本发明涉及图像处理,具体而言,涉及一种golden模板图生成方法、图像检测方法、装置、设备及介质。
背景技术:
1、golden模板图主要应用于半导体等精密或复杂的图像数据场景领域,在实际生产过程中通过golden图自动对待检测目标进行匹配定位,并实现瑕疵的检测和定位。golden模板图主要有图片数据大、样本少、位置角度不固定等特点,并伴有计算速度快、准确性高等需求,满足高速计算的生产场景。
2、如何快速、准确地生成的golden模板图是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供了一种golden模板图生成方法、图像检测方法、装置、设备及介质,其能够快速、准确地生成的golden模板图。
2、本发明的实施例可以这样实现:
3、第一方面,本发明提供一种golden模板图生成方法,所述方法包括:
4、基于多张模板图中像素点的位置,对所述多张模板图中的像素点进行聚类,得到每一位置的像素点集;
5、根据每一所述像素点集中的像素点,对所述多张模板图进行融合,得到golden模板图,所述golden模板图中每一位置的像素点均有参考像素值,每一所述参考像素值是根据与每一所述参考像素值的位置相同的像素点集中的像素点确定的。
6、在可选的实施方式中,所述基于多张模板图中像素点的位置,对所述多张模板图中的像素点进行聚类,得到每一位置的像素点集的步骤包括:
7、将所述多张模板图中位置相同的像素点归为同一个像素点集,得到每一位置的初选像素点集;
8、根据每一位置的初选像素点集,确定每一位置的起始聚类范围;
9、基于每一位置的起始聚类范围,对所述多张模板图中的像素点进行聚类,得到每一位置的像素点集。
10、在可选的实施方式中,所述根据每一位置的初选像素点集,确定每一位置的起始聚类范围的步骤包括:
11、对于任一目标位置,计算所述目标位置的初选像素点集中的像素点的标准差,并根据所述目标位置的初选像素点集中的像素点的标准差确定所述目标位置的聚类阈值;
12、计算所述目标位置的初选像素点集中的像素点的平均值,得到所述目标位置的起始像素值;
13、根据所述目标位置的聚类阈值和起始像素值,确定所述目标位置的起始聚类范围,最终得到每一位置的起始聚类范围。
14、在可选的实施方式中,所述基于每一位置的起始聚类范围,对所述多张模板图中的像素点进行聚类,得到每一位置的像素点集的步骤包括:
15、对于任一目标位置,将所述多张模板图中、像素值在所述目标位置的起始聚类范围内的像素点归至初选集中;
16、若所述初选集中存在新增像素点,则根据所述初选集中像素点的像素值计算质心,并根据所述质心和所述目标位置的聚类阈值更新所述起始聚类范围;
17、返回至所述将所述多张模板图中、像素值在所述目标位置的起始聚类范围内的像素点归至初选集中的步骤,直至所述初选集不存在新增像素点,将此时的初选集作为所述目标位置的像素点集,最终得到每一位置的像素点集。
18、在可选的实施方式中,所述根据每一所述像素点集中的像素点,对所述多张模板图进行融合,得到golden模板图的步骤包括:
19、对于任一目标位置的目标像素点集中的像素点,根据所述目标像素点集中的像素点的像素值确定所述目标位置的参考像素值;
20、遍历每一所述像素点集,确定每一所述位置的参考像素值,得到所述golden模板图。
21、第二方面,本发明提供一种基于golden模板图的图像检测方法,所述方法包括:
22、获取待测芯片物料的待检测图像;
23、根据golden模板图对所述待测芯片物料进行检测,所述golden模板图是上述第一方面的golden模板图生成方法生成的。
24、在可选的实施方式中,所述golden模板图中每一位置的像素点的参考像素值包括最大值、最小值和中值,每一所述参考像素值的最大值、最小值和中值分别是对应位置的像素点集中像素点的像素值的最大值、最小值及中值;
25、所述根据所述golden模板图对所述待测芯片物料进行检测的步骤包括:
26、根据所述golden模板图中所有像素点的中值,从所述待检测图像中确定所述待测芯片物料所处的待检测区域;
27、根据所述golden模板图中与所述待检测区域对应的像素点的最大值和最小值,确定所述待检测区域中的异常像素点;
28、根据所述待检测区域中的异常像素点检测所述待测芯片物料是否存在瑕疵。
29、在可选的实施方式中,所述根据所述golden模板图中与所述待检测区域对应的像素点的最大值和最小值,确定所述待检测区域中的异常像素点的步骤包括:
30、对于所述待检测区域中任一待检测像素点,从所述golden模板图中确定与所述待检测像素点的位置相同的参考像素点;
31、若所述待检测像素点的像素值未处于所述参考像素点的最小值和最大值之间,则判定所述待检测像素点为异常像素点。
32、第三方面,本发明提供一种golden模板图生成装置,所述装置包括:
33、聚类模块,用于基于多张模板图中像素点的位置,对所述多张模板图中的像素点进行聚类,得到每一位置的像素点集;
34、融合模块,用于根据每一所述像素点集中的像素点,对所述多张模板图进行融合,得到golden模板图,所述golden模板图中每一位置的像素点均有参考像素值,每一所述参考像素值是根据与每一所述参考像素值的位置相同的像素点集中的像素点确定的。
35、第四方面,本发明提供一种基于golden模板图的图像检测装置,所述装置包括:
36、获取模块,用于获取待测芯片物料的待检测图像;
37、检测模块,用于根据golden模板图对所述待测芯片物料进行检测,所述golden模板图是利用上述第一方面所述的golden模板图生成方法生成的。
38、第五方面,本发明提供一种电子设备,包括处理器和存储器,所述存储器用于存储程序,所述处理器用于在执行所述程序时,实现上述第一方面所述的golden模板图生成方法,或者实现上述第二方面所述的基于golden模板图的图像检测方法。
39、第六方面,本发明提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的golden模板图生成方法,或者实现上述第二方面所述的基于golden模板图的图像检测方法。
40、相对于现有技术,本发明实施例提供了一种golden模板图生成方法、图像检测方法、装置、设备及介质,通过基于多张模板图中像素点的位置,对多张模板图中的像素点进行聚类,得到每一位置的像素点集,根据每一像素点集中的像素点,对多张模板图进行融合,最终得到golden模板图,本发明实施例通过基于像素点的位置进行聚类的方式实现了多张模板图的融合,避免了人为配置聚类参数造成的误差,实现了自动过滤噪声、瑕疵,提高了golden模板图的准确度,同时减少了模板图融合的计算量,提高了golden模板图的生成效率。