二传输件和第四连接结构;所述第一子件与所述第二子件层叠并固定连接,所述第二支撑件与所述第一子件位于所述第二子件的同侧,所述第二支撑件与所述第一子件铰接,所述第二支撑件与所述第二子件不连接;所述第三连接结构、所述第二传输件和所述第四连接结构均设于所述第二子件,所述第二传输件连接于所述第三连接结构与所述第四连接结构之间;在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述第二子件背向所述第一子件的一侧接触所述电子设备的背面并与所述电子设备可拆卸连接,所述连接件位于所述第二支撑件与所述第二子件之间并与所述第二子件可拆卸连接,所述连接件与所述第四连接结构形成电路连接,所述第三连接结构与所述电子设备形成电路连接。

37、本方案中,使得第一支撑件包括第二子件,能够满足对电子设备的厚度及支架部分的厚度要求不高的产品需求,而且使得第一支撑件的强度与刚性更好,对电子设备的支撑更加稳定可靠。

38、在第一方面的一种实现方式中,所述键盘本体内置有电池和无线通信模块,所述无线通信模块用于与所述电子设备中的无线通信模块无线通信;所述连接件包括所述触头,所述第四连接结构为导电触点,所述第三连接结构为第二无线线圈;在所述电子设备放置在所述保护套组件上的情况下,所述触头与所述导电触点电接触,所述第二无线线圈与所述电子设备中的无线线圈耦合连接,所述电池用于接收所述电子设备输入的电能。

39、本方案提供了一种保护套组件的具体架构,能够实现背置连接设计,不需要令电子设备增加厚度,有利于实现电子设备的轻薄化。通过连接件,能够使保护套组件与电子设备建立电路连接,以实现电子设备向保护套组件充电,以及电子设备与保护套组件无线通信。与电子设备的适配性较好,能够提升产品竞争力。当电子设备支撑在保护套组件上时,连接件可以隐藏于电子设备与第二支撑件之间,连接件被电子设备遮挡,使得用户从电子设备的正面看不到连接件,提升了美观性和用户体验。

40、在第一方面的一种实现方式中,连接件与键盘本体形成柔性连接,在连接件与第二支撑件分离的情况下,连接件能够相对键盘本体弯折,并与键盘本体的背面可拆卸连接,其中,键盘本体的背面与键盘本体设有按键的一面相对。

41、本方案中,在键盘部分与支架部分分离时,连接件可以翻转至键盘本体的背面并与键盘本体可拆卸连接,使得连接件可以固定在键盘本体的背面,这使得键盘部分具有较为简洁规整的外观。当用户在键盘本体上进行输入时,连接件还可以抬高键盘本体的倾角,便于用户输入,提升用户体验。

42、第二方面,本技术实施例提供了一种电子装置,包括电子设备和上文所述的任意一种保护套组件,所述电子设备具有显示屏和背面,所述显示屏与电子设备的背面相对,所述电子设备用于放置在所述保护套组件上,所述第一支撑件用于接触所述电子设备的背面,所述连接件用于与所述电子设备形成电路连接。

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